SU1756940A1 - Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей - Google Patents

Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей Download PDF

Info

Publication number
SU1756940A1
SU1756940A1 SU904786175A SU4786175A SU1756940A1 SU 1756940 A1 SU1756940 A1 SU 1756940A1 SU 904786175 A SU904786175 A SU 904786175A SU 4786175 A SU4786175 A SU 4786175A SU 1756940 A1 SU1756940 A1 SU 1756940A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
paste
electrical
converters
contact resistance
thermal
Prior art date
Application number
SU904786175A
Other languages
English (en)
Inventor
Александр Михайлович Добров
Иван Васильевич Кубышкин
Борис Семенович Кушнарев
Виктор Соломонович Лабковский
Original Assignee
Научно-Производственное Объединение "Харьковский Электромеханический Завод"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-Производственное Объединение "Харьковский Электромеханический Завод" filed Critical Научно-Производственное Объединение "Харьковский Электромеханический Завод"
Priority to SU904786175A priority Critical patent/SU1756940A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1756940A1 publication Critical patent/SU1756940A1/ru

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к электротехнике и может быть использовано дл  обеспечени  электрического и теплового контакта между элементами силовых схем. Цель изобретени  -увеличениетоковых нагрузок полупроводниковых преобразователей путем улучшени  электро- и теплопровод щих свойств пасты дл  соединени  силовых схем преобразователей. Паста, содержаща  порошок медный электролитический из частиц дендритной формы, окись цинка, аэросил и полиметилсилоксановую жидкость, характеризуетс  электрическим контактным сопротивлением 0,15«10 Ом и тепловым контактным сопротивлением 0,011°С/Вт. 1 табл., 4 ил.

Description

сл С
Изобретение относитс  к электротехнике и может быть использовано при изготовлении силовых полупроводниковых преобразователей дл  обеспечени  электрического и теплового контактов между элементамисиловыхсхем: полупроводниковыми приборами, охладител ми , предохранител ми и токоведущими шинами.
В процессе сборки силовых полупроводниковых преобразователей, например тиристорных электроприводов, существует проблема качественного соединени  соприкасающихс  поверхностей элементов силовых схем.
Последнее объ сн етс  тем, что величина и надежность электрического и теплового сопротивлени  между элементами силовых схем непосредственным образом св заны с допустимой величиной токовых и
тепловых нагрузок преобразовател , что вли ет на КПД полупроводниковых преобразователей .
Известно использование паст дл  обеспечени  электрического и теплового контакта между элементами силовых схем полупроводниковых преобразователей Однако , используемые Сополимер-3 или ЦИАТИМ характеризуютс  сравнительно низкими Значени ми электрической и тепловой проводимости.
Это обуславливает потери в контакте между элементами силовых схем полупроводниковых преобразователей и ухудшает услови  их охлаждени , что в конечном счете ограничивает токовые и тепловые нагрузки , снижает КПД преобразователей.
Наиболее близкой к предлагаемой по составу  вл етс  паста КПТ-8.
ч сл о ю
4 О
Известна  паста имеет следующее соотношение компонентов, мас.%:
Окись цинка70-80
Жидкость полиметилсилоксанова 20-30
Аэросил -0,5-1,5
Эта паста обладает хорошими тепло- провод щими свойствами, но плохой электрической проводностью.
Цель изобретени  - увеличение токовых нагрузок преобразователей путем улучшени  электро- и теплопровод щих свойств пасты.
Поставленна  цель достигаетс  тем, что известна  паста дл  соединени  силовых схем полупроводниковых преобразователей , содержаща  окись цинка, аэросил и полиметилсилоксановую жидкость, дополнительно содержит порошок медный электролитический из частиц дендритной формы (I) при следующем соотношении компонентов , мас.%:
Порошок медный (I)40 - 60
Окись цинка10-30
Аэросил0,45 - 0,55
Жидкость полиметилсилоксанова Остальное
Дендритна  форма (ежик) порошка медного способствует тому, что частицы меди продавливают поверхностную окисную пленку соприкасающихс  элементов силовых схем, обеспечива  надежный электрический контакт.
В целом, введение в состав известной пасты порошка медного электролитического , состо щего из частиц дендритной формы , с указанным в формуле изобретени  соотношением компонентов, повышает ее электропроводность и улучшает теплопроводность . Это обеспечивает снижение кон- тактного электро- и теплового сопротивлени , что, в свою очередь, позвол ет повысить допустимые токовые и тепловые нагрузки силовых полупроводниковых преобразователей, т. е. реализовать цель изобретени .
Дл  проверки свойств предлагаемой пасты были приготовлены 10 образцов пасты, отличающиес  соотношением ее компонентов , как в диапазоне предельных соотношений , указанных в формуле изобретени , так и по обе стороны от предельных значений.
Состав и данные испытаний различных образцов предлагаемой пасты сведены в таблицу и отображены на графиках.
На фиг. 1 показано изменение теплового контактного сопротивлени  а зависимости от содержани  порошка медного; на фиг. 2 - изменение электрического контактного сопротивлени  в зависимости от содержани  порошка медного; на фиг. 3 - изменение теплового контактного сопротивлени  в зависимости от содержани  окиси цинка; на фиг. 4 - изменение электрическо- го контактного сопротивлени  в зависимости от содержани  окиси цинка.
Все изменени  проведены при температуре окружающей среды 20°С и зазоре между контактирующими поверхност ми элементов силовых схем 55 микрон.
Предлагаемую пасту получили путем механического перемешивани  ее компонентов до получени  однородной массы.
Как видно из таблицы и графиков на фиг, 1-4, оптимальные значени  электрического и теплового сопротивлений достигаютс  только в диапазоне соотношени  компонентов , указанном в формуле изобретени ,
За пределами диапазона, указанного в формуле изобретени :
а)приуменьшении в пасте содержани  порошка медного резко возрастает значение электрического контактного сопротивлени , что св зано с сокращением доли
электропровод щего материала в пасте, а при уменьшении содержани  окиси цинка растет величина теплового контактного сопротивлени , так как при этом сильно возрастает текучесть пасты, вследствие чего
она плохо заполн ет зазор;
б)при увеличении содержани  в пасте медного порошка и окиси цинка сверх установленных формулой изобретени  увеличиваетс  зазор между контактирующими поверхност ми, что приводит к росту контактного электрического и теплового сопротивлений .
В сравнении с известной, предлагаема 

