SU1566282A1 - Способ изготовлени пьезопреобразовател - Google Patents
Способ изготовлени пьезопреобразовател Download PDFInfo
- Publication number
- SU1566282A1 SU1566282A1 SU884414913A SU4414913A SU1566282A1 SU 1566282 A1 SU1566282 A1 SU 1566282A1 SU 884414913 A SU884414913 A SU 884414913A SU 4414913 A SU4414913 A SU 4414913A SU 1566282 A1 SU1566282 A1 SU 1566282A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- compound
- piezoelectric element
- transducer
- converter
- reliability
- Prior art date
Links
Landscapes
- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к неразрушающему контролю. Целью изобретени вл етс упрощение изготовлени и повышение надежности пьезопреобразовател . В центральное углубление 3 глухого отверсти 2 нижней втулки 1 нанос т в зкую жидкость. Пьезоэлемент 7 устанавливают в глухое отверстие 2, в котором он фиксируетс за счет сил поверхностного нат жени в зкой жидкости. На нижнюю втулку 1 устанавливают верхнюю втулку 4, в которой размещают корпус 8 преобразовател . Корпус 8 заполн ют компаундом 9, в который перед отверждением ввод т трубку 10 с пропущенными через нее электрическими выводами от пьезоэлемента. За счет фиксации пьезоэлемента с помощью в зкой жидкости и введени в компаунд трубки уменьшаютс механические напр жени , вызванные усадкой демпфера при отверждении компаунда, что повышает надежность преобразовател . 1 з.п.ф-лы, 2 ил.
Description
ю
Claims (2)
- Формула изобретения1. Способ изготовления пьезопреобразователя, включающий размещение пьезоэлемента в корпусе и его фиксацию с помощью фиксирующего приспособления, заливку компаундом корпуса пьезопреобразователя,отверждение компаунда, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью упрощения изготовления и повышения надежности пьезопреобразователя, в качестве фиксирующего приспособления используют основание с выполненным в нем глухим отверстием под пьезоэлемент,наносят на поверхность отверстия слой вязкой жидкости, устанавливают пьезоэлемент в отверстие, заполняют компаундом корпус преобразователя, соосно с пьезоэлементом устанавливают трубку с размещенными в ней электрическими выводами от электродов пьезоэлемента и после отверждения компаунда преобразователь снимают с основания.
- 2, Способ по п.1, отличающийся тем,что, с целью повышения чувствительности преобразователя, в качестве компаунда используют эпок5 сидную смолу с наполнителем, отверждение компаунда проводят при 18-20°С в течение 6-8 ч, а затем при 80 85°С в течение 6-8 ч с последующим остыванием до температуры окружающей среды.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884414913A SU1566282A1 (ru) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | Способ изготовлени пьезопреобразовател |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884414913A SU1566282A1 (ru) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | Способ изготовлени пьезопреобразовател |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1566282A1 true SU1566282A1 (ru) | 1990-05-23 |
Family
ID=21370593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884414913A SU1566282A1 (ru) | 1988-04-25 | 1988-04-25 | Способ изготовлени пьезопреобразовател |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1566282A1 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2540235C2 (ru) * | 2009-10-29 | 2015-02-10 | Роберт Бош Гмбх | Ультразвуковой преобразователь для применения в текучей среде |
US20230123597A1 (en) * | 2019-11-28 | 2023-04-20 | Honda Electronics Co., Ltd. | Ultrasonic-wave transmitter/receiver |
-
1988
- 1988-04-25 SU SU884414913A patent/SU1566282A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Домаркас В.И., Кажис Р.-И.Ю. Контрольно-измерительные пьезоэлектрические преобразователи. - Вильнюс: Минтис, 1975. Ультразвуковые пьезопреобразова- тели дл нераэругаающего контрол . /Под ред. И.Н.Ермолова. - М.: Машиностроение, 1986, с.239. * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2540235C2 (ru) * | 2009-10-29 | 2015-02-10 | Роберт Бош Гмбх | Ультразвуковой преобразователь для применения в текучей среде |
US20230123597A1 (en) * | 2019-11-28 | 2023-04-20 | Honda Electronics Co., Ltd. | Ultrasonic-wave transmitter/receiver |
US11841427B2 (en) * | 2019-11-28 | 2023-12-12 | Honda Electronics Co., Ltd. | Ultrasonic-wave transmitter/receiver |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5665765B2 (ja) | 流体媒体に使用するための超音波変換器 | |
US5329682A (en) | Method for the production of ultrasound transformers | |
US3832579A (en) | Pulsed droplet ejecting system | |
US5459351A (en) | Apparatus for mounting an absolute pressure sensor | |
US5357673A (en) | Semiconductor device encapsulation method | |
US4081889A (en) | Method for manufacturing an ultrasonic transducer | |
US20030067960A1 (en) | Precision temperature probe having fast response | |
US8869639B2 (en) | Mounting element for installing sensors without play | |
SU1566282A1 (ru) | Способ изготовлени пьезопреобразовател | |
US6289741B1 (en) | Molding device and method for measuring the bonding strength of elastomers | |
US3563086A (en) | Fatigue testing machine | |
US3407665A (en) | Bourdon tube pressure sensor having improved mounting | |
KR20040014420A (ko) | 패키지된 전기 구성 요소 및 전기 구성 요소의 패키지를위한 방법 | |
WO2018055952A1 (ja) | 圧力センサ | |
JPH04123487A (ja) | 電子機器およびその製造方法 | |
RU2052811C1 (ru) | Способ изготовления пьезоэлектрического преобразователя | |
US5301540A (en) | Probe for measuring the viscosity of liquids | |
SU1670592A1 (ru) | Пьезоэлектрический преобразователь и способ его изготовлени | |
US3229128A (en) | Accelerometer and method of manufacture | |
JP2002039887A (ja) | 半導体力学量センサおよびその製造方法 | |
CN209401975U (zh) | 一种用于半导体激光器系统中的光纤固定结构 | |
JP2859820B2 (ja) | 半導体圧力センサ | |
JP2695643B2 (ja) | 圧力センサユニットの製造方法 | |
SU1555661A1 (ru) | Способ изготовлени акустического датчика | |
SU1370512A1 (ru) | Способ испытани контактного соединени в многослойной печатной плате |