SU1750900A1 - Method of laser drilling and drilling device - Google Patents
Method of laser drilling and drilling device Download PDFInfo
- Publication number
- SU1750900A1 SU1750900A1 SU904822746A SU4822746A SU1750900A1 SU 1750900 A1 SU1750900 A1 SU 1750900A1 SU 904822746 A SU904822746 A SU 904822746A SU 4822746 A SU4822746 A SU 4822746A SU 1750900 A1 SU1750900 A1 SU 1750900A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- deflector
- laser
- decoder
- output
- input
- Prior art date
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
Использование: в автоматизированном оборудовании дл лазерного сверлени отверстий больших диаметров со сплошной выборкой материала, в частности в сло х диэлектриков печатных плат. Сущность изобретени : п тно излучени , враща сь по окружности , одновременно дискретно перемещаетс по радиусу после каждого периода вращени на заданную величину подачи , а линейна скорость перемещени остаетс посто нной. Устройство состоит из лазера, системы управлени , координатного стола, дефлектора, привода дефлектора. Дополнительно в станок введено вычислительное устройство, состо щее из дешифра- тора, делител , генератора с программируемой частотой, двух усилителей с программируемым коэффициентом усилени и блока синхронизации затвора 2 с п ф-лы, 1 илUse: in automated equipment for laser drilling of large-diameter holes with continuous material sampling, in particular in the dielectric layers of printed circuit boards. SUMMARY OF THE INVENTION: A radiation spot, rotating around a circle, at the same time discretely moves radially after each rotation period by a predetermined feed amount, and the linear velocity of movement remains constant. The device consists of a laser, control system, coordinate table, deflector, deflector drive. In addition, a computing device was introduced into the machine, consisting of a decoder, a divider, a generator with a programmable frequency, two amplifiers with a programmable gain, and a block of synchronization of the gate 2 with a pf-ly, 1 silt
Description
Изобретение относитс к машиностроению и может быть использовано в автомати- зирова ном оборудовании дл лазерного сверлени глухих отверстий больших диаметров со сплошной выборкой материала, в частности, в сло х диэлектриков печатных платThe invention relates to mechanical engineering and can be used in automated equipment for laser drilling of blind holes of large diameters with continuous material sampling, in particular, in the dielectric layers of printed circuit boards.
Известен лазерный станок, выбранный в качестве прототипа, содержащий лазер, затвор, систему управлени , оптическую систему с дефлектором и приводами дефлектора дл отклонени луча по двум взаимно перпендикул рным ос м, устройство управлени дефлектором, координатный стол с приводами перемещени по двум ос м.A laser machine, selected as a prototype, is known, comprising a laser, a shutter, a control system, an optical system with a deflector and deflector drives for deflecting the beam along two mutually perpendicular axes, a deflector control device, a coordinate table with displacement drives along two axes.
Однако данные способ и станок характеризуютс недостаточными технологическими возможност ми в части сверлени глухих отверстий больших диаметров со сплошной выборкой материалаHowever, this method and machine are characterized by insufficient technological capabilities in terms of drilling blind holes of large diameters with a continuous sample of material.
Целью изобретени вл етс расширение технологических возможностей в части обеспечени сверлени глухих отверстий больших диаметров со сплошной выборкой материалаThe aim of the invention is the expansion of technological capabilities in terms of ensuring the drilling of deaf holes of large diameters with a continuous sample of material.
Указанна цель достигаетс тем, что согласно способу лазерного сверлени отверстий , заключающемус в подаче сфокусированного излучени на поверхность обрабатываемой заготовки и вращении лазерного луча таким образом, что п тно облучени на поверхности заготовки вращаетс по окружности относительно центра формируемого отверсти , в процессе сверлени п тно облучени дополнительно перемещаетс по радиусу формируемого отверсти от центра до крайнего положени , при котором радиус отверсти равен заданному значению или от крайнего положени к центру отверсти .This goal is achieved in that according to the method of laser drilling of holes, which consists in supplying focused radiation to the surface of the workpiece and rotating the laser beam in such a way that the irradiation pattern on the surface of the workpiece rotates circumferentially relative to the center of the hole being formed, in addition, the irradiation spot is additionally moves along the radius of the formed hole from the center to the extreme position at which the radius of the hole is equal to the specified value or from the extreme n Proposition to the center of the hole.
