SU1199502A1

SU1199502A1 - Способ пайки многослойных печатных плат

Info

Publication number: SU1199502A1
Application number: SU833592995A
Authority: SU
Inventors: Борис Александрович Мещанинов; Валентина Петровна Москалева; Олег Владимирович Знаменский
Original assignee: Предприятие П/Я А-3759
Priority date: 1983-05-20
Filing date: 1983-05-20
Publication date: 1985-12-23

Description

Изобретение относится к области пайки, в частности к пайке контактов многослойных печатных плат, и может быть использовано в производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Целью изобретения является повышение проДента выхода годных изделий за счет обеспечения контроля процесса пайки, .которая достигается тем, что нагрев от температуры ниже температуры пайки на Ю-30°С до температуры пайки ведется при дтсутствии давления, а по достижении температуры пайки давление кратковременно повышают до 8-10 кг/см².

Сжатие соединяемых участков плат под давлением 8-10 кг/см² при температуре ниже температуры плавления на 10-30°С уменьшает очаг пластической деформации, обеспечивая в то же время активацию сопряженных поверхностей в месте контакта и пластическую деформацию только поверхностных слоев с разрушением окисных пленок.

При снижении давления до нуля во время нагрева от температуры, ниже температуры плавления на 1030°С до температуры пайки паяемые поверхности выводятся из контакта и тем самым исключается контактное плавление во время нагрева, а так как время нагрева до температуры пайки мало (нагрев ведется с большой скоростью^ загрязнения паяемых поверхностей не происходит.

Дальнейшее сжатие соединяемых участков под давлением 8-10 кг/см²при температуре пайки, в течение короткого времени восстанавливает надежный контакт по всем соединяемым поверхностям и обеспечивает интенсивное зарождение жидкости в месте контакта.

Последующее снижение давления до 0,2-0,5 кг/см² и выдержка при этом давлении при температуре пайки в течение заданного времени соединяемых • участков обеспечивает нормальное протекание процесса образования пая5 ного шва и сводит к минимуму поступательное перемещение соединяемых участков и выдавливание припоя из зоны контакта.

Охлаждение деталей после пайки 10 под давлением 0,2-0,5 кг/см² со скоростью 10 град/с обеспечивает фиксацию заданной геометрии паяного шва и уменьшает выдавливание припоя из зоны контакта»

Все это позволяет регулировать объем жидкой фазы припоя и тем самым формировать паяный шов с заданной конфигурацией, а следовательно, исключить межслойные замыкания и непропаи и снизить процент брака.

Способ осуществляют следующим образом.

На контакты соединяемых заготовок наносят покрытия Sn-РЪ, Sn-Cd. После 25 совмещения соединяемые участки нагревают до 135°С, создают давление 10 кг/см² в течение 60 с. Затем давление снижают до нуля, производят нагрев со скоростью 1-3 град/с до 30 температуры пайки 160°С.

По достижении этой температуры производят сжатие давлением 10 кг/см²выдерживают при этой температуре в ,, течение 4-8 с, снижают давление до .· 0,5 кг/см и производят охлаждение со скоростью.10 град/с до температуры ниже температуры плавления припоя. Затем давление снижают до нуля.,

Предлагаемый способ позволит повысить процент выхода годных многослойных плат, снизить число межслой-_чных замыканий, что приведет к сниже45 нию трудоемкости ремонтных операций на'сборке в 2-3 раза.

Claims

СПОСОБ ПАЙКИ многослойных ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий нанесение на соединяемые участки плат припоя, приведение их в контакт с приложением начального давления 8- • 10 кг/см² при температуре ниже температуры плавления припоя на 10-30°С, снижение давления до 0,20,5 кг/см², нагрев до температуры пайки и охлаждение, отличающийся тем, что, с целью повышения процента.выхода годных изделйй путем обеспечения контроля процес са пайки, нагрев от температуры ниже температуры пайки на 10-30°С до температуры пайки ведется при от сутствии давления, а по достижении температуры пайки давление кратковременно повышают до 8-10 кг/см², после охлаждения паяного шва давле ние снимают.

ς© С© СП О кэ ί 1199502 ²