SU788455A1

SU788455A1 - Method of making printed circuit boards

Info

Publication number: SU788455A1
Application number: SU792706108A
Authority: SU
Inventors: Марат Махмудов; Александр Михайлович Суслов; Владимир Давыдович Шпунт
Original assignee: Предприятие П/Я В-2438
Priority date: 1979-01-02
Filing date: 1979-01-02
Publication date: 1980-12-15

Description

Изобретение относитс к приборостроению , радиоэлектронике и электротехнике, в частности к устройствам дл обеспечени межсоединений электрорадиоэлементов радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при изготовлении плат и панелей дл монтажа электрорадиоэлементов. Известен способ изготовлени монтажных плат, включающий получение рисунка печатных проводников, нанесение а.11гезива на диэлектрическую подложку, укладку изолированных проводов в адгезив, нанесение защитного полимерного сло с последующей полимеризацией и металлизацию отверстий 1.Недостатком известного способа вл етс больша трудоемкость процесса. Цель изобретени - снижение трудоемкости процесса. Цель достигаетс тем, что в способе изготовлени монтажных плат, включающем получение рисунка печатных проводников, нанесение адгезива на диэлектрическую подложку , укладку изолированных проводов В адгезив, нанесение защитного полимерного сло с последующей полимеризацией и металлизацию отверстий, после нанесени защитного полимерного сло на нем формируют рельеф, соответствующий рисунку печатных проводников, с помощью матрицы , а получение рисунка печатных прозодников провод т после полимеризации защитного сло . На чертеже представлена монтажна плата, разрез. . Монтажна плата включает диэлектрическую подложку 1, поверхность которой покрыта слоем адгезива 2. Изолированные провода 3 размещены в адгезиве и закрыты защитным полимерным слоем 4, в котором расположены углублени , заполненные печатными проводниками 5 и контактными площадками 6, соединенные проводами с помощью сквозных металлизированных отверстий 7. Технологи изготовлени монтажных плат по предлагаемому способу заключаетс в следующем. На диэлектрическую подложку I нанос т адгезив 2 и производ т укладку изолированных проводов 3. На плату нанос т защитный полимерный слой, который накрывают матрицей с рельефной рабочей поверхностью , соответствующей рисунку, печатных проводников 5..,The invention relates to instrumentation, electronics and electrical engineering, in particular, to devices for providing interconnects of radio electronic components of electronic equipment and can be used in the manufacture of boards and panels for the installation of radio electronic elements. A known method of manufacturing circuit boards involves obtaining a pattern of printed conductors, applying a .11 adhesive onto a dielectric substrate, laying insulated wires into an adhesive, applying a protective polymer layer followed by polymerization, and metallizing the holes. A disadvantage of the known method is the greater complexity of the process. The purpose of the invention is to reduce the complexity of the process. The goal is achieved by the fact that in the method of manufacturing circuit boards, which includes drawing printed conductors, applying an adhesive on a dielectric substrate, laying insulated wires In an adhesive, applying a protective polymer layer followed by polymerization and metallizing the holes, after applying a protective polymer layer on it, a relief is formed corresponding to the pattern of printed conductors, with the help of a matrix, and the receipt of a pattern of printed conductors is carried out after polymerization of the protective layer. The drawing shows a circuit board, a slit. . The circuit board includes a dielectric substrate 1, the surface of which is covered with an adhesive layer 2. Insulated wires 3 are placed in an adhesive and covered with a protective polymer layer 4, in which there are recesses filled with printed conductors 5 and contact pads 6, connected by wires with through through metallized holes 7. The manufacturing technology of the circuit boards according to the proposed method is as follows. Adhesive 2 is deposited on dielectric substrate I and insulated wires 3 are laid. A protective polymer layer is applied to the board, which is covered with a matrix with a relief working surface corresponding to the pattern of printed conductors 5 ..,

