SU153826A1 - - Google Patents

Info

Publication number
SU153826A1
SU153826A1 SU782482A SU782482A SU153826A1 SU 153826 A1 SU153826 A1 SU 153826A1 SU 782482 A SU782482 A SU 782482A SU 782482 A SU782482 A SU 782482A SU 153826 A1 SU153826 A1 SU 153826A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
flux
soldering
glycerin
diethylamine
hydrochloric acid
Prior art date
Application number
SU782482A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Publication of SU153826A1 publication Critical patent/SU153826A1/ru

Links

SU782482A SU153826A1 (enExample)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU153826A1 true SU153826A1 (enExample)

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101204762B (zh) 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
JP5278616B2 (ja) Bi−Sn系高温はんだ合金
CN104972242B (zh) 一种铝/钢熔钎焊用自钎剂药芯焊丝
CN108326465A (zh) 高强度无银无铅焊锡
JP6283317B2 (ja) 低融点ろう材
WO2013132942A1 (ja) 接合方法、接合構造体およびその製造方法
CN104023902B (zh) Sn-Cu系无铅焊料合金
US20120199393A1 (en) Lead-free solder alloy, connecting member and a method for its manufacture, and electronic part
KR20190113903A (ko) 땜납 합금, 땜납 접합 재료 및 전자회로 기판
SU153826A1 (enExample)
CN111230355A (zh) 用于取代Sn-Pb合金、SAC305、Sn-Cu和Sn100C的无铅焊料合金
CN103484720A (zh) 一种易熔合金和运用该易熔合金的温度保险丝
JP2019136776A (ja) はんだ接合方法
JP6427752B1 (ja) はんだ合金、はんだ接合材料及び電子回路基板
Shea et al. Low-silver BGA assembly phase I–reflow considerations and joint homogeneity initial report
SU318450A1 (ru) ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ м гкими ПРИПОЯМИ
SU248468A1 (ru) Припой для пайки меди и ее сплавов
KR950011322B1 (ko) 솔더링 합금
CN101497153A (zh) 锡铜锑无铅钎料
RU163633U1 (ru) Биметаллическая труба
CN100488703C (zh) 一种铜粉增强的锡锌复合钎料及其制备方法
RU2705190C1 (ru) Водорастворимый флюс для пайки
CN107999996B (zh) 一种用于铝及其合金软钎焊的锡基无铅钎料合金
SU258013A1 (ru) Пайки электровакуумных изделий
SU341623A1 (ru) ВСЕСОЮЗНАЯ Iк?, Vr SITU л •ri-yt-!.;!-;.-.".f ,. »:fn^il-riu'iU'is:!;';:^;:: ti«??EБНБЛ:^ОТЕКЛФЛЮС дл