SU1756940A1 - Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей - Google Patents
Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей Download PDFInfo
- Publication number
- SU1756940A1 SU1756940A1 SU904786175A SU4786175A SU1756940A1 SU 1756940 A1 SU1756940 A1 SU 1756940A1 SU 904786175 A SU904786175 A SU 904786175A SU 4786175 A SU4786175 A SU 4786175A SU 1756940 A1 SU1756940 A1 SU 1756940A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- paste
- electrical
- converters
- contact resistance
- thermal
- Prior art date
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к электротехнике и может быть использовано дл обеспечени электрического и теплового контакта между элементами силовых схем. Цель изобретени -увеличениетоковых нагрузок полупроводниковых преобразователей путем улучшени электро- и теплопровод щих свойств пасты дл соединени силовых схем преобразователей. Паста, содержаща порошок медный электролитический из частиц дендритной формы, окись цинка, аэросил и полиметилсилоксановую жидкость, характеризуетс электрическим контактным сопротивлением 0,15«10 Ом и тепловым контактным сопротивлением 0,011°С/Вт. 1 табл., 4 ил.
Description
сл С
Изобретение относитс к электротехнике и может быть использовано при изготовлении силовых полупроводниковых преобразователей дл обеспечени электрического и теплового контактов между элементамисиловыхсхем: полупроводниковыми приборами, охладител ми , предохранител ми и токоведущими шинами.
В процессе сборки силовых полупроводниковых преобразователей, например тиристорных электроприводов, существует проблема качественного соединени соприкасающихс поверхностей элементов силовых схем.
Последнее объ сн етс тем, что величина и надежность электрического и теплового сопротивлени между элементами силовых схем непосредственным образом св заны с допустимой величиной токовых и
тепловых нагрузок преобразовател , что вли ет на КПД полупроводниковых преобразователей .
Известно использование паст дл обеспечени электрического и теплового контакта между элементами силовых схем полупроводниковых преобразователей Однако , используемые Сополимер-3 или ЦИАТИМ характеризуютс сравнительно низкими Значени ми электрической и тепловой проводимости.
Это обуславливает потери в контакте между элементами силовых схем полупроводниковых преобразователей и ухудшает услови их охлаждени , что в конечном счете ограничивает токовые и тепловые нагрузки , снижает КПД преобразователей.
Наиболее близкой к предлагаемой по составу вл етс паста КПТ-8.
ч сл о ю
4 О
Известна паста имеет следующее соотношение компонентов, мас.%:
Окись цинка70-80
Жидкость полиметилсилоксанова 20-30
Аэросил -0,5-1,5
Эта паста обладает хорошими тепло- провод щими свойствами, но плохой электрической проводностью.
Цель изобретени - увеличение токовых нагрузок преобразователей путем улучшени электро- и теплопровод щих свойств пасты.
Поставленна цель достигаетс тем, что известна паста дл соединени силовых схем полупроводниковых преобразователей , содержаща окись цинка, аэросил и полиметилсилоксановую жидкость, дополнительно содержит порошок медный электролитический из частиц дендритной формы (I) при следующем соотношении компонентов , мас.%:
Порошок медный (I)40 - 60
Окись цинка10-30
Аэросил0,45 - 0,55
Жидкость полиметилсилоксанова Остальное
Дендритна форма (ежик) порошка медного способствует тому, что частицы меди продавливают поверхностную окисную пленку соприкасающихс элементов силовых схем, обеспечива надежный электрический контакт.
В целом, введение в состав известной пасты порошка медного электролитического , состо щего из частиц дендритной формы , с указанным в формуле изобретени соотношением компонентов, повышает ее электропроводность и улучшает теплопроводность . Это обеспечивает снижение кон- тактного электро- и теплового сопротивлени , что, в свою очередь, позвол ет повысить допустимые токовые и тепловые нагрузки силовых полупроводниковых преобразователей, т. е. реализовать цель изобретени .
Дл проверки свойств предлагаемой пасты были приготовлены 10 образцов пасты, отличающиес соотношением ее компонентов , как в диапазоне предельных соотношений , указанных в формуле изобретени , так и по обе стороны от предельных значений.
Состав и данные испытаний различных образцов предлагаемой пасты сведены в таблицу и отображены на графиках.
На фиг. 1 показано изменение теплового контактного сопротивлени а зависимости от содержани порошка медного; на фиг. 2 - изменение электрического контактного сопротивлени в зависимости от содержани порошка медного; на фиг. 3 - изменение теплового контактного сопротивлени в зависимости от содержани окиси цинка; на фиг. 4 - изменение электрическо- го контактного сопротивлени в зависимости от содержани окиси цинка.
Все изменени проведены при температуре окружающей среды 20°С и зазоре между контактирующими поверхност ми элементов силовых схем 55 микрон.
Предлагаемую пасту получили путем механического перемешивани ее компонентов до получени однородной массы.
