SE505383C2 - Förfarande för tillverkning av kontaktplattor på mönsterkort samt adapterkort för användning vid en apparat för testning av med elektriska ledningsbanor försedda mönsterkort - Google Patents

Description

35 505 583 kontaktytor periferiskt avslutas av en skarp kant. För att etablera godtagbar elektrisk kontakt mellan mönsterkortet som skall tes- tas och adapterkortet pressas dessa samman med mellanplace- ring av den ledande duken. Eftersom kontaktplattorna på möns- terkortet som skall testas ligger något indragna i förhållande till den omgivande skyddsfilmen måste den ledande duken pressas in i håligheterna vid kontaktplattorna medelst kontaktplattorna hos adapterkortet. Detta innebär att kontaktplattorna hos adap- terkortet kommer att tryckas in i den ledande duken och medföra sönderskärning eller i vart fall betydande slitage på denna.

Man har försökt att anbringa tenn på adapterkortets kontaktplat- tor i ändamål att göra dem mindre benägna att fungera nötan- de/skärande mot den ledande duken. Dessa försök har emellertid icke lett till något godtagbart resultat. En av anledningarna torde ligga i att kapillärkraften ger olika tennhöjd på små och stora kontaktplattor, något som skapar oregelbundenhet vad beträffar kontakteringen över adapterkortets yta och således testresulta- tet.

SAMMANFATTNING AV UPPFINNINGEN Syftet med föreliggande uppfinning är att anvisa vägar att redu- cera ovan avhandlade problem vid känd teknik och således anvi- sa en rationell väg att tillverka adapterkortet så att dess kon- taktplattor i mindre grad fungerar destruerande på den ledande duken.

För lösande av detta syfte anvisar uppfinningen ett förfarande för tillverkning av kontaktplattor enligt krav 1 och en adapterkortsut- formning närmare framgående av kravet 6.

Vad gäller förfarandet enligt kravet 1 uppfylles syftet genom att det elektriskt ledande materialet vid kontaktplattorna utsätts för behandling med ett förmåga till etsning av materialet uppvisande medel för att åstadkomma avfasning eller avrundning av 10 ._15 20 25 30 35 50.5 383 periferiska kanter av kontaktplattorna. Denna avfasning eller av- rundning reducerar väsentligt tendensen till nötning/skärning av den ledande dukens material och torde dessutom i regel ge upp- hov till mindre behov av kraft för anpressning av mönsterkortet som skall testas och adapterkortet mot varandra genom reduce- ringen av behovet av deformation av den ledande duken vid utfö- randet av testningen.

Genom att avfasningen eller avrundningen av kontaktplattorna enligt uppfinningen utföres genom etsning kan ett synnerligen rationellt tillverkningsförfarande tillgripas.

Det är vidare notabelt att den uppfinningsenliga avfasningen el- ler avrundningen genom etsning icke inkräktar pà den enhetliga tjockleken av kontaktplattorna vinkelrätt mot adapterkortets plan.

Etsningen ger följaktligen icke upphov till olika höjd hos kon- taktplattorna som en konsekvens av deras area projicerad mot adapterkortet.

Ytterligare särdrag hos uppfinningen framgår av de osjälvständi- ga patentkraven.

Ytterligare fördelar och särdrag hos uppfinningen framgår av följande beskrivning.

T SKR VNING AV TN N N Under hänvisning till bifogade ritningar följer nedan en närmare beskrivning av såsom exempel anförda utföranden av uppfin- ningen.

På ritningarna är: Fig1 en högst schematisk vy illustrerande delar av en testningsapparat för mönsterkort, 10 15 20 25 30 35 505 383 Fig 2 Fig 3 Fig 4 Fig 5 Fig 6 Fig 7 Fig a Fig 9 Fig 10-16 Fig 17 en vy illustrerande en basplatta för ett mönsterkort utgörande en adapterplatta försedd med häl vid såda- na ställen där elektriska förbindelser erfordras genom adapterkortet, en vy av en del av adapterkortet under ett första plä- teringssteg, en vy liknande fig 3 men illustrerande ett andra pläte- ringssteg, en vy tagen utmed linjen V-V i fig 4, en vy liknande fig 4 men med skyddsmaskerna av- lägsnade, en vy tagen utmed linjen Vll-Vll i fig 6, en vy illustrerande hurusom en avslutande etsnings- behandling gett upphov till avfasning eller avrundning av de periferiska kanterna av kontaktplattorna, en vy tagen utmed linjen lX-lX i fig 8, vyer illustrerande de olika stegen i tillverkningen av ett adapterkort på ett jämfört med det tidigare utfö- randet något skiljaktigt sätt, och en schematisk vy illustrerande ett alternativt utfö- rande av kontaktplattor på adapterkortet.

