SU1696581A1 - Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти - Google Patents

Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти Download PDF

Info

Publication number
SU1696581A1
SU1696581A1 SU894702341A SU4702341A SU1696581A1 SU 1696581 A1 SU1696581 A1 SU 1696581A1 SU 894702341 A SU894702341 A SU 894702341A SU 4702341 A SU4702341 A SU 4702341A SU 1696581 A1 SU1696581 A1 SU 1696581A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
copper
paramolybdate
electrolyte
current densities
heights
Prior art date
Application number
SU894702341A
Other languages
English (en)
Inventor
Валентин Александрович Хамаев
Сергей Васильевич Буравцев
Original Assignee
Предприятие П/Я М-5876
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я М-5876 filed Critical Предприятие П/Я М-5876
Priority to SU894702341A priority Critical patent/SU1696581A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1696581A1 publication Critical patent/SU1696581A1/ru

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к гальванотехнике , в частности к сернокислым электролитам меднени , и может быть использовано Изобретение относитс  к гальванотехнике , в частности к сернокислым электролитам меднени , и может быть использовано, при изготовлении функциональных провод щих медных покрытий гибридных интегральных микросхем. Цель изобретени  - получение покрытий с высоким классом чистоты поверхности при низких плотност х тока. Согласно изобретению электролит содержит , г/л: сернокислую медь 100 - 250; серную кислоту 70 - 250; парамолибдат или паравольфрамат аммони  5 - 20. В качестве окислител , который переводит осаждаемую на катоде медь в одновалентное состо ние (не достига  двухвалентного состо ни ), используетс  парамолибдат или паравольфрамат аммони . Введение одной из этих добавок обеспечивает получение блест щих осадков меди при плотност х тока 0,1 - 0,1 А/дм2 без какого-либо наблюдапри изготовлении функциональных провод щих медных покрытий гибридных интегральных микросхем. Целью изобретени   вл етс  получение покрытий с высоким классом чистоты поверхности при низких плотност х тока. Электролит дл  гальванического осаждени  медного покрыти  содержит, г/л: сернокислую медь 100 - 250, серную кислоту 70 - 250, парамолибдат или паравольфрамат аммони  5 - 20. Введение в состав электролита в качестве окислител  парамолибдата или паравольфрамата аммони  способствует осаждению покрытий со средней высотой микронеровностей 0,079 - 0,065 (г12 ) при низких плотност х тока 0,Я - 1 А/дм без локального растворени  меди.2 табл. емого локального подтравливани  покрыти . Снижение концентрации парамолибдата или паравольфрамата аммони  ниже 5 г/л существенно уменьшает блеск и мало устран ет шероховатость покрыти . Напротив , увеличение концентрации названных добавок выше 20 г/л приводит к малой их устойчивости в растворе (образование молибденовой сини дл  парамолибдата). Это св зано с тем, что с ростом концентрации парамолибдата в растворе требуетс  повышенна  концентраци  серной кислоты. Однако ее предел ограничен высаливающим эффектом сульфат-иона, снижающего растворимость медного купороса. В табл. 1 приведены данные о химическом составе электролита. Примеры практического испытани  предлагаемого и известного электролитов приведены в табл. 2. w Ј о о о ел 00

Description

Осаждение меди производитс  в диапазоне плотностей тока 0,1-8 А/дм2. Чистота поверхности оцениваетс  с помощью профилограф профилометра Калибр-201. Коэффициент бокового разрастани  оцени- ваетс  с помощью микроскопа БИОЛАМ-М и МИС-11. Состо ние поверхности (внешний вид) оцениваетс  с помощью микроскопа МБС-9. Дл  приготовлени  электролита используютс  компоненты марки Ч и ХЧ вода-деионизованна .
Медное покрытие толщиной не мене 15 мкм осаждаетс  на образцы из ситалла (бо- росиликатное стекло 60 х 48 мм чистотой поверхности 4 с предварительно нанесен- ной вакуумно-плавленным методом плен- кой меди толщиной 1 мкм),
Исход  из данных табл. 2, наличие в составе электролита добавок парамолибда- та или паравольфрамата аммони  дает воз-
можность получать осадки меди с высоким, классом чистоты поверхности v 12 - -14 в,
широком диапазоне плотностей тока 0,1-8 А/дм , низким коэффициентом бокового разрастани  0,21 - 0,41, без увеличени  удельного сопротивлени  и без следов локального растворени  меди при низких (0,1 - 1 А/дм2) плотност х тока.

Claims (1)

  1. Формула изобретени  Электролит дл  гальванического осаждени  медного покрыти , содержащий сернокислую медь, серную кислоту и окислитель, о т- личающийс  тем, что, с целью получени  покрытий с высоким классом чистоты поверхности при низких плотност х тока, он в качестве окислител  содержит парамолибдат или паравольфрамат при следующем содержании компонентов, г/л; сернокисла  медь 100 - 250; серна  кислота 70 -250; парамолибдат или паравольфрамат аммони  5-20.
    Та бл и ца1
    Таблица
SU894702341A 1989-04-24 1989-04-24 Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти SU1696581A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894702341A SU1696581A1 (ru) 1989-04-24 1989-04-24 Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU894702341A SU1696581A1 (ru) 1989-04-24 1989-04-24 Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1696581A1 true SU1696581A1 (ru) 1991-12-07

Family

ID=21452813

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU894702341A SU1696581A1 (ru) 1989-04-24 1989-04-24 Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1696581A1 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005014890A1 (en) * 2003-07-23 2005-02-17 Seamless Plating (Uk) Limited An electrolyte solution
CN115348737A (zh) * 2022-08-12 2022-11-15 江苏迪飞达电子有限公司 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 1315525, кл. С 25 D 3/38, 20.12.85. Авторское свидетельство СССР № 474572, кл. С 25 D 3/38, 1975. Розенфельд И.Л. Ингибиторы коррозии. - М.: Хими , 1977, с. 59 - 63, 195 - 282. *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005014890A1 (en) * 2003-07-23 2005-02-17 Seamless Plating (Uk) Limited An electrolyte solution
CN115348737A (zh) * 2022-08-12 2022-11-15 江苏迪飞达电子有限公司 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法
CN115348737B (zh) * 2022-08-12 2023-09-26 江苏迪飞达电子有限公司 一种双面厚铜铝基混压板的制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5433840A (en) Acid bath for the galvanic deposition of copper, and the use of such a bath
EP0611840B1 (en) Cyanide-free plating solutions for monovalent metals
KR100546989B1 (ko) 구리층을 일렉트로리틱 디포지트하는 방법
US20060113195A1 (en) Near neutral pH tin electroplating solution
US5849171A (en) Acid bath for copper plating and process with the use of this combination
US2313371A (en) Electrodeposition of tin and its alloys
KR20050059174A (ko) 청동의 전해석출 방법
US4990224A (en) Copper plating bath and process for difficult to plate metals
US20040195107A1 (en) Electrolytic solution for electrochemical deposition gold and its alloys
SU1696581A1 (ru) Электролит дл гальванического осаждени медного покрыти
US4252618A (en) Method of electroplating tin and alkaline electroplating bath therefor
JPS61190089A (ja) 金/インジウム合金被膜を電気メツキによつて析出する浴
CA1162505A (en) Process for high speed nickel and gold electroplate system
US4487665A (en) Electroplating bath and process for white palladium
WO1993018211A1 (en) Cyanide-free copper plating bath and process
US6342148B1 (en) Tin electroplating bath
US4411744A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
CA1180677A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
WO1992007116A1 (de) Saures bad zur galvanischen abscheidung von kupferüberzügen und verfahren unter verwendung dieser kombination
SE502520C2 (sv) Bad, sätt och användning vid elektroplätering med tenn- vismutlegeringar
US3984291A (en) Electrodeposition of tin-lead alloys and compositions therefor
SU574485A1 (ru) Электролит блест щего лужени
US4401525A (en) Process for coloring aluminum electrolytically with metal salts
US4428804A (en) High speed bright silver electroplating bath and process
KR0128121B1 (ko) 염화물계 아연-철합금 전기도금용액의 첨가제 및 이를 함유한 도금용액