SE517022C2 - Sealing device and method of canning sealing - Google Patents
Sealing device and method of canning sealingInfo
- Publication number
- SE517022C2 SE517022C2 SE9904495A SE9904495A SE517022C2 SE 517022 C2 SE517022 C2 SE 517022C2 SE 9904495 A SE9904495 A SE 9904495A SE 9904495 A SE9904495 A SE 9904495A SE 517022 C2 SE517022 C2 SE 517022C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- sealing device
- carrier
- layer
- sealing
- adhesive layer
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/06—Hermetically-sealed casings
- H05K5/062—Hermetically-sealed casings sealed by a material injected between a non-removable cover and a body, e.g. hardening in situ
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Compressor (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
25 30 517 022 utrustningen för värme på omkring 85 °C. 5 30 017 022 equipment for heating at about 85 ° C.
Svensk patentpublicering nr. 462 944 tillkännager en avskärmningsanordning för kretskort för avskärrnning av elektriska komponenter anordnade på ett kretskort mot yttre störningar och tillhandahåller avskärmning mot hög frekvensstrålning från kretsarna. Anordningen innefattar ett isolerande skikt, vilket täcker kortet och kretsarna.Swedish patent publication no. 462 944 discloses a circuit board shielding device for shielding electrical components arranged on a circuit board against external interference and provides shielding against high frequency radiation from the circuits. The device comprises an insulating layer, which covers the card and the circuits.
EP 781 085 avser en metod och en anordning dels för avskärmning av ett elektroniskt medel mot extern elektromagnetisk störning, och dels förhindrande av elektroniskt medel från att störa med näraliggande elektriska anordningar. Enligt uppfinningen bildas en avskärmande film med en eller flera skikt, som innefattar en eller flera väsentligen ledande polymerfilmer och en eller flera isolerande filmer. Den på så sätt bildade avskärmande filmen fästes ytan hos det elektriska medlet genom värmebehandling eller en vakuumbehandling, eller en kombination av dessa två och om nödvändigt ett separata skikt av lim.EP 781 085 relates to a method and a device partly for shielding an electronic means against external electromagnetic interference, and partly for preventing electronic means from interfering with adjacent electrical devices. According to the invention, a shielding film is formed with one or more layers, which comprises one or more substantially conductive polymeric films and one or more insulating films. The shielding adhesive thus formed is attached to the surface of the electrical agent by heat treatment or a vacuum treatment, or a combination of the two and, if necessary, a separate layer of adhesive.
Förseglingen enligt detta dokument är inte hermetiskt.The seal according to this document is not hermetic.
UPPFINNINGENS SAMMANFATTNING Det huvudsakliga ändamålet med föreliggande uppfinning är att tillhandahålla en förseglingsanordning, vilken överkommer problemen förknippade med teknikens ståndpunkt, och att tillhandahålla en hermetisk försegling, företrädesvis för elektriska komponenter anordnade på åtminstone en sida av bäraren.SUMMARY OF THE INVENTION The main object of the present invention is to provide a sealing device which overcomes the problems associated with the prior art, and to provide a hermetic seal, preferably for electrical components arranged on at least one side of the carrier.
Förseglingsanordningen enligt uppfinningen tillhandahåller elektrisk avskärmning för både interna och externa strålningar. Den mest viktiga fördelen med uppfinningen är dock att den tillhandahåller en hermetisk försegling för ett antal olika omgivningar, vilken motstår inträngande av fukt, gas, damm etc.The sealing device according to the invention provides electrical shielding for both internal and external radiation. The most important advantage of the invention, however, is that it provides a hermetic seal for a number of different environments, which resists the penetration of moisture, gas, dust, etc.
