KR101944998B1 - Thermal conductive member - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 대향하는 대상물 사이에서 전기 절연을 신뢰성 있게 유지할 수 있는 제조원가가 저렴하면서 탄성이 있고 열전도가 좋은 열 전도부재에 관련한다. 또한, 제조공정 중 특성의 변형이 적고 캐리어에 릴 포장되어 진공 픽업 앤드 플레이스(Vaccum Pick-Up and Place) 작업이 용이한 열 전도부재에 관련한다.The present invention relates to a heat conduction member which is inexpensive and elastic and has good heat conduction, which can reliably maintain electrical insulation between opposing objects. Further, the present invention relates to a heat conduction member which is less deformed in characteristics during manufacture and is easily packaged in a carrier to facilitate vacuum pick-up and place work.
전자기기와 정보통신기기는 소형화 및 집적화되어 감에 따라 열, 정전기 또는 전자파에 많은 영향을 받고 있다. 예를 들어, 전자부품으로서 마이크로프로세서는 처리속도가 빨라지고 메모리 반도체는 용량이 커짐에 따라 집적도가 증가함으로써 많은 열과 전자파가 발생하며, 이에 따라 주변의 열, 정전기 및 전자파에 영향을 많이 받는다.As electronic devices and information communication devices become smaller and integrated, they are affected by heat, static electricity or electromagnetic waves. For example, microprocessors as electronic components have a higher processing speed and memory semiconductors have a higher integration density as capacity increases, so that a lot of heat and electromagnetic waves are generated, and thus the heat, static electricity and electromagnetic waves are greatly influenced by the surrounding.
이를 위해 통상 열을 발생하는 전자부품을 수납하는 케이스와 열을 발생하는 전자부품 사이에 열 전도성 실리콘고무 시트를 적용하여 케이스를 냉각유닛으로 사용하여 이를 통하여 열을 방출하는 방식을 이용하고 있다.For this purpose, a thermally conductive silicone rubber sheet is usually applied between a case for accommodating electronic components that generate heat and an electronic component that generates heat, and the case is used as a cooling unit to emit heat therethrough.
본 출원에 의해 출원되어 등록된 등록특허 제1022036호는, 일정 체적을 갖는 열 전도성 비발포 탄성체, 상기 열 전도성 비발포 탄성체의 적어도 한 면에 접착하는 금속 박, 및 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박 사이에 개재되어 상기 열 전도성 비발포 탄성체와 상기 금속 박을 경화에 의해 접합하는 열 전도성 비발포 탄성 접착제를 포함하는 열 전도성 탄성 패드를 개시하고 있다.No. 1022036, filed and registered by the present application, discloses a thermally conductive nonfoamed elastic body having a constant volume, a metal foil bonded to at least one surface of the thermally conductive nonfoamed elastic body, And a thermally conductive elastic pad interposed between the metal foils to bond the metal foil to the thermally conductive non-foamed elastic body by curing.
이러한 종래의 열 전도성 부재에 의하면, 열 전도성 비발포 탄성체와 금속 박이 같은 면적으로 구현됨으로써 제조 과정에서 칼날을 이용하여 절단시 금속 박이 늘어나면서 버(burr)가 형성되어 열 전도성 부재의 양쪽에 대향하는 전기전도성 대상물 사이에 스파크 발생하는 등 신뢰성 있는 전기 절연을 유지할 수 없다는 문제점이 있다.According to such a conventional thermally conductive member, since the thermally conductive non-foamed elastic body and the metal foil are formed in the same area, the metal foil is stretched when cutting using the blade in the manufacturing process, so that a burr is formed, There is a problem that a reliable electrical insulation such as a spark occurs between the electrically conductive objects can not be maintained.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 본 출원인은, 금속 베이스 시트와, 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 점착되어 적층된 열 전도성 고무시트를 포함하며,베이스 시트의 가장자리가 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 베이스 시트의 해당 부분에 마진부가 형성되고, 마진부에서 고무시트가 칼날 금형에 의해 절단된 열 전도부재를 제안하였다.In order to solve such a problem, the applicant of the present invention has a metal base sheet and a thermally conductive rubber sheet which is adhered and laminated on one side of the base sheet by curing, and the edge of the base sheet is positioned inward And a margin portion is formed on the corresponding portion of the base sheet, and the rubber sheet is cut off by the blade mold in the margin portion.
그러나 이 구조에 의하면, 마진부를 형성하기 위해서, 고가의 노광과 에칭을 이용하여 금속 베이스 시트를 가공하기 때문에 제조원가가 비싸다는 문제가 있다.However, according to this structure, since the metal base sheet is processed using expensive exposure and etching in order to form the margin portion, there is a problem that the manufacturing cost is expensive.
또한, 액상의 화학 에칭액 속에서 금속 베이스 시트가 에칭이 되는 공정에서 고무시트의 특성이 저하될 우려가 있다.In addition, there is a risk that the characteristics of the rubber sheet may be deteriorated in the step of etching the metal base sheet in the liquid chemical etching solution.
또한, 고무시트의 노출면의 자기 점착력이 있는 경우에 진공픽업유닛(Vacuum Pick-Up Unit)에 의해 진공픽업되어 해당 위치에서 진공이 해제되어 노즐로부터 분리될 때 신뢰성 있게 분리되지 않을 수 있다는 문제도 있다.Further, in the case where the self-adhesive force of the exposed surface of the rubber sheet exists, there is a problem in that the vacuum is picked up by a vacuum pick-up unit and is not reliably separated when the vacuum is released from the position and separated from the nozzle have.
따라서, 본 발명의 목적은 대향하는 대상물 사이에 전기 절연을 신뢰성 있게 유지할 수 있는 열 전도부재를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a heat conducting member capable of reliably maintaining electrical insulation between opposing objects.
본 발명의 목적은 제조원가가 저렴하면서 탄성이 있으며 열전도가 좋은 열 전도부재를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a heat conduction member which is inexpensive in manufacturing cost, is elastic, and has good thermal conductivity.
본 발명의 다른 목적은 화학 에칭액을 사용하지 않아서 고무시트의 변형이 작은 열 전도부재를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat conduction member which does not use a chemical etching solution and which has a small deformation of the rubber sheet.
본 발명의 다른 목적은 릴 캐리어에 수납되어 이송되어도 신뢰성 있게 수납 상태를 유지할 수 있는 열 전도부재를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat conducting member which can be reliably held in a housed state even when it is housed in a reel carrier and transported.
본 발명의 다른 목적은 진공픽업유닛(Vacuum Pick-Up Unit)에 의해 진공픽업되어 해당 위치에서 진공이 해제되어 노즐로부터 분리될 때 신뢰성 있게 분리될 수 있는 열 전도부재를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a heat conduction member that can be reliably separated when a vacuum is picked up by a vacuum pick-up unit and the vacuum is released from the position and separated from the nozzle.
상기의 목적은, 일정한 두께를 갖는 전기 전도성의 금속 베이스 시트와, 상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 점착되어 형성되는 고무층으로 구성되는 적층체; 및 상기 고무층 위에 상기 고무층의 자기 점착력에 의해 점착된 탄성을 갖는 열 전도성 고무시트를 포함하며, 상기 적층체는 칼날에 의해 절단되어 형성됨으로써 상기 베이스 시트와 상기 고무층은 크기가 같고, 상기 적층체의 가장자리가 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 각 가장자리 사이에 마진부가 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재에 의해 달성된다.The above object is achieved by a laminated body comprising: an electrically conductive metal base sheet having a predetermined thickness; and a rubber layer formed by being adhered to one surface of the base sheet by curing; And a thermally conductive rubber sheet having elasticity adhered to the rubber layer by the self-adhesive force of the rubber layer, wherein the laminate is cut by a blade so that the base sheet and the rubber layer are the same size, And an edge is located inside the edge of the rubber sheet, and a margin is formed between the edges.
바람직하게, 상기 고무시트는 상기 고무층보다 경도가 높고 열 전도율이 높고 두께가 두꺼울 수 있다.Preferably, the rubber sheet may have a higher hardness, a higher thermal conductivity and a greater thickness than the rubber layer.
바람직하게, 상기 고무시트와 상기 고무층은 모두 전기절연인 실리콘고무일 수 있다.Preferably, the rubber sheet and the rubber layer are both silicone rubber which is electrically insulated.
바람직하게, 상기 고무시트의 노출면은, 자기 점착력이 없거나 진공 장치에 의한 픽업과 해제가 용이할 정도의 자기 접착력을 가질 수 있다.Preferably, the exposed surface of the rubber sheet may have a self-adhesive force that is not self-adhesive or that can be easily picked up and released by a vacuum device.
바람직하게, 상기 베이스 시트의 두께는 상기 고무시트의 두께보다 얇을 수 있다.Preferably, the thickness of the base sheet may be thinner than the thickness of the rubber sheet.
바람직하게, 상기 마진부는 상기 대상물 간의 전기절연을 위해 형성될 수 있다.Preferably, the margin portion may be formed for electrical insulation between the objects.
바람직하게, 상기 베이스 시트는 단일의 몸체로 구성된 금속 시트이거나, 내부에 공간이 형성된 평면으로 이루어진 금속으로 된 히트 파이프 또는 베이퍼 챔버(Vaper Chamber)일 수 있다.Preferably, the base sheet may be a metal sheet composed of a single body, or a metal heat pipe or a Vapor Chamber made of a plane having a space formed therein.
바람직하게, 상기 베이스 시트의 다른 면에는 상기 베이스 시트 면적보다 작은 부위에 전기전도성 점착테이프나 전기전도성 개스킷이 점착될 수 있다.Preferably, the electrically conductive adhesive tape or the electrically conductive gasket may be adhered to the other surface of the base sheet at a portion smaller than the base sheet area.
바람직하게, 상기 베이스 시트의 다른 면에 점착되고 상기 베이스 시트의 면적보다 작고 탄성을 갖는 열 전도성 시트를 더 포함할 수 있으며, 상기 열 전도성 시트는 전기 전도성 또는 전기 반전도성일 수 있다.The thermally conductive sheet may further include a thermally conductive sheet adhered to the other surface of the base sheet and having elasticity smaller than that of the base sheet, and the thermally conductive sheet may be electrically conductive or electrically inversely conductive.
바람직하게, 상기 열 전도성 시트에는 카본 파우더, 카본 파이버, 카본 튜브, 및 그라파이트 중 어느 하나가 포함될 수 있고, 발열 소자에 기구적으로 탄성 접촉할 수 있다.Preferably, the thermally conductive sheet may include any one of carbon powder, carbon fiber, carbon tube, and graphite, and may elastically contact the heating element mechanically.
상기의 구성에 의하면, 금속 베이스 시트의 가장자리가 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하도록 하여 고무시트에 마진부를 형성함으로써, 대향하는 대상물 사이에 전기 절연을 신뢰성 있게 유지할 수 있다.According to the above configuration, the marginal portion is formed on the rubber sheet so that the edge of the metal base sheet is located inward of the edge of the rubber sheet, so that the electrical insulation can be reliably maintained between the opposing objects.
또한, 고가의 노광 및 에칭공정을 사용하지 않아 경제성 있게 제조원가를 줄일 수 있고 화학 에칭액을 사용하지 않아서 고무시트의 변형이 작은 열 전도부재를 제공할 수 있다.Further, since expensive exposing and etching processes are not used, it is possible to economically reduce the manufacturing cost and provide a heat conduction member with little deformation of the rubber sheet without using a chemical etching solution.
또한, 두께가 얇은 고무층과 열 전도성이 좋은 고무시트를 적층하여 사용하여 탄성이 있고 열전도가 좋은 열 전도부재를 제공할 수 있다. In addition, it is possible to provide a thermally conductive member having elasticity and good thermal conduction by using a laminate of a rubber layer having a thin thickness and a rubber sheet having a good thermal conductivity.
또한, 고무시트의 노출면의 자기 점착력을 제거하거나 최소한으로 함으로써 릴 캐리어에 수납되어 이송되어 사용시 신뢰성 있게 수납 상태를 유지할 수 있다.In addition, the self-adhesive force of the exposed surface of the rubber sheet is removed or minimized, so that it can be stored and transported in the reel carrier to maintain the stored state reliably at the time of use.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 사시도이다.
도 2는 측면도이다.
도 3은 열 전도부재를 적용한 일 예를 보여준다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 측면도이다.1 is a perspective view showing a heat conducting member according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view.
3 shows an example in which a heat conduction member is applied.
4 is a side view showing a heat conduction member according to another embodiment of the present invention.
5 is a side view showing a heat conducting member according to another embodiment of the present invention.
본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적 용어는 본 발명에서 특별히 다른 의미로 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 의미로 해석되어야 하며, 과도하게 포괄적인 의미로 해석되거나 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다. 또한, 본 발명에서 사용되는 기술적인 용어가 본 발명의 사상을 정확하게 표현하지 못하는 잘못된 기술적 용어일 때에는, 당업자가 올바르게 이해할 수 있는 기술적 용어로 대체되어 이해되어야 할 것이다. 또한, 본 발명에서 사용되는 일반적인 용어는 사전에 정의되어 있는 바에 따라, 또는 전후 문맥상에 따라 해석되어야 하며, 과도하게 축소된 의미로 해석되지 않아야 한다.It is noted that the technical terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. In addition, the technical terms used in the present invention should be construed in a sense generally understood by a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs, unless otherwise defined in the present invention, Should not be construed as interpreted or interpreted in an excessively reduced sense. In addition, when a technical term used in the present invention is an erroneous technical term that does not accurately express the concept of the present invention, it should be understood that technical terms can be understood by those skilled in the art. In addition, the general terms used in the present invention should be interpreted according to a predefined or prior context, and should not be construed as being excessively reduced.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세하게 설명하며, 이들 실시 예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 철저한 이해를 위한 의도로서만 제공된다는 것에 유의해야 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. Be careful.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 사시도이고, 도 2는 측면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a heat conducting member according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view.
열 전도부재(100)는 대향하는 대상물 사이에 개재되어 한쪽에서 발생한 열을 다른 쪽으로 전달하는 역할을 한다. 대상물은 열 소스와 전기전도성 금속 재질의 냉각유닛일 수 있으며, 열 소스로부터 방출되는 열을 냉각유닛으로 전달하여 열 소스의 열을 냉각하게 된다.The
일 예로, 열 전도부재(100)는 인쇄회로기판 위에 실장된 전자부품과, 금속으로 구성된 케이스 사이에 개재되어 전자부품으로부터 발생한 열을 케이스로 전달하는 역할을 할 수 있다. 전자부품으로는 반도체 칩이나 IC 또는 LED 등일 수 있고, 케이스 이외에 히트 싱크, 커버 또는 브라켓일 수 있다.For example, the
대상물이 열 전도성과 함께 전기전도성을 구비하는 경우, 이들 사이에 적절한 전기 절연을 유지할 필요가 있다. 예를 들어, 열 전도부재(100)가 대상물을 서로 전기적으로 분리하는 역할이 필요할 수 있다.When the object is provided with electrical conductivity together with thermal conductivity, there is a need to maintain adequate electrical insulation therebetween. For example, the
도 1과 2를 참조하면, 열 전도부재(100)는, 전기 전도성을 갖는 금속 재질의 베이스 시트(112)와 베이스 시트(112)의 상면에 점착되어 형성되는 고무층(114)으로 구성되는 적층체(110), 및 고무층(114)의 상면에 점착되는 열 전도성 고무시트(130)로 구성된다.1 and 2, a
선택적으로, 적층체(110)는 베이스 시트(112)와 고무층(114) 사이에 개재되는 실리콘 베이스의 프라이머를 더 구비할 수 있으며, 이러한 구성에 의하면 프라이머에 의해 고무층(114)이 더 확실하고 신뢰성 있게 베이스 시트(112) 위에 점착될 수 있다.Alternatively, the laminate 110 may further include a silicone-based primer interposed between the
베이스 시트(112)는 일정한 두께를 갖는 열 전도율이 좋은 구리 또는 구리 합금이 바람직하나 이에 한정하지 않고 금속 재질의 시트로 구성될 수 있으며, 전기 전도성을 구비하여 전자파 차폐 용도로 사용될 수 있다.The
예를 들어, 가격이 싼 스테인리스 스틸(Stainless Steel)을 사용하는 경우 열 전도율은 구리보다 낮지만 강도가 높기 때문에 더 얇은 두께를 사용할 수 있다는 장점이 있다.For example, the use of inexpensive stainless steel has the advantage that thinner thickness can be used because the thermal conductivity is lower than copper but higher in strength.
베이스 시트(112)는 단일의 몸체로 구성된 금속 시트이거나, 또는 내부에 공간이 형성된 평면으로 이루어진 금속 재질의 히트 파이프 또는 베이퍼 챔버(Vaper Chamber)일 수 있다. 특히, 히트 파이프나 베이퍼 챔버의 경우, 공간 내에 수용된 액상의 열 전달매체의 작용에 의해 신속하게 열 전달이 이루어질 수 있다.The
베이스 시트(112)의 두께는, 가령 0.005㎜ ~ 0.05㎜이고, 고무시트(130)의 두께보다 얇다. 이러한 구조에 의하면, 고무시트(130)의 두께가 두껍기 때문에 같은 힘이 작용할 때 더 많이 눌릴 수 있고 탄성이 좋다는 이점이 있다.The thickness of the
베이스 시트(112)가 구리 또는 구리 합금인 경우 베이스 시트(112)의 노출면에는 부식 방지를 위해 니켈, 주석, 은 또는 금이 도금될 수 있다.If the
한편, 베이스 시트(112)의 하면에는 전기전도성 점착테이프나 전기전도성 개스킷이 부착될 수 있으며, 이에 대해서는 후술한다.On the other hand, an electrically conductive adhesive tape or an electrically conductive gasket may be attached to the lower surface of the
고무층(114)은 경도가 낮고 두께가 얇고 고무시트(130)와 베이스 시트(112)의 점착력(이하, 접착력을 포함하는 의미로 사용된다)을 좋게 하기 위해 사용되는 매개체로 해석할 수 있다.The
고무층(114)은 유연성을 구비하고 열 경화성이며, 고무층에 대응하는 액상의 페이스트를 베이스 시트(112)의 상면에 도포하고 경화함으로써 형성한다. 이때, 경화에 의해 고무층(114)은 자기 점착력을 구비하며, 이 자기 점착력에 의해 베이스 시트(112)와 결합을 유지할 수 있다.The
액상의 페이스트를 베이스 시트(112)의 상면에 도포하고 경화하여 고무층(114)을 형성하고 칼날을 이용하여 설정된 크기로 절단하여 적층체(110)를 만들기 때문에, 도 1에 나타낸 것처럼, 베이스 시트(112)의 크기는 고무층(114)의 크기가 같다.A liquid paste is applied to the top surface of the
열 전도부재(100)의 열 전도성이 좋게 고무층(114)은 고무와 열 전도성 파우더가 혼합된 열 전도성이다.The
고무층(114)은 베이스 시트(112)와 고무시트(130)의 자기 점착력을 크게 하기 위해서, 고무층(114)에 혼합되는 열 전도성 입자의 양을 줄이는 대신 열 전도율이 좋도록 고무층(114)의 두께를 아주 얇게 형성할 수 있다.The
일 예로, 고무층(114)은 실리콘고무 점착제이고 그 두께는 0.01㎜ 내지 0.05㎜일 수 있다.In one example, the
고무시트(130)는 고무에 열 전도성 파우더가 혼합된 열 전도성 고무시트이며, 고무층(114)과 고무시트(130) 양자의 점착이 좋게 모두 실리콘고무로 구성할 수 있다.The
대상물이 열 전도성과 함께 전기전도성을 구비하는 경우, 이들 사이에 적절한 전기 절연을 유지할 필요가 있는데, 이를 위해 고무시트(130)는 전기 절연성이다.If the object has electrical conductivity with thermal conductivity, there is a need to maintain adequate electrical insulation therebetween, for which the
고무시트(130)의 경도는 Shore A 30 내지 65일 수 있고, 열 전도율은 1W 내지 8W일 수 있으며, 두께는 0.04㎜ 내지 1㎜일 수 있다.The hardness of the
고무시트(130)는 타발에 의해 별도로 제작되어 적층체(110)와 결합하는데, 가령 고무층(114) 위에 점착되어 고무층(114)의 자기 점착력에 의해 서로 점착된다.The
여기서, 고무층(114)의 자기 점착은 압력, 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나에 의한 화학 반응에 의할 수 있다.Here, the self-sticking of the
선택적으로, 고무시트(130)의 하면이 자기 점착력을 구비하도록 하여 고무시트(130)와 고무층(114)의 자기 점착력에 의해 서로 자기 점착되도록 할 수 있다.Alternatively, the lower surface of the
또한, 상기한 바와 같이, 고무시트(130)와 고무층(114) 모두 실리콘고무로 구성하여 확실하고 신뢰성 있는 점착이 이루어지도록 할 수 있다.As described above, both the
고무시트(130)의 노출면은 자기 점착력을 갖지 않거나 최소한으로 구비하여 릴 테이핑 되어 진공 픽업 앤드 플레이스(Vacuum Pick-Up & Place)가 용이하도록 할 수 있다.The exposed surface of the
열 전도부재(100)는 열 전도성이 좋고 열 전달이 용이하도록 고무시트(130)의 두께는 고무층(114)의 두께와 베이스 시트(112)의 두께보다 두껍게 형성되며, 고무시트(130)는 고무층(114)에 비해 경도가 높고 열 전도율이 크다.The thickness of the
고무시트(130)는 적층체(110)의 크기보다 크게 형성되어 고무시트(130)의 가장자리와 적층체(110)의 가장자리 사이에서 고무시트(130)에 마진부(margin portion)(132)가 형성된다.The
마진부(132)는 고무시트(130)의 모든 가장자리를 따라 형성될 필요는 없지만, 실질적으로 대향하는 전기전도성 대상물 사이의 전기 절연을 유지할 정도로 형성되면 된다.The
기계적 강도가 낮은 구리로 된 베이스 시트(112) 위에 경도가 낮고 두께가 얇은 고무층(114)이 점착되어 형성된 적층체(110)를 칼날로 절단하면 절단면에서 베이스 시트(112)가 늘어나면서 버(Burr)가 생길 수 있는데, 고무시트(130)가 얇고 마진부(132)가 없는 경우 버에 의하여 대향하는 대상물이 서로 전기적으로 접촉하게 될 수 있다.When the laminated body 110 formed by bonding a
따라서, 고무시트(130)를 충분히 두껍게 하거나, 마진부(132)를 형성함으로써 버에 의한 대상물 간의 전기적 접촉을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to prevent the electrical contact between the objects by the burr by making the
마진부(132)의 폭은, 가령 0.05㎜ 내지 2㎜ 정도일 수 있고, 베이스 시트(112)의 가장자리를 따라 균일하게 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되지 않는다.The width of the
열 전도부재(100)는, 베이스 시트(112) 위에 캐스팅에 의해 점착되어 형성된 고무층(114)으로 이루어진 적층체(110)를 일정한 형상으로 칼날이나 프레스 금형으로 절단한 후, 고무층(114) 위에 적층체(110)보다 넓은 면적을 구비하여 고무층(114)에 대해 마진부(132)가 형성되도록 절단된 고무시트(130)를 적층한 후 압력을 고루 가하여 고무층(114)의 자기 점착력에 의해 고무시트(130)가 적층체(110)에 점착되도록 하여 제조한다.The
여기서, 압력을 가할 때 점착력이 좋고 작업성이 좋게 일정 이상의 열이 제공할 수 있다.Here, when pressure is applied, heat of more than a certain level can be provided with good adhesive force and good workability.
열 전도부재(100)는 진동장치를 사용한 자동화 기기에 사용되기 용이하도록 플라스틱 캐리어(plastic carrier)에 릴(reel) 포장되어 공급된다.The
이러한 구조에 의하면, 열 전도부재(100)의 최상면에 해당하는 고무시트(130)의 노출면은 자기 점착력을 갖지 않거나 최소한의 자기 점착력을 구비함으로써 캐리어에 릴 포장되는 경우 캐리어의 수납부를 덮는 커버 필름과 접촉하여도 커버 필름에 점착되지 않는다.According to this structure, the exposed surface of the
또한, 전기 절연인 고무시트(130)의 면적을 베이스 시트(112)의 면적보다 크게 하여 고무시트(130)의 가장자리를 따라 마진부(132)를 형성함으로써, 적층체(110)에서 생길 수 있는 버에 의해 대향하는 대상물이 전기적으로 연결되는 것을 방지함으로써 전기 절연을 신뢰성 있게 제공한다.It is also possible to form the
또한, 베이스 시트(112)와 고무층(114)으로 이루어진 적층체(110), 및 고무시트(130)를 모두 칼날 또는 일부를 프레스 금형으로 절단함으로써, 종래와 같이 적층체(110)를 구성하는 베이스 시트(112)를 노광과 에칭 공정으로 가공하지 않고 고무시트(130)에 마진부(132)를 형성할 수 있어 제조원가가 저렴하고 에칭액을 사용할 필요가 없으므로 에칭액에 의한 고무시트(130)의 특성의 변화가 없다.The laminated body 110 composed of the
또한, 베이스 시트(112), 고무층(114) 및 고무시트(130)의 두께, 경도 및 열 전도율을 적절하게 설계하여 작업성이 좋고 탄성이 있고 열 전도가 좋은 열 전도부재를 경제성 있게 제공할 수 있다.The thickness, hardness, and thermal conductivity of the
도 3은 일 실시 예에 따른 열 전도부재를 적용한 일 예를 보여준다.FIG. 3 shows an example of applying a heat conduction member according to an embodiment.
열 전도부재(100)는 대향하는 전기전도성 대상물(10, 30) 사이에 개재되어 하나의 대상물에서 발생한 열을 다른 대상물로 전달함과 동시에 대상물 사이에 신뢰성 있는 전기 절연을 유지한다.The
가령, 회로기판(20)에 실장된 전자부품(30)으로부터 발생한 열은 열 전도부재(100)를 통하여 금속 케이스(10)에 전달되어 방출된다.For example, the heat generated from the
열 전도부재(100)의 베이스 시트(112)는 전자부품(30)에 직접 접촉되거나, 도 3에 도시한 것처럼, 전기전도성 점착테이프(50)나 개스킷을 개재하여 접촉할 수 있으며, 고무시트(130)는 금속 케이스(10)의 내면에 접촉한다.The
이때, 고무시트(130)의 마진부(132)와 전자부품(30) 사이에는 일정 간격으로 이격되기 때문에 금속 케이스(10)와 전자부품(30) 사이의 접촉이나 스파크를 방지할 수 있어 전기 절연을 신뢰성 있게 유지할 수 있다.At this time, since the
한편, 베이스 시트(112)는 전기 전도성 점착테이프(50)를 개재하여 전자부품(30)을 덮는 전자파 차폐용 쉴드 캔(40) 위에 점착되어 전자파를 차폐할 수 있다. On the other hand, the
도 3에서, 베이스 시트(112)가 케이스(10)에 접촉하고 고무시트(130)가 전자부품(30)에 접촉하도록 하거나, 베이스 시트(112)가 다른 탄성 열 전도성 부재를 개재하여 전자부품(30)에 접촉하도록 할 수 있음은 물론이다.3, the
고무시트(130)의 노출면은 자기 점착이 없거나 최소화되어 진공 픽업 및 진공 해제 시 원하는 위치에 장착되기 용이하다.The exposed surface of the
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 측면도이다.4 is a side view showing a heat conduction member according to another embodiment of the present invention.
이 실시 예에 의하면, 열 전도부재(200)는, 금속 재질의 베이스 시트(212)와 베이스 시트(212)의 양면에 각각 형성되는 고무층(214, 216)으로 이루어진 적층체(220), 및 고무층(214, 216)에 고무층(214, 216)의 자기 점착력에 의해 자기 점착되는 열 전도성 고무시트(230, 232)로 구성된다.According to this embodiment, the
고무시트(230, 232) 중 적어도 어느 하나는 적층체(210)보다 크게 형성되어 적층체(210)의 가장자리가 해당 고무시트(230, 232)의 가장자리보다 안쪽으로 위치하도록 한다. 이 경우, 다른 고무시트(230, 232)는 적층체(210)와 같은 크기를 가질 수 있다.At least one of the
이 실시 예에 의하면, 베이스 시트(212)가 대상물에 직접 접촉하지 않고 열 전도성 고무시트(230, 232)가 각각 대상물에 접촉하게 된다. 따라서, 대상물과의 접촉 신뢰성을 향상시킬 수 있어 열 전도성이 증가할 수 있다.According to this embodiment, the
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 열 전도부재를 나타내는 측면도이다.5 is a side view showing a heat conducting member according to another embodiment of the present invention.
이 실시 예에 의하면, 적층체(310)의 베이스 시트(312)의 하면에 베이스 시트(312)의 면적보다 작고, 탄성을 갖는 열 전도성 시트(340)가 점착되거나 접착된다.According to this embodiment, the thermally
열 전도성 시트(340)는 전기 전도성 또는 전기 반전도성일 수 있으며, 열 전도성 시트(340)의 내부에는 카본 파우더, 카본 파이버, 카본 튜브, 및 그라파이트 중 어느 하나가 포함된다.The thermally
이 경우에, 열 전도성 시트(340)가 전기 전도성 또는 전기 반전도성이기 때문에 전기 절연인 고무시트(330)의 마진부(332)의 역할이 더욱 중요하다.In this case, the role of the
이와 같이 열 전도부재(300)의 적어도 카본 성분을 함유하여 전기 전도성 또는 전기 반전도성을 갖는 열 전도성 시트(340)가 발열 소자에 기구적으로 탄성 접촉하도록 할 수 있다.In this manner, the thermally
열 전도성 시트(340)의 두께는 베이스 시트(312), 고무층(314) 및 고무시트(330)의 두께보다 두꺼울 수 있다.The thickness of the thermally
열 전도성 시트(340)의 열 전도율은 베이스 시트(312)의 열 전도율보다 높다.The thermal conductivity of the thermally
전술한 내용은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.
10: 회로기판
20: 금속 케이스
30: 전자부품
40: 쉴드 캔
50: 전기 전도성 점착테이프
100, 200, 300: 열 전도부재
110, 210, 310: 적층체
112, 212, 312: 금속 베이스 시트
114, 214, 216, 314: 고무층
130, 230, 232, 330: 열 전도성 고무시트
132: 마진부(margin portion)
340: 열 전도성 시트10: Circuit board
20: metal case
30: Electronic parts
40: Shield cans
50: electrically conductive adhesive tape
100, 200, 300: heat conduction member
110, 210 and 310:
112, 212, 312: metal base sheet
114, 214, 216, 314: rubber layer
130, 230, 232, 330: thermally conductive rubber sheet
132: margin portion
340: thermally conductive sheet
Claims (20)
일정한 두께를 갖는 전기 전도성의 금속 베이스 시트와, 상기 베이스 시트의 한 면에 경화에 의해 점착되어 형성되는 고무층으로 구성되는 적층체; 및
상기 고무층 위에 상기 고무층의 자기 점착력에 의해 점착된 탄성을 갖는 열 전도성 고무시트를 포함하며,
상기 적층체는 칼날에 의해 절단되어 형성됨으로써 상기 베이스 시트와 상기 고무층은 크기가 같고,
상기 적층체의 가장자리가 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 각 가장자리 사이에 마진부가 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.A heat conduction member interposed between opposed objects to transfer heat,
A laminate composed of an electrically conductive metal base sheet having a constant thickness and a rubber layer adhered to one surface of the base sheet by curing; And
And a thermally conductive rubber sheet having elasticity which is adhered to the rubber layer by self-adhesive force of the rubber layer,
Wherein the laminate is cut and formed by a blade so that the base sheet and the rubber layer are the same size,
Wherein a margin of the laminate is located inside the edge of the rubber sheet and a margin is formed between the edges.
상기 고무시트는 상기 고무층보다 경도가 높고 열 전도율이 높은 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Wherein the rubber sheet has a higher hardness and a higher thermal conductivity than the rubber layer.
상기 고무층의 자기 점착은 압력, 온도 및 시간 중 적어도 어느 하나에 의한 화학 반응에 의한 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Wherein the rubber layer is subjected to a chemical reaction by at least one of pressure, temperature and time.
상기 고무시트는 상기 고무층보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Wherein the rubber sheet is thicker than the rubber layer.
상기 고무시트와 상기 고무층은 모두 전기절연인 실리콘고무인 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Wherein the rubber sheet and the rubber layer are both silicone rubber which is electrically insulated.
상기 고무시트의 노출면은, 자기 점착력이 없거나 진공 장치에 의한 픽업과 해제가 용이할 정도의 자기 접착력을 갖는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Wherein the exposed surface of the rubber sheet has a self-adhesive force that is not self-adhesive or is easily picked up and released by a vacuum device.
상기 베이스 시트의 두께는 상기 고무시트의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
And the thickness of the base sheet is thinner than the thickness of the rubber sheet.
상기 마진부는 상기 대상물 간의 전기절연을 위해 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
And the margin portion is formed for electrical insulation between the objects.
상기 고무층은, 상기 고무층에 대응하는 액상의 페이스트가 상기 베이스 시트의 한 면에 도포되고 상기 페이스트가 경화되어 형성된 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Wherein the rubber layer is formed by applying a liquid paste corresponding to the rubber layer to one surface of the base sheet and curing the paste.
상기 베이스 시트는 단일의 몸체로 구성된 금속 시트이거나, 내부에 공간이 형성된 평면으로 이루어진 금속으로 된 히트 파이프 또는 베이퍼 챔버(Vaper Chamber)인 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Wherein the base sheet is a metal sheet composed of a single body, or a metal heat pipe or a Vapor Chamber made of a plane having a space formed therein.
상기 베이스 시트의 다른 면에는 상기 베이스 시트 면적보다 작은 부위에 전기전도성 점착테이프나 전기전도성 개스킷이 점착된 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
And an electrically conductive adhesive tape or an electrically conductive gasket is adhered to the other surface of the base sheet at a portion smaller than the base sheet area.
상기 열 전도부재는 열 소스와 전기 전도성의 금속으로 된 냉각유닛 사이에 개재되어 상기 열 소스로부터 방출되는 열을 상기 냉각유닛으로 전달하여 상기 열 소스의 열을 냉각하는데 사용되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Characterized in that the heat conducting member is interposed between a heat source and a cooling unit made of an electrically conductive metal so as to transfer the heat emitted from the heat source to the cooling unit to cool the heat of the heat source. absence.
상기 베이스 시트의 다른 면에 점착되고 상기 베이스 시트의 면적보다 작고 탄성을 갖는 열 전도성 시트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1,
Further comprising a thermally conductive sheet adhered to the other surface of the base sheet and having elasticity smaller than the area of the base sheet.
상기 열 전도성 시트는 전기 전도성 또는 전기 반전도성인 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 13,
Wherein the thermally conductive sheet is electrically conductive or electrically inversely.
상기 열 전도성 시트에는 카본 파우더, 카본 파이버, 카본 튜브, 및 그라파이트 중 어느 하나가 포함된 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 14,
Wherein the thermally conductive sheet comprises any one of carbon powder, carbon fiber, carbon tube, and graphite.
상기 열 전도성 시트는 발열 소자에 기구적으로 탄성 접촉하는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 13,
And the thermally conductive sheet is mechanically resiliently contacted with the heat generating element.
상기 베이스 시트는 전자파 차폐 용도로 사용되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1 or 13,
Wherein the base sheet is used for electromagnetic wave shielding purposes.
상기 베이스 시트는 발열 소자를 덮는 전자파 차폐용 쉴드 캔 위에 점착되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 17,
Wherein the base sheet is adhered to an electromagnetic wave shielding shield can covering the heat generating element.
상기 열 전도부재는 표면 실장을 위해 캐리어(Carrier)에 릴(Reel) 포장되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.In claim 1 or 13,
Wherein the heat conducting member is reel packaged in a carrier for surface mounting.
일정한 두께를 갖는 전기 전도성의 금속 베이스 시트, 상기 베이스 시트의 한 면에 도포되는 실리콘 베이스의 프라이머, 및 상기 프라이머 위에 경화에 의해 점착되어 형성되는 고무층으로 구성되는 적층체; 및
상기 고무층 위에 상기 고무층의 자기 점착력에 의해 점착된 탄성을 갖는 열 전도성 고무시트를 포함하며,
상기 적층체는 칼날에 의해 절단되어 형성됨으로써 상기 베이스 시트와 상기 고무층은 크기가 같고,
상기 적층체의 가장자리가 상기 고무시트의 가장자리보다 안쪽으로 위치하여 상기 각 가장자리 사이에 마진부가 형성되는 것을 특징으로 하는 열 전도부재.A heat conduction member interposed between opposed objects to transfer heat,
A laminate composed of an electrically conductive metal base sheet having a constant thickness, a silicon base primer applied to one side of the base sheet, and a rubber layer adhered to the primer by curing; And
And a thermally conductive rubber sheet having elasticity which is adhered to the rubber layer by self-adhesive force of the rubber layer,
Wherein the laminate is cut and formed by a blade so that the base sheet and the rubber layer are the same size,
Wherein a margin of the laminate is located inside the edge of the rubber sheet and a margin is formed between the edges.
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100820902B1 (en) * | 2006-11-08 | 2008-04-11 | 조인셋 주식회사 | Multilayer heat conductive pad |
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2017
- 2017-11-07 KR KR1020170147125A patent/KR101944998B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100820902B1 (en) * | 2006-11-08 | 2008-04-11 | 조인셋 주식회사 | Multilayer heat conductive pad |
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