JP2010169568A - Voltage sensor and clip for electrostatic inductive detector - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、検相器や検電器などの静電誘導検出器が備えるクリップに配設する、被測定導体から静電誘導させるセンサ電極の構造を簡素化して、クリップの小型化に対応することで、静電誘導検出器に容易に組み込むことができるようにした電圧センサおよびクリップに関する。 The present invention simplifies the structure of a sensor electrode that is electrostatically induced from a conductor to be measured and is provided in a clip included in an electrostatic induction detector such as a phase detector or a voltage detector, and corresponds to downsizing of the clip. The present invention relates to a voltage sensor and a clip that can be easily incorporated into an electrostatic induction detector.
検相器や検電器などの静電誘導検出器が備えるクリップには、検出対象である被測定導体から静電誘導により電荷を検出するためのセンサ電極が配設されている。この種のクリップは、一側クリップ部と他側クリップ部とが、略V字形を呈する捩りコイルばねを介装させた支軸を介することで、被測定導体を保持するために開閉できる構造であり、一対のクリップ部において相対する保持部が常閉状態となって、被測定導体を狭持する。また、各保持部の内側には、電圧センサが各別に配設されており、被測定導体を保持させた際には、静電誘導により電荷を検出することができるようになっている(例えば、特許文献1を参照)。 A clip included in an electrostatic induction detector such as a phase detector or a voltage detector is provided with a sensor electrode for detecting electric charge from a measured conductor to be detected by electrostatic induction. This type of clip has a structure in which one side clip part and the other side clip part can be opened and closed in order to hold the conductor to be measured by using a support shaft with a torsion coil spring having a substantially V shape. Yes, the holding portions facing each other in the pair of clip portions are normally closed, and the measured conductor is pinched. In addition, voltage sensors are individually arranged inside each holding portion, and when the conductor to be measured is held, charges can be detected by electrostatic induction (for example, , See Patent Document 1).
このような静電誘導検出器のクリップにおける各電圧センサは、被測定導体側に配置されるセンサ電極片と、他の近接交流電路より発生する外乱静電誘導を遮蔽するために、センサ電極片の外側近傍にてこれに沿わせるように配置されるシールド電極片とを、絶縁塗料を塗布した絶縁層や、絶縁フィルムや絶縁テープなどの絶縁材を介在させた上で組み合わせることにより形成されている。そして、センサ電極片とシールド電極片とには、例えばプレスや機械加工などの成形手法を用いて形成された銅板などの板状導電金属材が使用されている。 Each of the voltage sensors in the clip of the electrostatic induction detector includes a sensor electrode piece arranged on the side of the conductor to be measured and a sensor electrode piece for shielding disturbance electrostatic induction generated from other close AC circuits. It is formed by combining a shield electrode piece arranged in the vicinity of the outside with an insulating layer coated with an insulating paint and an insulating material such as an insulating film or an insulating tape interposed therebetween. Yes. For the sensor electrode piece and the shield electrode piece, for example, a plate-like conductive metal material such as a copper plate formed by using a molding technique such as pressing or machining is used.
また、従来の検相器には、環状モールド成形体の中に電圧検出用電極と電流検出用電極とを封入し、電圧検出用電極を電流検出用電極の内側に配置し、かつ、両者間に遮蔽層を設けたものもある(例えば、特許文献2を参照)。 In addition, in a conventional phase detector, a voltage detection electrode and a current detection electrode are enclosed in an annular molded body, the voltage detection electrode is disposed inside the current detection electrode, and between them. Some have a shielding layer (see, for example, Patent Document 2).
しかしながら、特許文献1に記載されたクリップに設ける電圧センサは、別体として用意されるセンサ電極片とシールド電極片とを組み合わせて形成されるものであることから、絶縁をとって相互を近接配置することは困難であり、一側クリップ部と他側クリップ部への組み込みも難しいなど、製造工程における作業性が良いとは言えず、比較的小型なものに対応させることも構造的な難しさがあった。
However, since the voltage sensor provided in the clip described in
また、柔軟性があり大きく変形するフレキシブルプリント基板にて、電圧センサを形成する場合、センサ電極片とシールド電極片とを薄い絶縁シートにて各別に配設する必要があり、一定の強度を保ちながらセンサ電極片とシールド電極片とを密接させた状態にて一体形成することは難しく、組立て時の折り曲げなどの影響により断線および短絡する可能が非常に高くなるだけはでなく、新規作成時にかかるイニシャルコストとセンサ一枚辺りの単価が、非常に高くなる問題がある。 In addition, when a voltage sensor is formed on a flexible printed circuit board that is flexible and greatly deformed, it is necessary to dispose the sensor electrode piece and the shield electrode piece separately with a thin insulating sheet. However, it is difficult to integrally form the sensor electrode piece and the shield electrode piece in close contact with each other. Not only does the possibility of disconnection and short-circuiting due to the influence of bending during assembly, but it is also required when creating a new one. There is a problem that the initial cost and the unit price per sensor are very high.