Как видно из таблицы и графиков на фиг, 1-4, оптимальные значени электрического и теплового сопротивлений достигаютс только в диапазоне соотношени компонентов , указанном в формуле изобретени ,
За пределами диапазона, указанного в формуле изобретени :
а)приуменьшении в пасте содержани порошка медного резко возрастает значение электрического контактного сопротивлени , что св зано с сокращением доли
электропровод щего материала в пасте, а при уменьшении содержани окиси цинка растет величина теплового контактного сопротивлени , так как при этом сильно возрастает текучесть пасты, вследствие чего
она плохо заполн ет зазор;
б)при увеличении содержани в пасте медного порошка и окиси цинка сверх установленных формулой изобретени увеличиваетс зазор между контактирующими поверхност ми, что приводит к росту контактного электрического и теплового сопротивлений .
В сравнении с известной, предлагаема
Claims (1)
- паста характеризуетс лучшей электро- и теплопроводностью, что обеспечивает значительное (в сотни раз) уменьшение электрического контактного сопротивлени и снижение на 10 - 12 % теплового контакт ного сопротивлени . Это позвол ет реализовать цель изобретени - повысить электрическую и тепловую нагрузки силовых полупроводниковых преобразователей. Формула изобретениПаста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей , содержаща окись цинка, аэросил и полиметилсилоксановую жидкость, отличающ а с тем, что, с целью увеличени токовых нагрузок преобразователей путем улучшени электро- и теплопровод щих свойств пасты, она дополнительно содери жит порошок медный электролитический из частиц дендритной формы (I) при следующем соотношении компонентов, мас.%:Порошок медный из частиц дендритной формы (I) Окись цинкаАэросил0,45 - 0,5540 - 60Полиметилсилоксанова10-30жидкостьОстальноегHonmtVA/п0.02Ю2030Э ком, 00.340.120 30 № 50 60Фиг. 22пО-2Окас.°/оЯтко т. ,013 °С/вт40 50 60Фиг.1 2лО - 20 нас %70Яэ кон/ КПТ8- 1-Ю ОнСи, мае. %70RTконт °с/BffО3 конт, MK°20 jff W 50 2 О,мас.у фиг.ЗМедньш / op0M/0x - 50 nac%0Ю 20 30 40 50 2nO,fiffcf /o Фиг АМедный порошок - 50 /lac %
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904786175A SU1756940A1 (ru) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904786175A SU1756940A1 (ru) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1756940A1 true SU1756940A1 (ru) | 1992-08-23 |
Family
ID=21493468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU904786175A SU1756940A1 (ru) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1756940A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2732367C1 (ru) * | 2020-06-08 | 2020-09-16 | Автономная некоммерческая образовательная организация высшего образования "Сколковский институт науки и технологий" | Способ снижения переходного контактного сопротивления в конструкциях передачи электрической энергии большой мощности |
-
1990
- 1990-01-25 SU SU904786175A patent/SU1756940A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Тиристоры серии Т таблеточные на токи- 100 - 800 А. Каталог 05.04.28-75. - М.: Ин- формэлектро. Технические услови ТУ 16-729.377-83. * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2732367C1 (ru) * | 2020-06-08 | 2020-09-16 | Автономная некоммерческая образовательная организация высшего образования "Сколковский институт науки и технологий" | Способ снижения переходного контактного сопротивления в конструкциях передачи электрической энергии большой мощности |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4005454A (en) | Semiconductor device having a solderable contacting coating on its opposite surfaces | |
US20070013472A1 (en) | Current fuse and method of making the current fuse | |
CA2077286C (en) | Electrical connecting method | |
JPH11216591A (ja) | 半田付け物品 | |
US6867378B2 (en) | Solder paste and terminal-to-terminal connection structure | |
FI113912B (fi) | Lisäaineellisella pinnoitteella varustettu yhdysterminaali | |
CN102637662B (zh) | 使用焊料合金的半导体装置 | |
SU1756940A1 (ru) | Паста дл соединени элементов силовых схем полупроводниковых преобразователей | |
JPH0213808B2 (ru) | ||
JP2722401B2 (ja) | 耐マイグレーション性に優れた高導電性電気・電子部品配線用銅合金 | |
JPS5853965A (ja) | 固体電解コンデンサ用導電塗料 | |
CN114787950A (zh) | 结构引线框架 | |
JPH10193170A (ja) | 半田付け物品 | |
JPH0370361B2 (ru) | ||
JP2004111168A (ja) | 導電性ペースト | |
JP3785961B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
SU1532249A1 (ru) | Па льна паста дл лужени и пайки изделий радиоэлектронной аппаратуры | |
JPH01168831A (ja) | 通電材料 | |
JP2001326106A (ja) | 電流抑制素子およびそれを用いた電源装置 | |
JP2003303736A (ja) | 外部金属端子付き電子部品 | |
JPS6028131Y2 (ja) | 電子部品 | |
JPH0266195A (ja) | 錫めっき銅合金 | |
JPH0415563B2 (ru) | ||
Thompson et al. | High temperature properties of solid tantalum chip capacitors | |
JPH0548926B2 (ru) |