Av dessa skål innefattar den inledningsvis nämnda förseglingen för bäraren, företrädesvis en bärare för elektriska komponenter, åtminstone ett första metallskikt och ett andra vidhäftningsskikt, och som bildas med en anslutningszon. Vidhäfiningsskiktet anordnas att tillhandahålla en första väsentligen provisorisk vidhäftning på nämnda bärare och att nämnda metallskikt anordnas för att anslutas galvaniskt med ett metallmönster på nämnda bärare genom en öppning i nämnda vidhäfiningsskikt som exponerar näinnda metallmönster. 10 15 20 25 30 517 022 3 Öppningen är företrädesvis ett urtag i nämnda anslutningszon, och anslutningszonen är en fläns som o » n u a v e n u se omger hela förseglingsanordningen. Öppningen kan anordnas innan montering av nämnda förseglingsanordning på nämnda bärare eller under monteringen av nämnda förseglingsanordning på nämnda bärare.Of these cups, the initially mentioned seal for the carrier, preferably a carrier for electrical components, comprises at least a first metal layer and a second adhesive layer, and which is formed with a connection zone. The adhesive layer is arranged to provide a first substantially provisional adhesion on said support and that said metal layer is arranged to be galvanically connected to a metal pattern on said support through an opening in said adhesive layer which exposes said metal pattern. The opening is preferably a recess in said connection zone, and the connection zone is one which o »n u a v e n u se surrounds the entire sealing device. The opening can be arranged before mounting said sealing device on said carrier or during mounting of said sealing device on said carrier.
Anslutningen av metallskiktet hos förseglingen till metalhnönstret hos bäraren åstadkoms företrädesvis genom plätering, tex. pulsplätering. Anslutningen kan dock åstadkommas genom lödning.The connection of the metal layer of the seal to the metal pattern of the carrier is preferably effected by plating, e.g. pulse plating. However, the connection can be achieved by soldering.
För avskärmande skäl framställs metallskiktet och/eller metallmönstret av ledande material.For shielding reasons, the metal layer and / or the metal pattern is made of conductive material.
Vidhäftningsskiktet tillhandahåller en väsentligen provisoriskt vidhäftning, och den kan vara framställd a polymeriskt material, företrädesvis plast- eller terrnoplastmaterial.The adhesive layer provides a substantially provisional adhesion, and it may be made of polymeric material, preferably plastic or thermoplastic material.
Om bäraren inte är av ett herrnetiskt material kan förseglingsanordningen tillhandahållas på en första och en andra sida av närrmda bärare.If the carrier is not of a synthetic material, the sealing device may be provided on a first and a second side of the adjacent carriers.
Förseglingsanordningen kan innefatta en eller flera koppformade sektioner.The sealing device may comprise one or more of its cup-shaped sections.
Förseglingsanordningen är företrädesvis framställd av ett laminerat ark.The sealing device is preferably made of a laminated sheet.
Uppfinningen avser också en metod fór hennetisk försegling av åtminstone en sida av en bärare med användning av en törseglingsanordning som innefattar åtminstone ett första metallskikt och ett andra vidhäftningsskikt, och tillhandahållet med en anslutningszon. Metoden innefattar stegen: att anordna nämnda bärare med ett metallmönster, att använda nämnda vidhäftningsskikt för att tillhandahålla en första väsentligen provisorisk vidhäftning av nämnda bärare, och att galvaniskt ansluta nämnda metallskikt till metallmönstren genom en öppning i nämnda vidhäfiningsskikt som exponerar nämnda metallmönster. Den galvaniska anslutningen uppnås genom plätering.The invention also relates to a method of hermetically sealing at least one side of a carrier using a dry sealing device comprising at least a first metal layer and a second adhesive layer, and provided with a connection zone. The method comprises the steps of: providing said support with a metal pattern, using said adhesive layer to provide a first substantially provisional adhesion of said support, and galvanically connecting said metal layer to the metal patterns through an opening in said adhesion layer exposing said metal pattern. The galvanic connection is achieved by plating.
