SU1461594A1 - Method of tinning and soldering with solder wave - Google Patents

Method of tinning and soldering with solder wave Download PDF

Info

Publication number
SU1461594A1
SU1461594A1 SU864068725A SU4068725A SU1461594A1 SU 1461594 A1 SU1461594 A1 SU 1461594A1 SU 864068725 A SU864068725 A SU 864068725A SU 4068725 A SU4068725 A SU 4068725A SU 1461594 A1 SU1461594 A1 SU 1461594A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
wave
solder
soldering
protective fluid
tinning
Prior art date
Application number
SU864068725A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Станислав Владимирович Разумовский
Original Assignee
С.В.Разумовский
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by С.В.Разумовский filed Critical С.В.Разумовский
Priority to SU864068725A priority Critical patent/SU1461594A1/en
Application granted granted Critical
Publication of SU1461594A1 publication Critical patent/SU1461594A1/en

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)

Abstract

Изобретение относитс  к области пайки волной припо  и может быть использовано в области технологии изготовлени  печатных плат. Цель изобретени  - обеспечение защиты от окислени  всей поверхности волны. При пропускании волны расплавленного припо  5 через слой защитной жидкости 4 ее поверхности разглаживаютс  за счет гидравлического воздействи  на нее среды защитной жидкости 4. Последн   в зоне контакта с движущимис  поверх- .ност ми участка 7 волны 5 разгон етс  и выноситс  вместе с волной 5 в воздушную среду, образу  на верхней и нижней поверхност х волны припо  пленки 8 и 9, защищающие волну припо  от окислени . 1 ил.The invention relates to the field of wave soldering and can be used in the field of manufacturing printed circuit boards. The purpose of the invention is to provide protection against oxidation of the entire wave surface. When a wave of molten solder 5 is passed through a layer of protective fluid 4, its surfaces are smoothed due to the hydraulic effect of the protective fluid medium 4. The latter, in the zone of contact with moving surfaces of section 7 of wave 5, is accelerated and brought along with wave 5 into the air on the upper and lower surfaces of the solder film 8 and 9, which protect the solder wave from oxidation. 1 il.

Description

Изобретение относится к пайке, а точнее к способам пайки волной припоя, и может быть использовано в области технологии изготовления печат- j ных плат.The invention relates to soldering, and more specifically to methods of wave soldering, and can be used in the field of printed circuit board manufacturing technology.

Цель изобретения - обеспечение за-. щиты от окисления всей поверхности волны при одновременном упрощении технологии реализации способа. 10The purpose of the invention is the provision of. shields from oxidation of the entire surface of the wave while simplifying the technology for implementing the method. 10

На чертеже представлено устройство для пайки волной, реализующее предлагаемый способ.The drawing shows a device for wave soldering, which implements the proposed method.

Устройство для пайки волной припоя содержит ванну 1 с расплавленным припоем 2. Внутри ванны 1 установлено щелевидное нагнетающее сопло 3, выходное отверстие которого находится внутри слоя защитной жидкости 4, покрывающей припой 2. Формируемая нагнетающим соплом волна 5 включает участок 6, расположенный внутри сопла 3 и участок 7, расположенный в слое защитной жидкости 4. На наружной и внутренней поверхности волны показаны пленки Защитной жидкости 8 и 9.The wave soldering device comprises a bath 1 with molten solder 2. Inside the bath 1, a slit-shaped injection nozzle 3 is installed, the outlet opening of which is located inside the layer of protective liquid 4 covering the solder 2. Wave 5 formed by the injection nozzle includes a section 6 located inside the nozzle 3 and section 7, located in the layer of protective fluid 4. On the outer and inner surface of the wave are shown films of Protective fluid 8 and 9.

Способ осуществляется следующим образом.The method is as follows.

