SU1078470A1 - Электроизол ционна композици - Google Patents

Abstract

ЭЛЁКТРОИЭОЛЯЩЮННАЯ ЮЭМПОЭИЦИЯ , содержаща  эпок сидную диановую смопу, изометилтетрагидрофталевый ангидрид и наполнитель, отличающа с  тем, что, с целью увеличени  теплопроводности и улучшени  технологичности, она дополнительно содержит бензотриазол или кетон Михлера, а в качестве наполнител  содержит креАШий или карбид кремни , модифицированные дигшлилсебацинатом при следующем содержании компонентов, мас.%: Эпоксидна  дианова  смола100 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 50-65 Бензотриазол или кетон Михлера ,0 Кремний или карбид кремни 150-350 kn Диаллилсебацинат 20-30

Description

0 Изобретение относитс  к электротехнике и может найти применение, в частности, при сборке полупроводниковых приборов и интегральных схем. Известна электроизол ционна  пласт1 асса с теплопроводностью от 2,0 до 4,2 Вт/мК, где в качестве наполнител  применена окись алюмини  и натрид бора или их смеси, обработанные эпоксиноволачным блоксополимером , а в качестве основы композиции применен полис1мид Cl Известен также электроизол ционный состав на основе эпоксидных смол, сминного отвердител  и наполнителей окиси алюмини  и нитрида бора, имеющий теплопроводность 4,38 ,9 Вт/мК 23. Все эти ког тозиции хот  и имеют высокую теплопроводность, но не могут быть использованы при автоматизированной сборке дл  нанесени  на поверхности деталей методом переноса из-за их большой в зкости. Наиболее близким по техническому существу к предлагаемой  вл етс  электроизол ционна  композици  на основе эпоксидной диановой или эпок сиднополиэфирной смолы, отвердител  - изометилтетрагидрофталевого ангидрида, наполнителей - нитрида бора и окиси алкмини  Сз. Эта композици  примен етс  дл  герметизации теплопровод ищх электротехнических элементов, таких как дроссели и резисторы.. Заливка элементов этим материало проводитс  при температуре , Перерабатывать его при1 20С невозможно из-за высокой в зкости. По той же причине невозможно использовать этот материал дл  нанесени  ме тодом переноса и создани  автоматических линий. Цель изобретени  - увеличение те лопроводности и улучшение технологи ности электроизол ционной композиц Поставленна  цель достигаетс  т что электроизол ционна  композици  содержаща  эпоксидную диановую смол изометилтетрагидрофталевый ангидрид и наполнитель, дополнительно содер жит бензотриазол или кетон Михлера а в качестве наполнител  содержит кремний или карбид кремни , модифи цированные диаллилсебацинатом, при следующем содержании компонентов, мае.ч.: Эпоксидна  дианова  смола100 Изомётилтетрагидро- фталевый ангидрид 50-65 Бензотриазол или кетон Михлера 0,5-1,0 Диаллилсебацинат 20-30 Кремний или карбид кремни 150-350 Применение наполнителей, обработанных диаллилсебацинатом, позвол ет получить композиции с невысокой в зкостью при комнатной темпиратуре и низкой растекаемостью, что в свою очередь позвол ет наносить композицию на поверхность деталей методом переноса. Такое сочетание технологических свойств композиции достигаетс  благодар  тому, что обработка диаллилсебацинатом увеличивает сродство наполнител  к полимерной основе и приводит к получению стабильных суспензий. Кроме того, равномерное распределение наполнител  в полимерной основе способствует увеличению теплопроводности композиций. Композицию готов т следующим образом. Наполнитель измельчгиот на шаровой мельнице до получени  частиц размером 8-20 мкм, прокаливают в муфельной печи при 500С в течение б ч. Прокаленный наполнитель смешивают с диаллилсебацинатом, перетира  в течение 10-15 мин до получени  однородной суспензии. К обработанному наполнителю добавл ют смолу и тщательно перетирают в течение 15 20 мин. Полученна  смесь представл ет собой основу композиции. В отвердитель ввод т аминный ускоритель и перемешивают до полного его растворени . Далее совмещают основу с приготовленным отвердителем в определенном соотношении. Ниже представлены примеры электроизол ционных композиций, мае.ч.: Пример 1. Эпоксидна  дианова  смола ЭД-20 100 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 50,2 , Бензотриазол1 Диаллилсебацинат 25 Карбид кремни  150 П р и м е р 2. Эпоксидна  дианова  смола ЭД-22100 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 61,6 Бензотриазол0,5 Карбид кремни  200 Диаллилсебацинат 25 Пример 3. Эпоксидна  дианова  смола ЭД-24100 Изометилтетрагидрофталевый ангидрид 64,6 Бензотриазол1 Диёшлилсебацинат . 20 Кремний170 Пример4. Эпоксидна  дианова  смола ЭД-22100. И зометилте трагидрофталевый ангидрид 61,6 Бензотриазол0,5

Диаллилсебацинат

Кремний

Пример 5.

Эпоксидна  дианова 

смола ЭД-22

Изометилтетрагидрофт але вый аи гидрид

Кетон Нихлера

Кремний

Наименование параметров

2,05 2Д Удельное объемное сопротивление при 20°С, Ом 10 10 Жизнеспособность при , ч 48 48 Возможность переноса металлическим маркером

Как видно из таблицы, предлагаемые составы имеют меньшую в зкость и большую теплопроводность по сравнению с прототипом при одинаковом . содержани  наполнителей.

Б части возможности нанесени  композиции методом переноса следует отметить, что это свойство зависит не только от в зкости композиции и соотношени  компонентов, а во многом определ етс  соотношением смачиваемостей поверхностей маркера и

Примере. Эпоксидна  дианова  смола ЭД-2О100

Нзометилтетрагидрофталевый ангидрид 51,2 Кетон Михлера 1 Диаллилсебацинат 20 Карбид кремни  260 Свойства приведенных составов редставлены в таблице.

Пример

2,8 2,2

2,02

2,6 3,3 Пере

склеиваемой поверхности, что определ етс  поверхностным нат жением материсша .

Таким образом, предлс1гаем е композиции обладают высокой теплопроводностью , нар ду с хорошими технологическими свойствами, позвол ющими получить при переносе четкий отпечаток . Применение таких композиций . позволит улучшить тепловой режш4 работы больших интегральных схем и механизировать процесс их сборки. 10 10 10 10 48 48 48 24 Не переноитс  хорс ио ситс 

Claims (1)

1. ЭЛЕКТРОИЗОЛЯЦИОННАЯ КОМПОЗИЦИЯ, содержащая эпоксидную диановую смолу, изометилтетрагидрофтале вый ангидрид и наполнитель, отличающаяся тем, что, с целью увеличения теплопроводности и улучшения технологичности, она дополнительно содержит бензотриазол или кетон Михлера, а в качестве наполнителя содержит кремний или карбид кремния, модифицированные диаллилсебацинатом при следующем содержании компонентов, мас.%:

   Эпоксидная диановая смола Изометилтетрагидро- 100 фталевый ангидрид 50-65 Бензотриазол или кетон Михлера 0,5-1,0 Кремний или карбид 9 кремния 150-350 Диаллилсебацинат 20-30 (Л с

   м