KORT BESKRIVNING AV RITNNGARNA I det följande kommer uppfinningen att beskrivas mer detaljerad på ett icke-begränsande sätt och med hänvisning till de åtföljande ritningama, i vilka; 10 15 20 25 30 517 022 F ig. 1 visar schematiskt ett tvärsnitt genom enárförseglingsanordning, enligt uppfinningen och en bärare för elektriska komponenter, Fig. 2 illustrerar en förstorad vy av den inneslutna sektionen i fig. 1, Fig. 3 visar ett tvärsnitt genom en andra utfóringsforrn av Förseglingsanordningen, enligt uppfmningen Fig. 4 visar ett tvärsnitt genom en tredje utföringsforrn av Förseglingsanordningen, enligt uppfinningen och Fig. 5 visar ett tvärsnitt genom en del av en fjärde utföringsforrn av Förseglingsanordningen, enligt uppfinningen.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In the following, the invention will be described in more detail in a non-limiting manner and with reference to the accompanying drawings, in which; 10 15 20 25 30 517 022 F ig. Fig. 1 schematically shows a cross-section through a one-year sealing device, according to the invention and a carrier for electrical components, Fig. 2 illustrates an enlarged view of the enclosed section in fi g. Fig. 3 shows a cross section through a second embodiment of the sealing device, according to the invention. Fig. 4 shows a cross section through a third embodiment of the sealing device, according to the invention, and Fig. 5 shows a cross section through a part of a fourth embodiment of the sealing device, according to recovery.
DETALJERAD BESKRIVNING AV UTFÖRINGSFORMER Fig. l visar en schematisk illustration av en förseglingsanordning 10 tillhandahållen för försegling av elektriska komponenter 20 på en bärare eller ett kretskort 30.DETAILED DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Fig. 1 shows a schematic illustration of a sealing device 10 provided for sealing electrical components 20 on a carrier or circuit board 30.
Förseglingsanordningen 10 är utformad som en kopp som innefattar en flänsdel 11 och en koppformad sektion 12. Den koppformade sektionen 12 anordnas att tillhandahålla ett utrymme för komponenterna 20. Flänsdelen 11 anordnas som en kontaktyta mot bäraren.The sealing device 10 is designed as a cup which comprises an end part 11 and a cup-shaped section 12. The cup-shaped section 12 is arranged to provide a space for the components 20. The flange part 11 is arranged as a contact surface against the carrier.
Nu med hänvisning till fig. 2 visas ett förstorat tvärsnitt genom en kantdel hos törseglingsanordningen 10 och bäraren 30 i fig. 1. Förseglingsanordningen 10 monteras på bäraren genom dess flänsdel 11. De olika skikten hos Förseglingsanordningen visas. Förseglingsanordningen 10 innefattar åtminstone två skik 14 och 15. Det första skiktet 14 är ett metallskikt och det andra skiktet 15 är ett vidhäfiningsskikt, t.ex. framställd av en polymer, företrädesvis termoplastrnaterial. Förseglingsanordningen kan också innefatta tre eller fler skikt av ledande, isolerande och/eller halvledande material. Det är förstås också möjligt att använda ett vidhäfiande skikt istället för termoplast materialet, eller ett härdbart plastmaterial såsom epoxi. Vidhäftningsskiktet måste inte täcka hela metallskiktet och kan fördelaktigt anordnas i vidhättningspurkter, t.ex. innan vidhäflningen.Now with reference to fi g. 2 shows an enlarged cross-section through an edge part of the dry sailing device 10 and the carrier 30 in Figs. 1. The sealing device 10 is mounted on the carrier through its end part 11. The different layers of the sealing device are shown. The sealing device 10 comprises at least two layers 14 and 15. The first layer 14 is a metal layer and the second layer 15 is an adhesive layer, e.g. made of a polymer, preferably thermoplastic material. The sealing device may also comprise three or more layers of conductive, insulating and / or semiconducting material. Of course, it is also possible to use an adhesive layer instead of the thermoplastic material, or a curable plastic material such as epoxy. The adhesive layer does not have to cover the entire metal layer and can advantageously be arranged in adhesion points, e.g. before the attachment.
Flänsdelen ll tillhandahålls med ett urtag som exponerar plastskiktet 15 genom metallskiktet. Flänsen 14 indelas i två delar 14' och 14". Urtaget 13 kan anordnas vid framställning av Förseglingsanordningen, t.ex. genom stansning, eller liknande, eller under vidhäfiningsfcírfarandet. Vid förstansning hålls flänsdelama samman av plastskiktet 15 och/eller “bryggor” (inte visade). 10 15 20 25 30 517 022 av: o. 5 Bäraren eller kretskortet (PCB) 12 är av en känd sort, företrädesvis framställd av ett hermetiskt material, såsom keramiskt material, till exempel LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic), tunn, tjock film eller varje lämplig sort som tillhandahåller isolering mot fukt, damm etc., i vertikal och horisontell riktning. Vidare tillhandahålls bäraren 30 med ett metallskikt 31, t.ex. ett kopparskikt. Det är viktigt att metallskiktet kan tillhandahålla en hermetisk isolering.The flange portion 11 is provided with a recess which exposes the plastic layer 15 through the metal layer. The flange 14 is divided into two parts 14 'and 14 ". The recess 13 can be arranged in the manufacture of the sealing device, for example by punching, or the like, or during the adhering procedure. are not shown). ), thin, thick fi lm or any suitable variety which provides insulation against moisture, dust, etc., in the vertical and horizontal direction. hermetic insulation.
