SE508068C2 - Micro replication in metal - Google Patents

Micro replication in metal

Info

Publication number
SE508068C2
SE508068C2 SE9604682A SE9604682A SE508068C2 SE 508068 C2 SE508068 C2 SE 508068C2 SE 9604682 A SE9604682 A SE 9604682A SE 9604682 A SE9604682 A SE 9604682A SE 508068 C2 SE508068 C2 SE 508068C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
groove
metal surface
embossing
metal
waveguide
Prior art date
Application number
SE9604682A
Other languages
Swedish (sv)
Other versions
SE9604682L (en
SE9604682D0 (en
Inventor
Claes Blom
Olle Larsson
Original Assignee
Ericsson Telefon Ab L M
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ericsson Telefon Ab L M filed Critical Ericsson Telefon Ab L M
Priority to SE9604682A priority Critical patent/SE508068C2/en
Publication of SE9604682D0 publication Critical patent/SE9604682D0/en
Priority to TW086102955A priority patent/TW352455B/en
Priority to CN97180878A priority patent/CN1072993C/en
Priority to AU77367/98A priority patent/AU7736798A/en
Priority to CA002275510A priority patent/CA2275510A1/en
Priority to KR1019997005476A priority patent/KR20000069542A/en
Priority to JP52760498A priority patent/JP2001507811A/en
Priority to PCT/SE1997/002084 priority patent/WO1998026885A1/en
Priority to EP97949318A priority patent/EP0954395A1/en
Publication of SE9604682L publication Critical patent/SE9604682L/en
Publication of SE508068C2 publication Critical patent/SE508068C2/en
Priority to HK00104156A priority patent/HK1024881A1/en

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D22/00—Shaping without cutting, by stamping, spinning, or deep-drawing
    • B21D22/02—Stamping using rigid devices or tools
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
    • G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/424—Mounting of the optical light guide
    • G02B6/4243—Mounting of the optical light guide into a groove
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4266—Thermal aspects, temperature control or temperature monitoring
    • G02B6/4268—Cooling
    • G02B6/4272—Cooling with mounting substrates of high thermal conductivity
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4233—Active alignment along the optical axis and passive alignment perpendicular to the optical axis

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)

Abstract

With the intention of preventing damage to components as a result of heating of a chip and with the intention of limiting the affect of such heating, a chip carrying a waveguide connection or a fibre connection has been soldered firmly onto a metal surface or directly onto a metal lead frame, wherewith the thermal resistance will be much lower than in the case when the chip is soldered onto a ceramic or silicon carrier. The use of an embossing tool having an active embossing/stamping part (7) enables a microstructure that includes a V-groove (3) to be produced in the metal surface at low cost and with great precision for aligning a waveguide or a fibre with the chip. The embossing process may be carried out on the metal surface or directly on the metal lead frame. An embossing process can be automated relatively easily, since the material to be embossed can be worked in strip form. A construction method in which an optical chip is soldered to a metal carrier in which waveguide receiving or fibre receiving grooves have been embossed therein will improve heat dissipation and thus substantially increase the useful life of the finished component.

Description

508 068 2 10 15 20 25 30 resistansen kommer att bli betydligt lägre än i de fall där chipet är lodmonterat på en bärare av keramik eller kisel. 508 068 2 10 15 20 25 30 the resistance will be significantly lower than in the cases where the chip is solder mounted on a ceramic or silicon carrier.

Genom att använda ett verktyg för prägling/pressning är det möjligt att framställa en mikrostruktur till låg kostnad med stor precision för upplinjering av en vàgledare eller en fiber i en metallyta.By using a tool for embossing / pressing it is possible to produce a microstructure at low cost with great precision for aligning a guide or a fiber in a metal surface.

Präglingen skulle kunna utföras på en metallbärare eller direkt på en benram av metall avsedd för plastkapsling. Ett präglingsförfarande är relativt lätt att automatisera, då material som skall präglas kan bearbetas i forn1 av korta remsor eller långa remsor pá rullar. Ett byggsätt där optiska chip löds mot metallbärare med präglade spàr för vàgledare eller fiber ger pá grund av bättre värmeavledning komponenten en väsentligt ökad livslängd med (MTF)tid. den färdiga utökad Median Tid för Fel, FIGURBESKRIVNING Figur 1 visar en Inikrostruktur i ett metallstycke enligt uppfinningen.The embossing could be performed on a metal support or directly on a metal leg frame intended for plastic enclosure. One embossing procedure is relatively easy to automate, then materials to be embossed can be processed in forn1 of short strips or long strips on reels. A construction method there optical chip was soldered to metal carriers with embossed grooves for guidance or fiber provides due to better heat dissipation component a significantly increased service life with (MTF) time. the finished extended Median Time for Error, DESCRIPTION OF FIGURES Figure 1 shows an inicrostructure in a piece of metal according to the invention.

