SU1191756A1 - Полупроводниковый датчик температуры - Google Patents
Полупроводниковый датчик температуры Download PDFInfo
- Publication number
- SU1191756A1 SU1191756A1 SU833645883A SU3645883A SU1191756A1 SU 1191756 A1 SU1191756 A1 SU 1191756A1 SU 833645883 A SU833645883 A SU 833645883A SU 3645883 A SU3645883 A SU 3645883A SU 1191756 A1 SU1191756 A1 SU 1191756A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- semiconductor
- dielectric
- dielectric layer
- temperature
- potential barrier
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ДАТЧИК ТЕМПЕРАТУРЫ, содержащий пластину полупроводника , частично покрытую слоем диэлектрика, два электрода, один из которых размещен поверх сло диэлектрика , а другой непосредственно на свободной от диэлектрика части поверхности пластины полупроводника. отличающийс тем, что. с целью расширени диапазона измер емых температур, в объеме полупроводника , у границы раздела полупроводник - диэлектрик, сформирован тонкий спой с приповерхностным истощающим i потенциальным барьером, величина которого переменна по площади пластины. (Л vj ел CJ5
Description
1 .1 Изобретение относитс к технике измерени температуры, а именно к полунроводниковым датчикам температу ры, и может быть использовано, например при производстве при испытаВИЯХ полупроводниковых приборов в ин тегральных микросхемах. Цель изобретени - расширение диапазона измер емых температур, На фиг. IQ,),) представлены различные варианты конструкции датчика; на фиг. 2 - температурные характерис тики дл двух датчиков предпагаемой конструкции (крива I и крива II). Датчик температуры состоит из пластины полупроводника 1, сло диэлектрика -2 и металлических электродов 3 и 4. В объеме полупроводника непосредственно у границы раздела по лупроводник - диэлектрик расположен тонкий 0,02-0,4 мкм) приповерхностньй слой 5 с противоположным по отно шению к подножке типом проводимости либо с большим содержанием глубоких компенсирующих дефектов, в результат чего формируетс приповерхностньй потенциальный барьер, величина которого переменна по площади пластины 1 , Один металлический электрод 3 дат чика расположен на слое диэлектрика 2, а другой электрод 4 образует омический контакт с материалом полупроводника , причем электрод-4 может быт расположен- как на обратной стороне (фиг. 1Q), так и на лицевой стороне пластины (фиг. 1 Б ,В) - планарпьй вариант. В последнем случае технолоГИЛ создани термодатчика сочетаетс с технологией изготовлени интеграль ных микросхем. При фopм ipoвaнии электрода 4 на лицевой поверхности дл обеспечени омичности его контакта с материалом полупроводника необходимо либо созда вать локальные области с истощающими потенциальным барьером под электродо 3(фиг. 1,5) либо изготавл1гаать дополнительные контактные слои 6 ( фиг. ,В) на глубину, превьшающую толщину сло с истощающим потенциаль барьером. При этом электроды 3 и 4должны быть взаимно разнесены по гшанарной поверхности на рассто ние, значительно больше толщины истощающего барьера. Максимальна высота приповеркнос ного потенциального барьера не может 62 превышать высоты барьера резкого р-п перехода 0,7 зВ, минимальна ограничена тепловой энергией носителей в выбранном температурном интервале, т.е., эВ. Способы создани такого приповерхностного сло могут быть различные: равномерное ионное легировани полупроводника примесью про- тивопош-юго типа и последующа активаци примеси лучевым отжигом с переменным по отжигаемой поверхности энергетическим режимом, ионное легирование поверхности кремни и отжигом различных участков легированного сло при разных температурах, либо другие способы, в результате чего образуетс приповерхностный потенциальный барьер переменной величины (высоты), так как параметры легированного сло завис т от копцентрации вводимой при ионном легировании примеси и от стенениее активации, определ емой режимом последующего отлсига . При этом возможно также создание указанного потенциального барьера путем внедрени нейтральных понов, например ионов аргона с переменной по площади концентрацией электрически активных дефектов. При формировании потенциального барьера с помощью электрических активных примесей тип последних должен быть противоположен типу примесей в исходном материале полупроводника. Дозы- вводимых частиц лежат в пределах 0,01-0,1 мкКл/см , глубины внедрени 200-3000 А. Принцип работы датчика температуры основан на сильной темнературной зависимости концентрации основньк дл ПОДЛОЖ1СИ носителей в созданном приповерхностном слое истощени , котора определ ет малосигпальную проводимость. При возрастании тем- пературы происходит увеличение этой концентрации и, следовательно, малосигнальной проводимости (емкости ), шунтирующей емкость приповерхностного сло истощени , формируемого приповерхностным потенциальнымбарьером . Линейность характеристик датчика (фиг. 2) температуры в широком интервале температур достигаетс суммированием характеристик большого числа очень малых по площади емкостей , кажда из которых имеет ли3
нейную температурную зависимость в своем узком диапазоне температур.