Förseglingsanordningen 10 monteras på bäraren 30 efter att komponenterna 20 har monterats. Vid montering anordnas flänsen l4 på bäraren 30 med försänkningen 15 som möter metallskiktet 31 hos bäraren och plastskiktet mellan bäraren och metallskiktet. Därefter uppvärms íörseglingsanordningen, åtminstone vid flänssektionen 14 för att fästa förseglingsanordningen medelst terrnoplastskiktet på bäraren. Det är också möjligt att använda vakuurn/värme eller liknande.The sealing device 10 is mounted on the carrier 30 after the components 20 have been mounted. During assembly, the end 14 is arranged on the carrier 30 with the recess 15 which meets the metal layer 31 of the carrier and the plastic layer between the carrier and the metal layer. Thereafter, the sealing device is heated, at least at the end section 14, to secure the sealing device by means of the thermoplastic layer on the carrier. It is also possible to use a vacuum / heat or similar.
Urtaget framställes medelst en skäranordning genom metall- och plastskiktet. Skärprocessen kan också användas för att framställning vidhäñningen av förseglingsanordningen på bäraren genom att smälta plastskiktet. Laserskäming anses att vara en lämplig metod för att tillhandahålla uttaget.The recess is produced by means of a cutting device through the metal and plastic layer. The cutting process can also be used to fabricate the attachment of the sealing device to the carrier by melting the plastic layer. Laser cutting is considered to be a suitable method of providing the outlet.
När förseglingsanordningen fastsåtts på bäraren genom vidhäfiningsskiktet, pläteras åtminstone flänsdelen eller företrädesvis hela förseglingsanordningen, vilket tillhandahåller ett hermetiskt skikt 16.When the sealing device is attached to the carrier through the adhesive layer, at least the end part or preferably the whole sealing device is plated, which provides a hermetic layer 16.
Under pläteringen, flyter pläteringsmaterialet, t.ex. koppar eller annan metall (och hermetiskt material) in urtaget 13 och bringas i kontakt med skiktet 31 hos bäraren 30, varvid en hennetisk försegling åstadkoms.During plating, fl the plating material, e.g. copper or other metal (and hermetic material) is inserted into the recess 13 and brought into contact with the layer 31 of the carrier 30, whereby a hermetic seal is provided.
Företrädesvis, men inte uteslutande, kan för plätering användas så-kallad pulsplätering, vilken tillhandahåller en flerskiktad kristallin struktur, vilken ger bättre försegling än en enkel kristall struktur.Preferably, but not exclusively, so-called pulse plating can be used for plating, which provides a multilayered crystalline structure, which provides better sealing than a simple crystal structure.
Lödning eller liknande teknik kan också användas.Soldering or similar techniques can also be used.
Med användning av denna metod används vidhäftningsskiktet som en provisorisk försegling för en kort tidsperiod, medan den slutliga förseglingen åstadkoms efter plätering. Följaktligen åstadkoms en mycket högre arbetstemperatur för förseglingen.Using this method, the adhesive layer is used as a temporary seal for a short period of time, while the final seal is achieved after plating. Consequently, a much higher working temperature is achieved for the seal.
Föreliggande uppfinning kan också anordnas på båda sidor av en bärare 30, såsom visat i fig. 3, företrädesvis, när ett icke-herrnetiskt bärarematerial såsom glasepoxi används. Baksídans försegling 10' 10 15 20 517 022 e nu' cc 6 fastsättes på samma sätt som nämnt ovan, och pläteringen täcker också kantema 32 hos bäraren.The present invention can also be arranged on both sides of a carrier 30, as shown in Figs. 3, preferably, when a non-synthetic carrier material such as glass epoxy is used. The backing seal 10 '10 15 20 517 022 e now' cc 6 is fixed in the same manner as mentioned above, and the plating also covers the edges 32 of the carrier.
