SU234814A1 - Способ электрохимического золочения - Google Patents
Способ электрохимического золоченияInfo
- Publication number
- SU234814A1 SU234814A1 SU1177318A SU1177318A SU234814A1 SU 234814 A1 SU234814 A1 SU 234814A1 SU 1177318 A SU1177318 A SU 1177318A SU 1177318 A SU1177318 A SU 1177318A SU 234814 A1 SU234814 A1 SU 234814A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- gold
- electrochemical
- metal
- gardening
- potassium
- Prior art date
Links
- 238000010413 gardening Methods 0.000 title 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 4
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L Cobalt(II) sulfate Chemical compound [Co+2].[O-]S([O-])(=O)=O KTVIXTQDYHMGHF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L Nickel(II) sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229940053662 nickel sulfate Drugs 0.000 description 2
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- OQHPFUBKFKRHKZ-UHFFFAOYSA-N potassium dicyanoaurate(1-) Chemical compound [K+].N#C[Au-]C#N OQHPFUBKFKRHKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N sodium Chemical compound [Na] KEAYESYHFKHZAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052803 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- PJQDFOMVKDFESH-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+);N-(9H-fluoren-2-yl)-N-oxidoacetamide Chemical class [Co+2].C1=CC=C2C3=CC=C(N([O-])C(=O)C)C=C3CC2=C1.C1=CC=C2C3=CC=C(N([O-])C(=O)C)C=C3CC2=C1 PJQDFOMVKDFESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
Description
В известном сиособе электрохи1мического золочени из кислых электролитов примен ют нерастворимые золотые аноды, что приводит к истош,ению ванны по содержанию золота.
Предложенный способ отличаетс от известного тем, что, с целью увеличени скорости осаждени покрыти и использовани растворимых анодов, в раствор ввод т роданиды щелочных металлов при следующем соотнощении компонентов, в г/л:
калий дицианаурат (в пересчете на металл)5-10
лимонна кислота80
калий роданистый80-100
кобальт сернокислый (в пересчете на металл)3,0
никель сернокислый (в пересчете на металл)0,5
рН4-6
и процесс ведут при катодной плотности тока, равной 0,1 - 1 а/дм-, и температуре 20-70°С.
Перед золочением детали обрабатывают по общеприн той схеме технологического процесса в зависимости от материала основы или подложки.
ли или натри приведенного состава в интервале допустимых плотностей тока от 0,1 до 1,0 а/Лк- обеспечивает растворение анодов в широком диаиазоие температур.
П р и м е р. Убь1ль золотого анода при катодиой плотности тока 0,25 а/дм- составл ет 0,0271 г в течение 1 час при температуре 23С, а привес катода в этих услови х составл ет
0,0307 г. При этом скорость осаждени золота по сравиению со скоростью осаждени золота 113 электролита без роданистого кали или натри увеличитс примерно в 2 раза. Паиример , из предложенного электролнта при
катодной нлотности тока 0,5 а/дм, комнатной температуре и содержании роданистого кали 90 г/л в течение 1 час осаждают 0,1474 г золота , а из электролита без роданистого кали - 0,0576 г. Введение никел и кобальта в виде
сернокислых солей увеличивает твердость осадков с 40-60 кг/мм- до 145-235 кг/мм2. Спектральный аналнз осадков золота показывает , что содержание кобальта в осадке золота колеблетс от 0.08 до 0,35Vo, никел от
0,018 до 0,0870/0.
3 Предмет изобретени
Способ электрохимического золочени из электролита на основе дицианаурата кали , лимонной кислоты, растворимых солей кобальта и никел , отличающийс тем, что, с целью увеличени скорости осаждени покрыти и использовани растворимых анодов, в раствор ввод т роданиды щелочных металлов при следующем соотношении компонентов, в г/л:
калий дицианаурат (в пересчете на металл)5-10
лимонна кислота80
калий роданистый80-100
кобальт сернокислый (в пересчете иа металл)3,0
никель сернокислый (в пересчете на металл)0,5
рН4-6
и процесс ведут при катодной плотности тока, равной 0,1-1 а/дм, и температуре 20-70°С.
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU234814A1 true SU234814A1 (ru) |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Ernst et al. | Electrodeposition of molydenum alloys from aqueous solutions | |
FR2490684A1 (fr) | Solution de depot d'un alliage de palladium et de nickel par voie electrolytique | |
US3309292A (en) | Method for obtaining thick adherent coatings of platinum metals on refractory metals | |
US4715935A (en) | Palladium and palladium alloy plating | |
TW202227672A (zh) | 鉑電鍍浴及鍍鉑製品 | |
US20030183533A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposit of palladium or its alloys | |
US20040195107A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys | |
US3500537A (en) | Method of making palladium coated electrical contacts | |
US6743950B2 (en) | Palladium complex salt and use thereof for adjusting palladium concentration of an electrolytic solution for deposit of palladium or one of its alloys | |
CA1129805A (en) | Electrodeposition of ruthenium-iridium alloy | |
SU234814A1 (ru) | Способ электрохимического золочения | |
US4297178A (en) | Ruthenium electroplating and baths and compositions therefor | |
US4375392A (en) | Bath and process for the electrodeposition of ruthenium | |
JPH10130878A (ja) | 電解ニッケルめっき方法 | |
FI60726B (fi) | Foerfarande foer framstaellning av aktiva katoder foer elektrokemiska processer speciellt vattenspaltning | |
US2577365A (en) | Rhodium plating | |
US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
JPH0288789A (ja) | ビスマス―錫合金電気めっき浴 | |
US3692642A (en) | Electrodeposition of osmium and baths therefor | |
US6103088A (en) | Process for preparing bismuth compounds | |
SU1135816A1 (ru) | Электролит дл осаждени покрытий сплавами цинка или кадми с титаном и цирконием | |
SU310950A1 (ru) | Способ электрохимического осаждения сплава селена | |
SU834263A1 (ru) | Электролит дл осаждени покрытийиз СплАВА пАллАдий-иНдий | |
SU297700A1 (ru) | Способ электролитического осаждения сплава железо—вольфрам—кобальт | |
Rao et al. | The electrodeposition of copper on film-covered metal surfaces |