SU1459874A1 - Флюс дл низкотемпературной пайки меди и никел - Google Patents

Abstract

Изобретение относитс  к пайке элементов и деталей радиоэлектронной аппаратуры, имеющих медные или никелированные поверхности, а также гальванические покрыти  выводов сплавами олово - свинец, олово - никель или олово - висмут. Флюс может примен тьс  как дл  лужени  вьгоодов элементов олов нно-свинцовыми припо ми, так и дл  пайки элементов на печатные платы . Цель изобретени  - повышение активности флюса и облегчение отмьшки его остатков после пайки. Флюс содержит компоненты в следующем соотношении , мас.%: щавелева  кислота 5-15; N-алкилбензнламин гидрохлорид 5-10; Н,М-диметилоктадециламин гидрохлоркд 0,01-0,05%, этиленгликс ь - остальное . Флюс обеспечивает хорошую па-  емость медных и никелевых поверхностей олов нно-свинцовым припоем и легкость удалени  остатков тепловой водой . Флюс активен при и обеспечивает при этой температуре коэф- фшщент растекани  1,7-2,0 отн.ед. на меди и 1,4-1,52 отн.ед. на никеле . Флюс позвол ет отказатьс  от использовани  кислотных или сильно активированных флюсов. 4 табл. (Л

Description

I

Изобретение относитс  к пайке элементов и деталей РЭА, имеющих медные, никелированные поверхности, а также гальванические покрыти  сплавами олово - свинец, олово - никель, олово - висмут.

Целью изобретени   вл етс  повышение активности флюса и облегчение его отмьтки после пайки.

Флюс содержит компоненты в следующем соотношении, мае.. %:

Щавелева  кислота5-15

Н-Алкилбензиламин

гидрохлорид5-10

N,N-Диметилокта- дециламин гидрохлорид0 ,01-0,05 . Этиленгликоль Остальное Активатором в составе флюса  вл етс  щавелева  кислота, котора  восстанавливает окисные пленки на меди и никеле. При температуре пайки щавелева  кислота частично разлагаетс  на муравьинзпо кислоту, углекислый газ и воду, что в значительной степени облегчает ее удаление с поверхности изделий после пайки.

N-Алкилбензиламин  вл етс  дополнительным активатором, который воз ел

со

00

4

действует на поверхность металла благодар  своей способности к комплексо- образованню с ионами никел  и меди. Введение Н-алкилбензиламина позволв- ет увеличить коэффициент растекани  припоев по медным и никелевым поверхност м деталей.

Поверхностно-активное вещество N,N-димeтилoктaдeцилaмин гидрохло- .рид способствует более полному удалению остатков флюса и продуктов его разложени  путем смьшани  теплой во- дои с па ной поверхности. Этилен- гликоль используетс  в качестве раст ворител .

Оптимальное соотношение компонентов выбрано из следуюпщх сообра жений Уменьшение процентного содержани  активаторов (щавелевой кислоты и гидрохлорида N-алкилбензиламина) ниже 5%.снижает коэффициент растекани  припо  как по меди, так и по никелю до недопустимь1х значений. Увеличение содержани  активаторов свьше указанных Пределов приводит к по влению трудноудал емых остатков, потемнению припо . Это затрудн ет опе- раирю очистки соединений и снижает поверхностное сопротивление между печатными проводниками с 10 до 10 MOM,.

Уменьшение содержани  ПАВ в виде гидрохлорида Ы,ы-диметш1октадецил- амина ниже 0,01% затрудн ет удаление остатков флюса, а увеличение его содержани  более 0,05% приводит к снижению растворимости добавки в этилен гликоле и выделению осадка.

Флюс приготовл етс  следующим образом

В подогретьй до этиленгли- коль ввод т щавелевую кислоту при перемешивании, затем гидрохлорид N-алкилбензиламина при этой же температуре , после чего не охлажда  , добавл ют Н,Н-диметилоктадециламина гидрохлорид до полного растворени . Полученный состав охлаждают до комнатной температуры.

Примеры выполнени  флюса представлены в табл, 1,

Результаты замеро;в площади растекани  припо  ПОС 61 с испытуемыми флюсами и определени  коэффициента растекани  приведены в табл, 2 (флюсующа  активность при 260 С)

Результаты испытаний на водород- , ньй показатель (рН) и кислотное чисо флюсов приведены в табл, 3, Результаты измерений величины

сопротивлени  изол ции тест-плат (МОм) под воздействием спиртовых растворов композиций исследуемых флюсов с различной концентрацией,

измеренные при напр жении 100 В, приведены в табл, 4,

Флюсы Ф-2, Ф-3, Ф-7, Ф-9 обладают высокой флюсующей активностью на меди . Флюсующа  активность на никеле также достаточно высока; Водородные показатели и кислотные числа испытанных флюсов наход тс  в пределах, до- путимых по ГОСТу, Сопротивление ИЗОЛЯ1ЩИ тестовых плат после воздействи  спиртовых растворов концентра- ции 25, 15 и 10 удовлетвор ет требовани м отраслевого стандарта. Остатки флюсов легко удал ютс  с поверхности плат промьшкой в гор чей проточной, воде (60-80 С),

Флюс, содержащий активирукище компоненты в оптимальных Пределах, обеспечивает хорошую па емость медных и никелевьрс поверхностей олов н- но-свинцовым припоем и легкость удалени  остатков теплой водой.

Технико-экономическа  эффективность изобретени  заключаетс  в увеличении коэффициента растекани  припо  по медным и никелевым поверхност м деталей, что позвол ет отказатьс  от использовани  кислотных или сильноактийированных флюсов, исключить использование пожароопасных

спиртобензиловых смесей при уцгшении остатков флюса, заменить их проточной теплой водой.

Claims (1)

1. Формула изобретени 

   45

   Флюс дл  низкотемпературной пайки меди и.никел  олов нно-свинцовы- ми припо ми, содержащий щавелевую кислоту, этиленгликоль и поверхност50 но-активное вещество, о т Я и ч а- ю щ е е с   тем, 4to, с целью повышени  активности флюса и облегчени  его отмьшки после пайки, он дополнительно содержит гидрохлорид производ55 ного бензипамина общей формулы

   CHg-NH-H

   Таблица 4

   Исходные тест-платы

   Флюс

   50

   Ф-2 Ф-3 Ф-7 Ф-9

   100

   200

   80

   90

   Композиции флюсов, 7,

   :: iz::i:z:i

   10

   2000 2000 2000 2000

   2000

   ||

   2бОО