SE470275B - Förfaringssätt för att fästa anslutningsbleck till elektriska ledare i tryckt krets - Google Patents

Förfaringssätt för att fästa anslutningsbleck till elektriska ledare i tryckt krets

Info

Publication number
SE470275B
SE470275B SE9103761A SE9103761A SE470275B SE 470275 B SE470275 B SE 470275B SE 9103761 A SE9103761 A SE 9103761A SE 9103761 A SE9103761 A SE 9103761A SE 470275 B SE470275 B SE 470275B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
laminate
hole
contact
contact plate
plastic laminate
Prior art date
Application number
SE9103761A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9103761L (sv
SE9103761D0 (sv
Inventor
Sandor Katona
Original Assignee
Sandor Katona
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sandor Katona filed Critical Sandor Katona
Priority to SE9103761A priority Critical patent/SE470275B/sv
Publication of SE9103761D0 publication Critical patent/SE9103761D0/sv
Priority to PCT/SE1992/000852 priority patent/WO1993012560A1/en
Priority to EP93900479A priority patent/EP0617850A1/en
Priority to HU9401729A priority patent/HUT68305A/hu
Publication of SE9103761L publication Critical patent/SE9103761L/sv
Publication of SE470275B publication Critical patent/SE470275B/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/59—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H01R12/65—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal
    • H01R12/69—Fixed connections for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures characterised by the terminal deformable terminals, e.g. crimping terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/06—Riveted connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H01R43/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for forming connections by deformation, e.g. crimping tool
    • H01R43/048—Crimping apparatus or processes
    • H01R43/0484—Crimping apparatus or processes for eyelet contact members
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H05K3/326—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor the printed circuit having integral resilient or deformable parts, e.g. tabs or parts of flexible circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/091—Locally and permanently deformed areas including dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10401—Eyelets, i.e. rings inserted into a hole through a circuit board
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1059—Connections made by press-fit insertion
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10954—Other details of electrical connections
    • H05K2201/10962—Component not directly connected to the PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4084—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by deforming at least one of the conductive layers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Description

470 275 i med ovanpâliggande golvbeläggning utan nämnvärd risk för skador i värmefolie och golvbeläggning.
Vid en föredragen utföringsform anbringas mellan kon- taktblecket och det övre plastlaminatet en ring med axi- ellt riktade nedåtriktade nabbar, vilka vid nitningen pressas genom plastlaminatet och till kontakt ,med me- tallfolien. Detta ger bättre elektrisk kontakt kontakt- bleck- metallfolie. Ringen belägges lämpligen med elek-.¿. triskt ledande färg.
Figereri Uppfinningen är närmare exemplifierad i bifogade figu- rer, av vilka figur l visar ett upptaget, genomgående hål i en blivande metallfolie, figur 2 visar appliceringen av en varm dorn, figur 3 avlägsnande av dornen, figur 4 appli- ceringen an kontaktblecket, och figur 5 anordnande av mellanliggande, nabbförsedd ring. §igurbeskrivning¿ I figur l visas två plastlaminat 1,2 med en mellanliggande metallfolie 3. I dessa tre skikt l-3 upptages ett genomgående hål 4 (diameter Dl), exempelvis medelst stansning. Plastlami- natet 1 kan vara exempelvis 0,05 mm och cirka 0,1 mm för lami- nat 2. Folien 3 är cirka 0,01 mm tjock.
I figur 2 visas uppkragning av hålet 4 medelst en konisk eller delvis konisk dorn 5 (temp. 100-3000 C). Uppkragningen sker till diameter D 2, och förhållandet Dl/D2 väljes så, att både sprickfri uppkragning och lämpli presspassning till senare anbgagt rörnit erhålles.
I figur 3 visas hur dornen 5 avlägsnats, varvid det uppkra- 5 470 275 gade hålet (D2) på översidan formats till en försänkt tät- ningsyta för rörnit 6. På mitten är utformad en frilagd, metallisk kontaktyta 7 mot rörniten 6. På hålets undersida är utformad en kantförsedd tätningsvulst 8, som ökar kon%eL takttrycket och hermetiskt tillsluter utrymmet kring konf>. taktytan 7.
I figur 4 visas hur ett kontaktbleck 9 nitas fast med-g elst rörniten 6, vilken nit även bockas runt vulsten 8 på sin nedersida, varvid en oxidationsskyddad, elektriskt le- dande förbindning metallfolie-rörnit-kontaktbleck erhålles.
I figur 5 visas det alternativa utförandet med en nabb- försedd ring lO mellan kontaktbleck 9 och metallfolie 3, där de helt eller delvis axiellt riktade nabbarna pressats genom den övre plastfolien 1 till kontakt med metallfolien 3.
Ringen 10 är lämpligen ifylld med elektriskt ledande ;=. färg, exempelvis grafitblandad, vilken vid anbringandet fyller i hålrum och eliminerar missbildningar.
På den färdiga värmefolien kan exempelvis ett laminat av glasfiöer eller dylikt påläggas (ej visat) för skydd av folien och för skydd mot och av ovanpåliggande beläggning.
Sättet enligt ovan kan varieras på mångahanda vis inom ramen för nedanstående patentkrav.