сл Сsl C
vi сл о ю о оvi
Указанна цель достигаетс также тем, что станок лазерной обработки, содержащий лазер, затвор, систему управлени , оптическую систему с дефлектором и приводами дефлектора дл отклонени луча по двум взаимно перпендикул рным ос м, устройство согласовани амплитуд колебаний , сумматоры, входы которых св заны с приводами дефлектора, и координатный стол с приводами перемещени по двум ос м, дополнительно снабжен вычислительным устройством, состо щим из блока расчета максимальных значений амплитуд узлов сканировани , блока расчета величин изменени амплитуд углов сканировани за период сканировани , блока расчета текущих значений углов сканировани , причем вход вычислительного устройства св зан с системой управлени , а выход - с входами сумматоров.This goal is also achieved by the fact that a laser processing machine comprising a laser, a shutter, a control system, an optical system with a deflector and deflector drives for deflecting the beam along two mutually perpendicular axes, a device for matching oscillation amplitudes, adders whose inputs are connected to the drives the deflector, and the coordinate table with two-axis movement drives, is additionally equipped with a computing device consisting of a block for calculating the maximum values of the amplitudes of the scan nodes; yn angles varying amplitudes scanning period for scanning the current calculating block scanning angles, wherein the input of a computing device associated with the control system, and the output - to the inputs of the adders.
Способ реализуют следующим образомThe method is implemented as follows
Заготовку устанавливают на рабочем столе станка. Включаютс режим автоматической обработки. Стол перемещает зато- товку в требуемую позицию. По команде Пуск на обрабатываемую заготовку подаетс сфокусированное излучение. При этом п тно излучени на поверхности заготовки вращаетс относительно центра формируе- мого отверсти . В начале процесса обработки п тно может находитьс или в центре формируемого отверсти и затем, враща сь постепенно перемещатьс по радиусу к крайнему положению, при котором радиус отверсти равен заданному значению, или в крайнем положении и затем постепенно перемещатьс к центру отверсти . Скорость перемещени п тна по радиусу выбираетс из услови обеспечени требуемых пара- метров отверсти . Вращение п тна облучени с одновременным перемещением его по радиусу обеспечивает сверление глухого отверсти на требуемую глубину со сплошной выборкой материала.The workpiece is installed on the desktop of the machine. The automatic processing mode is activated. The table moves the position to the desired position. At the Start command, focused radiation is delivered to the workpiece being processed. In this case, the radiation spot on the surface of the workpiece is rotated relative to the center of the hole being formed. At the beginning of the machining process, the spot can be either in the center of the hole being formed and then, rotated, gradually moving along the radius to the extreme position at which the hole radius is equal to the specified value, or in the extreme position and then gradually moving toward the center of the hole. The speed of the spot moving along the radius is selected from the condition of providing the required hole parameters. Rotation of the irradiation spot with simultaneous displacement along the radius provides for drilling a blind hole to the required depth with a continuous sample of material.
Пример. Заготовку устанавливают на рабочем столе станка. Включают режим автоматической обработки. Стол перемещает заготовку в требуемую позицию. По команде системы управлени (СУ) дефлектор уста- навливаетс в исходную позицию. Открываетс затвор и из-лучение лазера поступает в заданную точку поверхности заготовки и одновременно дефлектор начинает перемещать п тно облучени по поверхно- сти заготовки по окружности с радиусом г. равным радиусу фокального п тна, После выполнени оборота на 360° затвор перекрывает излучение и дефлектор занимает следующую позицию. Затем затвор открываетс и излучение вращаетс дефлектором по следующей траектории (окружности с радиусом R+h, где h - величина шага подачи).Example. The workpiece is installed on the desktop of the machine. Include automatic processing mode. The table moves the workpiece to the desired position. At the command of the control system (SU), the deflector is set to its original position. The shutter opens and the laser radiation enters a given point on the surface of the workpiece and at the same time the deflector begins to move the irradiation spot on the surface of the workpiece around a circle with a radius r equal to the radius of the focal spot. After a 360 ° rotation, the shutter blocks the radiation and the deflector takes next position. Then the shutter opens and the radiation is rotated by a deflector along the following path (a circle with radius R + h, where h is the value of the feed pitch).
