SU1696581A1 - Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти - Google Patents
Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти Download PDFInfo
- Publication number
- SU1696581A1 SU1696581A1 SU894702341A SU4702341A SU1696581A1 SU 1696581 A1 SU1696581 A1 SU 1696581A1 SU 894702341 A SU894702341 A SU 894702341A SU 4702341 A SU4702341 A SU 4702341A SU 1696581 A1 SU1696581 A1 SU 1696581A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- paramolybdate
- electrolyte
- current densities
- heights
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к гальванотехнике , в частности к сернокислым электролитам меднени , и может быть использовано Изобретение относитс к гальванотехнике , в частности к сернокислым электролитам меднени , и может быть использовано, при изготовлении функциональных провод щих медных покрытий гибридных интегральных микросхем. Цель изобретени - получение покрытий с высоким классом чистоты поверхности при низких плотност х тока. Согласно изобретению электролит содержит , г/л: сернокислую медь 100 - 250; серную кислоту 70 - 250; парамолибдат или паравольфрамат аммони 5 - 20. В качестве окислител , который переводит осаждаемую на катоде медь в одновалентное состо ние (не достига двухвалентного состо ни ), используетс парамолибдат или паравольфрамат аммони . Введение одной из этих добавок обеспечивает получение блест щих осадков меди при плотност х тока 0,1 - 0,1 А/дм2 без какого-либо наблюдапри изготовлении функциональных провод щих медных покрытий гибридных интегральных микросхем. Целью изобретени вл етс получение покрытий с высоким классом чистоты поверхности при низких плотност х тока. Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти содержит, г/л: сернокислую медь 100 - 250, серную кислоту 70 - 250, парамолибдат или паравольфрамат аммони 5 - 20. Введение в состав электролита в качестве окислител парамолибдата или паравольфрамата аммони способствует осаждению покрытий со средней высотой микронеровностей 0,079 - 0,065 (г12 ) при низких плотност х тока 0,Я - 1 А/дм без локального растворени меди.2 табл. емого локального подтравливани покрыти . Снижение концентрации парамолибдата или паравольфрамата аммони ниже 5 г/л существенно уменьшает блеск и мало устран ет шероховатость покрыти . Напротив , увеличение концентрации названных добавок выше 20 г/л приводит к малой их устойчивости в растворе (образование молибденовой сини дл парамолибдата). Это св зано с тем, что с ростом концентрации парамолибдата в растворе требуетс повышенна концентраци серной кислоты. Однако ее предел ограничен высаливающим эффектом сульфат-иона, снижающего растворимость медного купороса. В табл. 1 приведены данные о химическом составе электролита. Примеры практического испытани предлагаемого и известного электролитов приведены в табл. 2. w Ј о о о ел 00
Description
Осаждение меди производитс в диапазоне плотностей тока 0,1-8 А/дм2. Чистота поверхности оцениваетс с помощью профилограф профилометра Калибр-201. Коэффициент бокового разрастани оцени- ваетс с помощью микроскопа БИОЛАМ-М и МИС-11. Состо ние поверхности (внешний вид) оцениваетс с помощью микроскопа МБС-9. Дл приготовлени электролита используютс компоненты марки Ч и ХЧ вода-деионизованна .
Медное покрытие толщиной не мене 15 мкм осаждаетс на образцы из ситалла (бо- росиликатное стекло 60 х 48 мм чистотой поверхности 4 с предварительно нанесен- ной вакуумно-плавленным методом плен- кой меди толщиной 1 мкм),
Исход из данных табл. 2, наличие в составе электролита добавок парамолибда- та или паравольфрамата аммони дает воз-
можность получать осадки меди с высоким, классом чистоты поверхности v 12 - -14 в,
широком диапазоне плотностей тока 0,1-8 А/дм , низким коэффициентом бокового разрастани 0,21 - 0,41, без увеличени удельного сопротивлени и без следов локального растворени меди при низких (0,1 - 1 А/дм2) плотност х тока.
Claims (1)
- Формула изобретени Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти , содержащий сернокислую медь, серную кислоту и окислитель, о т- личающийс тем, что, с целью получени покрытий с высоким классом чистоты поверхности при низких плотност х тока, он в качестве окислител содержит парамолибдат или паравольфрамат при следующем содержании компонентов, г/л; сернокисла медь 100 - 250; серна кислота 70 -250; парамолибдат или паравольфрамат аммони 5-20.Та бл и ца1Таблица
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894702341A SU1696581A1 (ru) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894702341A SU1696581A1 (ru) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1696581A1 true SU1696581A1 (ru) | 1991-12-07 |
Family
ID=21452813
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894702341A SU1696581A1 (ru) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1696581A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005014890A1 (en) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Seamless Plating (Uk) Limited | An electrolyte solution |
CN115348737A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-11-15 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法 |
-
1989
- 1989-04-24 SU SU894702341A patent/SU1696581A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № 1315525, кл. С 25 D 3/38, 20.12.85. Авторское свидетельство СССР № 474572, кл. С 25 D 3/38, 1975. Розенфельд И.Л. Ингибиторы коррозии. - М.: Хими , 1977, с. 59 - 63, 195 - 282. * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005014890A1 (en) * | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Seamless Plating (Uk) Limited | An electrolyte solution |
CN115348737A (zh) * | 2022-08-12 | 2022-11-15 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法 |
CN115348737B (zh) * | 2022-08-12 | 2023-09-26 | 江苏迪飞达电子有限公司 | 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5433840A (en) | Acid bath for the galvanic deposition of copper, and the use of such a bath | |
EP0611840B1 (en) | Cyanide-free plating solutions for monovalent metals | |
KR100546989B1 (ko) | 구리층을 일렉트로리틱 디포지트하는 방법 | |
US20060113195A1 (en) | Near neutral pH tin electroplating solution | |
US5849171A (en) | Acid bath for copper plating and process with the use of this combination | |
US2313371A (en) | Electrodeposition of tin and its alloys | |
KR20050059174A (ko) | 청동의 전해석출 방법 | |
US4990224A (en) | Copper plating bath and process for difficult to plate metals | |
US20040195107A1 (en) | Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys | |
SU1696581A1 (ru) | Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти | |
US4252618A (en) | Method of electroplating tin and alkaline electroplating bath therefor | |
JPS61190089A (ja) | 金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴 | |
CA1162505A (en) | Process for high speed nickel and gold electroplate system | |
US4487665A (en) | Electroplating bath and process for white palladium | |
WO1993018211A1 (en) | Cyanide-free copper plating bath and process | |
US6342148B1 (en) | Tin electroplating bath | |
US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
CA1180677A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
WO1992007116A1 (de) | Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferüberzügen und verfahren unter verwendung dieser kombination | |
SE502520C2 (sv) | Bad, sätt och användning vid elektroplätering med tenn- vismutlegeringar | |
US3984291A (en) | Electrodeposition of tin-lead alloys and compositions therefor | |
SU574485A1 (ru) | Электролит блест щего лужени | |
US4401525A (en) | Process for coloring aluminum electrolytically with metal salts | |
US4428804A (en) | High speed bright silver electroplating bath and process | |
KR0128121B1 (ko) | 염화물계 아연-철합금 전기도금용액의 첨가제 및 이를 함유한 도금용액 |