更に、特許文献2に記載された検相器においても、異相線からの静電誘導を防ぐ遮蔽層が電圧検出用電極とは別体となって設けられており、特許文献1と同様な課題をかかえるものであった。
Furthermore, also in the phase detector described in
本発明は、従来技術にみられた上記課題に鑑み、非常に丈夫であり、かつ簡単な構造にて小型化によく対応させることができるばかりでなく、絶縁を確実にしてその組み込みも容易であり、製造コストに関しても非常に安価なものとすることができる静電誘導検出器用の電圧センサおよびクリップを提供することを目的とする。 In view of the above-mentioned problems found in the prior art, the present invention is not only very durable and can cope with downsizing with a simple structure, but also ensures insulation and is easy to incorporate. It is an object of the present invention to provide a voltage sensor and a clip for an electrostatic induction detector that can be manufactured at a very low cost.
上記の課題を解決するために、請求項1に係る静電誘導検出器用の電圧センサは、印刷回路基板製造技術により製造した適宜の平面形状を呈するプリント配線板と、前記プリント配線板の面内に納まるように、絶縁基板を介して絶縁を保持しつつ、異なる層に各別に配設された一対の導電層にて構成され、前記導電層のそれぞれは、前記プリント配線板の面サイズの大半を覆う主面部が半田付け用のランド銅箔部と接続されていることを特徴とする。
In order to solve the above problems, a voltage sensor for an electrostatic induction detector according to
また、請求項2に係る発明は、上記請求項1に記載の静電誘導検出器用の電圧センサにおいて、前記一対の導電層は、何れもプリント配線板の内層に配置したことを特徴とする。
The invention according to
また、請求項3に係る発明は、上記請求項1又は請求項2に記載の静電誘導検出器用の電圧センサにおいて、前記プリント配線板の内層に配設された導電層は、主面部につながる貫通ビアにて半田付け用の銅箔部を形成したことを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the voltage sensor for an electrostatic induction detector according to the first or second aspect, the conductive layer disposed in the inner layer of the printed wiring board is connected to the main surface portion. A copper foil portion for soldering is formed by through vias.
また、請求項4に係る静電誘導検出器用のクリップは、被測定導体を保持するために開閉される各プリント配線板保持部側が常閉方向に付勢されて一体的に軸支される一側クリップ部と他側クリップ部とで構成され、前記請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の静電誘導検出器用の電圧センサを、前記一側クリップ部と他側クリップ部との各プリント配線板保持部の内側に設けたことを特徴とする。
In addition, the clip for electrostatic induction detector according to
請求項1に係る静電誘導検出器用の電圧センサによれば、印刷回路基板製造技術により製造した適宜の平面形状を呈するプリント配線板と、前記プリント配線板の面内に納まるように、絶縁基板を介して絶縁を保持しつつ、異なる層に各別に配設された一対の導電層にて構成され、前記導電層のそれぞれは、前記プリント配線板の面サイズの大半を覆う主面部が半田付け用のランド銅箔部と接続されており、一対の導電層相互を完全に絶縁できると共に、一方の導電層をセンサ電極として、他方の導電層をシールド電極として、それぞれ用いることにより一体構造とすることができる。
According to the voltage sensor for the electrostatic induction detector according to
また、請求項2に係る静電誘導検出器用の電圧センサによれば、前記一対の導電層は、何れもプリント配線板の内層に配置したので、両方の導電層を外部からも完全に絶縁することが可能であると共に、外部からの衝撃などから導電層を保護することもでき、プリント配線板の構造上から表裏面間よりも多層プリント配線板の隣接する層間の方が、それぞれの導電層間隔を簡単に狭めることが可能なため、結果として、外部からくるノイズなどの影響を受けにくくすることができる。
According to the voltage sensor for electrostatic induction detectors according to
また、請求項3に係る静電誘導検出器用の電圧センサによれば、前記プリント配線板の内層に配設された導電層は、主面部につながる貫通ビアにて半田付け用の銅箔部を形成したので、内層に設けた導電層を簡単に線材などと接続することができる。しかも、プリント配線板に接続されている線材に、外部からの力が加わった場合でも、プリント配線板上のランドが剥離しにくい構造にできる。
According to the voltage sensor for an electrostatic induction detector according to
請求項4に係る静電誘導検出器用のクリップによれば、被測定導体を保持するために開閉される各プリント配線板保持部側が常閉方向に付勢されて一体的に軸支される一側クリップ部と他側クリップ部とで構成され、前記請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の静電誘導検出器用の電圧センサを、前記一側クリップ部と他側クリップ部との各プリント配線板保持部の内側に設けたので、クリップ自体の小型化を実現できるばかりでなく、その組立て作業も簡素化することができる。