Figur 2 A och B visar underifrån och i snitt ett präglingsvertyg enligt uppfinning.Figure 2 A and B show from below and in section one embossing tool according to the invention.

Figur 3A och B visar från sidan och ovanifràn i detalj präglingsverktygets aktiva del enligt uppfinningen.Figures 3A and B show from the side and from above in detail the active part of the embossing tool according to the invention.

FÖREDRAGNA UTFöRINGs roman Praktiska försök har visat att det är möjligt att prägla mikrostrukturer i koppar med upprepad god máttnoggrannhet och med ringa förslitning av ett använt präglingsverktyg.PREFERRED PERFORMANCE novel Practical experiments have shown that it is possible to imprint copper microstructures with repeated good power accuracy and with little wear of a used embossing tool.

Med präglade mikrostrukturer i metall kan optiska komponenter upplinjeras och monteras direkt på en benram av koppar eller någon legering för att sedan ingå som ett byggelement i exempelvis en plastkapsel. 10 15 20 25 508 068 Präglingstekniken innebär två uppenbara fördelar jämfört med hittills monterade lasrar anordnade på en bärare, som sedan monteras på en benram. För det första skulle kostnaden för inköp och tillverkning av bärare falla bort och för det andra skulle fördelar uppnås när det gäller att avleda den värme som alstras i lasrarnas aktiva områden. Dock tillkommer en kostnad för präglingen och det verktyg som behövs för detta. De precisionsverktyg som skall användas för prägling av mikrorepliker kan tillverkas genom slipning eller annan bearbetning direkt i verktygsmaterialet eller exempelvis på följande sätt: - På en kiselskiva spinns en fotoresist.With embossed microstructures in metal can be optical components are aligned and mounted directly on a leg frame of copper or any alloy to then be included as one building elements in, for example, a plastic capsule. 10 15 20 25 508 068 The embossing technique has two obvious advantages over hitherto mounted lasers arranged on a carrier, which then mounted on a leg frame. First, the cost of purchase and manufacture of carriers fall away and for that others would benefit from diverting it heat generated in the active areas of the lasers. Though there is an additional cost for the embossing and the tool that needed for this. The precision tools to be used for embossing micro-replicas can be manufactured by grinding or other machining directly into the tool material or for example in the following way: - A photoresist is spun on a silicon wafer.

- En fotomask med lämpligt spårmönster passas in över kiselskivan.- A photo mask with a suitable track pattern is fitted over the silicon wafer.

- Fotoresisten exponeras i de öppningar som finns i fotomasken.- The photoresist is exposed in the openings contained in the photomask.

- Exponerad alternativt oexponerad resist tvättas bort.- Exposed or unexposed resist is washed off.

- Skivan etsas till den önskade strukturen framträder.- The disc is etched until the desired structure appears.

- Resterna av fotoresist tvättas bort.- The residues of photoresist are washed away.