Claims (4)

J? *il cx INQ '\'l (Il 11 P A T E N T K R A V.
1. Förfaringssätt att fästa anslutningsbleck till elek- triska ledare i tryckt krets i värmefolier och dylikt,där ett kontaktbleck nitas fast vid ett genomgående hål i plastlaminat (1,2) och en metalldel (3), k ä n n e é t e c k n a f d ä r a v , att det genomgående hålet (4) i plastlaminaten (1,2) uppkragas medelst en dorn (5), lämpligen en varm dorn, åtminstone delvis konisk, så att hålet på översidan uppkragas till en försänkt tätnings- yta för en nit (6), på mitten formas till en frilagd, cylindrisk, metallisk kontaktyta (7) mot niten (6) och på undersidan till en tätningsvulst (8), lämpligen kant- försedd, ökande kontakttrycket och hermetiskt tillslutan- de utrymmet kring kontaktytan, samt att kontaktblecket (9) nitas fast vid det genomgående hålet (4) i plastla- minaten (1,2) och en vid laminaten anordnad metallfolie- (3) medelst den hålet genomgående niten, lämpligen en rör- nit (6), vilken på motsatt sida bockats kring en i hå- lets under-(neder-)sida formad vulst.
2. Förfaringssätt enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k- n a ? d ä r a v , att mellan kontaktblecket (9) och öv- re plastlaminatet (1) anbragts en ring (10) med axiellt nedåtriktade nabbar, vilka vid nitningen pressats genom laminatet och till kontakt med metallfolien.
3. Förfaringssätt enligt patentkrav 1, k ä n n e t e c k- n a t d ä r a v , att mellan kontaktblecket (9) och övre plastlaminatet (1) anbragts en ring (10), belagd med elektriskt ledande färg och försedd med axiellt ned- åtriktade nabbar, vilka vid nitningen pressats genom la- minatet och till kontakt med metallfolien. 5 t t4¿p 275
4. Förfaringssätt enligt något eller några av föregåen patentkrav, k ä n n e t eac k n a t d ä r a v , att ett skyddslaminat, exempelvis av glasfiber, lägges på den färdiga värmefolien.
SE9103761A 1991-12-19 1991-12-19 Förfaringssätt för att fästa anslutningsbleck till elektriska ledare i tryckt krets SE470275B (sv)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9103761A SE470275B (sv) 1991-12-19 1991-12-19 Förfaringssätt för att fästa anslutningsbleck till elektriska ledare i tryckt krets
PCT/SE1992/000852 WO1993012560A1 (en) 1991-12-19 1992-12-10 Method of joining connection plates
EP93900479A EP0617850A1 (en) 1991-12-19 1992-12-10 Method of joining connection plates
HU9401729A HUT68305A (en) 1991-12-19 1992-12-10 Method of joining connection plates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9103761A SE470275B (sv) 1991-12-19 1991-12-19 Förfaringssätt för att fästa anslutningsbleck till elektriska ledare i tryckt krets

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9103761D0 SE9103761D0 (sv) 1991-12-19
SE9103761L SE9103761L (sv) 1993-06-20
SE470275B true SE470275B (sv) 1993-12-20

Family

ID=20384655

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9103761A SE470275B (sv) 1991-12-19 1991-12-19 Förfaringssätt för att fästa anslutningsbleck till elektriska ledare i tryckt krets

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0617850A1 (sv)
HU (1) HUT68305A (sv)
SE (1) SE470275B (sv)
WO (1) WO1993012560A1 (sv)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FI935373A0 (fi) * 1993-12-01 1993-12-01 Iws International Inc Kopplingsstycke eller koppling foer ledning
FR2770935B1 (fr) * 1997-11-12 1999-12-17 Peugeot Connexion electrique entre panneaux composites rtm

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IE34672B (en) * 1969-11-28 1975-07-09 Gen Electric Method of mounting a terminal assembly on an electrical device,and a terminal assembly mounted on an electrical device
DE2109119A1 (de) * 1970-03-12 1971-09-23 Gen Electric Nietdichtungsvorrichtung
DE2754619A1 (de) * 1977-12-08 1979-06-13 Reinshagen Kabelwerk Gmbh Elektrische anschlussvorrichtung und verfahren zu ihrer herstellung
US4831722A (en) * 1981-10-26 1989-05-23 Burndy Corporation Apparatus and method for installing electrical connectors on flat conductor cable

Also Published As

Publication number Publication date
SE9103761L (sv) 1993-06-20
HU9401729D0 (en) 1994-09-28
HUT68305A (en) 1995-06-28
EP0617850A1 (en) 1994-10-05
WO1993012560A1 (en) 1993-06-24
SE9103761D0 (sv) 1991-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4869767A (en) Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate
US5972152A (en) Methods of fixturing flexible circuit substrates and a processing carrier, processing a flexible circuit and processing a flexible circuit substrate relative to a processing carrier
EP1087647A3 (en) Thin integral resistor/capacitor/inductor package, method of manufacture
EP0987931A3 (en) Composite foil of aluminum and copper
EP1006763A3 (en) Copper foil for printed wiring board having excellent chemical resistance and heat resistance
CN101379894A (zh) 带附加功能性元件的印刷电路板及其制造方法与应用
WO1985002750A1 (en) Printed circuit board
EP1272021A3 (en) Method for manufacturing metal foil laminated product and method of manufacturing wiring board
EP0235582A2 (en) Bonded press pad
SE470275B (sv) Förfaringssätt för att fästa anslutningsbleck till elektriska ledare i tryckt krets
CN100349236C (zh) 安装于电子电路中的电子开关
US20180206347A1 (en) Methods of Manufacturing Printed Circuit Boards
US7479020B2 (en) Electronic control module having an internal electric ground
US8877560B2 (en) Method for assembling heat generating element and heat dissipating element, pressure sensitive element, and power supplying unit
JPH0878277A (ja) セラミックグリーンシートへの電極形成方法及び積層セラミック電子部品の製造方法
GB2123608A (en) Capacitor assembly
EP1265470A3 (en) Method of manufacturing a wiring board
CN106601361A (zh) 一种具有电磁屏蔽功能的叠压母线排及其制作工艺
US6557250B2 (en) Multilayer board compound and method for the manufacture thereof
KR200385918Y1 (ko) 성에 제거용 필름히터
TW335595B (en) Electric component which can be mounted on the surface of a printed circuit board as well as a method of manufacturiing such components
EP3610551A1 (en) Laminate with induction coils and charging station device comprising same
EP0797378A3 (en) Copper-clad laminate, multilayer copper-clad laminate and process for producing the same
ES2170708A1 (es) Procedimiento para incrementar la rigidez dielectrica y resistencia de aislamiento entre pistas de placas de circuito impreso.
JPH0673943B2 (ja) 積層板

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 9103761-4

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed

Ref document number: 9103761-4

Format of ref document f/p: F