According to the clip for the electrostatic induction detector according to
次に、本発明に係る電圧センサの実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。 Next, an embodiment of a voltage sensor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1は、本発明に係る電圧センサの第1実施形態を示すもので、図1(a)は電圧センサ11の平面(被測定導体側に配置される表面)を示し、図1(b)はその底面(裏面)を示し、図1(c)は図1(a)におけるC−C線矢視方向での断面を示し、図1(d)は図1(a)におけるD−D線矢視方向での断面を示す。 FIG. 1 shows a first embodiment of a voltage sensor according to the present invention. FIG. 1 (a) shows a plane of the voltage sensor 11 (surface disposed on the measured conductor side), and FIG. 1 shows the bottom surface (back surface), FIG. 1C shows a cross-section in the direction of the arrows CC in FIG. 1A, and FIG. 1D shows the DD line in FIG. A cross section in the direction of the arrow is shown.
第1実施形態に係る電圧センサ11は、プリント配線板12の面内に納まるように、異なる積層面である表面導電層131aと第1導電層132aとに、各別に配設され、表面導電層131aに関してはソルダーレジスト15により外部と絶縁することが可能なように形成されている。
The
このうち、プリント配線板12は、例えば紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン(登録商標)基板、アルミナ基板、コンポジット基板などにて組成されており、多層基板、ビルドアップ基板などの構造にて形成されている。 Among these, the printed wiring board 12 is composed of, for example, a paper phenol board, a paper epoxy board, a glass composite board, a glass epoxy board, a Teflon (registered trademark) board, an alumina board, a composite board, and the like. It is formed with a structure such as an up substrate.
プリント配線板12の表層に銅箔層を付着して形成される表面導電層131aは、プリント配線板12におけるその周囲に余白を残して面サイズの大半をほぼ覆う主面部が、第1貫通ビア16に接続された状態で形成されている。 The surface conductive layer 131a formed by adhering a copper foil layer to the surface layer of the printed wiring board 12 has a main surface portion that covers most of the surface size with a margin around the printed wiring board 12, and the first through via 16 is connected.
また、プリント配線板12の前記表面導電層131aとは異なる、プリント配線板12の内層(表面基板層131bを介して表面導電層131aと絶縁された内層)に銅箔層を付着して形成される第1導電層132aは、プリント配線板12におけるその周囲に余白を残して面サイズの大半をほぼ覆う主面部が、第2貫通ビア17に接続された状態で形成されている。 Further, it is formed by attaching a copper foil layer to an inner layer of the printed wiring board 12 (an inner layer insulated from the surface conductive layer 131a via the surface substrate layer 131b) different from the surface conductive layer 131a of the printed wiring board 12. The first conductive layer 132 a is formed in a state where a main surface portion that covers most of the surface size with a margin around the printed wiring board 12 is connected to the second through via 17.
表面導電層131aのようにプリント配線板12の表面上に導電層が形成されている場合はソルダーレジスト15により絶縁させており、これにより半田付け用の第1,第2貫通ビア16,17が位置する面領域を除く前記プリント配線板12の表面導電層131aの全面が覆われている。 When the conductive layer is formed on the surface of the printed wiring board 12 like the surface conductive layer 131a, it is insulated by the solder resist 15, whereby the first and second through vias 16 and 17 for soldering are formed. The entire surface conductive layer 131a of the printed wiring board 12 excluding the surface area located is covered.
