SU1562091A1

SU1562091A1 - Soldering mixture

Info

Publication number: SU1562091A1
Application number: SU884480437A
Authority: SU
Inventors: Васильевич Иванович Лакомов
Original assignee: Предприятие П/Я Р-6878
Priority date: 1988-06-29
Filing date: 1988-06-29
Publication date: 1990-05-07

Abstract

Изобретение относитс к пайке, в частности к па льной смеси, примен емой в виде закладных форм, преимущественно при высокотемпературной пайке сталей с использованием порошкообразных припоев. Цель изобретени - повышение качества па ного соединени . Па льна паста имеет следующий состав, мас.%: флюс 6 - 8The invention relates to soldering, in particular, to a solid mixture, used in the form of embedded molds, mainly during high-temperature brazing of steels using powdered solders. The purpose of the invention is to improve the quality of the solder joint. Pa flax paste has the following composition, wt.%: Flux 6 - 8

органическое св зующее 3 - 12organic binder 3 - 12

окислитель св зующего 3 - 5oxidizer binder 3 - 5

порошкообразный припой остальное. В качестве окислител св зующего можно использовать различные неорганические соли, разлагающиес при нагревании с выделением свободного кислорода, например марганцевокислый калий, перекисные соединени , соли азотной кислоты и др. Смесь прессовали в пресс-форме при 150 - 180°С. Действие флюса заключаетс в удалении окислов по окончании действи окислител . 1 табл.powdered solder else. As an oxidizing binder, various inorganic salts that decompose when heated with liberation of free oxygen can be used, such as potassium permanganate, peroxide compounds, nitric acid salts, etc. The mixture was pressed in a mold at 150-180 ° C. The effect of the flux is to remove oxides at the end of the action of the oxidant. 1 tab.

Description

Изобретение относитс к области пайки, в частности к па льной смеси, примен емой в виде закладных форм, преимущественно при высокотемпературной пайке сталей с использованием порошкообразных припоев. Целью изобретени вл етс повышение качества па ного соединени . The invention relates to the field of soldering, in particular, to a solid mixture, used in the form of embedded molds, mainly during high-temperature brazing of steels using powdered solders. The aim of the invention is to improve the quality of the solder compound.

Па льна паста имеет следующий состав, мас.%:Pa flax paste has the following composition, wt.%:

Флюс6-8Flux6-8

Органическое св зующее 3-12 Окислитель св зующего 3-5 Порошкообразный припой Остальное В качестве окислител св зующего мож-, но использовать различные неорганические соли, разлагающиес при нагревании с выделением свободного кислорода, например марганцово-кислый калий, перекисные соединени , соли азотной кислоты, и др. При этом необходимо, чтобы температура активного действи окислител (выделение свободного кислорода) была ниже температуры активного действи флюса. Действие флюса заключаетс в удалении окислов после окончани действи окислител .Organic binder 3-12 Oxidizer binder 3-5 Powder solder Else As an oxidizer binder, you can, but use various inorganic salts that decompose when heated to release free oxygen, such as manganese-acid potassium, peroxide compounds, nitric acid salts, and others. It is necessary that the temperature of the active action of the oxidizing agent (liberation of free oxygen) be lower than the temperature of the active action of the flux. The effect of the flux is to remove oxides after the end of the action of the oxidizing agent.

Используетс припой марки ВЗМИ-49; флюс № 201 (с лигатурой 48% АР, 48% Си,Used solder brand VZMI-49; flux number 201 (with a ligature of 48% AP, 48% C,

4% Mg), температурный интервал активности флюса 850-1150°С; в качестве св зующего вз та стружка полиэтилена, окислителем св зующего был азотно-кислый натрий NaNOa, температура его разложени 380°С4% Mg), the temperature range of activity of the flux is 850-1150 ° С; as a binder, polyethylene chip was taken, the binder was the acid-oxidant sodium NaNOa, its decomposition temperature was 380 ° C

Па льные смеси приготавливают путем смешивани компонентов до равномерного состава с последующим прессованием Предварительно составл ющие смеси высушивают при 100°С до минимальной остаточной влажности. Смеси прессуют в пресс-форме, нагретой до 150-180°С. При массовом производстве смесь может прокатыватьс межд обогреваемыми валками при удельном давлении прессовани 30-50 кг/см2 Па льные смеси получают в виде пластин толщиной 1,5 мм, из которых вырезают заготовки необходимой формы. Пайке подвергают образцы из Ст. 3: нахлесточные соединени площадью 100ХЮО мм.Pale mixtures are prepared by mixing the components to a uniform composition, followed by pressing. The pre-mixtures are dried at 100 ° C to a minimum residual moisture. The mixture is pressed in the mold, heated to 150-180 ° C. During mass production, the mixture can be rolled between heated rollers at a specific pressing pressure of 30-50 kg / cm2. Pale mixtures are obtained in the form of plates with a thickness of 1.5 mm, from which blanks of the required shape are cut out. Brazing is subjected to samples from Art. 3: lap joints with an area of 100 mm x 100 mm.

В таблице приведены составы па льной смеси и качество па ного соединени The table shows the composition of the solder mixture and the quality of the solder compound.

Как видно из таблицы, использование па льной смеси с окислителем св зующего в значительной степени снижает пористость па ного шва и, соответственно, повышаетс As can be seen from the table, the use of a solder mixture with an oxidizing agent of the binder significantly reduces the porosity of the solder joint and, accordingly, increases

SSSS

(Л(L

елate

о юo you

о соabout with

его прочность. Увеличение содержани окислител сверх предлагаемого предела приводит к окислению па емых поверхностей, которое не устран етс флюсом.his strength. An increase in the oxidizer content beyond the proposed limit leads to oxidation of the soldered surfaces, which is not eliminated by the flux.

В случае пайки без окислител св зующего на границе сплавлени наблюдаютс агрегированные остатки полимерного св зующего - продукты его неполного сгорани , причем их количество не уменьшаетс по мере приближени к галтельной зоне шва. При пайке же с окислителем св зующего посторонние включени не наблюдаютс по всей зоне па ного соединени , несмотр даже на существенно меньшее содержание флюса.In the case of soldering without an oxidizing binder, aggregated polymer binder residues — products of its incomplete combustion — are observed at the fusion boundary, and their number does not decrease as one approaches the fillet zone of the seam. When soldering with the oxidant binder, extraneous inclusions are not observed throughout the entire area of the solder joint, despite even a significantly lower flux content.

Па льна смесь при соответствующих способах креплени может примен тьс дл пайки швов в любом пространственном положении , с применением различных способов нагрева (в электрической печи, электросопротивлением , индукционного, радиационного , газопламенного).With appropriate methods of fastening, the floating mixture can be used for brazing seams in any spatial position, using various heating methods (in an electric furnace, electrical resistivity, induction, radiation, gas-flame).

Claims

Invention Formula

The powder mixture containing flux, organic binder and powdered solder, characterized in that, in order to improve the quality of the solder compound, it additionally contains a binder oxidant with an activity temperature lower than the flux activity temperature in the following ratio, wt. %: Flux6-8

Organic binder 3-12 Oxidizer binder 3-5 Powder solder Else