DETALJERAD BESKRIVNING AV FÖREDRAGNA UTFÖRANDEN l fig 1 är ett mönsterkort som skall testas betecknat med 1. Detta uppvisar elektriskt ledande ställen 2 i form av kontaktplattor.

Med undantag för dessa kontaktplattor är mönsterkortet 1 belagt 10 15 20 25 30 35 505 383 med en skyddsfilm 3. Kontaktplattorna 2 är understundom för- bundna med motsvarande kontaktplattor på mönsterkortets 1 motsatta sida via hål 4, som normalt åstadkommes genom borr- ning, och pà hålväggen anbragt elektriskt ledande plätering.

Såsom framgår av fig 1 kan kontaktplattorna 2 förekomma i omedelbar anslutning till de pläterade hälen 4 men de kan också befinna sig sidoförskjutna från dessa med hjälp av en på möns- terkortet 1 anbragt ledningsbana såsom antydes vid 5.

Den yttre ytan av skyddsfilmen 3 är normalt belägen utanför kontaktplattans 2 ytteryta så att den senare blir försänkt relativt skyddsfilmens yttre yta.

En apparat för testning av kretskort uppvisar en uppsättning av testkontaktpunkter 6. Dessa är anbragta i en viss fördelning och uppvisar anslutningar 7, via vilka testsignaler för testning av ledningsbanorna hos mönsterkortet 1 är applicerbara. Fördel- ningen av testkontaktpunkterna 6 är normalt regelbunden så att de befinner sig i ett raster. Avståndet mellan angränsande test- kontaktpunkter kan exempelvis uppgå till 2,54 mm.

Testapparaten innefattar ett för det specifika mönsterkortet 1 som skall testas speciellt iordningställt adapterkort 8. Detta uppvisar på en första sida 9 första elektriskt ledande ställen 10 i form av kontaktplattor, som är lokaliserade i motsvarighet till kontaktplattorna 2 på mönsterkortet 1 som skall testas. På sin andra sida 11 uppvisar adapterkortet 8 andra elektriskt ledande ställen 12 i form av kontaktplattor avsedda att kontaktera test- kontaktpunkterna 6 hos testapparaten.

För att etablera elektriskt ledande kontakt mellan adapterkortets 8 kontaktplattor 10 och mönsterkortets 1 kontaktplattor 2 place- ras dem emellan en ledande duk 13. Denna är åtminstone något böjlig och formbar så att den vid anpressning av mönsterkortet 1 och adapterkortet 8 mot varandra kan anpassa sig till topografin 10 15 20 25 30 35 505 383 hos korten i åtminstone viss utsträckning. Duken 13 kan exem- pelvis bestå av ett naturligt eller syntetiskt gummimaterial. l detta sammanhang påpekas att inom ramen för detta uttryck in- begrips också allehanda olika typer av plaster så länge de upp- visar de egenskaper som erfordras. Duken 13 är vidare bemängd med elektriskt ledande beståndsdelar för att bibringa duken elektrisk ledningsförmåga i för testningens genomförande erfor- derlig grad.

Testapparaten kan vara så utförd att testkontaktpunkterna 6 är anordnade att träda i direktkontakt med adapterkortets 8 kon- taktplattor 12. För god kontakt därvidlag föredrages att fjädrande eftergivlighet är ombesörjd i och för uppnående av god kontak- tering. I det i fig 1 illustrerade exemplet tänkes emellertid test- kontaktpunkterna 6 vara mottagna utan fjädringsförmåga i en bädd eller platta 14 hörande till testapparaten. l sådant fall kan mellan testkontaktpunkterna 6 och adapterkortet 8 anordnas en ytterligare adapter generellt betecknad 15. Denna är i fig 1 blott schematiskt antydd men kan lämpligen uppvisa kontaktorgan 16 anordnade att etablera kontakt mellan testkontaktpunkterna 6 och adapterkortets 8 kontaktplattor 12. Kontaktorganen 16 tän- kes i exemplet bestå av kontaktstift, lämpligen sådana vars längd är reducerbar genom övervinnande av fjäderkraft. Vid an- pressning av adapterkortet 8 nedàt mot bädden 14 kommer såle- des de i adaptern 15 ingående kontaktstiften 16 att fjädra undan i viss mån under etablerande av god elektrisk kontakt mellan testkontaktpunkterna 6 och kontaktplattorna 12.

Det påpekas att det vore möjligt att ersätta den beskrivna adap- tern 15 baserande sig på användningen av kontaktstift 16 med en elektriskt ledande duk liknande den ovan avhandlade och med 13 betecknade.

Vid provning av mönsterkortet 1 trycks detta nedåt mot bädden eller plattan medelst en ovanförliggande tryckdyna. Det bör för- stås att om så önskas testapparaten kan förses med en ytterli- 10 15 20 25 30 35 505 383 gare omgång av adapterkort etc befinnande sig ovanför mönster- kortet 1 som skall testas sà att även den övre sidan av mönster- kortet 1, och då helst i en och samma fastpänning i testappara- ten, kan underkastas testning vad gäller ledningsmönstret pà ovansidan.

I fig 1 har styrorgan i form av tappar, häl etc för inbördes styr- ning av mönsterkortet 1, adapterkortet 8 och bädden 14 uteläm- nats ehuru dylika styrorgan i praktiken är oundgängliga för att uppnà erforderlig precision. Vad gäller utförandet av dylika styr- organ hänvisas exempelvis till mitt SE patent 458 005.

Adapterkortet 8 uppvisar mellan sina pà motsatta sidor 9, 11 be- fintliga kontaktplattor 10, 12 pà respektive sidor av kortet befint- liga ledningsbanor 17 respektive 18 och dem inbördes kopplande förbindningar 19 i form av pà en hàlvägg befintlig plätering av elektriskt ledande material. l det följande kommer nu tillverkningen av adapterkortet 8 att beskrivas närmare. I fig 2 illustreras hurusom utgàngsmaterialet utgörs av en skiva 20 av ett elektriskt isolerande material. Denna skiva är på sina båda flatsidor försedd med ett skikt 21 av ett le- dande material. Exempelvis kan det röra sig om koppar till en tjocklek om 5 pm. Denna platta borras upp med hàl 22 i motsva- righet till det mönsterkort som skall testas med hjälp av adapter- kortet.

Därnäst anbringas pà mönsterkortets båda sidor skyddsmasker 23. Dessa skyddsmasker lämnar öppningar vid sådana ställen 24 där metall skall pläteras. Av fig 3 framgår hurusom plätering, exempelvis medelst koppar, utförts så att pà väggarna av hälen 22 anbragts, i väsentligen cylindrisk form, en förbindande pläte- ring 25 sträckande sig mellan kontaktplattorna 26 pà undersidan av adapterkortet och delkontaktplattor 27 pá den motsatta sidan. 10 15 20 25 30 35 505 383 Därnäst utföres ett ytterligare anbringande av en skyddsmask 28 på adapterkortets 8 båda sidor, varvid den undre skyddsmasken 28 täcker hela kortets undersida medan den övre frilämnar öpp- ningar 29. Dessa öppningar fylls med ledande material vid den därefter följande pläteringen.

Det påpekas att pläteringen kan ske både elektrolytiskt och på annat sätt.

Det i öppningarna 29 pläterade materialet bildar delkontaktplat- tor 30 befinnande sig ovanpå de tidigare omnämnda delkontakt- plattorna 27. Detta innebär följaktligen att delkontaktplattorna 27 och 30 (fig 5) tillsammans bildar en generellt med 31 betecknad kontaktplatta, vars höjd lämpligen är i storleksordningen dubbelt så stor som höjden av ledningsbanorna 17, 18. Det påpekas att pläteringen 25 i hålet 22 sträcker sig väsentligen lika mycket ut från adapterkortets 8 båda sidor som tjockleken av ledningsba- norna 17, 18. Kontaktplattan 31 är däremot i exemplet dubbelt så hög som ledningsbanorna 17, 18.