すなわち、本実施形態に係る静電誘導検出器用の電圧センサ11は、印刷回路基板製造技術により製造した適宜の平面形状を呈するプリント配線板12により絶縁を保持して一対の導電層(表面導電層131aと第1導電層132a)を形成することで、センサ電極用の導電層とシールド電極用の導電層を一体に組み込んだセンサ構造(電圧センサ11の表面側をセンサ面13、裏面側をシールド面14とする構造)を実現でき、非常に丈夫であり、かつ簡単な構造にて小型化によく対応させることができるばかりでなく、絶縁を確実にしてその組み込みも容易であり、製造コストに関しても非常に安価なものとすることができる。
That is, the
なお、電荷検出用の表面導電層131aに対するシールド用の導電層を形成する層は、第1導電層132aに限定されるものではなく、第1基板層132bを介して第2導電層133aとしたり、更に第2基板層133bを介して第3導電層134aとしたりしても良い。また、プリント配線板12の平面形状、表面導電層131a,第1導電層132aの平面形状は、特に限定されるものではなく、適宜変形して構わない。また、特に耐電圧特性の向上を図ったり、結露の影響を回避したりする必要がない場合には、表面導電層131aをソルダーレジスト15などで覆わなくても構わない。 The layer for forming the conductive layer for shielding against the surface conductive layer 131a for charge detection is not limited to the first conductive layer 132a, but may be the second conductive layer 133a via the first substrate layer 132b. Further, the third conductive layer 134a may be formed through the second substrate layer 133b. Further, the planar shape of the printed wiring board 12 and the planar shapes of the surface conductive layer 131a and the first conductive layer 132a are not particularly limited, and may be appropriately modified. Further, when it is not particularly necessary to improve the withstand voltage characteristics or avoid the influence of condensation, the surface conductive layer 131a may not be covered with the solder resist 15 or the like.
また、電圧センサ11は、そのいずれか一方の面に予め接着剤を塗着しておくことで、この接着剤を有する面をセンサ電極側として、接着剤を有しない面をシールド電極側として用いることができる。あわせて、プリント配線板12の表面にシルクスクリーン印刷などを施すことで電圧センサ11に識別番号および取り付け時の位置決めなどに使える目印を付加することも可能となり、この電圧センサ11をクリップへ組み込む作業を一層効率的に行える。
Further, the
図2は、本発明に係る電圧センサの第2実施形態を示すもので、図2(a)は電圧センサ11′の平面(被測定導体側に配置される表面)を示し、図2(b)はその底面(裏面)を示し、図2(c)は図2(a)におけるC−C線矢視方向での断面を示し、図2(d)は図2(a)におけるD−D線矢視方向での断面を示す。 FIG. 2 shows a second embodiment of the voltage sensor according to the present invention. FIG. 2 (a) shows the plane of the voltage sensor 11 '(surface disposed on the conductor to be measured), and FIG. ) Shows the bottom surface (back surface), FIG. 2 (c) shows a cross section in the direction of arrow CC in FIG. 2 (a), and FIG. 2 (d) shows DD in FIG. 2 (a). The cross section in the direction of a line arrow is shown.
第2実施形態に係る電圧センサ11′はプリント配線板12′の面内に納まるように、異なる積層面である第1導電層132a′と、第1基板層132b′を介して絶縁が保持される第2導電層133a′とに、各別に配設され、全ての導電層がプリント配線板12′の内層に配置される。なお、プリント配線板12′は、例えば紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン(登録商標)基板、アルミナ基板、コンポジット基板などにて組成されており、多層基板、ビルドアップ基板などの構造にて形成されている。 In the voltage sensor 11 'according to the second embodiment, the insulation is maintained through the first conductive layer 132a' and the first substrate layer 132b 'which are different laminated surfaces so as to be accommodated in the plane of the printed wiring board 12'. The second conductive layer 133a ′ is disposed separately, and all the conductive layers are disposed in the inner layer of the printed wiring board 12 ′. The printed wiring board 12 'is composed of, for example, a paper phenol board, a paper epoxy board, a glass composite board, a glass epoxy board, a Teflon (registered trademark) board, an alumina board, a composite board, and the like. It is formed with a structure such as an up substrate.
