SU375820A1 - - Google Patents
Info
- Publication number
- SU375820A1 SU375820A1 SU1720891A SU1720891A SU375820A1 SU 375820 A1 SU375820 A1 SU 375820A1 SU 1720891 A SU1720891 A SU 1720891A SU 1720891 A SU1720891 A SU 1720891A SU 375820 A1 SU375820 A1 SU 375820A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- solution
- sulfuric acid
- aluminum
- etching
- Prior art date
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
РАСТВОР ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИЯ МЕДИSOLUTION FOR ELECTROCHEMICAL EFFECT OF COPPER
1one
Изобретение относитс к области технологии изготовлени радиоэлектронной аппаратуры , в частности печатных плат.The invention relates to the field of manufacturing electronic equipment, in particular printed circuit boards.
По известным способам изготовлени печатных плат травление меди на плакированном медью алюминии осуществл ют в концентрированной азотной кислоте с последующим осветлением в растворе надсернокислого аммони при температуре 60-70°С. Известно также удаление меди с поверхности стальных изделий в растворе, содержащем 450 г/л хромового ангидрида и 50 г/л серной кислоты.According to the known methods of manufacturing printed circuit boards, copper is etched on copper clad aluminum in concentrated nitric acid, followed by clarification of ammonium persulphate at a temperature of 60-70 ° C in solution. It is also known to remove copper from the surface of steel products in a solution containing 450 g / l of chromic anhydride and 50 g / l of sulfuric acid.
Однако при использовании известных травителей дл травлени меди на плакированном медью алюминии происходит подтравливание алюмини , кроме того, медь травитс неравномерно и в течение очень длительного времени.However, when using known etchants to etch copper on copper-clad aluminum, aluminum undercuts, and copper is unevenly etched for a very long time.
Цель изобретени - обеспечение возможности образовани оксидной пленки на алюминии .The purpose of the invention is to provide the possibility of forming an oxide film on aluminum.
Это достигаетс новым соотношением компонентов раствора дл травлени , а именно: хромовый ангидрид вз т в количестве 150- 200 г1л, а серна кислота в количестве 1,5- 3,0 г1л.This is achieved by a new ratio of components of the solution for etching, namely: chromic anhydride is taken in the amount of 150-200 g1l, and sulfuric acid in the amount of 1.5-3.0 g1l.
Травление меди в данном травителе осуществл ют следующим образом. На предварительно обезжиренную известными способами поверхность плакированного медью алюмини в соответствии с получаемым рисунком наклеивают плотно прилегающую, но легко отдел емую полиэтиленовую ленту с липким слоем СТУ 30-14222-64. Сначала поверхность обрабатывают химически в течение 60 мин в растворе следующего состава, г/л:The etching of copper in this etchant is carried out as follows. On the surface of copper-clad aluminum, which was previously degreased by known methods, a tight-fitting but easily detachable polyethylene tape with a sticky layer of STU 30-14222-64 is glued on in accordance with the obtained pattern. First, the surface is treated chemically for 60 minutes in a solution of the following composition, g / l:
Хромовый ангидрид350Chromic anhydride 350
Серна кислота (уд. в. 1,84)100Sulfuric acid (beats. C. 1,84) 100
при температуре 18-23° С, а затем осуществл ют электрохимическое травление при температуре 18-23° С, анодной плотности тока 10 а/дм до полного удалени меди с обнаженных участков поверхности платы в растворе следующего состава, г/л:at a temperature of 18-23 ° C, and then electrochemical etching is performed at a temperature of 18-23 ° C, anodic current density of 10 a / dm until copper is completely removed from exposed surface areas of the board in a solution of the following composition, g / l:
Хромовый ангидрид180Chromic anhydride180
Серна кислота (уд. в. 1,84)2Sulfuric acid (beats. C. 1,84) 2
Предмет изобретени Subject invention
Раствор дл электрохимического травлени меди на плакированном медью алюминии, содержащий хромовый ангидрид и серную кислоту , отличающийс тем, что, с целью образовани оксидной пленки на алюминии, ускорени процесса травлени и уменьщени иодтрава по контуру меди, исходные компоненты раствора вз ты в следующих соотношени х, в г/л:A solution for electrochemical etching of copper on copper-clad aluminum, containing chromic anhydride and sulfuric acid, characterized in that, in order to form an oxide film on aluminum, accelerate the etching process and reduce the iodine through the copper contour, the original components of the solution are taken in the following ratios, in g / l:
Хромовый ангидрид150-200Chromic anhydride150-200
Серна кислота1,5-3,0Sulfuric acid1.5-3.0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1720891A SU375820A1 (en) | 1971-12-06 | 1971-12-06 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU1720891A SU375820A1 (en) | 1971-12-06 | 1971-12-06 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU375820A1 true SU375820A1 (en) | 1973-03-23 |
Family
ID=20495016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU1720891A SU375820A1 (en) | 1971-12-06 | 1971-12-06 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU375820A1 (en) |
-
1971
- 1971-12-06 SU SU1720891A patent/SU375820A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3898095A (en) | Method of etching aluminum | |
US3216873A (en) | Method of etching photoengraving plates and etching solution used therefor | |
SU375820A1 (en) | ||
GB1220364A (en) | Improvements in metal film resists for the etching of oxides | |
US3467599A (en) | Etching solution | |
JPS5462930A (en) | Chemical plating pretreatment method | |
US5377406A (en) | Process for producing a printed circuit board | |
JPH0311093B2 (en) | ||
SU553273A1 (en) | Etching solution for printed circuit boards | |
SU956620A1 (en) | Solution for removing aluminium films by pickling | |
JPS5798676A (en) | Etching agent for electroless nickel thin film | |
US3532569A (en) | Aluminum etchant and process | |
SU816983A1 (en) | Pickling solution | |
SU929738A1 (en) | Solution for dimensional etching of molybdenum and copper | |
ATE96978T1 (en) | METHOD OF MAKING THROUGH BOARDS WITH VERY SMALL OR NO SOLDER BANDS AROUND THE THROUGH HOLES. | |
SU805501A1 (en) | Solution for etching metallized coatings,mainly of printed-circuit boards | |
SU790379A1 (en) | Solution for removing photoresist | |
JPS6489588A (en) | Manufacture of pc board | |
RU1807088C (en) | Solution for chemical pickling of copper | |
JPS56144195A (en) | Manufacture of supporter for lithographic plate | |
JPS5615396A (en) | Manufacture of alminum support substance for lithographic plate | |
JPS52109757A (en) | Method of simultaneously removing fluorine and phosphoric acid from wa ste water | |
Pocius | Electrochemistry of aluminum alloys in the sulfuric-chromic acid(FPL) etch process. | |
JPH03281291A (en) | Titanium etching solution | |
GB976167A (en) | Method of producing a printed circuit board |