Далее цикл повтор етс , пока радиус отверсти не достигает заданной величины R.Then the cycle is repeated until the hole radius reaches the specified value R.
В другом варианте способа сверлени отверсти сначала излучение вращаетс так, что описываетс окружность радиусом R, а каждый последующий этап сверлени смещает п тно излучени на величину h к центру отверсти до тех пор, пока радиус вращени не становитс равным величине г. При этом на каждом шаге мен етс углова скорость вращени путем изменени частоты сканировани дефлектора так, что линейна скорость V const. Практическа реализаци способа осуществл лась при формировании СОа-лазеромтипа ИЛГН-802 глухих отверстий ф,1 мм в одностороннем фольгированном (медью) слое полиимида толщиной 90 мкм, Величина шага подачи была 200 мкм, при диаметре п тно облучени 250 мкм. Меньшее значение шага смещени относительно радиуса п тна обеспечивало повторное облучение зон, относительно которых линейна скорость перемещени п тна больше (т.е. более удаленных от центра вращени ). Кроме того, медна подложка в некоторых пределах не допускала зависимости глубины отверсти от величины экспозиции. Линейна скорость перемещени центра п тна облучени составл ла 7,5 м/мин. Врем срабатывани затвора 2 мс (специальна разработка Новосибирского электротехнического института). Отверстие формировалось до сло меди. Кра отверстий имели наклон 70°. Материал из зоны отверсти частично испар лс и выдувалс сжатым воздухом. Окончательна очистка отверстий выполн лась ультразвуковой установкой типа УЗУ-0,25 с дистиллированной водой. Мощность лазера составл ла 30 Вт и в процессе обработки не измен лась. Облучение заготовки излучением данного лазера расфокусированным в п тногЯ ,2 мм не обеспечивало получение требуемых отверстий.In another embodiment of the hole drilling method, first, the radiation is rotated so that a circle with a radius R is described, and each subsequent drilling step shifts the radiation spot by h to the center of the hole until the rotation radius is equal to the value of. At each step the angular rotational speed is varied by varying the scan frequency of the deflector so that the linear velocity V const. The practical implementation of the method was carried out with the formation of a COG-laser type ILGN-802 deaf holes f, 1 mm in a one-sided (foil) copper layer of polyimide 90 µm thick. The feed pitch was 200 µm, with an irradiation spot diameter of 250 µm. A smaller value of the displacement step with respect to the spot radius provided for the repeated irradiation of zones with respect to which the linear velocity of the spot movement is greater (i.e., more distant from the center of rotation). In addition, the copper substrate in some limits did not allow the depth of the hole to depend on the magnitude of the exposure. The linear velocity of the center of the irradiation spot was 7.5 m / min. The shutter time is 2 ms (specially developed by the Novosibirsk Electrotechnical Institute). The hole was formed before the copper layer. The edges of the holes had a slope of 70 °. The material from the orifice zone was partially evaporated and blown out with compressed air. The final cleaning of the holes was carried out by an ultrasonic installation of the type UZU-0.25 with distilled water. The laser power was 30 W and remained unchanged during processing. The irradiation of the workpiece by the radiation of this laser defocused in a tree, 2 mm did not provide the required holes.