プリント配線板12′の内層に銅箔層を付着して形成される第1導電層132a′は、プリント配線板12′におけるその周囲に余白を残して面サイズの大半をほぼ覆う主面部が、第1貫通ビア16′に接続された状態で形成されている。 The first conductive layer 132a ′ formed by adhering a copper foil layer to the inner layer of the printed wiring board 12 ′ has a main surface portion that covers most of the surface size with a margin around the printed wiring board 12 ′. It is formed in a state of being connected to the first through via 16 '.
また、プリント配線板12′の前記第1導電層132a′とは異なる、プリント配線板12′の内層に銅箔層を付着して形成される第2導電層133a′は、プリント配線板12′におけるその周囲に余白を残して面サイズの大半をほぼ覆う主面部が、第2貫通ビア17′に接続された状態で形成されている。 Further, the second conductive layer 133a ′ formed by adhering a copper foil layer to the inner layer of the printed wiring board 12 ′, which is different from the first conductive layer 132a ′ of the printed wiring board 12 ′, is formed on the printed wiring board 12 ′. A main surface portion that covers most of the surface size with a margin left in the periphery thereof is formed in a state of being connected to the second through via 17 ′.
すなわち、本実施形態に係る静電誘導検出器用の電圧センサ11′は、印刷回路基板製造技術により製造した適宜の平面形状を呈するプリント配線板12′の内層に、絶縁を保持して一対の導電層(第1導電層132a′と第2導電層133a′)を形成することで、センサ電極用の導電層とシールド電極用の導電層を一体に組み込んだセンサ構造(電圧センサ11′の表面側をセンサ面13′、裏面側をシールド面14′とする構造)を実現でき、非常に丈夫であり、かつ簡単な構造にて小型化によく対応させることができるばかりでなく、絶縁を確実にしてその組み込みも容易であり、製造コストに関しても非常に安価なものとすることができる。しかも、一対の導電層は全てプリント配線板12′の内層に設けるので、上述した第1実施形態の電圧センサ11のように、表面導電層131aの外表面にソルダーレジスト15を設けて絶縁を保持する必要がないという利点もある。
That is, the
なお、電荷検出用の第1導電層132a′に対するシールド用の導電層を形成する層は、第2導電層132a′に限定されるものではなく、更に第2基板層132b′を介して第3導電層134a′としても良い。また、プリント配線板12′の平面形状、第1導電層132a′,第2導電層133a′の平面形状は、特に限定されるものではなく、適宜変形して構わない。 Note that the layer for forming the conductive layer for shielding with respect to the first conductive layer 132a ′ for charge detection is not limited to the second conductive layer 132a ′, and the third layer is further interposed via the second substrate layer 132b ′. The conductive layer 134a 'may be used. Further, the planar shape of the printed wiring board 12 ′ and the planar shapes of the first conductive layer 132a ′ and the second conductive layer 133a ′ are not particularly limited, and may be appropriately modified.
また、電圧センサ11′は、そのいずれか一方の面に予め接着剤を塗着しておくことで、この接着剤を有する面をセンサ電極側として、接着剤を有しない面をシールド電極側として用いることができる。あわせて、プリント配線板12′の表面にシルクスクリーン印刷などを施すことで電圧センサ11′に識別番号および取り付け時の位置決めなどに使える目印を付加することも可能となり、この電圧センサ11′をクリップへ組み込む作業を一層効率的に行える。
In addition, the
図3は、本発明に係る電圧センサの第3実施形態を示すもので、図3(a)は電圧センサ31の平面(被測定導体側に配置される表面)を示し、図3(b)はその底面(裏面)を示し、図3(c)は図3(a)におけるC−C線矢視方向での断面を示し、図3(d)は図3(a)におけるD−D線矢視方向での断面を示す。 FIG. 3 shows a third embodiment of the voltage sensor according to the present invention. FIG. 3 (a) shows the plane of the voltage sensor 31 (surface disposed on the conductor to be measured), and FIG. 3 (b). Indicates the bottom surface (back surface), FIG. 3 (c) shows a cross-section in the direction of the arrows CC in FIG. 3 (a), and FIG. 3 (d) shows the line DD in FIG. 3 (a). A cross section in the direction of the arrow is shown.
