SU1564741A1

SU1564741A1 - Ткана коммутационна плата

Info

Publication number: SU1564741A1
Application number: SU884419982A
Authority: SU
Inventors: Леонид Николаевич Кечиев; Игорь Викторович Цирин; Марина Анатольевна Зима; Михаил Николаевич Мокеев; Михаил Степанович Лапин
Original assignee: Московский Институт Электронного Машиностроения; Ленинградское Производственное Гардинно-Кружевное Объединение
Priority date: 1988-04-29
Filing date: 1988-04-29
Publication date: 1990-05-15

Abstract

Изобретение относитс к радиоэлектронике, предназначено дл внутримодульной и внутриблочной коммутации и может быть использовано в устройствах обработки информации на цифровых интегральных схемах. Цель изобретени - повышение надежности монтажа и увеличение помехозащищенности - достигаетс путем повышени однородности волнового сопротивлени . Ткана коммутационна плата содержит многослойное переплетение расположенных по утку и основе диэлектрических нитей и проводников, контактные петлевые 9 и стежковые выводы 1 проводников. Контактные площадки 10 образованы петлевым выводом 9 проводника основы и стежковым выводом 1 проводника утка, петлевой вывод имеет длину меньше стежкового, отогнут к стежковому выводу, плотно охватывает его и соединен с ним по всей своей длине. Некоторые диэлектрические нити, проход щие под контактной площадкой, полностью или частично удалены. Применение тканой коммутационной платы в цифровых устройствах радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуры позвол ет повысить их помехозащищенность, улучшить массогабаритные показатели и увеличить надежность, в частности долговечность и безотказность. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Изобретение относитс к радиоэлектронике , предназначено дл виут- римодульной и внутриблочной коммутации и может быть использовано в устройствах обработки информации на цифровых интегральных схемах.

Целью изобретени вл етс повышение надежности монтажа и увеличение помехозащищенности за счет повышени однородности волнового сопротивлени .

На фиг. 1 схематично представлена предлагаема ткана коммутационна платаJ на фиг. 2 - фрагмент платы с установленным на ее поверхности безвыводным носителем кристалла микросхемы , поперечное сечение.

Ткана коммутационна плата со- , держит несколько слоев, например ABC,

ки 8

10

15

имеют длину Ь и ширину d. В месте наложени сгиба петлевого вывода 7 на стежковый вывод 6 контактна площадка 8 имеет выступающую часть, а р дом с выступом 9 - углубление 10. Соседние по утку петлевые выводы 7 отогнуты в противоположные стороны . В углублени х 10 контактных площадок 8 установлены и зафиксированы от смещени контактные выступы 11 безвыводного носител кристаллодер- жател 12 микросхемы. Причем рассто ние между соседними по утку контактными площадками 8 выбрано так, что часть их выступает за пределы корпуса. Все или некоторые диэлектрические нити 5, проход щие под контактными площадками 8; удалены либо

25

30

переплетенных в ортогональных направ- 20 полностью, либо частично из областей лени х проводников 1 и 2 утка, про- между соседними проводниками 3 и 4, водников 3 и 4 основы и диэлектрических нитей 5 утка и основы. Внутренний слой В выполнен из диэлектрических нитей 5, в том числе термопластичных (например, полиэтилен) с диэлектрической проницаемостью меньшей , чем у диэлектрических нитей 5, образующих внешние слои А и С (например , полиимид). Проводники 1 утка и проводники 3 основы выполн ют роль сигнальных и соединены с источником импульсных сигналов (не показано ). Проводники 2 утка и проводники 4 основы выполн ют роль обратных и соединены с общей шиной заземлени (не показано). По основе сигнальные проводники 3 и обратные проводники 4, а по утку сигнальные проводники 1 и обратные проводники 2 чередуют Ј между собой, образу экранированные линии св зи в плате. Сигнальные проводники 1 утка имеют стежковые йыводы 6, а сигнальные проводники

35

40

между соседними проводниками 3 а также 1 и 2,Устройство работает следующим образом .

Цифровой информационный сигнал от источника импульсных сигналов по сигнальным проводникам 1 и 3 поступает на контактные выступы 11 кристал- лодержател 12, установленного на плате. На проводники 2 и 4 от общей шины заземлени подаетс нулевой потенциал . При этом сигнальные проводники 1 экранированы друг от друга экранными проводниками 2, а сигнальные проводники 3 - экранными проводниками 4„ Наличие внешних изол ционных слоев А и С с диэлектрической проницаемостью большей, чем у внутреннего сло В, позвол ет выравн ть индуктивный и емкостной коэффициенты взаимного вли ни между сигнальными проводниками, перекрестные помехи в плате, обусловленные взаимодействием сигнальных проводников друг с другом

