SU323223A1 - ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙесесоюзнАЯГ^^ИТИО-ТСКНгтеСНАЯ?^иЕ.т-ютЕКА - Google Patents
ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙесесоюзнАЯГ^^ИТИО-ТСКНгтеСНАЯ?^иЕ.т-ютЕКАInfo
- Publication number
- SU323223A1 SU323223A1 SU1466133A SU1466133A SU323223A1 SU 323223 A1 SU323223 A1 SU 323223A1 SU 1466133 A SU1466133 A SU 1466133A SU 1466133 A SU1466133 A SU 1466133A SU 323223 A1 SU323223 A1 SU 323223A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- union
- yuteka
- uyio
- tkngtesnaya
- salvages
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 3
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 235000004652 Tilia americana var heterophylla Nutrition 0.000 description 1
- 240000007313 Tilia cordata Species 0.000 description 1
- 235000015450 Tilia cordata Nutrition 0.000 description 1
- 235000010840 Tilia tomentosa Nutrition 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005382 thermal cycling Methods 0.000 description 1
Description
Изобретение относитс к области пайки, в частности к составу припо дл пайки изделий , преимущественно элементов силовых полупроводниковых |П(рибОрО|В.
Известен припой дл пайки пзделий, в состав которого вход т сурьма 2-6%, медь 1-4%, олово остальное.
Предлагаемый лрипой отличаетс тем, что дл повышени термоцшстоустойчивости па ных соединений в его состав введены никель в 1количест1ве 0,05-0,15%, теллур 0,005- 0,01%, а остальные колипоненты вз ты в следующем соотношении (в %): сурьма 0,3-0,7; медь 0,05-0,15; олово остальное.
В описываемом припое никель и медь вз ты в количествах, не превышающих их предельную растворимость в олове, поэтому прочность его при термоциклировании значительно выше известного припо .
Сурьма введена В состав Припо дл предотвращени превращени белого олова в серое при температурах ниже комнатной, а также дл упрочнени зерен олова; никель и теллур повышают термоциклоустойчивость, а медь улучшает технологические свойства его. Припой МОжет быть изготовлен в тигле на воздухе при температуре 250-300°С в течение 30-40 мин. При этом навески сурьмы, никел и меди флюсуютс водным раствором хлористого 1ЦИН1ка с нашатырем, вз тых в весовом соотношении 4:3:1 соответственно.
10
Предмет изобретени
Припой дл 1пайки изделий, преимущественно элементов силовых полупроводниковых
приборов, содержащий олово, сурьму, медь, отличающийс тем, что, с целью повышени термоциклоустойчивости оа ных соединений, в его состав ©ведены никель в количестве 0,05-0,15%, теллур 0,005-0,01%, а остальные компопенты вз ты в следующе м соотношении в %: сурьма 0,3-0,7; медь 0,05-0,15; олово остальное.
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU323223A1 true SU323223A1 (ru) |
Family
ID=
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102748A (en) * | 1991-05-03 | 1992-04-07 | Taracorp, Inc. | Non-leaded solders |
| US5837191A (en) * | 1996-10-22 | 1998-11-17 | Johnson Manufacturing Company | Lead-free solder |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5102748A (en) * | 1991-05-03 | 1992-04-07 | Taracorp, Inc. | Non-leaded solders |
| US5837191A (en) * | 1996-10-22 | 1998-11-17 | Johnson Manufacturing Company | Lead-free solder |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103060637B (zh) | 一种金属氢合物变质的高性能铝合金材料及其制备方法 | |
| JPH02293344A (ja) | 電子的用途に使用するのに好適な低軟化点金属酸化物ガラス | |
| SU323223A1 (ru) | ПАЙКИ ИЗДЕЛИЙесесоюзнАЯГ^^ИТИО-ТСКНгтеСНАЯ?^иЕ.т-ютЕКА | |
| EP2716401B1 (en) | High-temperature lead-free solder alloy | |
| CN108796285B (zh) | 一种银合金键合丝及其制造方法 | |
| CN108598006B (zh) | 银合金键合丝及其制造方法 | |
| JPH11172353A (ja) | 高温はんだ付用Ｚｎ合金 | |
| JPS59170231A (ja) | 高力導電銅合金 | |
| CN100389219C (zh) | 一种镍-硅-硼中间合金及其制备方法 | |
| CN102500948A (zh) | 无铅高温软钎料及其制备方法 | |
| CN103060620A (zh) | 羰合物m(co)6变质的高性能铝合金材料及其制备方法 | |
| JP2006320913A (ja) | 高温はんだ合金 | |
| JPS6215622B2 (ru) | ||
| SU1209627A1 (ru) | Припоечна стеклокомпозици | |
| CN110257677A (zh) | 一种新型高导热Al-Mg-Si合金 | |
| JPS6238435B2 (ru) | ||
| US903967A (en) | Sodium perborate containing borax and method of producing same. | |
| SU1495098A1 (ru) | Масса дл изготовлени абразивного инструмента | |
| JPS6157379B2 (ru) | ||
| SU471981A1 (ru) | Флюс дл пайки | |
| RU2204466C2 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
| JPH0218375B2 (ru) | ||
| CN100389216C (zh) | 一种铜-硅-硼中间合金及其制备方法 | |
| CN113182726A (zh) | 一种焊接半导体所用的焊锡和焊锡的使用方法 | |
| SU490616A1 (ru) | Флюс дл пайки алюмини и его сплавов |