При прохождении волны 5 припоя че- 30 рез слой защитной жидкости 4 ее поверхности разглаживаются за счет гидравлического воздействия на нее защитной жидкости 4, котопая в зоне контакта ,с движущимися поверхностями участка 7 волны 5 разгоняется и выно сится вместе с волной 5 в воздушную среду, образуя на верхней и нижней поверхностях волны .5 пленки 8 и 9, защищающие волну припоя от окисления При прекращении процесса волнообразования, расположенный во внутренней части сопла 3 участок 6 заполняется защитной жидкостью 4, предохраняя внутреннюю поверхность сопла от окис· 15 ления,When wave 5 of solder passes through 30, a layer of protective fluid 4 is smoothed out due to the hydraulic action of protective fluid 4 on it, while in the contact zone, with the moving surfaces of section 7 of wave 5, it is accelerated and carried along with wave 5 into the air, forming films 8 and 9 on the upper and lower surfaces of the .5 wave, protecting the solder wave from oxidation When the wave formation process is terminated, the portion 6 located in the inner part of the nozzle 3 is filled with a protective liquid 4, protecting the inner surface ited by the nozzle oxides · 15 Lenia,

Claims (1)

Формула изобретенияClaim Способ лужения и пайки волной 20 припоя, при котором в ванне с припоем, покрытым защитной жидкостью, нагнетающим соплом формируют выходя· щую за пределы ванны волну припоя, образуя на ее поверхности слой за25 щитной жидкости, а обрабатываемые детали перемещают над указанной волной припоя, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности защиты от окисления всей поверхности волны, выходное отверстие нагнетающего сопла размещают в слое защитной жидкости.A method of tinning and soldering with a wave of solder 20, in which a solder wave extending outside the bath is formed in a bath with a solder coated with a protective fluid and an injection nozzle, forming a protective fluid layer on its surface, and the workpieces are moved over the specified solder wave, different the fact that, in order to increase the efficiency of protection against oxidation of the entire surface of the wave, the outlet of the injection nozzle is placed in a layer of protective liquid.
SU864068725A 1986-05-26 1986-05-26 Method of tinning and soldering with solder wave SU1461594A1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864068725A SU1461594A1 (en) 1986-05-26 1986-05-26 Method of tinning and soldering with solder wave

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU864068725A SU1461594A1 (en) 1986-05-26 1986-05-26 Method of tinning and soldering with solder wave

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1461594A1 true SU1461594A1 (en) 1989-02-28

Family

ID=21238146

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU864068725A SU1461594A1 (en) 1986-05-26 1986-05-26 Method of tinning and soldering with solder wave

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1461594A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2483265A (en) * 2010-09-01 2012-03-07 Pillarhouse Int Ltd Soldering nozzle

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 501845, кл. В 23 К 3/06, 1974. *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2483265A (en) * 2010-09-01 2012-03-07 Pillarhouse Int Ltd Soldering nozzle
GB2483265B (en) * 2010-09-01 2018-03-28 Pillarhouse Int Ltd Soldering nozzle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3865298A (en) Solder leveling
DE59711523D1 (en) Semiconductor body with solder material layer and method for soldering the semiconductor body onto a metal carrier plate
US4072777A (en) Method and apparatus for forming a uniform solder wave
SU1461594A1 (en) Method of tinning and soldering with solder wave
US3435801A (en) Solder deposit and leveling machines
US5246731A (en) Method of and apparatus for depositing solder on the terminal pads of printed circuit boards
NO893398D0 (en) PROCEDURE FOR STABILIZING THE RINSE TRADE.
JPS5518069A (en) Protective construction of semiconductor device
US3554793A (en) Method of applying a discrete layer of metallic substance over a metal pattern on an insulating carrier
JPS56164876A (en) Thermal head
JPS57106056A (en) Electrode structural body of semiconductor device
JPS5792850A (en) Semiconductor chip
JPS5617025A (en) Semiconductor device
JPS56114358A (en) Semiconductor device and manufacture
GB1030967A (en) Improvements in or relating to methods of and apparatus for coating wires with metal
JPS57101657A (en) Apparatus for wiping molten plating
SU872085A2 (en) Device for soldering and tinning printed circuit boards
JPS571250A (en) Equipping structure of outside lead
JPS5799763A (en) Manufacture of lead frame for integrated circuit
JPS5662966A (en) Surface treatment of copper and copper alloy
SU1041245A1 (en) Apparatus for soldering by melt solder wave
JPS5856048Y2 (en) soldering equipment
JPS6418298A (en) Printed wiring board
JPS55149661A (en) Painting method for electronic part
JPS54122088A (en) Metal substrate for semiconductor-pellet mounting