3 основы - петлевые выводы 7. Кажда отсутствуют. Волновое сопротивление

пара петлевых выводов 7 проводников 3 и стежковых выводов 6 проводников f выходит на поверхность платы в месте пересечени проводников 1 и 3 друг с другом. Стежковые выводы 6 имеют длину d Петлевые выводы 7 имеют длину Ь, причем b а. Каждый петлевой вывод 7 отогнут на поверхность платы к стежковому выводу 6 так, что на всей длине Ь плотно охватывает стежковый вывод 6 и электрически соединен с ним, например, с помощью лазерной сварки. Образованные таким образом контактные площад50

55

линий св зи, образованных проводниками 1 и 2, а также проводниками 3 и 4, за пределами контактных площадок 8 однородно в силу неизменности геометрической конфигурации линий. Изменение рассто ни между проводниками 1 и 2, а также между проводниками 3 и 4 на участках по длине Ь и d соответственно контактных площадок 8 приводит к изменению величины погонной емкости линий св зи, в частности уменьшение рассто ни - к ее увеличению. Так как на этих участках все или некоторые диэлектрические

ки 8

10

15

20 полностью, либо частично из областей между соседними проводниками 3 и 4,

5

0

0 полностью, либо частично из областей между соседними проводниками 3 и 4,

5

0

Цифровой информационный сигнал от источника импульсных сигналов по сигнальным проводникам 1 и 3 поступает на контактные выступы 11 кристал- лодержател 12, установленного на плате. На проводники 2 и 4 от общей шины заземлени подаетс нулевой потенциал . При этом сигнальные проводники 1 экранированы друг от друга экранными проводниками 2, а сигнальные проводники 3 - экранными проводниками 4„ Наличие внешних изол ционных слоев А и С с диэлектрической проницаемостью большей, чем у внутреннего сло В, позвол ет выравн ть индуктивный и емкостной коэффициенты взаимного вли ни между сигнальными проводниками, перекрестные помехи в плате, обусловленные взаимодействием сигнальных проводников друг с другом,

отсутствуют. Волновое сопротивление

нити 5, проход щие под контактными площадками 8, удалены либо полностью, либо только из областей между проводниками 3 и 4 и 1 и 2, то эффективна диэлектрическа проницаемость этих областей уменьшаетс . Это приводит к уменьшению погонной емкости линий св зи, компенсирующему при соответствующем выборе числа удал емых нитей увеличение емкости, вызванное сближением сигнальных 1 и 3 и экранных соответственно 2 и b проводников на длине контактных площадок 8. В результате волновое сопротивление линий св зи на данных участках остаетс равным волновому сопротивлению линий на остальной длине, поэтому помехи отражени , обусловленные неоднородностью волнового сопротивлени линий св зи, не возникают.

Так как контактные выступы 11 безвыводного носител устанавливаютс в углублени х 10 контактных площадок 8 и при этом кристаллодержатель обладает степенью свободы по длине Ъ контактной площадки, точность монтажа компонентов схемы на плате возрастает . Наличие участков контактных площадок 8, выступающих за пределы установленных на плате элементов, обеспечивает возможность тестировани контакта выступов 11 с площадками 8, что позвол ет вы вл ть и устран ть его нарушени и тем самым повышает надежность схемы. Наличие зазора между кристаллодержателем 12 и поверхностью платы дает возможность контролировать непосредственно зону контакта, что также способствует по

оышению качества контакта и надежности монтажа. Обеспечение возможности монтажа на поверхность безвыводных элементов позвол ет исключить отражени сигналов, обусловленные вли нием паразитных реактивных параметров выводов элементов схемы, и тем самым повысить помехозащищенность .Q платы. Кроме того, применение монтажа на поверхность улучшает массога- баритные показатели цифровых устройств .

Claims

Формула изображени

1,- Ткана коммутационна плата, содержаща многослойное переплетение расположенных по утку и основе диэлектрических нитей и проводников, контактные петлевые и стежковые выводы проводников и контактные площадки из выводов ортогонально расположенных проводников, отличающа с тем, что, с целью повышени надежности монтажа и увеличени помехозащищенности за счет повышени однородности волнового сопротивлени , контактные площадки образованы стежковым выводом проводника утка и петлевым выводом проводника основы, отогнутого к стежковому выводу, плотно охватыва его, и соединенного с ним по всей своей длине, причем длина петлевого вывода меньше длины стежкового .
2. Ткана плата по п.отличающа с тем, что по крайней мере некоторые диэлектрические нити, проход щие под контактной площадкой, полностью или частично удалены.

Редактор Ю.Середа

Составитель Н.Шмелев

Техред М.Моргентал Корректор 0.Кравцова

Заказ 1166

Тираж 692

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретени м и открыти м при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушска наб., д. 4/5

Производственно-издательский комбинат Патент, г.Ужгород, ул.Гагарина, ГЛ

Фиг.1

Подписное