После этого производ т термообработку с целью полимеризации адгезивного и защитного слоев, а на защитном полимерном слое 4 получают рельефный отпечаток рисунка печатных проводников 5. Затем сквозь печатные проводники 5 н плату сверл т отверсти 7. Отверсти и рельефную поверхность платы покрывают химически осаждаемой медью и осуществл ют покрытие поверхности платы защитной краской, которую нанос т только на рельефно выступающую часть платы, при этом краска не покрывает отверстий 6 и рисунок печатных проводников 5. После этого производ т гальваническое осаждение меди и защитного сплава, в результате чего создают электрические соединени между проводниками и питанием элементов платы. Затем производ т сн тие краски и травление тонкой химически осал денной меди (обычно толщиной 2-5 мкм) с рельефно выступающей части платы.Thereafter, heat treatment is carried out to polymerize the adhesive and protective layers, and a relief print of the printed conductors 5 pattern is obtained on the protective polymer layer 4. Then holes 7 are drilled through the printed conductors of the 5 N board. The holes and the relief surface of the board are coated with chemically deposited copper and The surface of the board is coated with protective paint, which is applied only to the prominently protruding part of the board, while the ink does not cover the openings 6 and the pattern of printed conductors 5. After this, od t galvanic deposition of copper and the protective alloy, thereby create electrical connections between the conductors and the power element board. Then, the paint is removed and the etching of thin chemically deposited copper (usually 2–5 µm thick) from the prominent part of the board is etched.

Использование предлагаемого способа изготовлени монтажных плат обеспечит снижение трудоемкости на 15-20%, стоимости монтажной платы на 10-12% а счет исключени необходимости применени фольгированных диэлектриков, применени фотощаблонов и операции экспонировани и про влени рисунка печатных проводников; уменьшение длительности технологического циклз изготовлени монтажной платы, повыщение технологичности изготовлени монтажной платы, снижение уровн брака на 8-10%, повыщение производительности труда в операции травлейи из-за уменьщени толщины меди с 35-50 йкм до 2-5 мкмUsing the proposed method of manufacturing circuit boards will reduce the labor intensity by 15–20%, the cost of the circuit board by 10–12% and by eliminating the need to use foil dielectrics, the use of photo-patterns and the operation of exposing and displaying printed circuit conductors; reducing the duration of the technological cycle of manufacturing the circuit board, increasing the manufacturability of the production of the circuit board, reducing the level of scrap by 8-10%, increasing labor productivity in the pickling operation due to a decrease in the thickness of copper from 35-50 microns to 2-5 microns

Формула иэобретени Invention Formula

Способ изготовлени монтажных плат, включающий получение рисунка печатных проводников, нанесение адгезива на диэлектрическую , подложку, укладку изолированных проводов в адгезив, нанесение защитного полимерного сло с последующей полимеризацией и металлизацию отверстий, отличающийс тем, что, с целью снижени трудоемкости процесса, после нанесени защитного полимерного сло на нем формируют рельеф, соответствующий рисунку печатных проводников, с помощью матрицы, а получение рисунка печатных проводников провод т после полимеризации защитного сло .A method of manufacturing circuit boards, which involves obtaining a pattern of printed conductors, applying an adhesive onto a dielectric substrate, laying insulated wires into an adhesive, applying a protective polymer layer followed by polymerization and metallizing the holes, characterized in that, in order to reduce the complexity of the process, after applying a protective polymer a layer on it forms a relief corresponding to the pattern of printed conductors using a matrix, and a pattern of printed conductors is obtained after polymerization and protective layer.

Источники информации,Information sources,

прин тые во внимание при экспертизеtaken into account in the examination

1. Патент США № 3.674.914, кл. 174-68.5. 1972 (прототип).1. US patent No. 3.674.914, cl. 174-68.5. 1972 (prototype).

Claims

Claim

A method of manufacturing circuit boards, including obtaining a pattern of printed conductors, applying adhesive to a dielectric. a substrate, laying insulated wires in an adhesive, applying a protective polymer layer with subsequent polymerization and plating holes, characterized in that, in order to reduce the complexity of the process, after applying a protective polymer layer, a relief corresponding to the pattern of printed conductors is formed on it using a matrix, and obtaining a pattern of printed conductors is carried out after polymerization of the protective layer.