Станок содержит лазер 1; затвор 2; дефлектор 3; состо щий из поворотного зеркала 4 с датчиками 5 и б положени и. катушками 7-10 электромагнитов поворота зеркала 4; двухканэльный привод 11 дефлектора , состо щий из устройства 12 и 13 сравнени , регул торов 14 и 15 и усилителей 16-19 тока, выходы которых соединены с катушками 7-10; вычислительное устройство 20, состо щее из дешифратора 21, делител 22 генератора 23 с программируемой частотой, усилителей 24 и 25 с программируемым коэффициентом усилени , блока 26 синхронизации затвора; системы 27 управлени станком; привода 28, управл ющего рабочим столом 29; фокусирующей линзы 30. На рабочем столе 29 устанавлива- етс обрабатываема заготовка 31. - Станок работает следующим образом. Система 27 управлени через привод 28 выводит рабочий стол 29 с уложенной на нем заготовкой 31 в требуемую позицию. При этом затвор 2 перекрывает излучение лазера 1. Система 27 управлени открывает затвор 2 и затем выдает на дешифратор 21 код соответствующий начальному (Но) усу обработки, а на делитель 22-значение линейной скорости V обработки. Одновременно на вход делител 22 поступает код, соответствующий значению R0. С входа делител на вход генератора 23 с программируемой частотой поступает код, соответствующий значению V/R0. С выхода генератора 23 на входы усилителей 24 и 25 с программируемым коэффициентом усилени получают сигналы, определ ющие частоту сканировани зеркала 4 и сдвинутые на угол 90°. Сигнал с выхода дешифратора 21 устанавливает необходимый коэффициент усилени усилителей 24 и 25, чем определ етс угол поворота зеркала 4. В результате с выхода вычислительного устройства 20 на вход привода 11 дефлектора по двум каналам поступают сигналыThe machine contains a laser 1; shutter 2; deflector 3; consisting of a swivel mirror 4 with sensors 5 and 6 and position. coils 7-10 electromagnets rotation of the mirror 4; a two-channel deflector drive 11, consisting of a comparison device 12 and 13, regulators 14 and 15, and current amplifiers 16-19, the outputs of which are connected to coils 7-10; a computing device 20, consisting of a decoder 21, a divider 22 of a programmable frequency generator 23, amplifiers 24 and 25 with a programmable gain factor, a gate synchronization unit 26; machine control systems 27; a driver 28 controlling a desk 29; the focusing lens 30. On the desktop 29, the workpiece 31 is machined. - The machine works as follows. The control system 27, through the actuator 28, displays the work table 29 with the workpiece 31 placed on it in the required position. In this case, the shutter 2 overlaps the radiation of the laser 1. The control system 27 opens the shutter 2 and then sends to the decoder 21 a code corresponding to the initial (But) processing, and to the divisor 22-value of the linear speed V of processing. At the same time, the code corresponding to the value of R0 is input to the divider 22 input. From the input of the divider to the input of the generator 23 with a programmable frequency receives the code corresponding to the value of V / R0. From the output of the generator 23 to the inputs of amplifiers 24 and 25 with a programmable gain, signals are received that determine the frequency of scanning of the mirror 4 and are shifted by an angle of 90 °. The signal from the output of the decoder 21 sets the required gain of the amplifiers 24 and 25, which determines the angle of rotation of the mirror 4. As a result, from the output of the computing device 20 to the input of the deflector drive 11, signals are received from two channels
slrbЈ t, slrbЈ t,
KiKi
cos t, cos t,
где R) - радиус сверлени на l-м шаге; where R) is the drilling radius at the lth step;
р .здесь Рмакс - максимальный радиусp. here Pmax - maximum radius
сверлени ,drilling,
h - величина подачи (увеличени или уменьшени радиуса сверлени на один шаг).h is the feed rate (increases or decreases the drilling radius by one step).