Därnäst behandlas adapterkortet 8 så att skyddsmaskerna 23, 28 avlägsnas. Detta leder till konfigurationen i fig 6 och 7. Kontakt- plattan 31 uppvisar på ett lednlngsbaneparti 17 den uppskju- tande delkontaktplattan 30. Denna har en yttre yta 32 som är i allt väsentligt plan och sträcker sig väsentligen parallellt med adapterkortets 8 plan. Delkontaktplattan 30 uppvisar tämligen skarpa hörn 33, som riskerar att skada gummiduken 13.

I nästa steg som illustreras i fig 8 och 9 tänkes adapterkortet ha blivit utsatt för en etsningsoperation, som gett upphov till att kontaktplattan 31 vid sin ytterände avfasats eller avrundats så- som antydes vid 34. Följaktligen har den skarpa kant (90 gradig) som framgår vid 33 i fig 6 jämnats av så att vid anliggning mot gummiduken 13 skonsammare kontakt mot den senare uppstår. 10 15 20 25 30 35 505 383 Med det här använda begreppet etsning förstås en sådan mate- rialavlägsnande påverkan av det pläterade materialet på adap- terkortet 8 att en materialavlägsning sker över adapterkortets 8 yta så att efter etsningen de olika kontaktplattorna 31 kommer att uppvisa i allt väsentligt lika inbördes relationer som före etsningen. Uttryckt i andra ordalag kommer således kon- taktplattornas 31 storlek att reduceras genom etsningen. Detta innebär följaktligen att den föregående pläteringen har måst utfö- ras till en större storlek än den efter etsningen slutligen avsedda.

Närmare bestämt reduceras vid etsningen såväl arean av kon- taktplattornas 31 utåt vända kontaktytor som kontaktplattornas tjocklek vinkelrätt mot adapterkortets plan.

Det påpekas att vid etsningen utgörande motiveringen till för- ändringarna mellan figurerna 6 och 8 avlägsnas också de tidiga- re diskuterade koppparskikten 21.

Den i fig 10-16 illustrerade varianten kommer nu att beskrivas. Även här utgås ifrån en skiva 35 av ett elektriskt isolerande ma- terial med därpå förlagda skikt 36 av elektriskt ledningsmaterial, t ex koppar till en tjocklek av 5 um.

Därnäst pläteras, såsom antydes i fig 11, ytterligare ledande skikt på skivans 35 båda sidor. Närmare bestämt kan det ånyo röra sig om koppar, tex till en totaltjocklek om 20+5 um. Vid denna plätering förses också hålens 38 väggar med pläterat le- dande material.

Såsom antydes i fig 12 appliceras därnäst en etsningsresist 39 på sådana ställen av adapterkortet där det ledande, pläterade materialet önskas kvarbli. Därnäst (se fig 13) etsas det av ets- ningsresisten 39 icke belagda, pläterade materialet bort så att enbart under etsningsresisten 39 befintliga partier kvarstår som elektriska ledare. Därnäst avlägsnas etsningsresisten så att si- tuationen enligt fig 14 uppstår. l fig 15 illustreras i förstorad skala utformningen sådan den också framgår av fig 14. Närmare 10 15 20 25 30 505 383 1o bestämt uppvisar kontaktelementet här en kontaktplatta 40 på den ena sidan om adapterkortet och en kontaktplatta 41 pà den andra. Kontaktplattan 40 tänkes här ha en ringformig konfigura- tion, d vs utgöras av en ring av elektriskt ledande material sträckande sig kring det genomgående hålet 42.

I fig 16 illustreras hurusom den i fig 15 visade anordningen underkastats mikroetsning. Även här har således det skarpa hörnet vid 43 i fig 15 ellminerats och i stället skapats en avfasning eller avrundning vid 44 så att vid anpressning av adapterkortet mot en gummiduk eller dylikt av ledande material denna icke löper risk att skadas genom antryckning av skarpkantade kontaktplattor mot gummiduken. l fig 17 slutligen illustreras en variant som liknar den i fig 15 och 16 i den meningen att pläteringen på väggen av hålet genom adap- terkortet 8 bildar del i en väsentligen ringformig kontaktplatta 45.

