SE467479B - Saett att tillverka moensterplatta som medger oekad packningstaethet vid komponentmontage - Google Patents

Saett att tillverka moensterplatta som medger oekad packningstaethet vid komponentmontage

Info

Publication number
SE467479B
SE467479B SE9101405A SE9101405A SE467479B SE 467479 B SE467479 B SE 467479B SE 9101405 A SE9101405 A SE 9101405A SE 9101405 A SE9101405 A SE 9101405A SE 467479 B SE467479 B SE 467479B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
holes
metal foil
circuit boards
components
compaction density
Prior art date
Application number
SE9101405A
Other languages
English (en)
Other versions
SE9101405D0 (sv
SE9101405L (sv
Inventor
Karl-Erik Leeb
Original Assignee
Leeb Karl Erik
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Leeb Karl Erik filed Critical Leeb Karl Erik
Priority to SE9101405A priority Critical patent/SE9101405L/sv
Publication of SE9101405D0 publication Critical patent/SE9101405D0/sv
Publication of SE467479B publication Critical patent/SE467479B/sv
Publication of SE9101405L publication Critical patent/SE9101405L/sv

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

467 4-79 Avståndet som signalen måste ledas från hålet till lödytan, vid komponenten, utgör ett problem, eftersom de avsevärt ökar totala kretsytan och utgör betydande antenner för elektro- magnetisk strålning och överhörning.
Beskrivning.
Föreliggande uppfinning avser att lösa detta problem.
Se figur l, som utgör en tvärsnittsvy över en utförandeform av anordningen. Andra utföringsformer kan finnas och dessa begränsas endast av de nedan angivna patentkraven.
Ett kretskort bestående av en mönsterplatta (l) med en monterad komponent (2). Komponenten (2) är ansluten mot mönsterplattan (1) med lödfogar (3). Inuti mönsterplattan (1) finns etsade ledare (4) som är ledare för elektriska signaler. På ena ytan av mönsterplattan (l) som är på motsatt sida som komponente (2) finns etsade ledare (5) dessa utgör huvudsakligen jordplan.
Från den sida som är motsatt den som komponenten (Z) är monterad på finns hål (6).i vilka väggarna belagts med kemiskt utfälld koppar (7). Den kemiskt utfälda kopparn (7) kan för- stärkas meddelst elektropläterad koppar och förbinder signal- ledaren (4) med den montageyta (8) som komponenten (2) är fastsatt på meddelst lodet (3). Montageytan (8) består av etsad kopparfolie liksom övriga ledande ytor på komponent- sidan av laminatet. En annan yta som är tillverkad av samma etsade kopparfolie som montageytan (8) är jordplanen (9).
Signalledaren (4) omges nu alltså på var sida av ett plast- skikt (10) och jordplan (5,9) vilket bildar en stripline- ledare. Komponenten (2) löds med lodet (3) mot en kontakt- yta (8) som med sin lodsida ej står i förbindelse med hålet Lodmängden är härmed kontrollerad. (e).
Den beskrivna anordningen kan exempelvis tillverkas på föl- gande sätt, enligt uppfinningen: Ett laminat bestående av ett plastsubstrat (lüa) och på ytter- ytorna kopparfolie (4,5) etsas enligt metoder som är etablerade inom mönsterkortstekniken. Ett ytterligare plastsubstrat (l0b) limmas mot den övre kopparfolien(4) enligt etablerade principer.
Hål (6) borras genom laminatet på de punkter kontaktering skall ske mellan olika ledningsplan (4,5,8). Därefter limmas en kopparfolie (8,9) mot det översta plastsubstratet (lÜb) varefter limrester avlägsnas från undersidan av kopparfolien (8) 4./ 3' 467 479 vid de punkter som ansluter till de borrade hålen (6) samt fråm väggarna av hålet (6). Kemiskt och elektriskt utfälld koppar (7) pläteras i hålet (6) enligt metoder som är etablerade inom mönsterkortstekniken vilket förbinder respektiv ledningsplan (4,5) med undersidan på den kopparfolie (B) som utgör lödyta (8).

Claims (1)

1. 467 479 PATENTKRÅV. ' l. Sätt att tillverka mönsterplatta som medger ökad packninga- täthet vid komponentmontage, där man utgår från ett laminat bestående av åtminstone ett plastsubstrat (l0a) och åtminstone två ledningsplan (4,5), varvid ett av de yttre lednings- planen (4) förses med ett elektriskt isolerande skikt (lüb) k ä n n e t e c k n a t a v att hål (6) upptages i mönsterplattan där kontakteríng mellan önskade ledningsplan åsyftas, varefter ytan av det elektriskt isolerande skiktet (lüb) och hålen (6) täcks med en pålimmad metallfolie (8,9) vilken därefter mönsteretsas så att metallytor för komponent- montage, som helt täcker hålen, bildas. Üverskottslim av- lägsnas från hålväggarna och från den del av metallfolien (8) som täcker hålen (6). Därefter beläggs hålens väggar och den del av metallfolien som täcker hålen (6), med elektriskt ledande material.
SE9101405A 1991-05-10 1991-05-10 Saett att tillverka moensterplatta som medger oekad packningstaethet vid komponentmontage SE9101405L (sv)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9101405A SE9101405L (sv) 1991-05-10 1991-05-10 Saett att tillverka moensterplatta som medger oekad packningstaethet vid komponentmontage

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9101405A SE9101405L (sv) 1991-05-10 1991-05-10 Saett att tillverka moensterplatta som medger oekad packningstaethet vid komponentmontage

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE9101405D0 SE9101405D0 (sv) 1991-05-10
SE467479B true SE467479B (sv) 1992-07-20
SE9101405L SE9101405L (sv) 1992-07-20

Family

ID=20382687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE9101405A SE9101405L (sv) 1991-05-10 1991-05-10 Saett att tillverka moensterplatta som medger oekad packningstaethet vid komponentmontage

Country Status (1)

Country Link
SE (1) SE9101405L (sv)

Also Published As

Publication number Publication date
SE9101405D0 (sv) 1991-05-10
SE9101405L (sv) 1992-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6828514B2 (en) High speed circuit board and method for fabrication
US5038252A (en) Printed circuit boards with improved electrical current control
US7491896B2 (en) Information handling system utilizing circuitized substrate with split conductive layer
US5677515A (en) Shielded multilayer printed wiring board, high frequency, high isolation
US4170819A (en) Method of making conductive via holes in printed circuit boards
US6232849B1 (en) RF waveguide signal transition apparatus
US6700076B2 (en) Multi-layer interconnect module and method of interconnection
US9839132B2 (en) Component-embedded substrate
US5245135A (en) Stackable high density interconnection mechanism (SHIM)
US20150282317A1 (en) Edge contacts of circuit boards, and related apparatus and methods
US6466113B1 (en) Multi-layer RF printed circuit architecture with low-inductance interconnection and low thermal resistance for wide-lead power devices
US7814649B2 (en) Method of making circuitized substrate with filled isolation border
WO2000044210A9 (en) Multi-layer rf printed circuit architecture
US6734369B1 (en) Surface laminar circuit board having pad disposed within a through hole
SE467479B (sv) Saett att tillverka moensterplatta som medger oekad packningstaethet vid komponentmontage
US5763060A (en) Printed wiring board
KR101123714B1 (ko) 다층기판
GB1145771A (en) Electrical circuit boards
JPH03165093A (ja) 多層プリント配線板
KR101926729B1 (ko) 인쇄회로기판
KR20200137305A (ko) 인쇄회로기판
JPS6437084A (en) Multilayer printed wiring board
JPH08307096A (ja) 電子部品実装方法および電子部品実装板
GB1416074A (en) Printed circuit boards

Legal Events

Date Code Title Description
NAL Patent in force

Ref document number: 9101405-0

Format of ref document f/p: F

NUG Patent has lapsed