Данные сигналы подаютс соответственно на входы устройства 12 и 13 сравне- ки , на которые также поступают сигналы с датчиков 5 и 6 положени . Сигналы рассогласовани с выходов устройств 12 и 13 поступают соответственно на регул торы 14 и 15, которые преобразуют их в соответству- ющие напр жени синусоидальной формы, которые через усилители 16-19 тока возбуждают катушки 7-10 электромагнитов и под их воздействием зеркало 4 одновременно совершает колебательные движени по ко- ординатам Х,У, что вызывает перемещение излучени по окружности. При этом с датчиков 5 и б подаютс сигналы на устройства 12 и 13 сравнени и на блок 26 синхронизацииThese signals are respectively supplied to the inputs of the device 12 and 13 for comparison, which also receives signals from position sensors 5 and 6. The error signals from the outputs of the devices 12 and 13 are fed respectively to the controllers 14 and 15, which convert them into corresponding sinusoidal voltages, which, through current amplifiers 16-19, excite coils 7-10 of electromagnets and, under their influence, mirror 4 simultaneously performs oscillatory movements along the X, Y coordinates, which cause the radiation to move around the circle. In this case, signals from sensors 5 and b are sent to comparison devices 12 and 13 and to synchronization unit 26
затвора 2. При определенном соотношении фаз датчиков 5 и 6 блока 26 выдает сигнал в систему 27 управлени , котора дает команду йа закрытие затвора. Фазопос соотмоше ние сигналов датчиков 5 и 6, при котором блока 26 выдает сигнал в систему 27 управлени , определ етс таким, что закрытие затвора 2 происходит одновременно с прохождением п тна излучени по окружности на 360°. Затем система 27 дает следующий сигнал на открытие затвора 2 и выдает следующее значение RI в дешифратор 21. Цикл повтор етс до тех пор, пока значение RI не достигает требуемого значени R - радиуса отверсти (если начальный радиус RO был равен радиусу г п тна излучени на поверхности заготовки) или радиуса п тна излучени (если начальный радиус был равен требуемому радиусу отверсти ). В первом случае система 27 управлени выдает значени R с положительными приращени ми h, равными шагу реза, а во втором - с отрицательными. После окончани процесса формировани отверсти система 27 управлени переводит стол 29 в другую позицию и цикл повтор етс .gate 2. At a certain ratio of the phases of the sensors 5 and 6 of the block 26, it issues a signal to the control system 27, which commands the shutter to close. The Fazopos ratio of the signals of the sensors 5 and 6, in which the block 26 generates a signal to the control system 27, is determined such that the closure of the shutter 2 occurs simultaneously with the passage of the spot of radiation around the circumference by 360 °. The system 27 then gives the next signal to open the gate 2 and outputs the next value RI to the decoder 21. The cycle repeats until the value RI reaches the desired value R - the radius of the hole (if the initial radius RO was equal to the radius of the spot radiation the surface of the workpiece) or the radius of the spot radiation (if the initial radius was equal to the desired radius of the hole). In the first case, control system 27 yields R values with positive increments of h, equal to the cutting step, and in the second, with negative ones. After the completion of the process of forming the aperture, the control system 27 moves the table 29 to another position and the cycle repeats.
