SU1564741A1 - Ткана коммутационна плата - Google Patents
Ткана коммутационна плата Download PDFInfo
- Publication number
- SU1564741A1 SU1564741A1 SU884419982A SU4419982A SU1564741A1 SU 1564741 A1 SU1564741 A1 SU 1564741A1 SU 884419982 A SU884419982 A SU 884419982A SU 4419982 A SU4419982 A SU 4419982A SU 1564741 A1 SU1564741 A1 SU 1564741A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- conductors
- stitch
- pin
- increase
- contact
- Prior art date
Links
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к радиоэлектронике, предназначено дл внутримодульной и внутриблочной коммутации и может быть использовано в устройствах обработки информации на цифровых интегральных схемах. Цель изобретени - повышение надежности монтажа и увеличение помехозащищенности - достигаетс путем повышени однородности волнового сопротивлени . Ткана коммутационна плата содержит многослойное переплетение расположенных по утку и основе диэлектрических нитей и проводников, контактные петлевые 9 и стежковые выводы 1 проводников. Контактные площадки 10 образованы петлевым выводом 9 проводника основы и стежковым выводом 1 проводника утка, петлевой вывод имеет длину меньше стежкового, отогнут к стежковому выводу, плотно охватывает его и соединен с ним по всей своей длине. Некоторые диэлектрические нити, проход щие под контактной площадкой, полностью или частично удалены. Применение тканой коммутационной платы в цифровых устройствах радиоэлектронной и электронно-вычислительной аппаратуры позвол ет повысить их помехозащищенность, улучшить массогабаритные показатели и увеличить надежность, в частности долговечность и безотказность. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.
Description
Изобретение относитс к радиоэлектронике , предназначено дл виут- римодульной и внутриблочной коммутации и может быть использовано в устройствах обработки информации на цифровых интегральных схемах.
Целью изобретени вл етс повышение надежности монтажа и увеличение помехозащищенности за счет повышени однородности волнового сопротивлени .
На фиг. 1 схематично представлена предлагаема ткана коммутационна платаJ на фиг. 2 - фрагмент платы с установленным на ее поверхности безвыводным носителем кристалла микросхемы , поперечное сечение.
Ткана коммутационна плата со- , держит несколько слоев, например ABC,
ки 8
10
15
имеют длину Ь и ширину d. В месте наложени сгиба петлевого вывода 7 на стежковый вывод 6 контактна площадка 8 имеет выступающую часть, а р дом с выступом 9 - углубление 10. Соседние по утку петлевые выводы 7 отогнуты в противоположные стороны . В углублени х 10 контактных площадок 8 установлены и зафиксированы от смещени контактные выступы 11 безвыводного носител кристаллодер- жател 12 микросхемы. Причем рассто ние между соседними по утку контактными площадками 8 выбрано так, что часть их выступает за пределы корпуса. Все или некоторые диэлектрические нити 5, проход щие под контактными площадками 8; удалены либо
25
30
переплетенных в ортогональных направ- 20 полностью, либо частично из областей лени х проводников 1 и 2 утка, про- между соседними проводниками 3 и 4, водников 3 и 4 основы и диэлектрических нитей 5 утка и основы. Внутренний слой В выполнен из диэлектрических нитей 5, в том числе термопластичных (например, полиэтилен) с диэлектрической проницаемостью меньшей , чем у диэлектрических нитей 5, образующих внешние слои А и С (например , полиимид). Проводники 1 утка и проводники 3 основы выполн ют роль сигнальных и соединены с источником импульсных сигналов (не показано ). Проводники 2 утка и проводники 4 основы выполн ют роль обратных и соединены с общей шиной заземлени (не показано). По основе сигнальные проводники 3 и обратные проводники 4, а по утку сигнальные проводники 1 и обратные проводники 2 чередуют Ј между собой, образу экранированные линии св зи в плате. Сигнальные проводники 1 утка имеют стежковые йыводы 6, а сигнальные проводники
35
40
между соседними проводниками 3 а также 1 и 2,Устройство работает следующим образом .