第3実施形態に係る電圧センサ31は、プリント配線板32の面内に納まるように、異なる積層面である表面導電層331aと裏面導電層335とに、各別に配設され、表面導電層331a、裏面導電層335共に、ソルダーレジスト35により絶縁することが可能なように形成されている。なお、プリント配線板32は、例えば紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラスコンポジット基板、ガラスエポキシ基板、テフロン(登録商標)基板、アルミナ基板、コンポジット基板などにて組成されており、両面基板、多層基板、ビルドアップ基板などの構造にて形成されている。
The
プリント配線板32の表層たる表面基板層331bの外面に銅箔層を付着して形成される表面導電層331aは、プリント配線板32におけるその周囲に余白を残して面サイズの大半をほぼ覆う主面部が、第1ランド36に接続された状態で形成されている。
The surface conductive layer 331a formed by adhering a copper foil layer to the outer surface of the surface substrate layer 331b, which is the surface layer of the printed wiring board 32, mainly covers most of the surface size, leaving a margin around it. The surface portion is formed in a state of being connected to the
また、プリント配線板32の前記表面導電層331aとは異なる、プリント配線板32の裏層たる裏面基板層334bの外面に銅箔層を付着して形成される裏面導電層335は、プリント配線板32におけるその周囲に余白を残して面サイズの大半をほぼ覆う主面部が、第2ランド37に接続された状態で形成されている。
Further, the back conductive layer 335 formed by attaching a copper foil layer to the outer surface of the back substrate layer 334b, which is the back layer of the printed wiring board 32, is different from the surface conductive layer 331a of the printed wiring board 32. A main surface portion that substantially covers most of the surface size, leaving a margin around it, is formed in a state of being connected to the
すなわち、本実施形態に係る静電誘導検出器用の電圧センサ31は、印刷回路基板製造技術により製造した適宜の平面形状を呈するプリント配線板32の表層および裏層に、各々導電層(表面導電層331aと裏面導電層335)を形成することで、センサ電極用の導電層とシールド電極用の導電層を一体に組み込んだセンサ構造(電圧センサ31の表面側をセンサ面33、裏面側をシールド面34とする構造)を実現でき、非常に丈夫であり、かつ簡単な構造にて小型化によく対応させることができるばかりでなく、絶縁を確実にしてその組み込みも容易であり、製造コストに関しても非常に安価なものとすることができる。
That is, the
なお、第1ランド36および第2ランド37は、ソルダーレジスト35を塗布しない領域として形成できるので、上述した第1,第2実施形態に係る電圧センサ11,11′のように、第1貫通ビア16,16′や第2貫通ビア17,17′を設けるよりも簡単な構造で半田付け用の銅箔部を形成できる。
Since the
また、電圧センサ31は、そのいずれか一方の面に予め接着剤を塗着しておくことで、この接着剤を有する面をセンサ電極側として、接着剤を有しない面をシールド電極側として用いることができる。あわせて、プリント配線板32の表面にシルクスクリーン印刷などを施すことで電圧センサ31に識別番号および取り付け時の位置決めなどに使える目印を付加することも可能となり、この電圧センサ31をクリップへ組み込む作業を一層効率的に行える。
Further, the
次に、本発明に係るクリップ40について、図4に基づいて説明する。なお、このクリップ40には、上述した第1〜第3実施形態の電圧センサ11,11′,31の何れを設けても構わないが、以下の説明では、電圧センサ11を用いる。
Next, the
図4は、クリップ40を半割りした状態を示すもので、一側クリップ部41と他側クリップ部42とは、略V字形を呈する捩りコイルばね43を介装させた支軸44を介することで、被測定導体を保持するために開閉される各鉤爪形の保持部45,46側が常閉状態となって一体的に軸支されてクリップ40の全体が形成されている。
FIG. 4 shows a state in which the
なお、クリップ40自体の形状や構造は、特に限定されるものではなく、被測定導体を挟む一対の保持部に各々電圧センサ11を組み込める構造を有していれば良い。すなわち、各鉤爪形の保持部45,46の内側には、電圧センサ11が各別に配設され、被測定導体を保持させた際に静電誘導により電荷を検出することができる。
Note that the shape and structure of the
例えば、一側クリップ部41の鉤爪形の保持部46内側には、電圧センサ11のセンサ面13を対面させ、かつ、第1,第2貫通ビア16,17を形成した側が支軸44側に向くような配置とし、電圧センサ11が鉤爪形の保持部46の内面に接するように接合固着するなどして位置固定されている。
For example, on the inner side of the claw-shaped holding
また、他側クリップ部42も、一側クリップ部41と同様の構造で、鉤爪形の保持部45内側には、電圧センサ11のセンサ面13を対面させ、かつ、第1,第2貫通ビア16,17を形成した側が支軸44側に向くような配置とし、電圧センサ11が鉤爪形の保持部45の内面に接するように接合固着するなどして位置固定されている。