Claims (1)

  1. паста характеризуетс  лучшей электро- и теплопроводностью, что обеспечивает значительное (в сотни раз) уменьшение электрического контактного сопротивлени  и снижение на 10 - 12 % теплового контакт ного сопротивлени . Это позвол ет реализовать цель изобретени  - повысить электрическую и тепловую нагрузки силовых полупроводниковых преобразователей. Формула изобретени 
    Паста дл  соединени  элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей , содержаща  окись цинка, аэросил и полиметилсилоксановую жидкость, отличающ а   с   тем, что, с целью увеличени  токовых нагрузок преобразователей путем улучшени  электро- и теплопровод щих свойств пасты, она дополнительно содери жит порошок медный электролитический из частиц дендритной формы (I) при следующем соотношении компонентов, мас.%:
    Порошок медный из частиц дендритной формы (I) Окись цинка
    Аэросил0,45 - 0,55
    40 - 60Полиметилсилоксанова 
    10-30жидкостьОстальное
    г
    Honmt
    VA
    /п
    0.02
    Ю
    20
    30
    Э ком, 0
    0.34
    0.1
    20 30 № 50 60
    Фиг. 2
    2пО-2Окас.°/о
    Ятко т. ,013 °С/вт
    40 50 60
    Фиг.1 2лО - 20 нас %
    70
    Яэ кон/  КПТ8- 1-Ю Он
    Си, мае. %
    70
    RTконт °с/Bff
    О
    3 конт, MK°
    20 jff W 50 2 О,мас.у фиг.З
    Медньш / op0M/0x - 50 nac%
    0
    Ю 20 30 40 50 2nO,fiffcf /o Фиг А
    Медный порошок - 50 /lac %
SU904786175A 1990-01-25 1990-01-25 Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей SU1756940A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904786175A SU1756940A1 (ru) 1990-01-25 1990-01-25 Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904786175A SU1756940A1 (ru) 1990-01-25 1990-01-25 Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1756940A1 true SU1756940A1 (ru) 1992-08-23

Family

ID=21493468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU904786175A SU1756940A1 (ru) 1990-01-25 1990-01-25 Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1756940A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2732367C1 (ru) * 2020-06-08 2020-09-16 Автономная некоммерческая образовательная организация высшего образования "Сколковский институт науки и технологий" Способ снижения переходного контактного сопротивления в конструкциях передачи электрической энергии большой мощности

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Тиристоры серии Т таблеточные на токи- 100 - 800 А. Каталог 05.04.28-75. - М.: Ин- формэлектро. Технические услови ТУ 16-729.377-83. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2732367C1 (ru) * 2020-06-08 2020-09-16 Автономная некоммерческая образовательная организация высшего образования "Сколковский институт науки и технологий" Способ снижения переходного контактного сопротивления в конструкциях передачи электрической энергии большой мощности

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4005454A (en) Semiconductor device having a solderable contacting coating on its opposite surfaces
US20070013472A1 (en) Current fuse and method of making the current fuse
CA2077286C (en) Electrical connecting method
JPH11216591A (ja) 半田付け物品
US6867378B2 (en) Solder paste and terminal-to-terminal connection structure
FI113912B (fi) Lisäaineellisella pinnoitteella varustettu yhdysterminaali
CN102637662B (zh) 使用焊料合金的半导体装置
SU1756940A1 (ru) Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей
JPH0213808B2 (ru)
JP2722401B2 (ja) 耐マイグレーション性に優れた高導電性電気・電子部品配線用銅合金
JPS5853965A (ja) 固体電解コンデンサ用導電塗料
CN114787950A (zh) 结构引线框架
JPH10193170A (ja) 半田付け物品
JPH0370361B2 (ru)
JP2004111168A (ja) 導電性ペースト
JP3785961B2 (ja) セラミック電子部品
SU1532249A1 (ru) Па льна паста дл лужени и пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры
JPH01168831A (ja) 通電材料
JP2001326106A (ja) 電流抑制素子およびそれを用いた電源装置
JP2003303736A (ja) 外部金属端子付き電子部品
JPS6028131Y2 (ja) 電子部品
JPH0266195A (ja) 錫めっき銅合金
JPH0415563B2 (ru)
Thompson et al. High temperature properties of solid tantalum chip capacitors
JPH0548926B2 (ru)