В рабочем диапазоне температур датчика существует однозначна линейна зависимость между величиной измер емой емкости и температурой полупроводникового сло .
Пример 1. Датчик изготовлен на кремнии п-типа проводимости с удельным сопротивлением 4,5 Ом/см в качестве диэлектрика использован термический слой SiO толщиной 0,2 мин. Приповерхностный истощающий потенциальный барьер готовитс л-егированием ионами бора с энергией 55 кэВ и дозой 0,2 ммКл/см чере слой окисла.
А1стиваци внедренных частиц бо- ра проводитс лучом лазера ЛТИ-502 с переменным энергетическим режимом
917564
энерги луча при сканировании измен етс от 0,1 до 3,5 Дж/см ,
Характеристика датчика линейна в диапазоне температур 60-320 К 5 (крива I на фиг. 2).
Пример 2. Датчик изготовлен путем легировани кремни п-типа проводимости с удельным сопротивлением 4,5 Ом/см ионами аргона че- 10 рез слой термически выраженного окисла. Энерги внедр емых ионов аргона 100 кэВ, доза измен етс по площади от 0,05 до 0,7 мкКл/см. Характеристика датчика линейна 5 в диапазоне температур 100 - 285 К (крива II на фиг.. 2).
Температурна чувствительность изготовленных таким образом термо- датчиков составл ет 1-5%/град при 0 , 10 пФ/см.
Ъ 250Г , Л
Фие.
Claims (1)
- ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ДАТЧИК ТЕМПЕРАТУРЫ, содержащий пластину полупроводника, частично покрытую слоем диэлектрика, два электрода, один из которых размещен поверх слоя диэлектрика, а другой — непосредственно на свободной от диэлектрика части поверх ности пластины полупроводника, отличающийся тем, что, с целью расширения диапазона измеряемых температур, в объеме полупроводника, у границы раздела полупроводник - диэлектрик, сформирован тонкий слой с приповерхностным истощающим потенциальным барьером, величина которого переменна по площади пластины.Фиг 11 1191756
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833645883A SU1191756A1 (ru) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | Полупроводниковый датчик температуры |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU833645883A SU1191756A1 (ru) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | Полупроводниковый датчик температуры |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1191756A1 true SU1191756A1 (ru) | 1985-11-15 |
Family
ID=21083113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU833645883A SU1191756A1 (ru) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | Полупроводниковый датчик температуры |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1191756A1 (ru) |
-
1983
- 1983-06-06 SU SU833645883A patent/SU1191756A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
За вка GB № -2107060, кл. К 7/34. опублик. 20.04.83 г. J. а. Topich, Temperature Sensitivity of lonimplanted MOS capacitors. Appl. Phys. Lett,, 34 (II), I June 1979, p. 787-788. a * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3542614B2 (ja) | 温度センサおよび該温度センサの製造方法 | |
JP3338139B2 (ja) | ダイヤモンドショットキダイオード並びにこれを利用したガスセンサ及び化学物質センサ | |
US4047436A (en) | Measuring detector and a method of fabrication of said detector | |
JPH08152356A (ja) | 赤外線センサ | |
EP3039440A1 (en) | Vertical hall effect sensor | |
US5285084A (en) | Diamond schottky diodes and gas sensors fabricated therefrom | |
US3321680A (en) | Controllable semiconductor devices with a negative current-voltage characteristic and method of their manufacture | |
Kunze | Tunnel spectroscopy of electron sub-bands on Si surfaces | |
SU1191756A1 (ru) | Полупроводниковый датчик температуры | |
Hooper et al. | The electrical properties of zinc diffused indium phosphide | |
Wagner et al. | Interface-related electrical properties of cadmium selenide films | |
KR20210079332A (ko) | 개선된 성능을 갖는 바나듐 산화물로 제조된 서미스터 재료를 갖는 마이크로 볼로미터를 제조하는 방법 | |
JPH05335618A (ja) | 光位置検出半導体装置 | |
JPS5928072B2 (ja) | 輻射線感知装置 | |
Goodman | Internal photoemission as a tool for the study of insulators | |
US4533898A (en) | Symmetrical temperature sensor | |
JP2023529898A (ja) | 高感度の炭化ケイ素集積化温度センサー | |
US6291306B1 (en) | Method of improving the voltage coefficient of resistance of high polysilicon resistors | |
US4843444A (en) | Magnetic field sensor | |
JPH0740607B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP2004296469A (ja) | ホール素子 | |
JPS58100472A (ja) | 温度センサおよびその製造方法 | |
NL8003057A (nl) | Halfgeleiderelement, alsmede werkwijze voor het vervaardigen hiervan. | |
Bekpulatov et al. | Development of thermal sensors by implantation ions P+ and B+ in different sides of Si (111) | |
Tufte | The Average Conductivity and Hall Effect of Diffused Layers on Silicon |