KR100852403B1 - 땜납 침지조 내의 구리 함량을 제어하는 방법 - Google Patents
땜납 침지조 내의 구리 함량을 제어하는 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 동박 또는 구리 리드선의 적어도 어느 하나를 구비하는 실장부품의 침지(dip) 땜납 공정에 있어서,주석과 구리를 필수 성분으로 하는 제1땜납함금을 용융한 침지조 중 땜납의 구리 농도가 상기 프린트기판의 동박 또는 실장부품의 리드선의 구리성분이 용융 혼입하는 것에 의하여 상승한 때, 상기 제1땜납합금에서 구리를 제외한 성분의 제2땜납합금 또는 상기 제1땜납합금과 성분이 동일하고 상기 제1땜납합금의 구리 농도 보다 낮은 구리농도를 가지는 제3땜납합금으로 이루어지는 보충땜납을 땜납 침지조에 투입하고, 침지조 중 땜납의 구리 농도를 희석시켜 구리 농도를 일정 농도 이하로 제어하는 땜납 침지조의 구리 농도 제어방법.
- 동박 또는 구리 리드선의 적어도 어느 하나를 구비하는 실장부품의 침지(dip) 땜납 공정에 있어서,주석과 구리를 필수 성분으로 하는 제1땜납함금을 용융한 침지조 중 땜납의 구리 농도가 상기 프린트기판의 동박 및 실장부품의 리드선의 구리성분이 용융 혼입하는 것에 의하여 상승한 때, 상기 제1땜납합금에서 구리를 제외한 성분의 제2땜납합금 또는 상기 제1땜납합금과 주성분이 동일하고 상기 제1땜납합금의 구리 농도 보다 낮은 구리농도를 가지는 제3땜납합금으로 이루어지는 보충땜납을 땜납 침지조에 투입하고, 침지조 중 땜납의 구리 농도를 희석시켜 구리 농도를 일정 농도 이하로 제어하는 땜납 침지조의 구리 농도 제어방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 침지조 중 땜납은 주석, 구리, 니켈을 포함하는 제1땜납합금이고, 보충땜납은 주석 및 니켈을 포함하는 제2땜납합금인 땜납 침지조의 구리 농도 제어방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 침지조 중 땜납은 주석, 구리, 니켈을 포함하는 제1땜납합금이고, 보충땜납은 주석, 구리, 니켈을 포함하는 제3땜납합금인 땜납 침지조의 구리 농도 제어방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 침지조 중 땜납은 주석, 구리, 은을 포함하는 제1땜납합금이고, 보충땜납은 주석 및 은을 포함하는 제2땜납합금인 땜납 침지조의 구리 농도 제어 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 침지조 중 땜납은 주석, 구리, 은을 포함하는 제1땜납합금이고, 보충땜납은 주석, 구리, 은을 포함하는 제3땜납합금인 땜납 침지조의 구리 농도 제어 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 보충 땜납은 침지조 중 땜납의 액면이 소정 높이로 저하되면 투입되는 땜납 침지조의 구리 농도 제어 방법.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 보충 땜납은 프린트기판의 일정 처리 매수 마다 땜납 침지조에 투입되는 땜납 침지조의 구리 농도 제어 방법.
