SU112441A1

SU112441A1 - Method of manufacturing printed circuits

Info

Publication number: SU112441A1
Application number: SU583399A
Authority: SU
Inventors: И.И. Бобров; К.Г. Иванов; В.А. Ильин; В.А. Калмыков
Original assignee: И.И. Бобров; К.Г. Иванов; В.А. Ильин; В.А. Калмыков
Priority date: 1957-09-18
Filing date: 1957-09-18
Publication date: 1957-11-30

Description

Известны способы изготовлени печатных схем на изол ционном основании путем гор чего тиснени фольги и последующим удалением ее с пробельных участков. При использовании подобных способов дл гальванического наращивани меди на оставшиес участки фольги эти участки приходитс соедин ть между собой специальными приспособлени ми или оставл ть на схеме так называемые технологические мостики , которые в дальнейшем удал ют. Применение соединительных приспособлений или технологических мостиков усложн ет производство печатных схем.Methods are known for the manufacture of printed circuits on an insulating base by hot foil embossing and then removing it from the gaps. When using such methods for electroplating copper on the remaining areas of the foil, these areas have to be connected with each other with special devices or left on the scheme so-called process bridges, which are subsequently removed. The use of connecting devices or technological bridges complicates the production of printed circuits.

Предлагаемое изобретение позвол ет упростить технологию изготовлени печатных схем путем использовани в качестве основани омедненных плат, на которых гор чим тиснением нанос т красочную фольгу , примен емую дл тиснени на переплетах. Перед тиснением фольгу покрывают слоем бакелитового лака. Тиснение производитс латунным или стальным штампом, нагретым до 100-150.The present invention makes it possible to simplify the technology for the manufacture of printed circuits by using as a base copper-clad boards, on which hot foil is applied to a colorful foil used for embossing on bindings. Before embossing, the foil is covered with a layer of bakelite lacquer. The embossing is produced by a brass or steel stamp heated to 100-150.

Во врем тиснени фольга прижимаетс к материалу основани только в выступающих Л1естах штампа. Первый слой фольги - парафиновый плавитс , а второй - красочный слой легко отдел етс от бумажной основы. Красочный слой изза наличи сло бакелитового лака прилипает к материалу основани печатной схемы, образу оттиск. С пробельных участков, где фольга не прижата штампом, она вместе с бумажной основой удал етс и на этих местах остаетс изол ционный защитный слой. Затем платы подвергаютс гальваническому осаждению меди, причем применение специальных соединительных приспособлений не требуетс , так как все оставшиес на плате участки фольги соединены между собой слоем меди, которым покрыта омедненна химическим путем изол ционна плата.During embossing, the foil is pressed against the base material only in the protruding stamps. The first foil layer, the paraffin one, is melted, and the second, the paint layer, is easily separated from the paper substrate. The ink layer, due to the presence of a layer of bakelite lacquer, adheres to the base material of the printed circuit to form an imprint. From the blank areas where the foil is not pressed by a stamp, it is removed along with the paper base and an insulating protective layer remains at these places. The boards are then subjected to galvanic deposition of copper, and the use of special connecting devices is not required, since all the foil parts remaining on the board are interconnected by a layer of copper, which is coated with a chemically copper coated insulation board.

После гальванического наращивани меди на фольгу защитный изол ционный слой с пробельных участков удал етс , а тонкий слой химической меди с этих участков легко стравливаетс в растворе хромовой кислоты или персульфата аммони After galvanic build-up of copper on the foil, the protective insulating layer from the gap areas is removed, and a thin layer of chemical copper from these areas is easily etched in a solution of chromic acid or ammonium persulfate.

№ 112441- 2 -No. 112441-2 -

повреждени сло меди, нане-ни , изображение схемы нанос т на damage to the copper layer, the image of the circuit is applied to

сенного на фольгу.омедненную плату посредством гоПредмет изобретени ной фольги, предварительно обраСпособ изготовлени печатныхботанной бакелитовым лаком, после схем на изол ционном основании, фольгу удал ют с пробельных отличающийс тем, что, с цельюУчастков и на платы осаждают медь упрощени технологии изготовле-гальваническим путем. р чего тиснени бумажной красочAfter fooling the pre-fabricated bakelite lacquer, after the schemes on an insulating base, the foil is removed from the gap, in that, with the aim of the portions and on the boards, copper is deposited by simplifying the fabrication technology by electroplated. What is paper embossed