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US20190143434A1
(en)
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Semiconductor Device and Method of Manufacturing Semiconductor Device
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SU178659A1
(OSRAM)
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JP4924690B2
(ja)
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炭化珪素半導体装置の製造方法
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JP5958109B2
(ja)
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回転電機の導体接合方法
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JP6947664B2
(ja)
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絶縁皮膜剥離方法
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RU2707968C1
(ru)
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Статор вращательной электрической машины и способ изготовления катушки статора
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CN115427186B
(zh)
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激光焊接方法和使用了该激光焊接方法的旋转电机的制造方法
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CN111574238A
(zh)
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一种应用于陶瓷的超快激光焊接方法
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WO1990009036A1
(en)
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Method of producing heat pipe-type semiconductor cooling device
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JP5103863B2
(ja)
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半導体装置
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JP4765853B2
(ja)
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半導体装置の製造方法
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JP2008177356A
(ja)
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熱電発電素子
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JP2013058610A
(ja)
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半導体装置の製造方法
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Seefried et al.
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Challenges of Contacting Processes for Thin Copper Flat Wires in the Context of Electromechanical Engineering |
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JPH0693515B2
(ja)
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半導体装置作製方法
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WO2018029801A1
(ja)
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半導体装置
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Stępień et al.
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Experimental determination of efficiency and power losses in resistance welding machines |
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US3072772A
(en)
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Arrangement for inductive soldering or welding longitudinal seams on tubes
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JP2005136365A
(ja)
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レーザ照射装置及びレーザ照射方法
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SU213993A1
(ru)
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Импульсный микропаяльник
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JP2014146644A
(ja)
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半導体装置およびその製造方法
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KR20180022427A
(ko)
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열전 모듈 패키징 장치
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US3631524A
(en)
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Arrangement for increasing the transfer of electrical power in the welding of pipes by induced currents
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SU1581526A1
(ru)
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Способ повышени прочности соединени
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JPWO2021182644A5
(OSRAM)
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