Med, fotomasker av ett tvàdimensionellt slag har i kislet därigenom àstadkommits ett antal lika tredimensionella strukturer. Den ovannämnda tekniken är i och för sig känd helhetsbild av åstadkomma ett men omnämns här för att skapa en bättre tillverkningsproceduren för att präglingsverktyg med önskad precision. Nedan beskrivs två alternativa vägar för den fortsatta processen. lO 15 20 508 068 Alternativ A 1. En mönstrad kiselskiva beläggs med ett skikt av något material med tillräcklig hårdhet. 2. Skivan pläteras med nickel eller annan lämplig metall. 3. Pläteringen planariseras. 4. Den pläterade och planariserade avgjutningen separeras från kislet genom att kislet etsas bort. För att öka hàrdheten på den pläterade ytan kan den sputtras eller pläteras ytterligare med någon metall. 5. Avgjutningen sågas itu för att separera de inbördes lika strukturerna. 6. En struktur sätts i en för strukturen anpassad hållare i ett präglingsverktyg. 7. Präglingsverktygets olika delar monteras ihop och verktyget är klart för prägling.With, photomasks of a two-dimensional kind have in the silicon thereby achieving a number of equally three-dimensional structures. The above technique is known per se overall picture of achieve one but mentioned here to create a better one the manufacturing procedure to embossing tool with desired precision. Two are described below alternative paths for the continued process. lO 15 20 508 068 Option A A patterned silicon wafer is coated with a layer of something materials with sufficient hardness. 2. The board is plated with nickel or other suitable metal. 3. The plating is leveled. 4. The plated and planarized castings are separated from the silicon by etching away the silicon. To increase the hardness of the plated surface, it can be sputtered or further plated with some metal. 5. The casting is sawn apart to separate them the structures. 6. A structure is inserted into a holder adapted to the structure in an embossing tool. 7. The different parts of the embossing tool are assembled and the tool is ready for embossing.

Alternativ B 1-4. Enligt alternativ A. 5. Den icke planariserade sidan beläggs med skikt som senare möjliggör separering. 6. Skivan pläteras med nickel eller annan metall. 7. Pläteringen planariseras. 10 15 20 25 5 sos oss 8. De båda från varandra. planariserade avgjutningarna separeras 9. Den gjorda avgjutningen sågas itu för att separera de inbördes lika strukturerna. 10. Avgjutningen sätts i en hållare för gnistbearbetning i en EDM (Electro Discharge Machine). ll. Gnistbearbetning sker direkt i det material som genom prägling skall åstadkomma mikrostrukturer i metallen/benramen. 12. Präglingverktygets olika delar monteras ihop och verktyget är klart för prägling.Option B 1-4. According to alternative A. 5. The non-planarized side is coated with layers as later enables separation. 6. The disc is plated with nickel or other metal. 7. The plating is leveled. 10 15 20 25 5 sos us 8. Both from each other. the planarized castings are separated 9. The casting made is sawn apart to separate them mutually similar structures. 10. The casting is placed in a spark processing holder in and EDM (Electro Discharge Machine). ll. Spark machining takes place directly in the material as through embossing shall provide microstructures in metal / leg frames. 12. The various parts of the embossing tool are assembled and the tool is ready for embossing.

I figur l visas ett exempel på en präglad mikrostruktur i ett metallstycke l innefattande en nedsänkt yta 2 med ett v-spår 3 för upplinjering av en optofiber eller vàgledare.Figure 1 shows an example of an embossed microstructure in a piece of metal 1 comprising a recessed surface 2 with a v-track 3 for aligning an optical fiber or guide.

Metallytan kan för att underlätta monteringen av ett chip förses med en monteringsyta 4 för ett även chip med passmärken i form av spår 5. Den präglade metallytan kan ge en upplinjering med mycket stor noggrannhet av ett chip mot en vágledare eller fiber.The metal surface can to facilitate the assembly of a chip provided with a mounting surface 4 for one also chip with pass marks in the form of grooves 5. The embossed metal surface can give an alignment with very high accuracy of a chip against a waveguide or fiber.

Präglingverktyget 6 kan som i figur 2A och B vara utformat som en stanskropp, skyddande tillhàllare 8. form för att kunna prägla spår såsom v-spår i en metallyta. kring vilkens aktiva del 7 är anordnad en Den aktiva delen uppvisar lämplig Den skyddande hàllaren kan vara avfjädrad med exempelvis en adiprene bricka 9 för att kunna frilägga den aktiva delen vid själva präglingen.The embossing tool 6 can be designed as in Figures 2A and B like a punch, protective tumbler 8. shape to be able to emboss grooves such as v-grooves in a metal surface. around which active part 7 is arranged one The active part is suitable The protective holder can be sprung with, for example, a adiprene washer 9 to be able to expose the active part at the stamp itself.

