SU110726A1

SU110726A1 - The method of manufacturing wiring diagrams

Info

Publication number: SU110726A1
Application number: SU564923A
Authority: SU
Inventors: В.А. Ильин; В.С. Смирнов; Г.М. Смоленцев
Original assignee: В.А. Ильин; В.С. Смирнов; Г.М. Смоленцев
Priority date: 1956-12-26
Filing date: 1956-12-26
Publication date: 1957-11-30

Description

Предметом изобретени вл етс способ изготовлени монтажных схем на изол ционном основанин поср едством штамновкн.The subject of the invention is a method of making wiring diagrams on an insulating base by means of strains.

Известные способы изготов.чени монта/ккы.ч схел от.чичаютс сложностью техно;1огнческого процесса.Known methods for the manufacture of montage / computer ky.ch schel from are taken into account by the complexity of the techno-logical process.

В описываемо.м нзобретепни атот недостаток устранен тем, что нроводники , нодлежаише напесению на ИЗОЛЯЦИОННУЮ плату, предвурптельно гальваннческнм . нанос тс на .металлическую .матрицу н занрессовьшаютс в изол ционную плату одповременно с изготовлением сайгой п.таты. Дл изготовлени металлической матрн 1Ь с монтажны .ми проводниками на цластинку из стали марки 1Х18Н9Т (Я1-Т) толщиной 0,5-1,0 мм с40етной печатьо наноситс защитный трафарет типографской краской Л 82.In the description of the invention, the disadvantage is eliminated by the fact that the conductors, however, are not subject to inscription on the ISOLATION board, which is preliminarily galvanic. deposited on a metal matrix and deposited into an insulation board along with the manufacture of saiga p.tay. For the manufacture of metal matrices 1b with mounting conductors, a protective stencil is printed on the plate of 1X18H9T (Я1-Т) steel with a thickness of 0.5-1.0 mm with a printing ink of L 82.

Пробельные места трафарета на п.аастиике соответствуют проводникa f и другим элементам печатного i()нтaжa.The blank spaces of the stencil in Astyke correspond to the conductor f and other elements of the printed i () ntazh.

Размеры пластинки устанавливаютс по пресс-форме, с помощью которой осуществл етс црессование плат.The dimensions of the plate are determined by the mold, with which the boards are pressed.

Дл повышени изол ционных свойств краски, нанесенной офсетным сносооом, слои краски припуд11; Г )аетс асфальтовым порошком, который сплавл етс в термостатах ц. при помощи инфракрасных луycii д.т получени плотной поверхности пленки.In order to increase the insulating properties of the ink applied by offset offset, the paint layers were applied 11; D) asphalt powder, which is fused in thermostats c. using infrared rays to produce a dense film surface.

Посте нанесени запдмтного трафарета металлическа форма погружаетс в гальваническую вапi-iy , где на иробе.пьпые места наращиваетс мета-тт (медь, никеть, сеiie6po ). Пос.те извлечени формы из ванны краска удал етс с нее щелочи 1ЛМ раствором или бензином и форма поступает на пресСОНКУ .After applying the stencil, the metal mold is immersed in the galvanic vapi-iy, where meta-TT (copper, nickel, ceiie6po) is increased in the world. By removing the mold from the bath, the paint is removed from the base with 1ML solution or gasoline and the mold is fed to the SPRING.

npeccoBaiHie плат из прессонорошков или волокнистых материа .тов (АГ-4) производитс обычным путем с помощью пресс-форм на гидравлических прессах. Перед грессоваиием плата из нержавею::ей стали (1Х18Н9Т) с нарап1еннг I гн Fra ней проводниками укладываетс в пресс-форму таким образo r , чтобы проводн1па были обранены в сторону пресс-материала.The npeccoBaiHie boards from presso-powders or fibrous materials (AG-4) are produced in the usual way using molds on hydraulic presses. Before compression, a plate of stainless steel (1X18H9T) with napravlen I and Fra conductors are placed in the mold in such a way that the wires are cut in the direction of the press material.

В процессе прессовани проводники отрываютс от вследствие низкой а.т,гезии гальванического осадка с иержавеюн1ейIn the process of pressing, the conductors are detached from due to a low a.t., a hesion of galvanic sediment with stainless steel.

сталью и запрессовываютс в пластмассу.steel and pressed into plastic.

При использовании. описываемого способа -адгези печатных проводников ,с изол циопным осиовапием получаетс лучшей, чем при применении ; прх)водников, изготовленных методом травлени фольги или гальваиохимическим, кра проводников получаютс ровными, а сами проводники имеют гладкую поверхность , что облегчает покрытие напечатанных схем лаком; электропрочность изол ции вследствие того, что проводники утоплены в материал, получаетс высокой. Технологический процесс изготовлени печатных плат по количеству операции и времени при данном способе сокращаетс в 2-3 раза по сравнению с существующими способами изготовлени плат.Using. the described method is an adhesion of printed conductors, with an insulating axis axis obtained better than with the application; prx) water guards made by the method of foil etching or galvanic-chemical, the edges of the conductors are smooth, and the conductors themselves have a smooth surface, which makes it easier to coat printed circuits with varnish; The electrical strength of the insulation, due to the fact that the conductors are recessed into the material, is high. The technological process of manufacturing printed circuit boards by the number of operations and time with this method is reduced by 2-3 times compared with existing methods of manufacturing boards.

Предмет изобретени Subject invention

Способ изготовлени монтажных схем на изол ционном основании посредством щтамповки, отличающийс тем, что, с целью упрощени процесса изготовлени схем, проводники, гальванически нанесенные на металлическую матрицу , запрессовываютс в изол ционную плату одновременно с изготовлением самой платы.A method of manufacturing wiring diagrams on an insulating base by means of a stamper, characterized in that, in order to simplify the process of making the schemes, the conductors galvanically deposited on the metal matrix are pressed into the insulation board simultaneously with the manufacture of the board itself.