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- 제1항 또는 제2항에 있어서, 침지조의 땜납의 구리 농도는, 침지조 땜납 온도가 255℃ 전후에 있어서 0.85중량% 미만으로 제어하는 땜납 침지조의 구리 농도 제어 방법.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000047437A JP3221670B2 (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | ディップはんだ槽の銅濃度制御方法 |
JPJP-P-2000-00047437 | 2000-02-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020007384A KR20020007384A (ko) | 2002-01-26 |
KR100852403B1 true KR100852403B1 (ko) | 2008-08-14 |
Family
ID=18569687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020017013516A KR100852403B1 (ko) | 2000-02-24 | 2001-02-23 | 땜납 침지조 내의 구리 함량을 제어하는 방법 |
Country Status (17)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6699306B2 (ko) |
EP (1) | EP1189725B1 (ko) |
JP (1) | JP3221670B2 (ko) |
KR (1) | KR100852403B1 (ko) |
CN (1) | CN1187161C (ko) |
AT (1) | ATE359894T1 (ko) |
AU (1) | AU782095B2 (ko) |
BR (1) | BR0104486B1 (ko) |
CA (1) | CA2368384C (ko) |
CZ (1) | CZ301025B6 (ko) |
DE (1) | DE60127911T2 (ko) |
ES (1) | ES2286099T3 (ko) |
MX (1) | MXPA01009644A (ko) |
MY (1) | MY122835A (ko) |
SK (1) | SK286033B6 (ko) |
TW (1) | TW533115B (ko) |
WO (1) | WO2001062433A1 (ko) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3312618B2 (ja) * | 2000-02-03 | 2002-08-12 | 千住金属工業株式会社 | はんだ槽へのはんだの追加供給方法 |
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WO2003059564A1 (fr) | 2002-01-10 | 2003-07-24 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Technique de brasage et alliage de brasure pour apport supplementaire |
US20060075758A1 (en) | 2004-10-07 | 2006-04-13 | Tigerone Development, Llc; | Air-conditioning and heating system utilizing thermo-electric solid state devices |
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-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000047437A patent/JP3221670B2/ja not_active Ceased
-
2001
- 2001-02-21 TW TW090104096A patent/TW533115B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-02-21 MY MYPI20010754A patent/MY122835A/en unknown
- 2001-02-23 BR BRPI0104486-9A patent/BR0104486B1/pt not_active IP Right Cessation
- 2001-02-23 AU AU34155/01A patent/AU782095B2/en not_active Expired
- 2001-02-23 KR KR1020017013516A patent/KR100852403B1/ko active IP Right Grant
- 2001-02-23 WO PCT/JP2001/001359 patent/WO2001062433A1/en active IP Right Grant
- 2001-02-23 MX MXPA01009644A patent/MXPA01009644A/es active IP Right Grant
- 2001-02-23 DE DE60127911T patent/DE60127911T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-23 US US10/030,882 patent/US6699306B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-23 SK SK1515-2001A patent/SK286033B6/sk not_active IP Right Cessation
- 2001-02-23 CN CNB018002722A patent/CN1187161C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-23 CZ CZ20013830A patent/CZ301025B6/cs not_active IP Right Cessation
- 2001-02-23 AT AT01906258T patent/ATE359894T1/de not_active IP Right Cessation
- 2001-02-23 ES ES01906258T patent/ES2286099T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2001-02-23 EP EP01906258A patent/EP1189725B1/en not_active Revoked
- 2001-02-23 CA CA2368384A patent/CA2368384C/en not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MXPA01009644A (es) | 2002-08-12 |
CN1362904A (zh) | 2002-08-07 |
CN1187161C (zh) | 2005-02-02 |
ATE359894T1 (de) | 2007-05-15 |
US6699306B2 (en) | 2004-03-02 |
EP1189725B1 (en) | 2007-04-18 |
DE60127911T2 (de) | 2007-08-30 |
AU3415501A (en) | 2001-09-03 |
SK286033B6 (sk) | 2008-01-07 |
JP3221670B2 (ja) | 2001-10-22 |
AU782095B2 (en) | 2005-06-30 |
DE60127911D1 (de) | 2007-05-31 |
MY122835A (en) | 2006-05-31 |
CA2368384C (en) | 2011-04-05 |
JP2001237536A (ja) | 2001-08-31 |
EP1189725A1 (en) | 2002-03-27 |
CZ301025B6 (cs) | 2009-10-14 |
BR0104486B1 (pt) | 2012-10-16 |
CZ20013830A3 (cs) | 2002-05-15 |
US20020134200A1 (en) | 2002-09-26 |
KR20020007384A (ko) | 2002-01-26 |
TW533115B (en) | 2003-05-21 |
SK15152001A3 (sk) | 2002-02-05 |
ES2286099T3 (es) | 2007-12-01 |
WO2001062433A1 (en) | 2001-08-30 |
CA2368384A1 (en) | 2001-08-30 |
BR0104486A (pt) | 2002-01-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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FPAY | Annual fee payment |
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