SE454270B - SET AND DEVICE FOR PREPARING A COATED LODGE COVER ON A METALLIZED EDGE OF A GLASS DISC - Google Patents
SET AND DEVICE FOR PREPARING A COATED LODGE COVER ON A METALLIZED EDGE OF A GLASS DISCInfo
- Publication number
- SE454270B SE454270B SE8201685A SE8201685A SE454270B SE 454270 B SE454270 B SE 454270B SE 8201685 A SE8201685 A SE 8201685A SE 8201685 A SE8201685 A SE 8201685A SE 454270 B SE454270 B SE 454270B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- solder
- disc
- edge
- nozzle
- towards
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 92
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/14—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness
- C23C2/16—Removing excess of molten coatings; Controlling or regulating the coating thickness using fluids under pressure, e.g. air knives
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B3/00—Window sashes, door leaves, or like elements for closing wall or like openings; Layout of fixed or moving closures, e.g. windows in wall or like openings; Features of rigidly-mounted outer frames relating to the mounting of wing frames
- E06B3/66—Units comprising two or more parallel glass or like panes permanently secured together
- E06B3/673—Assembling the units
- E06B3/67326—Assembling spacer elements with the panes
- E06B3/67334—Assembling spacer elements with the panes by soldering; Preparing the panes therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Joining Of Glass To Other Materials (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
Description
15 20 25 30 35 40 454 270 kant, vilket sätt gör det möjligt att uppnå en ännu bättre och jämnare beläggningskvalitet. 15 20 25 30 35 40 454 270 edge, which way makes it possible to achieve an even better and smoother coating quality.
Enligt föreliggande uppfinning anvisas ett sätt att bilda en beläggning av stelnat lod på en metalliserad kant av en glas- skiva, när den metalliserade kanten fortskridande vätes ut- med sin längd med tillfört smält lod, vilket sätt utmärkes av att volymförhållandet med vilket smält lod tillföres utmed skivkanten kontinuerligt är i överskott över den mängd lod, som erfordras för en fast beläggning av erforderlig tjocklek och av att under det att det sålunda tillförda lodet fortfa- rande är i smält tillstånd en gaskniv riktas mot lodet för att förorsaka ett kontinuerligt flöde av överskottslod mot och .över den intilliggande skivkanten.According to the present invention there is provided a method of forming a coating of solidified solder on a metallized edge of a glass sheet, as the metallized edge is progressively wetted along its length with added molten solder, which method is characterized in that the volume ratio with which molten solder is supplied along the disc edge is continuously in excess of the amount of solder required for a solid coating of the required thickness and in that while the solder thus supplied is still in a molten state a gas knife is directed towards the solder to cause a continuous flow of excess solder towards and .over the adjacent disc edge.
Uppfinningen gör det möjligt att uppnå hög kvalitet och jämn- het i lodbeläggningen som skall anbringas på metalliserade skivkanter. Uppfinningen underlättar även anbringandet av lodbeläggningar av en önskad tjocklek, särskilt för tjocka beläggningar på metalliserade skivkanter.The invention makes it possible to achieve high quality and evenness in the solder coating to be applied to metallized board edges. The invention also facilitates the application of solder coatings of a desired thickness, especially for thick coatings on metallized sheet edges.
Ett sätt enligt uppfinningen låter sig lätt mekaniseras. Ef- tersom det i vilket fall som helst är nödvändigt att leda glasskivorna från en arbetsstation till nästa, då man till- verkar multipelförglasningspaneler, är det särskilt lämpligt att montera en lodtillförselanordning och en avskrapare ovan- för en transportör i sådant läge att en kant på en skiva automatiskt belägges med lod, då skivan förflyttas med trans- portören.A method according to the invention can be easily mechanized. Since it is in any case necessary to guide the glass sheets from one workstation to the next, when manufacturing multiple glazing panels, it is particularly convenient to mount a solder supply device and a scraper above a conveyor in such a position that an edge of a disc is automatically plotted when the disc is moved with the conveyor.
Vid lodbeläggning av kanterna på rektangulära skivor, vilka är mest vanliga, kan naturligtvis en andra lodtillförselanord- ning och avskrapare vara placerade för samtidig lodbeläggning av motsatta kanter pâ skivan.When soldering the edges of rectangular boards, which are most common, a second solder supply device and scraper can of course be placed for simultaneous soldering of opposite edges of the board.
Det ligger givetvis inom uppfinningen ram att endast lod- belägga ett metalliserat kantområde på en glasskiva, men det är mera vanligt att det föreligger krav på att kanterna som sträcker sig omkring hela skivans omkrets skall metalli- seras och lodbeläggas. Olika kanter på en skiva kan metalli- seras och lodbeläggas i olika steg och det är ej nöd- 10 15 20 25 30 55 454 270 vändigt att hela metalliseringsoperationen är fullbordad 'innan lod tillföres skivan. Vid ett föredraget tillverknings- schema för att behandla rektangulära glasskívor transpor- teras skivorna successivt genom fyra arbetsstationer, där i den första en kant metalliseras och därefter lodbelägges.' Efter förflyttning av skivan metalliseras motstående kant och denna kant lodbelägges sedan i en andra station.It is of course within the scope of the invention to solder only a metallised edge area on a glass sheet, but it is more common that there are requirements that the edges extending around the entire circumference of the sheet be metallized and soldered. Different edges of a board can be metallized and soldered in different steps and it is not necessary that the entire metallization operation is completed before solder is applied to the board. In a preferred manufacturing scheme for treating rectangular glass sheets, the sheets are successively transported through four workstations, where in the first one edge is metallized and then soldered. ' After moving the disc, the opposite edge is metallized and this edge is then soldered in a second station.
Transportören ändrar sedan riktning 900 för att transporte- ra skivan genom en tredje station, där en av de två åter- stående kanterna metalliseras och lodbelägges och därefter förflyttas till en fjärde station, där den sista skivkanten metalliseras och belägges med lod. Det inses.att en sådan - skiva alternativt skulle kunna transporteras två gånger ge- nom var och en av två stationer för metallisering och lod- beläggning av dess fyra kanter.The conveyor then changes direction 900 to transport the disc through a third station, where one of the two remaining edges is metallized and soldered and then moved to a fourth station, where the last disc edge is metallized and soldered. It will be appreciated that such a wafer could alternatively be transported twice through each of two stations for metallization and solder coating of its four edges.
Det inses även att lodbeläggningen som bildas i enlighet med uppfinningen ej behöver samsträcka sig med det metalli- serade skiktet på vilket den avsättes. Sådan samutsträckning föredrages verkligen ej då man arbetar enligt förut nämnda tillverkningsschema, åtminstone vad angår beläggningarna som anbringas i den första och den andra arbetsstationen. I det faller föredrager man att lämna ett band av varje metalli- seringsskikt obelagt, så att de efter anbringade metallise- ringsbanden kan låsa direkt till de första anbringade banden i hörnen på panelen.It will also be appreciated that the solder coating formed in accordance with the invention need not extend with the metallized layer on which it is deposited. Such co-extension is certainly not preferred when working according to the aforementioned manufacturing scheme, at least as regards the coatings applied in the first and second workstations. In this case, it is preferable to leave a strip of each metallization layer uncoated, so that the applied metallization strips can lock directly to the first applied strips in the corners of the panel.
Det smälta lodet kan tillföras droppvis eller genom sprut- ning på den metalliserade skivkanten, men man föredrager att tillföra lodet som en stråle från ett munstycke efter-_ som detta särdrag, sammankopplat med den relativa rörelsen mellan munstycket och kanten kommer att säkerställa avsätt- ning av ett kontinuerligt band av smält lod, som endast be- höver regleras till sin tjocklek av avskraparen och som även medger effektiv användning av förbrukat lod.The molten solder can be applied dropwise or by spraying onto the metallized disc edge, but it is preferred to apply the solder as a jet from a nozzle as this feature, coupled with the relative movement between the nozzle and the edge will ensure deposition. of a continuous strip of molten solder, which only needs to be adjusted to its thickness by the scraper and which also allows efficient use of spent solder.
Företrädesvis är ett sådant lodutmatningsmunstycke place- 10 15 20 25 30 55 454 270 rat ovanför skivan för att utmata lod i en riktning som har en horisontell komponent mot kanten på skivan. Detta under- lättar ledningen av överskottsmängder av smält lod över kanten på skivan med hjälp av avskraparen. De bästa resul- taten uppnås då lodutmatningsmunstycket är vinklat väsent- ligen vinkelrätt mot kanten på skivan i området där lod- strålen slår an, eftersom för en given lodstrålehastighet den horisontella hastighetskomponenten av det just anbring- ade lodet mot kanten på skivan kommer att vara vid ett maximum.Preferably, such a solder discharge nozzle is located above the disc to discharge solder in a direction having a horizontal component against the edge of the disc. This facilitates the conduction of excess amounts of molten solder over the edge of the disc by means of the scraper. The best results are obtained when the solder discharge nozzle is angled substantially perpendicular to the edge of the disc in the area where the solder beam strikes, since for a given solder jet speed the horizontal velocity component of the solder just applied to the edge of the disc will be at a maximum.
Vid de mest föredragna utföringsformerna av uppfinningen är skivan väsentligen horisontell och lodutmatningsmunstyc- ket är lutat mot horisontalplanet i en vinkel mellan 300 och 600.In the most preferred embodiments of the invention, the disc is substantially horizontal and the solder discharge nozzle is inclined towards the horizontal plane at an angle between 300 and 600.
Vid vissa utföringsformer av uppfinningen använder man en massiv (t.ex. ptfe) avskrapare, men företrädesvis utgöres avskraparen av en gaskniv. Genom att använda en gaskniv är det lättare att reglera tjockleken på lodbeläggningen, som anbringas och en gasknív befinnes även ge en förbättrad yt- finish och jämnhet på lodbeläggningen, särskilt vid tjocka beläggningar. Man har även funnit att användningen av en gaskniv medger en bättre kvalitet på bíndningen mellan glasskivan och en del som lödes till dess kant, eftersom det föreligger mindre risk för att skada den kanten.In some embodiments of the invention, a solid (eg ptfe) scraper is used, but preferably the scraper is a gas knife. By using a gas knife, it is easier to regulate the thickness of the solder coating, which is applied and a gas knife is also found to give an improved surface finish and evenness of the solder coating, especially with thick coatings. It has also been found that the use of a gas knife allows a better quality of the bond between the glass sheet and a part which is soldered to its edge, since there is less risk of damaging that edge.
Gaskniven är företrädesvis anordnad att rikta en gasström mot skivkanten över en i längd utsträckt anslagszon, som bildar en spetsig vinkel med kanten på substratet, vilken vinkel innefattar tillförselzonen för smält lod. Den spet- siga vinkeln ligger företrädesvis mellan 700 och 900.The gas knife is preferably arranged to direct a gas stream towards the disc edge over a longitudinally extending abutment zone, which forms an acute angle with the edge of the substrate, which angle comprises the supply zone for molten solder. The acute angle is preferably between 700 and 900.
Uppfinningen innefattar anordningar för att genomföra ett sätt såsom beskrivits ovan. En sådan anordning omfattar: ett stöd som definierar en förutbestämd geometrisk ort, för skivan; anordningar för att tillföra ett överskott på smält 10 15 20 25 30 55 454' 270 lod till en kant på en skiva uppburen av stödet; anord- ningar för att åstadkomma relativ rörelse mellan en sådan skiva uppburen av stödet och sådana tillförselanordningar av lod; och en avskrapare i samverkan med lodtillförselan- ordningen och anordnad så att leda att överskottsmängder av smält lod mot och över kanten på skivan. Detta är en en- kel och lämplig anordning för att genomföra sättet enligt uppfinningen.The invention includes devices for carrying out a method as described above. Such a device comprises: a support defining a predetermined geometric location, for the disc; means for supplying an excess of molten solder to an edge of a disc supported by the support; means for effecting relative movement between such a disc supported by the support and such solder supply devices; and a scraper in cooperation with the solder supply device and arranged so as to direct excess amounts of molten solder towards and over the edge of the disc. This is a simple and suitable device for carrying out the method according to the invention.
Stödet är med fördel en transportör för att transportera en följd av skivor utmed en förutbestämd väg utgörande den geometriska orten. Det befinnes lättare att röra skivorna i förhållande till lodtillförselanordningen i stället för omvänt.The support is advantageously a conveyor for transporting a series of discs along a predetermined path constituting the geometric locality. It is easier to move the discs relative to the solder supply device instead of the other way around.
Anordningen enligt uppfinningen har företrädesvis en eller flera av följande valfria särdrag: lodtillförselanordningen omfattar ett munstycke för att utmata en lodstråle; mun- stycket är placerat ovanför skivans geometriska ort för utmatning av lod i en riktning som har en horisontell kom- ponent mot kanten på skivan; stödet är anordnat att uppbä- ra skivan horisontellt och munstycket är lutat mot horison- talplanet i en vinkel mellan 300 och 600; avskraparen utgö- res av en gaskniv; gaskniven är anordnad att utmata en gasström mot en kant på skivan över en i längd utsträckt ' zon, som bildar en spetsig vinkel med kanten på skivan, vilken vinkel innefattar den ortogonala projektionen av utmatningsänden på lodtíllförselanordningen i den geomet- riska ortens plan; den spetsiga vinkeln ligger mellan 700 och 900 och anordningar för att alstra gaskniven omfattar ett block med en munstycksspringa och anordningar för att tillföra gas under'tryck till blocket för utträde genom springan.The device according to the invention preferably has one or more of the following optional features: the solder supply device comprises a nozzle for discharging a solder jet; the nozzle is located above the geometric location of the disc for discharging solder in a direction having a horizontal component to the edge of the disc; the support is arranged to support the disc horizontally and the nozzle is inclined towards the horizontal plane at an angle between 300 and 600; the scraper consists of a gas knife; the gas knife is arranged to discharge a gas stream against an edge of the disc over a longitudinally extending zone, which forms an acute angle with the edge of the disc, which angle comprises the orthogonal projection of the discharge end of the solder supply device in the plane of the geometric location; the acute angle is between 700 and 900 and devices for generating the gas knife comprise a block with a nozzle slot and devices for supplying gas under pressure to the block for exit through the gap.
Uppfinningen utsträcker sig till en glasskiva på vars me- talliserade kant en lodbeläggning har anbringats genom ett 10 15 20 25 BO 35 1454270 _. _ I sätt angivet ovan och till en förglasningspanel i vilken åtminstone en sådan glasskiva ingår.The invention extends to a glass plate on the metallized edge of which a solder coating has been applied through a BO 35 1454270 _. In the manner indicated above and to a glazing panel in which at least one such glass sheet is included.
En föredragen utföringsform av en anordning enligt uppfin- ningen kommer nu att beskrivas i anslutning till de schema- tiska ritningarna där: fig. 1, 2 och 5 utgör respektive änd-, plan- och sidovyer av lodtillförselanordníngar och tillhörande avskrapare.A preferred embodiment of a device according to the invention will now be described in connection with the schematic drawings in which: Figs. 1, 2 and 5 constitute respective end, plan and side views of plumb supply devices and associated scrapers.
Lodtillförselanordningen l omfattar en cylindrisk konstruktion 2 försedd med ett hål 3 som avslutas i ett munstycke M för att utmata en lodstråle till en metalliserad kant 5 på en glasskiva 6. Inget stöd visas för skivan 6. I prakti- ken är det lämpligt att uppbära skivan 6 pâ en transportör, t.ex. en vanlig rulltransportör. Kantstyrningsanordningar (ej heller visade) finnes företrädesvis och kan ta formen av styrrullar för att definiera en geometrisk ort för kan~ ten 7 på skivan. Om å andra sidan stödet är anordnat att hålla skivan 6 stationär, så finns anordningar för att röra lodtillförselanordningen l och tillhörande avskrapare 8 ut- med kanten 5 på skivan.The solder supply device 1 comprises a cylindrical structure 2 provided with a hole 3 which terminates in a nozzle M for discharging a solder jet to a metallized edge 5 of a glass plate 6. No support is shown for the plate 6. In practice it is convenient to support the plate 6 on a conveyor, e.g. an ordinary roller conveyor. Edge guide devices (also not shown) are preferred and may take the form of guide rollers to define a geometric location for the edge 7 of the disc. If, on the other hand, the support is arranged to keep the disc 6 stationary, then there are devices for moving the solder supply device 1 and associated scraper 8 along the edge 5 of the disc.
Avskraparen 8 utgöres av en gaskniv och omfattar ett block 9 i vilket en springa 10 är utformad i förbindelse med en lufttillförselledning ll anslutet till blocket genom en ändkoppling 12.The scraper 8 consists of a gas knife and comprises a block 9 in which a gap 10 is formed in connection with an air supply line 11 connected to the block by an end coupling 12.
Lodtillförselhålet 3 i den cylindriska konstruktionen 2 är anordnat ovanför skivans 6 geometriska ort i ett verti- kalplan vinkelrätt mot den geometriska orten för kanten 7 på skivan och i en vinkel av Ä5° mot den horisontella ski- vans geometriska ort så att en stråle av lod, som utmatas genom munstycket U kommer att ha en horisontell rörelsekom- ponent riktad mot kanten 7 på skivan.The solder supply hole 3 in the cylindrical structure 2 is arranged above the geometric location of the disc 6 in a vertical plane perpendicular to the geometric location of the edge 7 of the disc and at an angle of 55 ° to the geometric location of the horizontal disc so that a beam of solder , which is discharged through the nozzle U will have a horizontal component of movement directed towards the edge 7 of the disc.
Springan 10 på gaskniven 8 har en avlång öppning anordnad 10 15 20 25 30 35 454 270 att rikta en gasström vertikalt nedåt på en avlång zon på skivans 6 kant 5. Såsom antydes i fig. 2 är den långa axeln på springans 10 öppningxanordnad i 6° från den vin- kelräta riktningen mot kanten 7 på skivan 6 och bildas så- lunda en spetsig vinkel av BUO med kanten. Denna spetsiga vinkel innefattar tillförselzonen för smält lod och den ortogonala projektionen i skivans geometriska ortplan för munstycket N vid utmatningsänden på lodtillförselanordningen l.The gap 10 on the gas knife 8 has an elongate opening arranged to direct a gas flow vertically downwards on an elongate zone on the edge 5 of the disc 6. As indicated in Fig. 2, the long axis of the opening axis 10 is arranged in 6 ° from the perpendicular direction to the edge 7 of the disc 6 and thus forms an acute angle of BUO with the edge. This acute angle comprises the supply zone for molten solder and the orthogonal projection in the geometric local plane of the disc for the nozzle N at the discharge end of the solder supply device 1.
Den cylindriska konstruktionen 2 på lodtillförselanord- ningen kan inbegripa uppvärmningsanordning för att hålla lod flytande genom hålet 3 vid en lämplig temperatur ochlel- ler kan den vara termiskt isolerad. I drift kan lod matas till hålet 3 genom tyngdkraftens inverkan från en uppvärmd degel (ej visad) och överskottslod som strömmar över kan- ten på skivan uppsamlas företrädesvis i ett överströmnings- tråg (ej visat). Detta överströmningstråg kan även uppvär- mas för att hålla lodet,smält och sådant smält Överskotts- lod kan recirkuleras till den uppvärmda degeln för åter- användning.The cylindrical structure 2 of the solder supply device may include a heating device for keeping solder floating through the hole 3 at a suitable temperature and or it may be thermally insulated. In operation, solder can be fed to the hole 3 by the action of gravity from a heated crucible (not shown) and excess solder flowing over the edge of the disc is preferably collected in an overflow trough (not shown). This overflow tray can also be heated to hold the solder, melted and such melted Excess solder can be recycled to the heated crucible for reuse.
Vid en specifik praktisk utföringsform av anordningen som beskrivits,har hålet 3 enlängd på 12 till 15 cm och mun- stycket U har en inre diameter av 5,5 mm. Den nedre kanten på munstyckets Ä öppning är anordnad U mm_ovanför den övre ytan på skivan 6, som har en metalliserad kant 5, som är 10 till 12 mm bred och 5 till 15 }nn tjock. För att belägga hela bredden på en sådan metalliserad kant med lod är mun- stycket 4 placerat med den ortogonala projektionen av dess öppnings mitt på skivan omkring 13 mm innanför skivans kant, d.v.s. cirka l till 3 mm bort från den inre gränsen på den metalliserade kanten 5. Såsom förklarats tidigare föredrager man ibland att ej belägga hela den metalliserade kanten med lod för att så åstadkomma en låsning för efter- åt avsatt metalliserande beläggning och i sådana fall är münstycket placerat närmare kanten på skivan för att lämna l0 15 20 25 30 35 454 270 > ett obelagt metalliserat band (t.ex. en bredd av 2 till 3 mm eller mera). Lod kan tillföras munstycket med en tryck- höjd av omkring H0 cm för att ge ett tryck av omkring H00 g/cmz, så att lodstrålen kommer ut med en hastighet av 8,2 cm2/sek.In a specific practical embodiment of the device as described, the hole 3 has a length of 12 to 15 cm and the nozzle U has an inner diameter of 5.5 mm. The lower edge of the opening of the nozzle Ä is arranged U mm_on above the upper surface of the disc 6, which has a metallized edge 5, which is 10 to 12 mm wide and 5 to 15 μm thick. To coat the entire width of such a metallized edge with solder, the nozzle 4 is placed with the orthogonal projection of its opening in the middle of the disc about 13 mm inside the edge of the disc, i.e. about 1 to 3 mm away from the inner limit of the metallized edge 5. As explained earlier, it is sometimes preferred not to coat the entire metallized edge with solder so as to provide a locking for subsequently deposited metallizing coating and in such cases the nozzle is placed closer to the edge of the disc to leave an uncoated metallized strip (eg a width of 2 to 3 mm or more). Solder can be fed to the nozzle with a pressure height of about H0 cm to give a pressure of about H00 g / cmz, so that the solder jet comes out at a speed of 8.2 cm2 / sec.
Den optimala tjockleken på den anbringade lodbeläggningen beror i stor utsträckning på efterföljande montageopera- tioner. Vid en dubbelförglasningsenhet, där en metalldi- stansdel är lödd mellan metalliserade och lodbelagda kan- ter på ett par glasskivor, kan t.ex. lödningen av distans- delen till skivorna åstadkommas med eller utan anbringande av ytterligare lod. Ett platt distansband av bly kan t.ex. -lödas kantvis mellan ett par skivor medelst lodpärlor an- bringade i ett steg efter beläggningssteget. I detta fall kan lodbeläggningen som anbringas enligt föreliggande upp- finning betraktas som en förtennande beläggning och behöver vara endast 20 till 25 Pm tjock. Enligt en annan tillverk- ningsteknik lödes en lodbelagd flänsad distansdel med sina flänsar i yta mot ytakontakt med de lodbelagda metallise- rade kanterna på ett par skivor; detta göres utan tillsats av något ytterligare lod genom att spänna in och uppvärma montaget för att smälta de förut anbringade lodbeläggning- arna. I detta är det önskvärt att lodbeläggningarna på skivkanterna är tjockare, t.ex. i området 100 till 200 Pm tjocka.The optimum thickness of the applied solder coating depends to a large extent on subsequent assembly operations. In a double glazing unit, where a metal spacer is soldered between metallized and soldered edges on a pair of glass sheets, e.g. the soldering of the spacer to the discs is accomplished with or without the application of additional solder. A flat lead strip of lead can e.g. -soldered edgewise between a pair of discs by means of solder beads applied in one step after the coating step. In this case, the solder coating applied according to the present invention can be considered as a thinning coating and need be only 20 to 25 Pm thick. According to another manufacturing technique, a soldered flanged spacer was soldered with its flanges in surface to surface contact with the soldered metallized edges of a pair of sheets; this is done without the addition of any additional solder by clamping in and heating the assembly to melt the previously applied solder coatings. In this it is desirable that the solder coatings on the board edges are thicker, e.g. in the range 100 to 200 Pm thick.
I en fabriksanläggning kan glasskivor transporteras utmed en produktionslina med en hastighet av 22 m per minut, där denna hastighet dikteras av t.ex. metalliserings- och tvättningsoperationer som skall utföras. Anbringandet av en 200 Fm tjock, 12 mm bred lodbeläggning, som förbrukar 0,88 cmš/sek. smält lod, d.v.s. omkring ll % av mängden som tillföres (vid en hastighet av 8,2 cmš/sek.) där återstoden av lodet ledes i överkanten pâ skivan genom gasavskraparen för recirkulation. 10 15 20 25 454 270 En sådan lodbeläggningstjocklek kan lätt åstadkommas genom att använda en gaskniv försedd med en lämpligt dimensione- rad springöppning, ett lämpligt avstånd från skivkanten och en lämplig gasflödeshastighet och -tryck. Som exempel ges nedan olika parametrar som hänför sig till två sådana gasknivar. gaskniv I gaskniv II springöppning 0,2 x 16 mm l x 20 mm gasövertryck 300 g/cmz 750 g/cm2 gasutmatning 0,696 Nmö/t 1,67 Nmš/t gasutträdeshastighet 60,N m/sekt 23,2 m/sek höjd ovan kant (cirka) H till 5 mm 2 mm genomsnittlig beläggníngs~ tjocklek 200 Pm 200 Pm Då man i verkligheten använder sådana gasknivar kan tjock- leken på lodbeläggningen justeras endast genom att regle- ra gastillförseltrycket. För att åstadkomma en beläggning med en tjocklek av 20 till 25 }nn skulle ett gasövertryck -av flera kg per cm2 erfordras.In a factory plant, glass sheets can be transported along a production line at a speed of 22 m per minute, where this speed is dictated by e.g. metallization and washing operations to be performed. The application of a 200 Fm thick, 12 mm wide solder coating, which consumes 0.88 cmš / sec. molten solder, i.e. about 11% of the amount supplied (at a rate of 8.2 cm / sec) where the remainder of the solder is passed to the top of the disc through the recirculator gas scraper. 10 15 20 25 454 270 Such a solder coating thickness can be easily achieved by using a gas knife provided with a suitably dimensioned gap opening, a suitable distance from the disc edge and a suitable gas flow rate and pressure. As an example, various parameters relating to two such gas knives are given below. gas knife I gas knife II gap opening 0.2 x 16 mm lx 20 mm gas overpressure 300 g / cmz 750 g / cm2 gas discharge 0.696 Nm / h 1.67 Nmš / h gas exit speed 60, N m / sect 23.2 m / sec height above edge (approx.) H to 5 mm 2 mm average coating thickness 200 Pm 200 Pm When using such gas knives in reality, the thickness of the solder coating can only be adjusted by regulating the gas supply pressure. In order to provide a coating with a thickness of 20 to 25 μm, a gas overpressure of several kg per cm 2 would be required.
Claims (12)
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8108430A GB2095290B (en) | 1981-03-18 | 1981-03-18 | Solder coating metallised vitreous sheet margins |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE8201685L SE8201685L (en) | 1982-09-19 |
| SE454270B true SE454270B (en) | 1988-04-18 |
Family
ID=10520462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE8201685A SE454270B (en) | 1981-03-18 | 1982-03-17 | SET AND DEVICE FOR PREPARING A COATED LODGE COVER ON A METALLIZED EDGE OF A GLASS DISC |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57170848A (en) |
| AT (1) | AT387211B (en) |
| BE (1) | BE892493A (en) |
| CA (1) | CA1185127A (en) |
| CH (1) | CH651001A5 (en) |
| DE (1) | DE3209545A1 (en) |
| DK (1) | DK158093C (en) |
| ES (2) | ES8303264A1 (en) |
| FR (1) | FR2502138B1 (en) |
| GB (1) | GB2095290B (en) |
| IT (1) | IT1155136B (en) |
| NL (1) | NL8201060A (en) |
| SE (1) | SE454270B (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04361871A (en) * | 1991-06-06 | 1992-12-15 | Pioneer Electron Corp | Dispenser for applying cream solder |
| US5902652A (en) * | 1993-06-30 | 1999-05-11 | University Of Sydney | Methods of construction of evacuated glazing |
| JP2008280232A (en) * | 2007-04-13 | 2008-11-20 | Hitachi Metals Ltd | Joining part forming device of article to be joined and device for joining glass substrate using the same, and joining part forming method of article to be joined and method for joining glass substrate using the same |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2235681A (en) * | 1938-08-08 | 1941-03-18 | Libbey Owens Ford Glass Co | Multiply glass sheet glazing unit |
| US3293065A (en) * | 1965-03-29 | 1966-12-20 | Libbey Owens Ford Glass Co | Method of coating glass for subsequent soldering |
| CH445802A (en) * | 1966-04-25 | 1967-10-31 | Glas Und Spiegel Manufaktur Ak | Method for soldering the lead band web to the glass panes when producing a double pane of glass |
| BE795286A (en) * | 1972-02-18 | 1973-08-13 | Glaverbel | METHOD AND DEVICE FOR APPLYING AN ADHERENT WELDING ALLOY LAYER |
| GB1585823A (en) * | 1977-05-25 | 1981-03-11 | Bfg Glassgroup | Soldered multiple glazing unit |
-
1981
- 1981-03-18 GB GB8108430A patent/GB2095290B/en not_active Expired
-
1982
- 1982-03-12 AT AT0100282A patent/AT387211B/en not_active IP Right Cessation
- 1982-03-12 IT IT67309/82A patent/IT1155136B/en active
- 1982-03-15 BE BE1/10452A patent/BE892493A/en not_active IP Right Cessation
- 1982-03-15 FR FR8204475A patent/FR2502138B1/en not_active Expired
- 1982-03-15 NL NL8201060A patent/NL8201060A/en not_active Application Discontinuation
- 1982-03-15 DK DK114382A patent/DK158093C/en not_active IP Right Cessation
- 1982-03-16 CA CA000398418A patent/CA1185127A/en not_active Expired
- 1982-03-16 DE DE19823209545 patent/DE3209545A1/en not_active Ceased
- 1982-03-16 JP JP57041600A patent/JPS57170848A/en active Granted
- 1982-03-17 SE SE8201685A patent/SE454270B/en not_active IP Right Cessation
- 1982-03-17 CH CH1673/82A patent/CH651001A5/en not_active IP Right Cessation
- 1982-03-18 ES ES511148A patent/ES8303264A1/en not_active Expired
- 1982-03-18 ES ES511147A patent/ES511147A0/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DK158093C (en) | 1990-09-10 |
| FR2502138B1 (en) | 1986-02-07 |
| CH651001A5 (en) | 1985-08-30 |
| ES8303263A1 (en) | 1983-02-16 |
| SE8201685L (en) | 1982-09-19 |
| ES511148A0 (en) | 1983-02-16 |
| GB2095290A (en) | 1982-09-29 |
| ES511147A0 (en) | 1983-02-16 |
| AT387211B (en) | 1988-12-27 |
| ATA100282A (en) | 1988-05-15 |
| JPH0455987B2 (en) | 1992-09-07 |
| DE3209545A1 (en) | 1982-11-11 |
| DK114382A (en) | 1982-09-19 |
| NL8201060A (en) | 1982-10-18 |
| BE892493A (en) | 1982-09-15 |
| FR2502138A1 (en) | 1982-09-24 |
| GB2095290B (en) | 1984-12-12 |
| ES8303264A1 (en) | 1983-02-16 |
| CA1185127A (en) | 1985-04-09 |
| DK158093B (en) | 1990-03-26 |
| JPS57170848A (en) | 1982-10-21 |
| IT8267309A0 (en) | 1982-03-12 |
| IT1155136B (en) | 1987-01-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3916042A (en) | Process for the application of an adhesive layer in alloy welding | |
| US5395660A (en) | Edge removal apparatus for curtain coating | |
| DE69113607T2 (en) | Metal oxide coating on glass objects. | |
| EP0400055B1 (en) | Curtain coating start-up method and apparatus | |
| DE68908993T2 (en) | Glass coating. | |
| JPH04310543A (en) | Nozzle for forming coating film | |
| DE3638434C2 (en) | Apparatus and method for forming a metal oxide coating on a glass substrate | |
| DE3638435C2 (en) | Method and device for pyrolytically forming a metal oxide coating on glass | |
| AT390430B (en) | METHOD AND DEVICE FOR FORMING A COATING ON A HOT GLASS MAT | |
| EP0537086B1 (en) | Curtain coating method and apparatus | |
| SE454270B (en) | SET AND DEVICE FOR PREPARING A COATED LODGE COVER ON A METALLIZED EDGE OF A GLASS DISC | |
| EP0800755B1 (en) | Dual air knife for hot air solder levelling | |
| WO1990000939A1 (en) | Curtain coating edge control method and apparatus | |
| CA1126593A (en) | Coating of metal strip on one side with molten metal | |
| JP2001506804A (en) | Method and apparatus for application of a substrate | |
| EP0921863B1 (en) | Block feeding of solid paint onto a continuously moving metal strip | |
| GB2159084A (en) | Vapour phase soldering | |
| JPH01173783A (en) | Lateral type solder hot air leveling device for printed board | |
| JPH0372349B2 (en) | ||
| JPS61235550A (en) | Method for controlling plating deposition in meniscus coating method | |
| JPH01159078A (en) | Applicator | |
| SU446370A1 (en) | The method of bilateral tinning | |
| JPS6135877A (en) | Apparatus for coating picture frame comprising steel plate | |
| JPH01173782A (en) | Lateral type solder coating device for printed board | |
| JPS6148595A (en) | Continuous electroplating apparatus |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8201685-8 Effective date: 19941010 Format of ref document f/p: F |