Цифровой информационный сигнал от источника импульсных сигналов по сигнальным проводникам 1 и 3 поступает на контактные выступы 11 кристал- лодержател 12, установленного на плате. На проводники 2 и 4 от общей шины заземлени подаетс нулевой потенциал . При этом сигнальные проводники 1 экранированы друг от друга экранными проводниками 2, а сигнальные проводники 3 - экранными проводниками 4„ Наличие внешних изол ционных слоев А и С с диэлектрической проницаемостью большей, чем у внутреннего сло В, позвол ет выравн ть индуктивный и емкостной коэффициенты взаимного вли ни между сигнальными проводниками, перекрестные помехи в плате, обусловленные взаимодействием сигнальных проводников друг с другом
3 основы - петлевые выводы 7. Кажда отсутствуют. Волновое сопротивление
пара петлевых выводов 7 проводников 3 и стежковых выводов 6 проводников f выходит на поверхность платы в месте пересечени проводников 1 и 3 друг с другом. Стежковые выводы 6 имеют длину d Петлевые выводы 7 имеют длину Ь, причем b а. Каждый петлевой вывод 7 отогнут на поверхность платы к стежковому выводу 6 так, что на всей длине Ь плотно охватывает стежковый вывод 6 и электрически соединен с ним, например, с помощью лазерной сварки. Образованные таким образом контактные площад50
55
линий св зи, образованных проводниками 1 и 2, а также проводниками 3 и 4, за пределами контактных площадок 8 однородно в силу неизменности геометрической конфигурации линий. Изменение рассто ни между проводниками 1 и 2, а также между проводниками 3 и 4 на участках по длине Ь и d соответственно контактных площадок 8 приводит к изменению величины погонной емкости линий св зи, в частности уменьшение рассто ни - к ее увеличению. Так как на этих участках все или некоторые диэлектрические
ки 8
10
15
имеют длину Ь и ширину d. В месте наложени сгиба петлевого вывода 7 на стежковый вывод 6 контактна площадка 8 имеет выступающую часть, а р дом с выступом 9 - углубление 10. Соседние по утку петлевые выводы 7 отогнуты в противоположные стороны . В углублени х 10 контактных площадок 8 установлены и зафиксированы от смещени контактные выступы 11 безвыводного носител кристаллодер- жател 12 микросхемы. Причем рассто ние между соседними по утку контактными площадками 8 выбрано так, что часть их выступает за пределы корпуса. Все или некоторые диэлектрические нити 5, проход щие под контактными площадками 8; удалены либо
20 полностью, либо частично из областей между соседними проводниками 3 и 4,
5
0
0 полностью, либо частично из областей между соседними проводниками 3 и 4,
5
0
между соседними проводниками 3 а также 1 и 2,Устройство работает следующим образом .
Цифровой информационный сигнал от источника импульсных сигналов по сигнальным проводникам 1 и 3 поступает на контактные выступы 11 кристал- лодержател 12, установленного на плате. На проводники 2 и 4 от общей шины заземлени подаетс нулевой потенциал . При этом сигнальные проводники 1 экранированы друг от друга экранными проводниками 2, а сигнальные проводники 3 - экранными проводниками 4„ Наличие внешних изол ционных слоев А и С с диэлектрической проницаемостью большей, чем у внутреннего сло В, позвол ет выравн ть индуктивный и емкостной коэффициенты взаимного вли ни между сигнальными проводниками, перекрестные помехи в плате, обусловленные взаимодействием сигнальных проводников друг с другом,
отсутствуют. Волновое сопротивление
линий св зи, образованных проводниками 1 и 2, а также проводниками 3 и 4, за пределами контактных площадок 8 однородно в силу неизменности геометрической конфигурации линий. Изменение рассто ни между проводниками 1 и 2, а также между проводниками 3 и 4 на участках по длине Ь и d соответственно контактных площадок 8 приводит к изменению величины погонной емкости линий св зи, в частности уменьшение рассто ни - к ее увеличению. Так как на этих участках все или некоторые диэлектрические
нити 5, проход щие под контактными площадками 8, удалены либо полностью, либо только из областей между проводниками 3 и 4 и 1 и 2, то эффективна диэлектрическа проницаемость этих областей уменьшаетс . Это приводит к уменьшению погонной емкости линий св зи, компенсирующему при соответствующем выборе числа удал емых нитей увеличение емкости, вызванное сближением сигнальных 1 и 3 и экранных соответственно 2 и b проводников на длине контактных площадок 8. В результате волновое сопротивление линий св зи на данных участках остаетс равным волновому сопротивлению линий на остальной длине, поэтому помехи отражени , обусловленные неоднородностью волнового сопротивлени линий св зи, не возникают.