Further, the other side clip portion 42 has the same structure as the one side clip portion 41, and the sensor surface 13 of the
このため、クリップ40に配設された一対の電圧センサ11は、一側クリップ部41側の表面導電層131aと他側クリップ部42側の表面導電層131aとを、それぞれ被測定導体側に配置して、センサ電極として機能させることができる。
For this reason, the pair of
また、クリップ40に配設された一対の電圧センサ11は、一側クリップ部41側のシールド面14と他側クリップ部42側のシールド面14が、三相交流電路や束ねられている交流電路における他の近接交流電路側に配置されることとなり、これらから発生する外乱静電誘導を遮蔽するシールド電極として機能させることができる。
In addition, the pair of
しかも、一対の電圧センサ11自体は、それぞれ一体物として形成されているので、一側クリップ部41側と他側クリップ部42側に単にはめ込むなどして、ごく簡単に組み込んでクリップ40を形成することができる。また、電圧センサ11のセンサ面13とシールド面14とは、ソルダーレジスト15および各基板層によって確実に絶縁されているので、結露などの短絡要因が存在しても相互間の抵抗が下がりにくく、したがって、電荷を安定的に検出することができる。
In addition, since the pair of
以上は、本発明に係る電圧センサおよびクリップの実施形態を添付図面に基づいて説明したが、本発明の包摂範囲は、これらの実施形態に限定されるものではなく、公知既存の手法を適宜転用することで実現しても構わない。 Although the embodiments of the voltage sensor and the clip according to the present invention have been described above based on the accompanying drawings, the inclusion range of the present invention is not limited to these embodiments, and a known existing technique is appropriately converted. It may be realized by doing.
11,31 電圧センサ
12,32 プリント配線板
13,33 導電層
15,35 ソルダーレジスト
16,17 貫通ビア
36,37 ランド
131a,331a 表面導電層
131b,331b 表面基板層
132a,332a 第1導電層
132b,332b 第1基板層
133a,333a 第2導電層
133b,333b 第2基板層
134a,334a 第3導電層
134b,334b 裏面基板層
335 裏面導電層
40 クリップ
41 一側クリップ部
42 他側クリップ部
43 コイルばね
44 支軸
45,46 鉤爪形の保持部
11, 31 Voltage sensor 12, 32 Printed wiring board 13, 33
Claims (4)
前記プリント配線板の面内に納まるように、絶縁基板を介して絶縁を保持しつつ、異なる層に各別に配設された一対の導電層にて構成され、
前記導電層のそれぞれは、前記プリント配線板の面サイズの大半を覆う主面部が半田付け用のランド銅箔部と接続されていることを特徴とする静電誘導検出器用の電圧センサ。 A printed wiring board having an appropriate planar shape manufactured by a printed circuit board manufacturing technique;
It is composed of a pair of conductive layers arranged separately in different layers while retaining insulation via an insulating substrate so as to fit in the plane of the printed wiring board,
Each of the conductive layers is a voltage sensor for an electrostatic induction detector, wherein a main surface portion covering most of the surface size of the printed wiring board is connected to a land copper foil portion for soldering.
前記請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の静電誘導検出器用の電圧センサを、前記一側クリップ部と他側クリップ部との各プリント配線板保持部の内側に設けたことを特徴とする静電誘導検出器用のクリップ。 Each printed wiring board holding part side that is opened and closed to hold the conductor to be measured is composed of one side clip part and the other side clip part that are urged in a normally closed direction and are pivotally supported integrally.
The voltage sensor for an electrostatic induction detector according to any one of claims 1 to 3 is provided inside each printed wiring board holding portion of the one side clip portion and the other side clip portion. A clip for electrostatic induction detectors.
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