SU139550A1

SU139550A1 - Soft solder flux

Info

Publication number: SU139550A1
Application number: SU678610A
Authority: SU
Inventors: Л.В. Иванова; М.А. Нестерова; Л.И. Никандрова
Original assignee: Л.В. Иванова; М.А. Нестерова; Л.И. Никандрова
Priority date: 1960-09-08
Filing date: 1960-09-08
Publication date: 1960-11-30

Description

Известны (например, из авторского Свидетельства № 118236), флюсы дл пайки м гкими припо ми. В состав этих флюсов вход т гидразин сол нокислый, этиленгликоль, этиловый спирт и гидразингидрат .Known (for example, from the Author's Certificate No. 118236), fluxes for soldering with soft solder. The composition of these fluxes includes hydrazine sulfate, ethylene glycol, ethyl alcohol and hydrazine hydrate.

Недостатком подобных флюсов вл етс невозможность обеспечени необходимого качества пайки и наличие коррозии мест пайки.The disadvantage of such fluxes is the impossibility of providing the required quality of soldering and the presence of corrosion of the soldering sites.

Предлагаемый флюс лишен указанного недостатка. Сущность изобретени заключаетс в том, что флюс составлен из 2-4% гидразина сол нокислого, 25-50% этиленгликол и спирта, представл ющего остальное процентное содержание флюса. Дл снижени коррозийных свойств во флюс вводитс гидразин гидрат, который придает ему нейтральную реакцию.The proposed flux is devoid of the specified disadvantage. The essence of the invention is that the flux is composed of 2-4% hydrochloric acid hydrazine, 25-50% ethylene glycol and alcohol, representing the remaining percentage of the flux. To reduce the corrosive properties, hydrazine hydrate is introduced into the flux, which gives it a neutral reaction.

Данный флюс вл етс активным при пайке меди и ее сплавов, олов нно-свинцовых сплавов, стали, никел и др.This flux is active when brazing copper and its alloys, tin-lead alloys, steel, nickel, etc.

В качестве активного флюсующего вещества в него введен гидразин сол нокислый, который при своей высокой активности вл етс негигроскопичным и не подвергаетс гидролизу, что вл етс благопри тным фактором в снижении коррозийного действи флюса. Кроме того, дл придани нейтральной реакции фоТюсу, что также снижает его коррозийное действие, введен гидразин-гидрат, который при температуре м гкой пайки полностью разлагаетс на газообразные продукты. Растворители активного флюсующего вещества - этиленгликоль и спирт - не вл ютс коррозийными.Hydrazine is added as an active fluxing agent to it, which is non-hygroscopic at its high activity and does not undergo hydrolysis, which is a favorable factor in reducing the corrosive effect of the flux. In addition, in order to impart a neutral reaction to the photos, which also reduces its corrosive action, hydrazine hydrate is introduced, which, at the soldering temperature, completely decomposes into gaseous products. Solvents of the active fluxing agent — ethylene glycol and alcohol — are not corrosive.

В процессе пайки происходит полное разложение активного флюсующего вещества - гидразина сол нокислого на газообразные продукты по реакции:In the process of soldering, the flux of the active fluxing agent, hydrochloric acid hydrazine, into gaseous products is completely decomposed by the reaction:

3N2H4 + 4КНз + НС1 f3N2H4 + 4KNz + HC1 f

При этом пары сол ной кислоты (НС1) оказывают подтравли .вающее действие на поверхность металлов, подвергаемых пайке.At the same time, hydrochloric acid (HC1) vapors have a hydrating effect on the surface of metals subjected to soldering.

№ 139550- 2 способству удалению с них окисной нленки, т. е. оказывают флюсующее действие. Остальные газообразные продукты создают защитную атмосферу в месте пайки.No. 139550-2 contributes to the removal of oxide lamination from them, i.e., they have a flux effect. The remaining gaseous products create a protective atmosphere at the soldering point.

Если вс порци флюса, нанесенна на поверхность перед пайкой , подвергалась в процессе пайки подогреву до температуры 250-300°, то от флюса, целиком разлагающегос , не остаетс никаких коррозийных остатков. Неразложивщийс избыток флюса, если он имеетс , может быть удален растворением водой.If the entire portion of the flux deposited on the surface before soldering was subjected to a temperature of 250–300 ° in the soldering process, then no corrosive residues remain from the flux, which is completely decomposable. Non-decomposable excess flux, if present, can be removed by dissolving with water.

Предмет изобретени Subject invention

Claims

1. Flux for soldering with soft solder, which includes hydrazine hydrochloric acid, ethylene glycol, ethyl alcohol and hydrazine hydrate, characterized in that, in order to improve the quality of soldering and eliminate corrosion of soldering sites, the composition of the flux includes 2 - 4% hydrochloric acid hydrazine, 25-50% ethylene glycol and the rest alcohol.

2. The flux according to claim 1, characterized in that, in order to impart anti-corrosion properties to it, hydrazine hydrate is added to it until neutral.