I figur 3A och B visas hur den aktiva delen 7, kan vara utformad med en präglande yta, vilken i detta fall utgöres '508 068 6 av en plan yta 10 och en àsform ll för bildandet av en plan eventuellt nedsänkt yta och ett v-spår vid prägling i en metallyta. För att v-spåret skall kunna passa en optofiber kan exempelvis bredden. på den aktiva delen vara 1,20 mm, bredden pà åsen vara 0,16 mm, åsens längd vara 3,20 mm och vinkeln d vara 45°.Figures 3A and B show how the active part 7 can be designed with an embossing surface, which in this case is constituted '508 068 6 of a planar surface 10 and a shape II for forming a plane possibly submerged surface and a v-groove when embossed in a metal surface. In order for the v-groove to be able to fit an optical fiber can, for example, the width. on the active part be 1.20 mm, the width of the ridge be 0.16 mm, the length of the ridge be 3.20 mm and the angle d be 45 °.

Med denna mikroreplikering i metall kan i en tillverkningsprocess automatiskt bärare i. fonn av benramar exempelvis i bandform förses med v-spår och förbindas med chip sásom lasrar eller fotodioder. Sedan kan vàgledare eller fibrer upplinjeras automatiskt med hjälp av de präglade spåren och fås en riktig inriktning av vàgledaren eller fibern mot lasern eller fotodioden pà bäraren. Den automatiska tillverkningsprocessen kan med präglingstekniken enligt uppfinningen ge hög tillförlitlighet med stor precision till låg kostnad.With this microreplication in metal can in a manufacturing process automatic carrier in. form of bone frames for example in band form, provided with v-grooves and connected to chip such as lasers or photodiodes. Then can guide or fibers are automatically aligned using them embossed the tracks and get a proper orientation of the guide or the fiber to the laser or photodiode on the carrier. The automatic manufacturing process can with the embossing technique according to the invention provide high reliability with large precision at low cost.

Uppfinningen är naturligtvis inte begränsad till den ovan beskrivna och i figurerna visade utföringsformen, utan kan modifieras inom ramen för de bifogade patentkraven.The invention is of course not limited to the one above described and shown in the figures, but can modified within the scope of the appended claims.

Claims (4)

