SU1744455A1

SU1744455A1 - Способ контрол качества поверхности цилиндрических отверстий

Info

Publication number: SU1744455A1
Application number: SU894720010A
Authority: SU
Inventors: Сергей Александрович Рогов; Тамара Семеновна Дорожкина
Original assignee: Всесоюзный научно-исследовательский институт радиоаппаратуры
Priority date: 1989-07-12
Filing date: 1989-07-12
Publication date: 1992-06-30

Abstract

Изобретение относитс к измерительной технике, основанной на оптических законах . Оно может быть использовано в различных отрасл х народного хоз йства, например, в радиопромышленности, дл контрол качества поверхности цилиндрических отверстий, преимущественно малых диаметров, в частности, в печатных платах. Цель изобретени - обеспечение возможности контрол качества поверхности цилиндрических отверстий диаметров 0,3 мм и более. Проход щий через контролируемое отверстие свет подвергают пространственной фильтрации. Дл получени трехмерного изображени внутренней поверхности цилиндрического отверсти оно освещаетс с помощью точечного источника 1 света, расположенного на оптической оси системы перед отверстием. Позади отверсти помещаетс линза 2, формирующа изображение . По законам геометрической оптики свет, отраженный точками внутренней поверхности отверсти , собираетс в изображении этих точек позади линзы 2, формиру трехмерное изображение всей внутренней поверхности отверсти . Свет точечного источника 1 света, проход щий через отверстие без отражени от его стенок и не участвующий в формировании изображени , задерживаетс с помощью непрозрачного экрана 3. По трехмерному изображению отверсти на фотоприемнике суд т о качестве поверхности отверсти . 1 ил. (Л С N Јь. Јь СЛ СЛ

Description

Изобретение относитс к измерительной технике, основанной на оптических законах . Оно может быть использовано в различных отрасл х народного хоз йства, например радиопромышленности, дл контрол качества поверхности цилиндрических отверстий, преимущественно малых диаметров, в частности в печатных платах. Под качеством поверхности цилиндрических отверстий (отверстий печатных плат) следует понимать наличие или отсутствие неметаллизированных участков на металлизированной поверхности отверстий.

Известен токовихревой способ контрол качества поверхности цилиндрических отверстий в печатных платах, основанный на введении в отверстие датчика, представл ющего собой микротрансформатор, обмотки которого расположены в плоскост х, параллельных оси отверсти , при этом возбуждаемые токи протекают в направлении образующей отверсти .

Недостатком этого известного способа вл етс ограниченность его использовани в виде определенного диаметра контролируемых отверстий, которых не может быть меньше 0,8 мм.

В современной радиотехнике в печатных платах основное количество отверстий имеет диаметр 0,6 мм, а в ближайшем будущем будет 0,4 мм.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности вл етс способ контрол качества поверхности цилиндрических отверстий, заключающийс в том, что освещают контролируемую поверхность световым потоком, формируют с помощью оптической системы изображение контролируемой поверхности на фотоприемнике. Способ основан на введении в контролируемое отверстие оптического устройства со световодами, фокусирующего луч лазера на контролируемую поверхность отверсти .

Недостатком этого известного способа вл етс ограниченность его применени вследствие того, что оптическа система со световодами должна размещатьс в исследуемом отверстии, и следовательно нельз контролировать отверсти диаметром от 0,3 мм.

Целью изобретени вл етс обеспечение возможности контрол качества поверхности цилиндрических отверстий диаметром 0,3 мм и более.

Цель достигаетс тем, что в способе контрол качества поверхности цилиндрических отверстий, заключающемс в том, что освещают контролируемую поверхность световым потоком, формируют с помощью оптической системы изображени контролируемой поверхности на фотоприемнике и по току с фотоприемника суд т о качестве поверхности, освещение контролируемой поверхности производ т расход щимс световым потоком от точного источника света , расположенного перед контролируемым отверстием, подвергают пространственной фильтрации свет, проход щий через отверстие , с помощью непрозрачного экрана, помещенного в точку изображени точечного источника света, и по трехмерному изображению контролируемой поверхности суд т о ее качестве.

На чертеже изображена принципиальна схема, по сн юща способ контрол качества поверхности цилиндрических отверстий. На схеме изображены точечный

источник 1 света, линза 2 и непрозрачный экран 3.

Осуществл етс описываемый способ следующим образом.

Свет от точечного источника 1 света

0 проходит через отверстие в плате 4 и попадает на линзу 2, котора формирует изображение 5 точечного источника 1 света и трехмерное изображение 6 внутренней поверхности отверсти , причем за изображением 5 точечного источника 1 света ставитс

5 пространственный фильтр в виде непрозрачного экрана 3.

Трехмерное изображение 6 внутренней поверхности отверсти будет находитьс между плоскост ми I и II , вл ющимис плоскост ми резкого изображени I и II сто0 рон платы 4 соответственно.

Изображение 7 в плоскости I и изображение 8 в плоскости II представл ют собой изображени поверхности отверсти на плоскости I и II соответственно. Эти изобра5 жени имеют вид колец, причем у изображени 7 резким будет внутренний край кольца, а внешний - размытый, а у изображени 8, наоборот, резким будет внешний край кольца и размытым - внутренний. Эти изображе0 ни 7 и 8 и будут вл тьс предметом исследовани , поскольку непосредственное наблюдение трехмерного изображени практически невозможно.

О качестве внутренней поверхности от5 версти , в том числе магаллизированного, можно судить по этому трехмерному изображению . Информаци об исследуемой поверхности содержитс в световом потоке, формирующем данное трехмерное изобра0 жение.

В частности, интенсивность света будет зависеть отражательной способности внутренней поверхности отверсти , т.е. от качества ее металлизации. Одним из методов

5 получени информации о трехмерном изображении будет анализ его сечений на поверхности фотоприемника (на чертеже не показан), который может быть помещен в плоскост х, перпендикул рных оптической

0 оси.

Фотоприемник, помещаемый в любое сечение трехмерного изображени , собирает весь световой поток, формирующий изображение, и по его току можно судить об

5 общей площади металлизации контролируемой поверхности.

Способ позвол ет, в частности, контро- лировать качество металлизации поверхности отверстий диаметром 0,3...2 мм в печатных платах.

Claims

Формула изобретени Способ контрол качества поверхности цилиндрических отверстий, заключающийс в том, что освещают контролируемую поверхность световым потоком, формируют с помощью оптической системы изображение контролируемой поверхности на фотоприемнике и по току с фотоприемника суд т о качестве поверхности, отличающийс тем, что, с целью обеспечени возможности

контрол качества поверхности цилиндрических отверстий диаметром 0,3 мм и более, освещение контролируемой поверхности производ т расход щимс световым потоком от точечного источника света, располо- женного перед контролируемым отверстием, подвергают пространственной фильтрации свет, проход щий через отверстие , с помощью непрозрачного экрана, помещенного в точку изображени точного источника света, и по трехмерному изображению контролируемой поверхности суд т о ее качестве.