Claims (2)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904822746A SU1750900A1 (en) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | Method of laser drilling and drilling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU904822746A SU1750900A1 (en) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | Method of laser drilling and drilling device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1750900A1 true SU1750900A1 (en) | 1992-07-30 |
Family
ID=21512821
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU904822746A SU1750900A1 (en) | 1990-05-08 | 1990-05-08 | Method of laser drilling and drilling device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1750900A1 (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5841102A (en) * | 1996-11-08 | 1998-11-24 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Multiple pulse space processing to enhance via entrance formation at 355 nm |
US5841099A (en) * | 1994-07-18 | 1998-11-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets |
WO2003073810A1 (en) * | 2002-02-21 | 2003-09-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for boring holes in a substrate, especially an electrical circuit substrate, by means of a laser beam |
US8093532B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-01-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser machining of fired ceramic and other hard and/or thick materials |
RU2492036C1 (en) * | 2011-12-22 | 2013-09-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Владимирский государственный университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ) | Method of punching micro holes by pulled laser radiation |
RU2670629C1 (en) * | 2017-05-10 | 2018-10-24 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теоретической и прикладной механики им. С.А. Христиановича Сибирского отделения Российской академии наук (ИТПМ СО РАН) | Method of ultrasonic gas laser cutting of sheet metal and device for ultrasonic gas laser cutting of sheet metal (options) |
-
1990
- 1990-05-08 SU SU904822746A patent/SU1750900A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 1628365, кл. В 23 К 26/00.1990 * |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5841099A (en) * | 1994-07-18 | 1998-11-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets |
US5841102A (en) * | 1996-11-08 | 1998-11-24 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Multiple pulse space processing to enhance via entrance formation at 355 nm |
WO2003073810A1 (en) * | 2002-02-21 | 2003-09-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for boring holes in a substrate, especially an electrical circuit substrate, by means of a laser beam |
US8093532B2 (en) * | 2008-03-31 | 2012-01-10 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser machining of fired ceramic and other hard and/or thick materials |
US8723075B2 (en) | 2008-03-31 | 2014-05-13 | Electro Scientific Industries, Inc. | Laser machining of fired ceramic and other hard and/or thick materials |
RU2492036C1 (en) * | 2011-12-22 | 2013-09-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Владимирский государственный университет имени Александра Григорьевича и Николая Григорьевича Столетовых" (ВлГУ) | Method of punching micro holes by pulled laser radiation |
RU2670629C1 (en) * | 2017-05-10 | 2018-10-24 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теоретической и прикладной механики им. С.А. Христиановича Сибирского отделения Российской академии наук (ИТПМ СО РАН) | Method of ultrasonic gas laser cutting of sheet metal and device for ultrasonic gas laser cutting of sheet metal (options) |
RU2670629C9 (en) * | 2017-05-10 | 2018-11-23 | Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теоретической и прикладной механики им. С.А. Христиановича Сибирского отделения Российской академии наук (ИТПМ СО РАН) | Method of ultrasonic gas laser cutting of sheet metal and device for ultrasonic gas laser cutting of sheet metal (options) |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9724782B2 (en) | Laser systems and methods for AOD tool settling for AOD travel reduction | |
US3619550A (en) | Laser beam machine tool with beam manipulating apparatus | |
US8395083B2 (en) | Multiple beam drilling system | |
JP2002542043A (en) | Material processing system and method using multiple laser beams | |
JPH03133588A (en) | High-accuracy through hole opening method using laser beam generator and device | |
CN113441852B (en) | Laser spiral scanning blind hole manufacturing method | |
JP4614844B2 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
US10357848B2 (en) | Laser machining systems and methods | |
SU1750900A1 (en) | Method of laser drilling and drilling device | |
US9931713B2 (en) | Laser systems and methods for AOD rout processing | |
JP2023552942A (en) | Laser processing system and method | |
CN108115289A (en) | A kind of laser processing device and laser processing | |
EP3954492A1 (en) | Laser machining device, laser machining system, rotator unit device, laser machining method, and probe card production method | |
JP2000071088A (en) | Laser processing machine | |
KR20170025997A (en) | Laser processing apparatus and laser processing method using the laser processing apparatus | |
CN100497662C (en) | Method of controlling photospheric facula position when laser hardening on side curved surface | |
JPH0999490A (en) | Method and apparatus for shaping three-dimensional shape | |
JPH09308983A (en) | Laser beam machine | |
JP4662028B2 (en) | Method for drilling holes in a substrate, in particular an electric circuit board, using a laser beam | |
JPH0780674A (en) | Laser beam machining method and laser beam machining device | |
KR20110031288A (en) | Modifying entry angles associated with circular tooling actions to improve throughput in part machining | |
CN110977153B (en) | Control method of spiral scanning laser processing head | |
JP3312294B2 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method using multi-axis galvano scanner | |
CN115055842B (en) | Laser drilling scanning control system | |
JPH08327797A (en) | Apparatus for optical micromachining of teflon |