Bakdelens försegling 10' erfordrar dock inte en koppfonnad sektion utan kan anordnas plan, tex. tillhandahållen med ett tjockare isolerande skikt.However, the sealing part 10 'of the rear part does not require a cup-shaped section but can be arranged flat, e.g. provided with a thicker insulating layer.
Den koppforrnade sektionen kan också indelas i sektioner 12 och 12", som visat i fig. 4, t.ex. för att tillhandahålla bättre mekanisk stabilitet eller för att tillhandahålla avskärmning mellan komponenterna.The cup-shaped section can also be divided into sections 12 and 12 ", as shown in Fig. 4, for example to provide better mechanical stability or to provide shielding between the components.
Härvidlag tillhandahålls en mellanfläns 11' i mellandelen och anordnas med ett urtag 13'. Bäraren 30 tillhandahålls likaså med ett ledande skikt för anslutning med flänsen 11'.In this case, an intermediate 11 'is provided in the intermediate part and is arranged with a recess 13'. The carrier 30 is also provided with a conductive layer for connection with the 11 end 11 '.
Såsom visat i fig. 5 är det också möjligt att tillhandahålla ändarna hos kanten 513 hos flänsen 511 hos metallskiktet 514 med en zon 529 fri från vidhäfiningsskiktet 515 och anordna metallmönstret 531 hos bäraren 513 så att den går över kanterna hos flänsen. Vid plätering av förseglingsanordningen 510 kommer det pläterade skiktet 516 att täcka kanten och ansluta det metalliska skiktet till metallmönstret.As shown in fi g. 5, it is also possible to provide the ends of the edge 513 of the edge 511 of the metal layer 514 with a zone 529 free from the extension layer 515 and to arrange the metal pattern 531 of the carrier 513 so that it passes over the edges of the edge. Upon plating the sealing device 510, the plated layer 516 will cover the edge and connect the metallic layer to the metal pattern.
Dessutom, enligt denna utforingsfonn täcker vidhäftningsskiktet 515 endast undersidan hos flänsen och inte hela metallskiktet 514.In addition, according to this embodiment, the adhesive layer 515 covers only the underside of the end and not the entire metal layer 514.
Förseglingsanordningen enligt uppfinningen kan använda samma konstruktion som beskrivet i ovan nämnda patentdokument: SE 508 364 och 462 944. Andra laminerade material kan emellertid också användas.The sealing device according to the invention can use the same construction as described in the above-mentioned patent documents: SE 508 364 and 462 944. However, other laminated materials can also be used.
Uppñnningen är inte begränsad till de visade utföringsfonnema utan kan varieras på ett antal sätt utan att avvika från de bifogade patentkravens räckvidd, och anordningen och metoden kan implementeras på olika sätt beroende på applikation, funktionella enheter, behov och krav etc.The invention is not limited to the embodiments shown but can be varied in a number of ways without departing from the scope of the appended claims, and the device and method may be implemented in various ways depending on the application, functional units, needs and requirements, etc.
