SU872085A2

SU872085A2 - Device for soldering and tinning printed circuit boards

Info

Publication number: SU872085A2
Application number: SU802870982A
Authority: SU
Inventors: Александр Иванович Смирнов; Витолд Янович Ополайс
Original assignee: Предприятие П/Я Г-4770
Priority date: 1980-01-16
Filing date: 1980-01-16
Publication date: 1981-10-15

Description

Изобретение относитс к пайке, в частности к пайке плат печатных схем и может использоватьс в радиоэлектронной, электротехнической и приборостроительной промышленност х , где используетс печатный монтаж аппаратуры.The invention relates to soldering, in particular to soldering printed circuit boards, and can be used in the electronic, electrical and instrument-making industries, where printed wiring is used.

Известно ультразвуковое устройство дл пайки струей припо . Это устройство содержит ванну с припоем, смонтированное на ванне сопло дл подачи припо , в котором выполнен паз дл подачи на струю припо защитной жидкости, и ультразвуковую систему . Жидкий м гкий припой подаетс с помощью центробежного насоса через,сопло. Защитна жидкость поступает в паз сопла капельным способом Ij.An ultrasonic soldering device is known. This device comprises a solder bath, a solder feeding nozzle mounted on the bath, in which a groove for supplying a protective fluid to the solder jet is made, and an ultrasound system. Liquid soft solder is fed through a centrifugal pump through a nozzle. The protective fluid enters the groove of the nozzle by dropping method Ij.

Недостатком этого устройства вл етс , то, что при свободной подаче защитной жидкости невозможно обеспечить равномерную толщину пленки защитной жидкости на волне припо , потому что на поверхность припо защитна жидкость стекает струйками, а не покрывает ее, как должно быть, тонкой микроскопической пленкой. Неравномерность толщины пленки защитной жидкости отрицательно сказываетс на качестве па ных соединений.A disadvantage of this device is that with a free supply of protective fluid, it is impossible to provide a uniform film thickness of the protective fluid on the solder wave, because the protective fluid flows to the surface of the solder in streams and does not cover it as it should be with a thin microscopic film. The uneven thickness of the protective liquid film adversely affects the quality of solder joints.

По основному авт. св. № 612757 известно устройство дл пайки и лужени плат печатных схем, содержащее ванну с соплом и ротор, установленный на выходе сопла и образующий целевой затвор со стенкой сопла . Ротор, враща сь, подхватывает струюAccording to the main author. St. No. 612757, a device for soldering and tinning printed circuit boards is known, comprising a bath with a nozzle and a rotor mounted at the nozzle exit and forming a target gate with the nozzle wall. The rotor rotates, picks up the jet

и, накладыва ее на свою поверхность, создает волновой поток расплавленного припо 2. and, putting it on its surface, creates a wave flow of molten solder 2.

Часть окислов, образующихс при взаимодействии припо с кислородом воздуха,Part of the oxides formed by the interaction of solder with oxygen in the air,

JQ захватываетс потоком припо . Налипа на поверхность ротора, окислы загр зн ют ее. В результате увеличиваетс трение ротора с основанием сопла, и, следовательно, увеличиваетс износ в месте соприкосновени , что приводит к снижению давлени припо вJQ is captured by the solder stream. Pouring on the surface of the rotor, oxides pollute it. As a result, the friction of the rotor with the nozzle base increases, and, consequently, the wear at the contact point increases, which leads to a decrease in the pressure of the solder

15 сопле, вследствие вытекани припот через нижнюю часть сопла. Из-за этого трудно поддерживать высоту волны на посто нном уровне, что отрицательно сказываетс на качестве па ных соединений.15 due to the leakage of the pripot through the bottom of the nozzle. Because of this, it is difficult to maintain the wave height at a constant level, which adversely affects the quality of the solder joints.

Указанна цель достигаетс тем, что ротор выполнен полым, а на его поверхности выполнены сквозные отверсти .This goal is achieved by the fact that the rotor is made hollow, and through holes are made on its surface.

На чертеже изображено устройство дл пайки и лужени плат печатных схем.The drawing shows a device for soldering and tinning printed circuit boards.

Устройство содержит ванну I (не по казана) с припоем, механизм создани волны припо (не показан), сопло 2 и вращающийс ротор 3, установленный на выходе из сопла и образующий щелевой затвор с одной из стенок сопла. Ротор выполнен полым , а на его поверхност х выполнены сквозные отверсти 4.The device comprises a bath I (not shown) with solder, a mechanism for creating a solder wave (not shown), a nozzle 2 and a rotating rotor 3 mounted at the exit of the nozzle and forming a slit gate with one of the nozzle walls. The rotor is made hollow, and through holes 4 are made on its surfaces.

Устройство работает следующим образом .The device works as follows.

Защитна жидкость подаетс с помощью насоса в полость ротора, откуда под давлением через отверсти поступает в расплавленный припой. Подача защитной жидкости через отверсти в роторе внутрь припо обеспечивает получение равномерной микроскопической пленки на поверхности волны припо , позвол ет поддерживать волну припо на нужном уровне и предотвращает налипание окислов припо на поверхность ротора,The protective fluid is supplied by a pump into the rotor cavity, from where it enters the molten solder under pressure through the holes. The supply of protective fluid through the holes in the rotor inside the solder ensures a uniform microscopic film on the surface of the solder wave, allows you to keep the solder wave at the desired level and prevents the accumulation of solder oxides on the rotor surface,

Использование изобретени позвол ет повысить качество пайки и уменьщить количество брака за счет предотвращени окислени припо в процессе пайки.The use of the invention makes it possible to improve the quality of soldering and to reduce the amount of scrap by preventing the oxidation of solder during the soldering process.

Claims

1. USSR author's certificate No. 299313, cl. At 23 K 3/06, 04.01.70.

2. USSR author's certificate number 612757, cl. At 23 K 3/06, 11/29/76.