SU244624A1 - Сплав на основе меди - Google Patents
Сплав на основе медиInfo
- Publication number
- SU244624A1 SU244624A1 SU1189790A SU1189790A SU244624A1 SU 244624 A1 SU244624 A1 SU 244624A1 SU 1189790 A SU1189790 A SU 1189790A SU 1189790 A SU1189790 A SU 1189790A SU 244624 A1 SU244624 A1 SU 244624A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- based alloy
- copper based
- alloy
- copper
- nickel
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title description 6
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical compound [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 title description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N tin hydride Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Description
Известен спла-в на основе меди дл стержней па льников, содержащий никель, что позвол ет снизить интенсивность растворени стержн па льника в жидком припое. Однако при этом ухздшаетс смачиваемость жала припо ми, ЧТО приводит к частой запиловке жала па льника.
Дл улучшени качества пайки, в сплав на основе меди помимо никел от 2,5 до 5% введено олово в количестве от 0,1 до 5%.
Предложенный сплав слабо раствор етс в олове и высокоолов нистых припо х. В результате взаимодействи компонентов оплава с жидкими припо ми сплав приобретает достаточную устойчивость против химической эрозии, сохран при этом теплопроводность и смачиваемость припо ми.
Предмет изобретени
Сплав на основе меди, «преимущественно дл стерлшей па льников, содержащий никель , отличающийс тем, что, с целью улучшени качества пайки в него введено олово в количестве от 0,1 до 5%, а остальные компоненты вз ты в следующем процентном содержании: никель 2,5-5, мель - пптальное.
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU244624A1 true SU244624A1 (ru) |
Family
ID=
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4448851A (en) * | 1982-09-20 | 1984-05-15 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4448852A (en) * | 1982-09-20 | 1984-05-15 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4460658A (en) * | 1982-09-20 | 1984-07-17 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4489136A (en) * | 1982-09-20 | 1984-12-18 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4497429A (en) * | 1982-09-20 | 1985-02-05 | Allied Corporation | Process for joining together two or more metal parts using a homogeneous low melting point copper based alloys |
| RU2678555C2 (ru) * | 2013-04-23 | 2019-01-29 | Мэтерион Корпорейшн | Сплав медь-никель-олово с высокой вязкостью |
| RU2732888C2 (ru) * | 2015-03-18 | 2020-09-24 | Материон Корпорейшн | Магнитные медные сплавы |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4448851A (en) * | 1982-09-20 | 1984-05-15 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4448852A (en) * | 1982-09-20 | 1984-05-15 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4460658A (en) * | 1982-09-20 | 1984-07-17 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4489136A (en) * | 1982-09-20 | 1984-12-18 | Allied Corporation | Homogeneous low melting point copper based alloys |
| US4497429A (en) * | 1982-09-20 | 1985-02-05 | Allied Corporation | Process for joining together two or more metal parts using a homogeneous low melting point copper based alloys |
| RU2678555C2 (ru) * | 2013-04-23 | 2019-01-29 | Мэтерион Корпорейшн | Сплав медь-никель-олово с высокой вязкостью |
| US10190201B2 (en) | 2013-04-23 | 2019-01-29 | Materion Corporation | Method of producing a copper-nickel-tin alloy |
| US10858723B2 (en) | 2013-04-23 | 2020-12-08 | Materion Corporation | Copper-nickel-tin alloy with high toughness |
| US11643713B2 (en) | 2013-04-23 | 2023-05-09 | Materion Corporation | Copper-nickel-tin alloy with high toughness |
| RU2732888C2 (ru) * | 2015-03-18 | 2020-09-24 | Материон Корпорейшн | Магнитные медные сплавы |
| US10984931B2 (en) | 2015-03-18 | 2021-04-20 | Materion Corporation | Magnetic copper alloys |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100852403B1 (ko) | 땜납 침지조 내의 구리 함량을 제어하는 방법 | |
| SU244624A1 (ru) | Сплав на основе меди | |
| KR20070006901A (ko) | 솔더링 방법 | |
| Torres et al. | Effect of antimony additions on corrosion and mechanical properties of Sn-Bi eutectic lead-free solder alloy | |
| Sonawane et al. | Effects of gallium, phosphorus and nickel addition in lead-free solders: A review | |
| CN101716705A (zh) | 多元合金无镉无磷铜基钎料 | |
| KR20060050102A (ko) | 신뢰도가 증가된 무연 땜납 페이스트 | |
| EP3899111B1 (fr) | Electrolyte pour l'usinage électrochimique de superalliages bases nickel type gamma-gamma second | |
| Forstén et al. | Development and validation of lead‐free wave soldering process | |
| Takao et al. | Influence of alloy composition on fillet-lifting phenomenon in tin binary alloys | |
| Dharma et al. | Wettability of low silver content lead-free solder alloy | |
| JP4492231B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| Sonawane et al. | Effects of gallium, phosphorus and nickel addition in lead-free solders: A | |
| SU1174213A1 (ru) | Способ сварки плавлением разнородных металлов | |
| JP2004017060A (ja) | 半田ごて用こて先 | |
| SU153826A1 (ru) | ||
| JP2007038228A (ja) | はんだ合金 | |
| SU1691025A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| SU321337A1 (ru) | Пайки углеграфитовых материаловсо сталью | |
| JP2005153010A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
| SU171892A1 (ru) | ||
| KR100560708B1 (ko) | 납땜방법 | |
| KR100509509B1 (ko) | 납땜용 무연합금 | |
| SU1263477A1 (ru) | Паста дл пайки металлов | |
| SU1592151A1 (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки |