SU1641844A1 - Electroengineering-application compound - Google Patents
Electroengineering-application compound Download PDFInfo
- Publication number
- SU1641844A1 SU1641844A1 SU884645898A SU4645898A SU1641844A1 SU 1641844 A1 SU1641844 A1 SU 1641844A1 SU 884645898 A SU884645898 A SU 884645898A SU 4645898 A SU4645898 A SU 4645898A SU 1641844 A1 SU1641844 A1 SU 1641844A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- dimethyl
- tris
- dihydro
- polyanhydride
- dimethylaminomethyl
- Prior art date
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к композици м высокомолекул рных соединений, а именно к эпоксидным компаундам, предназначенным дл герметизации, пропитки и заливки элементов радиоаппаратуры , работающей в интервале температур от (-60 до (+150)аС в услови х длительного воздействи субтропического климата. Изобретение позвол ет повысить механические и диэлектрические показатели и инертность к меди за счет дополнительного содесжани в компаунде, включающем., мас.ч„: эпоксидна дианова смета 100; отвер- дитель - полиангидрид себацкноьон кислоты 54-70; ускоритель - трис 2,4,6 (диметиламинометил)фенол 0,04- 0,15, модификатора - (2,3-цигндро- 2,2-диметил-4Н-1,З-бензоксазин-4-ОН)- цинкхлорида 0,4-3,5 мае.ч. 2 табт, сThe invention relates to compositions of high molecular compounds, namely, epoxy compounds intended for sealing, impregnating and pouring elements of radio equipment operating in the temperature range from (-60 to (+150) аС under conditions of prolonged exposure to a subtropical climate. The invention allows to increase the mechanical and dielectric indices and inertness to copper due to the additional content in the compound, including, by weight, h: epoxy resin Dianova 100, the hardener is sebaccanoic acid polyanhydride 54-70; the accelerator is Tris 2,4,6 (dimethylaminomethyl) phenol 0.04-0.15, the modifier is (2,3-cygndro-2,2-dimethyl-4H-1, Z-benzoxazin-4-OH ) - zinc chloride 0.4-3.5 wt.h. 2 tabt, s
Description
Изобретение относитс к композици м высокомолекул рных соединений, а именно к эпоксидным компаундам, предназначенным дл герметизации, пропитки-, заливки элементов электроаппаратуры , работающей в интервале температур от (-60) до (+150)°С к ъ услови х длительного воздействи субтропического климата.The invention relates to compositions of high-molecular compounds, namely, epoxy compounds intended for sealing, impregnating, pouring elements of electrical equipment operating in the temperature range from (-60) to (+150) ° C to long-term exposure to a subtropical climate. .
Цель изобретени - повышение механических и диэлектрических показателей , инертности к меди при длительном пребывании в услови х субтропического климата.The purpose of the invention is to increase the mechanical and dielectric indices, inertness to copper during a long stay in a subtropical climate.
Используемый модификатор - (2,3- дигидро-2,2-диметил-4Н-1,3-бензокса- . зин-4-ОЙ)цинкхлорид, вл етс продуктом дл применени в органическом синтезе.The used modifier - (2,3-dihydro-2,2-dimethyl-4H-1,3-benzoxa-zin-4-OH) chloride chloride, is a product for use in organic synthesis.
Технологический процесс получени эпоксидного состава и режим отверждени заключаетс в следующих операци х: в предварительно разогретую до 80 С эпоксидную диановую смолу вводитс в указанных количествах порошок 2,3-дигидро-2,2-диметил-4Н-1,3-бен- зоксазин-4-ОН)цинкхлорида и смесь перемешивают до полного его растворе- ни . Затем в полученную смесь последовательно ввод тс в указанном соот- (Ношении отвердитель - поли ангидрид себациновой кислоты, предварительно расплавленный при 110-120°С5 и трис- 2,4,6(диметиламинометил)фенол, вл ющийс ускорителем. Приготовленна смесь тщательно перемешиваетс и ва- куумируетс при давлении 0,6-1,3 кПа до полного прекращени выл еленичThe technological process for the preparation of the epoxy composition and the curing mode consists in the following steps: 2,3-dihydro-2,2-dimethyl-4H-1,3-benzoxazine powder is introduced into the epoxy resin preheated to 80 ° C in the indicated amounts 4-OH) zinc chloride and the mixture is stirred until it is completely dissolved. Then, the resulting mixture is successively introduced in the indicated correspondence (Wearing a hardener - sebacic poly anhydride, previously melted at 110-120 ° C5 and tris-2,4,6 (dimethylaminomethyl) phenol, which is an accelerator. evacuates at a pressure of 0.6-1.3 kPa until complete cessation
пуччрьков воздуха. Затем полученна композици заливаетс в металлические формы, предварительно покрытые разделительной смазкой (дл . облегчени съема отвержденного компаунда), и отверждаетс по следующему режиму: при 100°С в течение 2 ч, при 120° С в течение 4 ч, при 140°С в течение 6ч и при160°С в течение 12 ч.air beams. The resulting composition is then poured into metal molds, pre-coated with release agent (to facilitate the removal of the cured compound), and is cured in the following mode: at 100 ° C for 2 hours, at 120 ° C for 4 hours, at 140 ° C for 6 hours and at 160 ° C for 12 hours.
Соотношение компонентов указано в табл. 1.The ratio of components is shown in Table. one.
Результаты испытаний основных характеристик компаунда - прототипа приведены в табл. 2.The test results of the main characteristics of the compound of the prototype are given in table. 2
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884645898A SU1641844A1 (en) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | Electroengineering-application compound |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884645898A SU1641844A1 (en) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | Electroengineering-application compound |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1641844A1 true SU1641844A1 (en) | 1991-04-15 |
Family
ID=21426658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884645898A SU1641844A1 (en) | 1988-10-26 | 1988-10-26 | Electroengineering-application compound |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1641844A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0810080A1 (en) * | 1996-05-29 | 1997-12-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Process for manufacturing prepregs for use as electric insulating material |
RU2641750C2 (en) * | 2013-07-25 | 2018-01-22 | 3М Инновейтив Пропертиз Компани | Anti-corrosion coatings |
-
1988
- 1988-10-26 SU SU884645898A patent/SU1641844A1/en active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Герметизаци изделий радиоэлектронной аппаратуры полимерными материалами. Отраслевой стандарт ОСТ 4ГО.054,213-76, 1983. * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0810080A1 (en) * | 1996-05-29 | 1997-12-03 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Process for manufacturing prepregs for use as electric insulating material |
RU2641750C2 (en) * | 2013-07-25 | 2018-01-22 | 3М Инновейтив Пропертиз Компани | Anti-corrosion coatings |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Wang et al. | Syntheses and characterizations of thermally reworkable epoxy resins. Part I | |
DE2149583C2 (en) | Thermosetting epoxy compound | |
SU1641844A1 (en) | Electroengineering-application compound | |
US3036975A (en) | Rapid-curing epoxy resin compositions and method of making | |
JP3037695B2 (en) | Solid of water-soluble epoxy resin | |
KR100338789B1 (en) | Aqueous solution of water-soluble epoxy resin, solid obtained therefrom, and processes for producing these | |
JPH0124416B2 (en) | ||
SU973576A1 (en) | Epoxy composition | |
Charmas et al. | Thioether glycidyl resins. VII. Products of condensation of bis (4‐mercaptophenyl) sulfide and bis (4‐mercaptophenyl) sulfone with epichlorohydrin | |
RU2017697C1 (en) | Polymeric concrete mixture | |
SU1014879A1 (en) | Sealing composition | |
US3483168A (en) | Epoxy resin moulding compositions | |
RU2295550C2 (en) | Polymeric composition | |
SU713889A1 (en) | Epoxidic composition | |
US3014007A (en) | Composition comprising an epoxy resin, an aniline-formaldehyde resin, a liquid polysulfide polymer and a phenolic curing accelerator | |
SU836049A1 (en) | Epoxy composition | |
SU836048A1 (en) | Composition for filling high-voltage instruments | |
SU1452822A1 (en) | Polymeric composition | |
SU954407A1 (en) | Polymeric composition | |
SU529195A1 (en) | Epoxy composition | |
SU737424A1 (en) | Polymeric composition | |
SU1719419A1 (en) | Sealing compound | |
SU1698237A1 (en) | Polymer compound | |
KR100579793B1 (en) | Primer composition for construction | |
SU412215A1 (en) | EPOXY COMPOSITION |