SU113810A1 - Способ пайки боридных катодов с токоподводами - Google Patents

Description

Изобретение относитс  к способам пайки боридных катодов и других высокотемпературных изделиГ, примен емых в электровакуумно технике.

Известные способы пайки такого рода изделий, также предусматриваюпи-ie нанесение на спаиваемые детали суспензии припо  и нагрев в вакууме, не обеспечивают высокой мехаиическо прочности соединени  и малое его электросопротивление .

В описывае.мом способе дл  устранени  указанных недостатков предлагаетс  использовать в качестве припо  суспензию си, ицида молибдена (), а нагрев при пайке вести с медленным подъемом температуры до 1600° с выдержкой при вакууме Ю ивторичным подъемом температуры до 1720 с поел еду юпцьм ох.таждением.

Предлагаемый способ пайки дает хорошие результаты при креплении к токоподводам катодов из борида

лактана, а также при naiiKe других боридных катодов. Рентгеноструктурным ана.чпзом установлено, что силицнд молибдена при темиературах naiiKn не реагирует с боридом лактана, а также сдругнми гексаборидами редких метал/юв, используемых 15 качест 5е боридных катод ,о в.

Предмет изобретени 

Способ пайки борпдпых катодов с токоиодводами путем нанесени  на спаиваемые детали суспензии ир1П10  и нагрева в вакуу.ме, отличаю nui и с   тем, что, с целью повышепп  механическо и электрической прочности naiiKH, в качестве припо  примен ют суспензию сплицида молибдена (MooSl), а нагрев ведут с медленным подъемом температуры до 1600 выдержкой при вакууме 10 и вторичным подъемом температуры до 1720 с иоследуюпи1м охлаждением.