Denna består av två delkontaktplattor 46, 47 vilka pläteras i två steg i likhet med vad som beskrivits i utförandet enligt fig 2-9.

Den utförda etsningen har även här gett upphov till att kontaktplattans periferiska kant är avfasad eller avrundad i och för minimum av slitage/skärning vid anliggning mot gummiduken 13.

Det är givet att den beskrivna uppfinningen kan modifieras på ett flertal sätt inom ramen för uppfinningstanken. Exempelvis påpe- kas att ehuru för enkelhets skull i fig 1 och också i övriga figurer endast angivits hurusom adapterkortet 8 och mönsterkortet 1 tänkes ha vid deras båda yttersidor förlagda kontaktplattor erin- ras om att det är mycket väl möjligt att både adapterkortet 8 och mönsterkortet 1 uppvisar mellan deras respektive yttersidor för- lagda, elektriska ledningsbanor. Sådana invändigt i respektive kort förlagda elektriska ledningsbanor avses bli kontakterade via djupborrade hål intill Iedningsbanorna.

Claims (6)

10 15 20 25 30 35 505 383 11 flšfêfltkfâV

1. Förfarande för tillverkning av kontaktplattor (10; 31; 40; 45) pà mönsterkort, innefattande en pläteringsbehandling för att pà kortet anbringa, i motsvarighet till de önskade kontaktplattorna, elektriskt ledande material, därav, att det elektriskt ledande materialet vid kontaktplattorna utsätts för behandling med ett förmåga till etsning av materialet uppvisande medel för att åstadkomma avfasning eller avrundning av periferiska kanter (33, 43) av kontaktplattorna.

2. Förfarande enligt krav 1, kännetgçknat därav, att pläterings- behandlingen utförs så att kontaktplattorna erhåller större storlek än den slutligen avsedda och att reduktion av storleken till den avsedda utföres medelst etsningen.

3. Förfarande enligt krav 2, därav, att pläterings- behandlingen utförs sà att kontaktplattorna på sina utåt vända kontaktytor erhåller större areor än den slutligen avsedda och att reduktion av areorna till de slutligen avsedda utföres medelst etsningen.

4. Förfarande enligt krav 2 eller 3, känneteçknat därav, att plä- teringsbehandlingen utförs så att kontakplattornas tjocklek är större än den slutligen avsedda och att reduktion av tjockleken till den slutligen avsedda utföres medelst etsningen.

5. Förfarande enligt nàgot föregående krav, känngtgçknat därav, att mönsterkortet är ett adapterkort (8) för användning vid en ap- parat för testning av med elektriska ledningsbanor försedda mönsterkort (1), att adapterkortet (8) pà en första sida (9) uppvi- sar första elektriskt ledande ställen (10) som är lokaliserade i motsvarighet till elektriskt ledande ställen (2) pà mönsterkortet som skall testas och anordnade att via en ledande duk (13) kontaktera dessa, att adapterkortet (8) på den andra sidan uppvisar andra elektriskt ledande ställen (12) avsedda att ”l 10 15 505 383 12 kontaktera testkontaktpunkter (6) hos testapparaten och att åtminstone för kontakt med den ledande duken (13) avsedda tidigare omnämnda elektriskt ledande ställen förses med avfasade eller avrundade periferiska kanter för att anligga skonsamt mot den ledande duken (13).

6. Adapterkort för användning vid en apparat för testning av med elektriska ledningsbanor försedda mönsterkort, därav, att adapterkortet (8) pä en första sida (9) uppvisar första elektriskt ledande ställen (10), som är lokaliserade i motsvarig- het till elektriskt ledande ställen (2) pà mönsterkortet (1) som skall testas och anordnade att via en ledande duk (13) bringas i kontakt med dessa, att adapterkortet (8) pà den andra sidan (11) uppvisar andra elektriskt ledande ställen avsedda att kontaktera testkontaktpunkter (6) hos testapparaten och att ätminstone för kontakt med den ledande duken avsedda kontaktplattor hos adapterkortet förses med avfasade eller avrundade periferiska kanter för att anligga skonsamt mot den ledande duken (13).