10 15 20 25 30 7 508 oss PATENTKRAV10 15 20 25 30 7 508 us PATENT CLAIMS 1. Förfarande för mikroreplikering i en metallyta för att anordna en struktur i metallytan såsom ett v-spår för exempelvis upplinjering av minst en vågledare eller optofiber i spåret i metallytan, där med ett präglingsverktyg präglas minst ett spår såsom ett v-spår i metallytan, där spåret är anordnat att till sin form passa en däri ilagd vågledare eller optofiber för upplinjering av vågledaren/optofibern mot exempelvis en laser eller fotodiod anordnad på metallytan, kännetecknat av att en aktiv del på präglingsvertyget för prägling av spåret på metallytan framställes genom att en med en struktur etsad kiselskiva, som uppvisar en form med minst ett spår såsom ett v-spår, pläteras med nickel för bildning av en metallform, som avskild och planad anordnad på präglingsverktyget sedan kan användas för prägling av spår såsom v-spår i metallytan för vågledare eller optofiber.A method for microreplication in a metal surface for arranging a structure in the metal surface such as a v-groove for, for example, aligning at least one waveguide or optical fiber in the groove in the metal surface, wherein with an embossing tool at least one groove such as a v-groove in the metal surface is embossed. where the groove is arranged to fit in its shape a waveguide or optical fiber inserted therein for aligning the waveguide / optical fiber against, for example, a laser or photodiode arranged on the metal surface, characterized in that an active part of the embossing device for embossing the groove on the metal surface is produced by a structure etched silicon wafer having a mold having at least one groove such as a v-groove is plated with nickel to form a metal mold which is separated and planarly arranged on the embossing tool can then be used for embossing grooves such as v-grooves in the metal surface of waveguides or optical fiber. 2. Medel för att utföra mikroreplikering i en metallyta för att anordna en struktur i nætallytan såsom ett v-spår för exempelvis upplinjering av minst en vågledare eller optofiber i spåret i metallytan, där medlet är utformat som ett präglingsverktyg, vars aktiva del uppvisar en form, som vid prägling av metallytan bildar minst ett spår såsom ett v-spår i nætallytan, där spåret är anordnat att till sin form passa en däri anordnad vågledare eller optofiber för upplinjering av vågledaren/optofibern mot exempelvis en laser eller en fotodiod anordnad på metallytan, kännetecknat av att den aktiva delen (7) består av en från en næd en uppvisande minst ett spår såsom avskild, planad och bildad (1) bildar minst ett struktur etsad kiselskiva ett v-spår, pläterad med nickel, form, som vid prägling av metallytan spår såsom ett v-spår (3) i nætallytan för en däri ilagd vågledare eller optofiber. 508 Û68 8Means for performing microreplication in a metal surface to arrange a structure in the net surface such as a v-groove for, for example, alignment of at least one waveguide or optical fiber in the groove in the metal surface, the means being designed as an embossing tool, the active part of which has a shape , which upon embossing of the metal surface forms at least one groove such as a v-groove in the net surface, the groove being arranged to fit in its shape a waveguide or optical fiber arranged therein for aligning the waveguide / optical fiber against, for example, a laser or a photodiode arranged on the metal surface. characterized in that the active part (7) consists of one from a seam having at least one groove as separated, planed and formed (1), at least one structure etched silicon wafer forms a v-groove, plated with nickel, shape which, when embossed by the metal surface groove as a v-groove (3) in the net surface of a waveguide or optical fiber inserted therein. 508 Û68 8 3. Medel enligt patentkrav 2, kännetecknat av att den därvid med nickelplätering bildade ytan pà den aktiva delen (7) är sputtrad eller ytterligare pläterad med någon metall för att öka hàrdheten på den aktiva delen.Agent according to Claim 2, characterized in that the surface of the active part (7) formed thereby by nickel plating is sputtered or further plated with some metal in order to increase the hardness of the active part. 4. Medel enligt patentkrav 2, kännetecknat av att kring den aktiva delen (7) är anordnad en skyddande och avfjädrad tillhållare (8) för att kunna frilägga den aktiva delen vid själva präglingen.Means according to Claim 2, characterized in that a protective and resilient tumbler (8) is arranged around the active part (7) in order to be able to expose the active part during the embossing itself.
SE9604682A 1996-12-19 1996-12-19 Micro replication in metal SE508068C2 (en)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9604682A SE508068C2 (en) 1996-12-19 1996-12-19 Micro replication in metal
TW086102955A TW352455B (en) 1996-12-19 1997-03-10 Micro-replication in metal
EP97949318A EP0954395A1 (en) 1996-12-19 1997-12-12 Micro-replication in metal
CA002275510A CA2275510A1 (en) 1996-12-19 1997-12-12 Micro-replication in metal
AU77367/98A AU7736798A (en) 1996-12-19 1997-12-12 Micro-replication in metal
CN97180878A CN1072993C (en) 1996-12-19 1997-12-12 Micro-replication in metal
KR1019997005476A KR20000069542A (en) 1996-12-19 1997-12-12 Micro-replication in metal
JP52760498A JP2001507811A (en) 1996-12-19 1997-12-12 Micro replication of metal
PCT/SE1997/002084 WO1998026885A1 (en) 1996-12-19 1997-12-12 Micro-replication in metal
HK00104156A HK1024881A1 (en) 1996-12-19 2000-07-06 Method and means for microreplication in metal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9604682A SE508068C2 (en) 1996-12-19 1996-12-19 Micro replication in metal

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9604682D0 SE9604682D0 (en) 1996-12-19
SE9604682L SE9604682L (en) 1998-06-20
SE508068C2 true SE508068C2 (en) 1998-08-24

Family

ID=20405048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9604682A SE508068C2 (en) 1996-12-19 1996-12-19 Micro replication in metal

Country Status (10)

Country Link
EP (1) EP0954395A1 (en)
JP (1) JP2001507811A (en)
KR (1) KR20000069542A (en)
CN (1) CN1072993C (en)
AU (1) AU7736798A (en)
CA (1) CA2275510A1 (en)
HK (1) HK1024881A1 (en)
SE (1) SE508068C2 (en)
TW (1) TW352455B (en)
WO (1) WO1998026885A1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0985846A1 (en) 1998-09-11 2000-03-15 Kapman AB S-shaped spring for tools