Claims (16)
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9904495A SE517022C2 (en) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | Sealing device and method of canning sealing |
| PCT/SE2000/002459 WO2001043517A1 (en) | 1999-12-07 | 2000-12-07 | Sealing arrangement |
| AU22428/01A AU2242801A (en) | 1999-12-07 | 2000-12-07 | Sealing arrangement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE9904495A SE517022C2 (en) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | Sealing device and method of canning sealing |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE9904495D0 SE9904495D0 (en) | 1999-12-07 |
| SE9904495L SE9904495L (en) | 2001-06-08 |
| SE517022C2 true SE517022C2 (en) | 2002-04-02 |
Family
ID=20418050
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE9904495A SE517022C2 (en) | 1999-12-07 | 1999-12-07 | Sealing device and method of canning sealing |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| AU (1) | AU2242801A (en) |
| SE (1) | SE517022C2 (en) |
| WO (1) | WO2001043517A1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102013215230A1 (en) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | Robert Bosch Gmbh | Electronic module with cover and injection-molded plastic sealing ring, in particular for a motor vehicle transmission control unit, and method for manufacturing the same |
| DE102015121979B4 (en) * | 2015-12-16 | 2022-08-18 | Rf360 Technology (Wuxi) Co., Ltd. | Housing for an electrical component and method for manufacturing a housing for an electrical component |
| DE102016110539A1 (en) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Biotronik Se & Co. Kg | Cohesive metallic connection based on a galvanic deposition |
| DE102017212796A1 (en) * | 2017-07-26 | 2019-01-31 | Robert Bosch Gmbh | Electrical assembly |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4372037A (en) * | 1975-03-03 | 1983-02-08 | Hughes Aircraft Company | Large area hybrid microcircuit assembly |
| JPS58186951A (en) * | 1982-04-24 | 1983-11-01 | Toshiba Corp | Packaging method for electronic part |
| US4996630A (en) * | 1989-09-27 | 1991-02-26 | Plessey Electronic Systems Corp. | Hybrid module electronics package |
| US5041943A (en) * | 1989-11-06 | 1991-08-20 | Allied-Signal Inc. | Hermetically sealed printed circuit board |
| US5049978A (en) * | 1990-09-10 | 1991-09-17 | General Electric Company | Conductively enclosed hybrid integrated circuit assembly using a silicon substrate |
| SE504195C2 (en) * | 1995-03-21 | 1996-12-02 | Ericsson Telefon Ab L M | Laminates for sealing and enclosing electronic components, as well as methods for making them |
-
1999
- 1999-12-07 SE SE9904495A patent/SE517022C2/en not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-12-07 WO PCT/SE2000/002459 patent/WO2001043517A1/en active Application Filing
- 2000-12-07 AU AU22428/01A patent/AU2242801A/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE9904495L (en) | 2001-06-08 |
| WO2001043517A1 (en) | 2001-06-14 |
| AU2242801A (en) | 2001-06-18 |
| SE9904495D0 (en) | 1999-12-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100455015B1 (en) | A lid assembly for shielding electronic components from emi/rfi interferences | |
| ES2219569T3 (en) | PROCEDURE FOR THE MANUFACTURE OF A SHIELDED PRINTED CIRCUIT PLATE AGAINST INTERFERENT RADIATION. | |
| JP4096605B2 (en) | Semiconductor device and method for forming shield of semiconductor device | |
| US4819041A (en) | Surface mounted integrated circuit chip package and method for making same | |
| US20200137893A1 (en) | High frequency module | |
| KR930014905A (en) | Hermetic Packaged High Density Interconnect (HDI) Electronic Systems | |
| MXPA03007606A (en) | Removable electromagnetic interference shield. | |
| EP0729181B1 (en) | Resin sealing type semiconductor device and method of making the same | |
| US10028384B2 (en) | Circuit board assembly, control device for a cooler fan module and method | |
| SE517022C2 (en) | Sealing device and method of canning sealing | |
| US6028775A (en) | Assemblies of electronic devices and flexible containers thereof | |
| JP4163098B2 (en) | Electromagnetic shield type flexible circuit board | |
| EP0593155A1 (en) | Parts installation structure and method of manufacturing parts installation structure | |
| SE435443B (en) | COOLING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENTS WHICH ARE CONNECTED TO CIRCUITS THROUGH HALLERS | |
| KR900001230Y1 (en) | Variable resistor circuit modules | |
| JPS575356A (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| JP2010169568A (en) | Voltage sensor and clip for electrostatic inductive detector | |
| US6316721B1 (en) | Method and a device for shielding electronic components | |
| WO1997025847A1 (en) | Shielding of electronic components embedded in plastics directly on circuit board | |
| US20130343006A1 (en) | Electrical module for being received by automatic placement machines by means of generating a vacuum | |
| US11832399B2 (en) | Electronics module for a transmission control unit, and transmission control unit | |
| CN112424931B (en) | Device with electronic component mounted thereon | |
| JP2914679B2 (en) | Hybrid integrated circuit device | |
| KR101944998B1 (en) | Thermal conductive member | |
| JPH01299094A (en) | Ic card |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NUG | Patent has lapsed |