Так как контактные выступы 11 безвыводного носител устанавливаютс в углублени х 10 контактных площадок 8 и при этом кристаллодержатель обладает степенью свободы по длине Ъ контактной площадки, точность монтажа компонентов схемы на плате возрастает . Наличие участков контактных площадок 8, выступающих за пределы установленных на плате элементов, обеспечивает возможность тестировани контакта выступов 11 с площадками 8, что позвол ет вы вл ть и устран ть его нарушени и тем самым повышает надежность схемы. Наличие зазора между кристаллодержателем 12 и поверхностью платы дает возможность контролировать непосредственно зону контакта, что также способствует по
оышению качества контакта и надежности монтажа. Обеспечение возможности монтажа на поверхность безвыводных элементов позвол ет исключить отражени сигналов, обусловленные вли нием паразитных реактивных параметров выводов элементов схемы, и тем самым повысить помехозащищенность .Q платы. Кроме того, применение монтажа на поверхность улучшает массога- баритные показатели цифровых устройств .
Claims (2)
- Формула изображени1,- Ткана коммутационна плата, содержаща многослойное переплетение расположенных по утку и основе диэлектрических нитей и проводников, контактные петлевые и стежковые выводы проводников и контактные площадки из выводов ортогонально расположенных проводников, отличающа с тем, что, с целью повышени надежности монтажа и увеличени помехозащищенности за счет повышени однородности волнового сопротивлени , контактные площадки образованы стежковым выводом проводника утка и петлевым выводом проводника основы, отогнутого к стежковому выводу, плотно охватыва его, и соединенного с ним по всей своей длине, причем длина петлевого вывода меньше длины стежкового .
- 2. Ткана плата по п.отличающа с тем, что по крайней мере некоторые диэлектрические нити, проход щие под контактной площадкой, полностью или частично удалены.Редактор Ю.СередаСоставитель Н.ШмелевТехред М.Моргентал Корректор 0.КравцоваЗаказ 1166Тираж 692ВНИИПИ Государственного комитета по изобретени м и открыти м при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж-35, Раушска наб., д. 4/5Производственно-издательский комбинат Патент, г.Ужгород, ул.Гагарина, ГЛФиг.1Подписное
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884419982A SU1564741A1 (ru) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | Ткана коммутационна плата |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU884419982A SU1564741A1 (ru) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | Ткана коммутационна плата |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1564741A1 true SU1564741A1 (ru) | 1990-05-15 |
Family
ID=21372733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU884419982A SU1564741A1 (ru) | 1988-04-29 | 1988-04-29 | Ткана коммутационна плата |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1564741A1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2529488C2 (ru) * | 2008-12-09 | 2014-09-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Гибкий модульный узел |
-
1988
- 1988-04-29 SU SU884419982A patent/SU1564741A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР № , кл. Н 05 К 1/04, 1982. .Авторское свидетельство СССР IT 9МЙ87, кл„ Н 05 К 3/00, 1981. ( ТКАНАЯ КОММУТАЦИОННАЯ ПЛАТА * |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2529488C2 (ru) * | 2008-12-09 | 2014-09-27 | Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. | Гибкий модульный узел |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4739453A (en) | Shielding apparatus for a printed circuit board | |
US5488540A (en) | Printed circuit board for reducing noise | |
US6198362B1 (en) | Printed circuit board with capacitors connected between ground layer and power layer patterns | |
US7543264B2 (en) | High frequency signal transmission line having ground line blocks to reduce noise | |
EP0766503B1 (en) | Multi-layered printed circuit board, and grid array package adopting the same | |
US5446243A (en) | Post processing shielding | |
US5375035A (en) | Capacitor mounting structure for printed circuit boards | |
US10716211B2 (en) | Printed circuit board, printed wiring board, electronic device, and camera | |
EP2109349A1 (en) | Printed circuit board with a conductive connection | |
KR19980032554A (ko) | 임피던스 특성이 향상된 접지식 가요성 인쇄 회로 | |
GB2161988A (en) | Double layer wiring panel | |
JP2016219553A (ja) | 回路基板 | |
KR940022599A (ko) | 콘덴서 및 그것을 구비한 조립체 | |
US5731960A (en) | Low inductance decoupling capacitor arrangement | |
EP2109141A1 (en) | Printed circuit board with a conductive connection | |
US5761049A (en) | Inductance cancelled condenser implemented apparatus | |
SU1564741A1 (ru) | Ткана коммутационна плата | |
KR20150050453A (ko) | 배선 기판 | |
GB2161997A (en) | Buss bar for surface mounting | |
US7208403B2 (en) | Tile-based routing method of a multi-layer circuit board and related structure | |
WO1991006202A1 (en) | Printed circuit board arrangement | |
KR0178567B1 (ko) | 반도체 집적회로용 플랫 패키지 | |
CN110797324A (zh) | 模块 | |
JP3082579B2 (ja) | シールドケース | |
JP2020025076A (ja) | モジュール |