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE511944C2 (en) 1997-06-18 1999-12-20 Ericsson Telefon Ab L M Method of targeting optical building elements, carriers and optical components
SE522114C2 (en) 1998-08-18 2004-01-13 Ericsson Telefon Ab L M Metallic building elements for optoelectronics
SE9901470L (en) 1999-04-23 2000-10-24 Iof Ab Optical device
DE10065624C2 (en) * 2000-12-29 2002-11-14 Hans Kragl Coupling arrangement for optically coupling an optical waveguide to an electro-optical or opto-electrical semiconductor converter
CA2567936C (en) 2006-11-14 2016-01-05 Atomic Energy Of Canada Limited Device and method for surface replication
JP6278826B2 (en) 2014-05-14 2018-02-14 ホシデン株式会社 Optical transmission module

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2744128A1 (en) * 1977-09-30 1979-04-12 Siemens Ag WAVE GUIDE WITH A LATERAL DETECTOR
FR2426347A1 (en) * 1978-05-18 1979-12-14 Thomson Csf SEMICONDUCTOR LASER SOURCE AND ITS MANUFACTURING PROCESS
DE3307669A1 (en) * 1983-03-04 1984-09-06 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Coupling arrangement between an electrooptical and/or optoelectric semiconductor component and an optical fibre
DE3531734A1 (en) * 1985-09-05 1987-03-12 Siemens Ag DEVICE FOR POSITIONING A SEMICONDUCTOR LASER WITH SELF-ADJUSTING EFFECT FOR A FIBER TO BE COUPLED
US4904036A (en) * 1988-03-03 1990-02-27 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Subassemblies for optoelectronic hybrid integrated circuits
DE4137539A1 (en) * 1991-11-14 1993-05-19 Digital Equipment Int Forming spiral grooves on internal conical surface - uses embossing punch,sliding axially and rotating about surface axis
DE4300652C1 (en) * 1993-01-13 1994-03-31 Bosch Gmbh Robert Hybrid integrated optical circuit manufacturing method - uses shaping tool into which electro-optical semiconductor component is inserted before enclosing in polymer material
DE19508025A1 (en) * 1995-03-07 1996-09-12 Bosch Gmbh Robert Method for producing an electro-optical component

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0985846A1 (en) 1998-09-11 2000-03-15 Kapman AB S-shaped spring for tools

Also Published As

Publication number Publication date
KR20000069542A (en) 2000-11-25
TW352455B (en) 1999-02-11
CN1241151A (en) 2000-01-12
SE9604682L (en) 1998-06-20
SE9604682D0 (en) 1996-12-19
EP0954395A1 (en) 1999-11-10
CN1072993C (en) 2001-10-17
WO1998026885A1 (en) 1998-06-25
CA2275510A1 (en) 1998-06-25
JP2001507811A (en) 2001-06-12
HK1024881A1 (en) 2000-10-27
AU7736798A (en) 1998-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4411057A (en) Method of manufacturing a laser source with stamped support
EP1070972B1 (en) An optical assembly and a method for manufacturing lens systems
US5042709A (en) Methods and apparatus for precise alignment of objects
US11150409B2 (en) Saw assisted facet etch dicing
GB2276493A (en) Semiconductor laser array device and production methods therefor
US6811853B1 (en) Single mask lithographic process for patterning multiple types of surface features
SE508068C2 (en) Micro replication in metal
US10359609B2 (en) Spacer wafer for wafer-level camera and method for manufacturing same
JP2014138042A (en) Semiconductor device, and method of manufacturing the same
GB2215087A (en) A method of processing substrates used for mounting and aligning optical elements and components
KR19990061766A (en) Optical fiber and optical waveguide device connection structure
JP2022163007A (en) Carrier for mounting optical elements and associated fabrication process
US7256106B2 (en) Method of dividing a substrate into a plurality of individual chip parts
KR100353607B1 (en) Method for aligning optical elements one another on v-groove substrate
US6319746B1 (en) Optical semiconductor device and method for fabricating the same
KR100575498B1 (en) A metallic building element for optoelectronics
JPH06140742A (en) Printed-circuit board and manufacture thereof
JP2940602B2 (en) Optical component fixing board
FR2426271A1 (en) Assembling optical fibres and laser - for coupling using a copper heat sink of precise dimensions prepd. from a silicon wafer pattern
JP2001124961A (en) Optical component mounting substrate and manufacturing method therefor
KR20050008097A (en) Fabrication method of optical waveguide device
JPH03156971A (en) Manufacture of linear image sensor
JPH08288591A (en) Pin fit optical module
JPH09147338A (en) Manufacture of magnetic head
JPH07168059A (en) Coupling method of arrayed optical elements

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed