SE440018B - PRINTED CIRCUIT AND PROCEDURE FOR ITS PREPARATION - Google Patents

PRINTED CIRCUIT AND PROCEDURE FOR ITS PREPARATION

Info

Publication number
SE440018B
SE440018B SE7811130A SE7811130A SE440018B SE 440018 B SE440018 B SE 440018B SE 7811130 A SE7811130 A SE 7811130A SE 7811130 A SE7811130 A SE 7811130A SE 440018 B SE440018 B SE 440018B
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
conductor tracks
conductor
varnish
layer
lacquer layer
Prior art date
Application number
SE7811130A
Other languages
Swedish (sv)
Other versions
SE7811130L (en
Inventor
I Berlitz
T Hargita
H Hafner
Original Assignee
Ruf Kg Wilhelm
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ruf Kg Wilhelm filed Critical Ruf Kg Wilhelm
Publication of SE7811130L publication Critical patent/SE7811130L/en
Publication of SE440018B publication Critical patent/SE440018B/en

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245—Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/247—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders
    • H05K3/249—Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders comprising carbon particles as main constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1208—Pretreatment of the circuit board, e.g. modifying wetting properties; Patterning by using affinity patterns
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685—Manufacturing of cross-over conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0166—Polymeric layer used for special processing, e.g. resist for etching insulating material or photoresist used as a mask during plasma etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/035—Paste overlayer, i.e. conductive paste or solder paste over conductive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0753—Insulation
    • H05K2201/0769—Anti metal-migration, e.g. avoiding tin whisker growth

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

7811130-9 ä dande delar av den tryckta kopplingen är anordnade, och att över detta elektriska motståndsskikt lägges ett skikt av elektriskt ledande material vid platser, som är avsedda för ledarändar resp. -klämmor och för de övriga ledande partierna i den tryckta kopp- lingen. Även genom denna kända struktur undvikes silvervandringar under ledarbanorna. 7811130-9 ä parts of the printed coupling are arranged, and that over this electrical resistance layer is laid a layer of electrical conductive materials at locations intended for conductor ends resp. clamps and for the other conductive portions of the printed cup lingen. Even through this known structure, silver migrations are avoided under the leadership paths.

Från tyska Gebrauchsmusterschrift 7 624 175 är känd en knappsatsanordning för ultraljuds- och infrarödsanordningar för fjärrmanövrering för underhållningselektronik och för betjäning av projektionsanordningar, eller för elektroniska fickräknare, vilken i det väsentliga består av en kopplingsplatta med ledar- banor och kopplingskontaktytor och lättrörliga tryckomkopplare, 7 som står i elektrisk arbetsförbindelse med kopplingskontaktytorna på omkopplingsplattan.From German Gebrauchsmusterschrift 7 624 175 is known one keypad device for ultrasonic and infrared devices for remote control for entertainment electronics and for operation of projection devices, or for electronic pocket calculators, which essentially consists of a coupling plate with conductor tracks and coupling contact surfaces and movable pressure switches, 7 which is in electrical working connection with the coupling contact surfaces on the switch plate.

För att förbättra den totala uppbyggnaden och förenkla komponenterna är omkopplingsplattan av isolerande material för- sedd med varandra korsande ledningsbanor, varvid korsningspunkter- na mellan de första och andra och ytterligare, på varandra lig- gande ledningsbanorna är försedda med elektriskt isolerande skikt.To improve the overall structure and simplify the components are the switching plate of insulating material seen intersecting conductor tracks, the intersection points between the first and second and further, overlapping The conductor tracks are provided with electrically insulating layers.

Dessa elektriskt isolerande skikt kan därvid företrädesvis bestå av isolerlack. Fördelen med en dylik knappsats ligger däri, att även om det behövs ett stort antal kopplingskontaktytor och ledar- banor, det bara behövs en omkopplingsplatta med kopplingskontakt- ytor och ledarbanor bara på ena sidan. Vidare möjliggör den sär- skilda tekniken med varandra korsande ledningsbanor åstadkommande av en omkopplingsplatta med relativt liten ytstorlek, varigenom det är möjligt att konstruera hanterliga och relativt små avstånds- styrningsanordningar.These electrically insulating layers can then preferably consist of of insulating varnish. The advantage of such a keypad lies in the fact that although a large number of coupling contact surfaces and conductor paths, only a switching plate with switching contact surfaces and conductor tracks only on one side. Furthermore, it enables special different technology with intersecting conduits of a switch plate with a relatively small surface size, whereby it is possible to construct manageable and relatively small distances control devices.

Det har emellertid visat sig att man särskilt vid små av- stånd mellan ledarbanorna får en silvervandring från en ledarbana med positiv potential till en intilliggande ledarbana med negativ potential, så att man därigenom, särskilt vid omgivning med hög luftfuktighet, får mätbara kortslutningar.However, it has been shown that especially in small stand between the conductor tracks gets a silver walk from a leader track with positive potential to an adjacent leadership path with negative potential, so that one thereby, especially in environments with high humidity, gets measurable short circuits.

Den uppgift, som ligger till grund för uppfinningen, be- står däri, att man vill åstadkomma en kretsplatta och ett förfa- rande för framställning av densamma, där det är möjligt att anord- na mycket små avstånd respektive mellanrum mellan ledarbanorna, vilka skall kunna vara gjorda av silver utan att man får krypström- mar och mätbara kortslutningar. _.. _ _ ......_._.._._____..._.... .._.:_.-.. 7811130-9 Med utgångspunkt från det inledningsvis nämnda förfaran- det löses denna uppgift i enlighet med uppfinningen därigenom, att som täcklack användes ett elektriskt ledande lack, samt att detta blott lägges på alla ledarbanor och/eller anslutningsytor.The object on which the invention is based is states that it is desired to provide a circuit board and a for its production, where it is possible to arrange very small distances and gaps between the conductor paths, which must be able to be made of silver without obtaining creep currents and measurable short circuits. _ .. _ _ ......_._.._._____..._.... .._.: _.- .. 7811130-9 On the basis of the procedure initially mentioned, this object is solved in accordance with the invention by: as topcoat an electrically conductive varnish was used, and that this only be laid on all conductor tracks and / or connection surfaces.

Fördelen, som man får genom användning av ett elektriskt ledande lack jämfört med ett isolerande lack består väsentligen i att det på ledarbanan lagda ledande lacket 1.) vid mekanisk påkänning genom ett glidande kontaktfjä- dersystem detta är mycket motståndskraftigare mot avrivning än ett isolerlack, vilket ger ett väsentligt bidrag till undvikandet av genomnötning och därmed kontaktbrott; 2;) är lågohmigt och vid övertryckning på de föreliggande ledarbanorna av silver under ett lågohmigt lack leder till en minskning av ledarbanornas motstândsvärden, vilket medför gynnsam- mare och säkrare strömförlopp. Ett högre motstândsvärde vid ledar- banor är i princip oönskat; 3.) påtryckes direkt på eventuellt genom silverlack bil- dade bryggor för varandra korsande ledarbanor som översta ledar- banor, varvid ytterligare tryck av den översta ledarbanan i kors- ningspunkten kan bortfalla.The advantage that one gets through the use of an electric conductive varnish compared to an insulating varnish essentially consists of that the conductive varnish applied to the conductor path 1.) in the case of mechanical stress through a sliding contact spring This is much more resistant to tearing than one insulating varnish, which makes a significant contribution to the avoidance of wear and tear and thus contact breakage; 2;) is low ohmic and in case of overpressure on the present ones the conductor tracks of silver under a low-impedance varnish lead to a reduction of the resistance values of the conductor tracks, which results in favorable more and safer current flow. A higher resistance value at the conductor courses are basically undesirable; 3.) is applied directly to any by silver lacquer car bridges for intersecting conductor tracks as the top conductor tracks, with additional pressure of the top conductor track in the the point of departure may be omitted.

Slutligen tillkommer som en ytterligare fördel, att genom användning av det elektriskt ledande skiktet, som täcker alla led- ningsbanor, vidare en silvervandring på kretsplattans överyta på samma sätt effektivt förhindras.Finally, as an additional benefit, to through use of the electrically conductive layer, which covers all conductive tracks, further a silver walk on the upper surface of the circuit board on similarly effectively prevented.

Särskilt fördelaktiga utvecklingar och utföranden av för- farandet enligt uppfinningen framgår av krav 2 - 5.Particularly advantageous developments and The process according to the invention is stated in claims 2 - 5.

En särskilt fördelaktig, genom förfarandet enligt uppfin- ningen tillverkad kretsplatta framgår av krav 6 - 9.A particularly advantageous, by the process according to the invention The manufactured circuit board is stated in claims 6 - 9.

Förfarandet enligt uppfinningen är emellertid ej begrän- sat till substrat med ledarbanor blott på ena sidan, utan substra- tet kan även på båda sidor förses med ett lackskikt, på vilket de av metallhaltig ledpasta eller ledande lack bestående ledarbanorna pâlägges och, om det rör sig om ledarbanor av metall, dessa täckas med ett skikt av ledande lack.However, the method according to the invention is not limited to substrates with conductor tracks only on one side, without substrates The tea can also be provided on both sides with a lacquer layer, on which they of metal-containing joint paste or conductive varnish consisting of the conductor tracks are applied and, in the case of metal conductor tracks, these are covered with a layer of conductive varnish.

Substratet kan bestå av hårdpapper och ledarbanorna av' silver, varvid det är möjligt att ha mycket små avstånd mellan de enskilda ledarbanorna och även mellan anslutningsställena eller kontaktställena.The substrate may consist of hard paper and the conductor tracks of ' silver, whereby it is possible to have very small distances between them individual conductor tracks and also between the connection points or the contact points.

Det är lämpligt om det elektriskt ledandegjorda lackskik- tet är pàlagt påzledarbanorna på sådant sätt, att dessa på ena si- dan genom lackskiktet och på andra sidan genom det ledandegjorda 7811130-9 lackskiktet är hermetiskt inkapslade.It is suitable if the electrically conductive lacquer layer the overhead conductor tracks are laid in such a way that they on one side dan through the lacquer layer and on the other side through the conductive 7811130-9 the lacquer layer is hermetically encapsulated.

Ytterligare fördelar och egenskaper hos uppfinningen fram- går av den följande beskrivningen av ett utföringsexempel under hän- visning till ritningen, vars enda figur visar ett tvärsnitt genom en ensidigt tryckt kretsplatta.Additional advantages and features of the invention follows from the following description of an embodiment with reference to showing the drawing, the only figure of which shows a cross-section through a one-sided printed circuit board.

Som framgår av figuren finnes på en grundplatta eller sub- stratplatta 1 av isolermaterial först lagt ett förhållandevis tunt lackskikt 2, och på detta lackskikt 2 exempelvis genom tryckning anordnad enledarbana3, som företrädesvis består av silver.As shown in the figure, on a base plate or sub- strat plate 1 of insulating material first laid a relatively thin lacquer layer 2, and on this lacquer layer 2 for example by printing arranged single conductor path 3, which preferably consists of silver.

Slutligen lägges på samtliga ledarbanor i kretsplattan ett skikt av ett elektriskt ledandegjort lack 4, som företrädesvis även sträcker sig över ledarbanornas kantområde, såsom vid 5 är an- tytt. Skiktets elektriska ledningsförmåga åstadkommes företrädesvis genom en fyllning av kolsvart.Finally, all conductor paths are laid in the circuit board a layer of an electrically conductive varnish 4, which preferably also extends over the edge area of the conductor tracks, as at 5 tytt. The electrical conductivity of the layer is preferably provided by a filling of carbon black.

Följaktligen är vid den uppfinningsmässigt framställda kretsplattan de enskilda ledarbanorna hermetiskt inkapslade, från ena sidan genom lackskiktet 2 och från den andra sidan genom det s k ledningslackskiktet 4.Accordingly, in the case of the invention the circuit board the individual conductor tracks hermetically encapsulated, from one side through the lacquer layer 2 and from the other side through it so-called line varnish layer 4.

Om kretsplattan skall vara kontaktförsedd på båda sidorna och förses med byggelement, så utföres samma skiktformiga uppbyggnad även på den andra sidan av plattan 1, varvid man vid en dylika kon- struktion ytterligare får den fördelen, att man genom det dubbelsi- digt pålagda lackskiktet kraftigt minskar risken för att substrat- plattan 1 skall upptaga fuktighet.If the circuit board is to be provided with contacts on both sides and provided with building elements, the same layered construction is carried out also on the other side of the plate 1, whereby in such a con- further has the advantage that, through the double properly applied lacquer layer greatly reduces the risk of substrate plate 1 should absorb moisture.

Det må framhållas att det uppfinningsmässiga förfarandet ej är inskränkt till det visade utföringsexemplet, utan att man även kan ha flera varandra korsande ledarbanor på en och samma sida av substratplattan 1, varvid på korsningsställena på vanligt sätt pålägges ett isolerlack för att förhindra kortslutning på dessa ställen.It should be noted that the inventive method is not limited to the exemplary embodiment shown, without can also have several intersecting conductor paths on one and the same side of the substrate plate 1, wherein at the intersections in the usual manner an insulating varnish is applied to prevent short circuits on these places.

Enligt en ytterligare, möjlig utföringsform kan man i stäl- let för en ledarbana av silver anordna en ledningsbana av ledande lack, varvid i så fall det täckande ledningslackskiktet 4 liksom lackskiktet 2 kan bortfalla. Denna senare utföringsform är användbar särskilt i förbindelse med ett högohmigt tangentfält, där dock även respektive lackledarbanas ohmska motstånd kan justeras både genom tjockleken och bredden för banan ifråga, allt efter behovet.According to a further, possible embodiment, in for a silver conductor path arrange a conductor conductor path varnish, in which case the covering line varnish layer 4 as well the lacquer layer 2 can be omitted. This latter embodiment is useful especially in connection with a high-impedance key field, where, however, also the ohmic resistance of the respective conductor path can be adjusted both by the thickness and width of the web in question, depending on the need.

Claims (9)

f; 1811130-9 Patentkravf; 1811130-9 Patent claims 1. Förfarande för tillverkning av tryckt kretsplatta, som på åtminstone ena sidan har ledarbanor eller elektriska anslut- ningsytor och består av ett substrat av isolermaterial, varvid pâ substratet först lägges ett lackskikt och ledarbanorna och/ eller de elektriska anslutningsytorna lägges på detta, samt slutligen anordningen överdrages med ett täcklack, k ä n n e- t e c k n a t av att som täcklack användes ett elektriskt ledande lack, samt att detta lack lägges på alla ledarbanor och/eller anslutningsytor.A method for manufacturing a printed circuit board, which on at least one side has conductor tracks or electrical connection surfaces and consists of a substrate of insulating material, wherein a lacquer layer is first applied to the substrate and the conductor tracks and / or the electrical connection surfaces are laid thereon, and finally the device is coated with a topcoat, characterized in that an electrically conductive varnish is used as the topcoat, and that this varnish is applied to all conductor tracks and / or connection surfaces. 2. Förfarande enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a t av att vid bestämda partier av ledarbanorna, för framställning av korsningsställen, pålägges isolerande lack, att de korsande ledningsbanorna läggas däröver och att därefter samtliga ledar- banor täckes med ledande lack.2. A method according to claim 1, characterized in that at certain portions of the conductor tracks, for the manufacture of intersections, insulating varnish is applied, that the intersecting conductor tracks are laid over it and that thereafter all conductor tracks are covered with conductive varnish. 3. Förfarande enligt krav 1 eller 2, k ä n n e t e c k - n a t av att skikten för täckning av ledarbanorna är elekt- riskt ledandegjorda genom att kolsvart användes som fyllmedel.3. A method according to claim 1 or 2, characterized in that the layers for covering the conductor tracks are electrically conductive by using carbon black as filler. 4. Förfarande enligt krav 1 eller 2, k ä n n e t e c k - n a t av att på substratet pålägges ledarbanor av ett skikt av elektriskt ledandegjort lack, s.k. lackledarbanor.4. A method according to claim 1 or 2, characterized in that conductor tracks of a layer of electrically conductive varnish are applied to the substrate, so-called paint conductor tracks. 5. Förfarande enligt något av krav 1 - 4, k ä n n e t e c k- n a t av att på båda sidorna av substratet av isolermaterial först pålägges ett lackskikt, på detta läggas de av metallhal- tiga ledarpastor eller ledarlacket bestående ledarbanorna, och vid fallet med ledarbanor av metall dess täckes med ett ledande lackskikt.Method according to one of Claims 1 to 4, characterized in that a lacquer layer is first applied to both sides of the substrate of insulating material, on which the conductor tracks consisting of metallic conductor pastes or conductor varnish are applied, and in the case of conductor tracks. of metal its covered with a conductive lacquer layer. 6. Kretsplatta, tillverkad i enlighet med förfarandet enligt något av krav 1 - 5, med ett substrat av isolerande material, som på ena eller båda sidorna har ett lackskikt, på vilket ett ledarbanskikt eller flera varandra korsande ledarbanskikt är anordnade, k ä n n e t e c k n a d av att ovanpå ledarban- J7811130-9 6 skikten (3) är anordnat ett skikt av ledande lack (4).Circuit board, manufactured according to the method according to any one of claims 1 - 5, with a substrate of insulating material, which on one or both sides has a lacquer layer, on which a conductor layer or several intersecting conductor layers are arranged, characterized by that a layer of conductive varnish (4) is arranged on top of the conductor tracks (3). 7. 'Kretsplatta enligt krav 6, k ä n n e t e c k n a d av att ledarbanorna består av silver.7. A circuit board according to claim 6, characterized in that the conductor tracks consist of silver. 8. Kretsplatta enligt krav 6 och 7, k ä n n e t e c k n a d av att ledarbanorna är hermetiskt inkapslade genom lackskiktet och det ledande lackskiktet.Circuit board according to claims 6 and 7, characterized in that the conductor tracks are hermetically encapsulated through the lacquer layer and the conductive lacquer layer. 9. Kretsplatta enligt krav 6 - 8, k ä n n e t e c k n a d av att de korsningarna bildande och över isolerlackskiktet tryckta ledarbanorna jämte det skikt som täcker metalledarba- norna består av ett elektriskt ledande lack, som företrädesvis är pålagt i ett enda arbetsmoment.9. A circuit board according to claims 6 - 8, characterized in that the conductor tracks forming the junctions and printed over the insulating lacquer layer together with the layer covering the metal conductor tracks consist of an electrically conductive lacquer, which is preferably applied in a single working step.
SE7811130A 1977-10-27 1978-10-26 PRINTED CIRCUIT AND PROCEDURE FOR ITS PREPARATION SE440018B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2748271A DE2748271C3 (en) 1977-10-27 1977-10-27 Printed circuit board and method of making the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
SE7811130L SE7811130L (en) 1979-04-28
SE440018B true SE440018B (en) 1985-07-08

Family

ID=6022447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE7811130A SE440018B (en) 1977-10-27 1978-10-26 PRINTED CIRCUIT AND PROCEDURE FOR ITS PREPARATION

Country Status (7)

Country Link
AT (1) AT378309B (en)
DE (1) DE2748271C3 (en)
FR (1) FR2407640A1 (en)
GB (1) GB2007029B (en)
IT (1) IT1100138B (en)
SE (1) SE440018B (en)
YU (2) YU247978A (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3013667C2 (en) * 1980-04-09 1983-01-20 Wilhelm Ruf KG, 8000 München Printed circuit board and process for their manufacture
DE3674034D1 (en) * 1985-03-27 1990-10-18 Ibiden Co Ltd SUBSTRATES FOR ELECTRONIC CIRCUITS.

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5535843B2 (en) * 1972-12-28 1980-09-17
DE2424747C3 (en) * 1974-05-21 1978-11-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka (Japan) Printed circuit
DE7624175U1 (en) * 1976-07-31 1976-11-25 Wilhelm Ruf Kg, 8000 Muenchen keyboard

Also Published As

Publication number Publication date
YU240182A (en) 1985-04-30
IT7829084A0 (en) 1978-10-25
DE2748271C3 (en) 1981-07-16
ATA734778A (en) 1984-11-15
FR2407640B3 (en) 1981-06-26
YU41275B (en) 1986-12-31
SE7811130L (en) 1979-04-28
DE2748271B2 (en) 1980-08-07
YU247978A (en) 1983-01-21
GB2007029A (en) 1979-05-10
AT378309B (en) 1985-07-25
GB2007029B (en) 1982-09-22
IT1100138B (en) 1985-09-28
FR2407640A1 (en) 1979-05-25
DE2748271A1 (en) 1979-05-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4287394A (en) Keyboard switch assembly with printed circuit board
CN101268526B (en) Chip resistor
US8368505B2 (en) Switch using variable resistance layer to control state
US7262682B2 (en) Resistor element, stress sensor, and method for manufacturing them
US4214122A (en) Resistive planar graphical entry device
US4300115A (en) Multilayer via resistors
CN100553409C (en) Wired circuit board
US4045636A (en) Keyboard switch assembly having printed circuit board with plural layer exposed contacts and undersurface jumper connections
KR950006469A (en) Probe and electric parts / circuit inspection device and electric parts / circuit inspection method
JPS59151029A (en) Power converter
SE440836B (en) Pushbutton stellare
US4391845A (en) Method of making a membrane switch
US6107671A (en) Film device provided with a resistance-adjustable resistive element
SE8506085D0 (en) SYNCHRONOUSLY OPERABLE ELECTRICAL CURRENT SWITCHING APPARATUS HAVING MULTIPLE CIRCUIT SWITCHING CAPABILITY AND / OR REDUCED CONTACT RESISTANCE
KR920007747B1 (en) Sheet switch
US4817436A (en) Measuring device forming fluxmeter and temperature sensor combined and process for preparing the same
US4405849A (en) Switching contact
US4087779A (en) Printed circuit and method of making
MY133863A (en) Passive component integrated circuit chip
SE440018B (en) PRINTED CIRCUIT AND PROCEDURE FOR ITS PREPARATION
ATE40615T1 (en) SEMICONDUCTOR COMPONENT WITH HOCKER-LIKE, METALLIC TERMINAL CONTACTS AND MULTI-LAYER WIRING.
US6248964B1 (en) Thick film on metal encoder element
US4420663A (en) Material for electrical devices having a flexible member
US9472361B1 (en) Circuit board contacts used to implement switch contacts of keypads and keyboards
EP0220275A1 (en) Capacitance-type switch

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed

Ref document number: 7811130-9

Effective date: 19891023

Format of ref document f/p: F