SE423946B - Tyristor anordnad for sjelvtendning - Google Patents
Tyristor anordnad for sjelvtendningInfo
- Publication number
- SE423946B SE423946B SE8007036A SE8007036A SE423946B SE 423946 B SE423946 B SE 423946B SE 8007036 A SE8007036 A SE 8007036A SE 8007036 A SE8007036 A SE 8007036A SE 423946 B SE423946 B SE 423946B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- thyristor
- layer
- screen
- zener diode
- voltage
- Prior art date
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 79
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 3
- 241000132536 Cirsium Species 0.000 claims 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 claims 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 7
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- ZXEYZECDXFPJRJ-UHFFFAOYSA-N $l^{3}-silane;platinum Chemical compound [SiH3].[Pt] ZXEYZECDXFPJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 3
- 229910021339 platinum silicide Inorganic materials 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 235000015097 nutrients Nutrition 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 210000001685 thyroid gland Anatomy 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/402—Field plates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
- H01L29/87—Thyristor diodes, e.g. Shockley diodes, break-over diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/08—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/111—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by at least three potential barriers, e.g. photothyristors
- H01L31/1113—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by at least three potential barriers, e.g. photothyristors the device being a photothyristor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thyristors (AREA)
Description
10
15
25
SO
55
8007036-0
skikt 2 och 3 och ett andra emitterskikt 4. Emitterskikten är lu-aftigare
dopade än basskikten. För att minska injektionsverkningsgraden hos anod-
emitterövergången är ett högdopat N-ledande skikt 3' anordnat i basskiktet
5 närmast emitterskiktet 4. Störämneskoncentrationen hos den del av skiktet
3' som ligger närmast emitterskiktet 4 är lämpligen av samma. storleksordning
som störämneskoncentrationen hos den del av skiktet 4 som ligger närmast
skiktet 3'. Skiktet 1 är försett med en katodkontakt 6 och skiktet 4 med. en
anodkontakt 5. För att få lågt kontaktmotstånd mellan kontakten 6 och skik-
tet 1 är närmast kontakten 6 anordnat ett skikt 7 av platinasilicid. Kontak-
terna 5 och 6 består av metallskikt, t ex guldskikt. Eventuellt kan även
under kontakten 5 ett platinasilicidskikt anordnas för att nedbringa kontakt-
motståndet. Skiktet 1 är försett med över dess yta fördelade kortslutningshål
8, genom vilka basskiktet 2 når upp till katodkontakten 5-7. Ett tunt P+-
ledande skikt 9 är anbringat vid randen av basskiktet 2. Det löper lämpligen
runt hela randen av basskikbet och omger alltså. emitterskiktet 1. Skiktet 9
bildar tillsammans med skiktet 5 en zenerdiod, som får spärrspäizming vid
positiv anodkatodspäaming över tyristorn. Zenerdiodens genombrottsspänning
(lmäspänning) bestäms dels av skiktets 9 störämneskoncentration, dels av .
lcrölczxingsradien (r1) i fig 2) vid skiktets 9 rand. Krökningsradien påverkar
fältgeometrin vid skiktets rand och därmed hur stor den högsta förekommande i
fältstyrkan blir vid en viss påtryckt spänning. Genombrottsspärmingen kan fås
att anta önskat värde genom lämpligt val av skiktets 9 störämneskoncentration
och lcrökningsradien vid skiktets rand. För att säkerställa att genombrott
sker vid zenerdioden och inte i själva tyristorn är företrädesvis dopningen
hos skiktet 9 haftigare än hos skiktet 2, och vidare lcrölmingsradien (r1)
vid skiktets 9 rand mindre än lcrölmingsradien (rg) vid skiktets 2 rand. Ett
e skikt 10 av platinasilicid ger en lågresistiv ohmsk förbindelse i sidled
från zenerdioden över till själva tyristorns basskikt 2. Tyristorns yta
täcks av ett kiseldioxidskilct 11. Ett ringfornxat skyddsskikt 12, som är
kraftigare N-dopat, löper runt anordningens rand och förhindrar ytläokström-
mar s
Fig 2 visar schematiskt hur tyristorn utgörs av skikten 1-4 och kontakterna.
5 och 6. En vid positiv anodspänning ledande diod 13 utgörs av skikten 4,
5' och 5 och ligger i serie med den av skikten 3 och 9 bildade zenerdioden
14. Resistansen R1 i fig 2 utgörs av den laterala resistansen hos skiktet 10
samt hos skiktet 2 fram till randen av emitterskiktet 1. Resistansen R2 i
fig 2 utgörs av den laterala resistansen hos skiktet 2 från randen av skik-
tet 1 och fram till närmaste kortslutningshål 8.
10
15
25
35
8007036-0
När spänningen över tyristorn är positiv på kontakten 5 och överstiger
zenerdiodens lcnäspänning flyter ström genom dioderna 13 och 14 och resis-
tanserna R1 och 122 till tyristorns katod. Nar spänningsfallet över resis-
tansen H2 blir så stort att det uppnår ledspäxmingsfallet (ca 0,5-1 V)
hos övergången mellan skikten 1 och 2 börjar emitterskiktet 1 injicera
elektroner vid sin närmast zenerdioden belägria rand, och tändningen sprider
sig därefter snabbt över tyristorytan.
Pig 3 visar tyristorns ström-spänningskarakteristika, där UK betecknar
zenerdioddelens lcnäspänning, UT tyristoms tändspänning, IT tyristorns
tändström och IH dess hållström.
Hållströmmen hos tyristorn väljas så. hög att den överstiger den ström som
normal linjespänning kan driva genom tyristorn, varigenom tyristorn sloclmar
så. snart överspänningen försvunnit. Hållströmmens storlek kan inställas bl a.
genom lämpligt val av antalet kortslutningshål per ytenhet.
Ju branta-re kurvdelen A i fig 3 är, dvs ju lägre zenerdioddelens dynamiska
resistans är, desto mera väldefinierad är tyristorns vippspännirzg. Vid t ex
tyristorns användning som överspänningsskydd är det av stor betydelse att
vippspänningen är så. väldefinierad som möjligt. Det är därför ett ändamål
med uppfinningen att åstadkomma en tyristor, där den integrerade zenerdiod-
delen har så. låg dynamik resistens som möjligt.
I vissa fall är det önskvärt att tyristorns vippspäamirxg är styrbar, t ex
omkopplingsbar mellan tvâ. värden eller kontinuerligt styrbar. Om tyristorn
t ex används som-överspänningsskydd kan olilca skyddsnivåer lcrävas vid olika
drifttillstånd hos en utrustning som skall skyddas. Genom att koppla om
eller styra vippspänningen i beroende av utrustningens drifttillstånd kan
då uppnås att slqrddsnivân alltid är avpassad till det aktuella Inravet. Det
är ett ytterligare syfte med uppfinningen att åstadkomma en tyristor av in-
ledningsvis angivet slag, vars vippspäzmizig är varierbar.
Vid liten märkström blir tyristorns halvledarlcmpp liten, t ex en kvadratisk
skiva med en sida. på. någon mm. Kapslingen görs då. ofta genom att skivan an-
bringas mellan tvâ. kontaktstift inuti en kapsel på. så sätt, att stiftens
ändytor gör kontakt med var sin av skivans båda ytor. Det är då. väsentligt
att skivans kontaktyta (t ex ytan av kontakten 6 i fig 1) blir så. stor som
möjligt. Vidare kan vid kapslingsn en måttlig snedställziing av det ena kon-
taktstiftet innebära att dess ändyta gör kontakt 'både med tyristorns ena huvud-
10
15
20
25
80071036- 0
kontakt (t ex 6 i fig 1) och med skivans rand, vilket innebär att kompo-
nenten blir iunktionsoduglig. Ett ytterligare ändamål med uppfinningen är
därför att åstadkomma en tyristor, där halvledarskivan kan ges stor kontakt-
yta och där risken att ett kontaktstift komer 'i beröring med skivans rand
kan elimineras.
Vid den i fig 1 visade tyristorn finns en icke försumbar risk att vid kaps-
lingen, som ofta måste ske vid relativt hög temperatur, atomer av icke önsk-
värda material, t ex järn eller koppar från kontaktstiften, tränger in i
halvledarlcroppen genom passiveringsskiktet 11 och ger en icke önskvärd sänk-
ning av minoritetsladdningsbärarlivslängden, och en okontrollerad påverkan av
tyristorns vippspanning. Ett ytterligare ändamål med uppfinningen är därför
att åstadkomma en tyristor, där risken för inträngning av icke önskvärda
störatomer är reducerad ooh där vippspänningens beroende av sådana störämxen
är reducerat.
vad som kännetecknar en tyristor enligt uppfinningen framgår av bifogade
patentkrav.
Uppfinningen skall i det följande närmare beskrivas i anslutning till bi-
fogade figurer 1-7. Fig 1 visar en tidigare känd tyristor, fig 2 en sohematisk
bild av tyristorn och fig 3 dess ström-spänningskarakteristik. Fig 4 visar
en tyristor enligt uppfinningen. Fig 5 visar en alternativ utföringsform, vid
vilken katodkontakten samtidigt utgör skärm över zenerövergången. Fig 6 visar
en utföringsform, vid vilken en fristående skärm är anordnad. Fig 7 visar en
utföringsform vid vilken tyristorns vippspänning är styrbar på optisk väg.
Pig 1-5 har beslu-ivits ovan.
Fig 4a visar ett snitt genom en tyristor enligt uppfinningen. Den har i huvud- i
sak samma uppbyggnad som den i fig 1 visade tyristorn och har samma. hänvis-
ningsbeteokllingar. Den har en schematiskt visad anodanslutning A och kated-
anslutning K. Utanför randen av P-skiktet 2 är ett antal P+-ledande områden
(9) anordnade. Övergången mellan varje sådant område och det N-ledande skiktet ,
3 utgör en zenerövergång. Varje sådant område är förbundet med P-skiktet 2 i
via ett P-dopat område 16. Ovanpå det isolerande skiktet 11 och ovanför den
del av zenerövergången där genombrottet sker är en skärm 15 anordnad., vilken
utgörs av ett metallskikt.
Fig 4b visar en del av tyristorn sedd uppifrån (från katodsidan). Randlinjerrla
10
15
25
55
8007036-0
hos skikten 12, 5, 9, 16, 2, 1 är markerade, liksom kortslutningshålen 8.
I fig 4b är fyra Ptdopade områden 9, 9', 9" och 95 visade, vilka är för-
bundna med skiktet 2 via P-områdena 16, 16', 16" och 163. Antalet områden
9 och 16 avpassas med hänsyn till den ström (IT i fig 3), som zeneröver-
gångarna sammanlagt maximalt skall kunna föra, och kan vara exempelvis
något hundratal. Skärmen 15 och kontakten 6 är visade som streckade ytor
i fig 4 b.
Skärmen 15 kan vara ansluten till tyristorns katod 6 (schematiskt visat i
fig 4a med en ledare L), till dess anod 5 eller till en annan fast eller
varierbar potential. Skärmens potential påverkar fältgeometrin vid zener-
dicdövergången. Skärmen ger en lateral utbredning av spärrskiktet, och den
del av zenerövergåzxgen där maximal fältstyrka uppträder, dvs där genombrottet
sker, blir den med en pil i fig 4a markerade delen. I ett typiskt fall er-
hålles maximal fältstyrka och därmed genombrott vid den del av övergången
som har ca 450 lutning relativt horisontalplanet, dvs relativt djupt under
halvledarkroppens yta.
vid den tidigare kända tyristorn enligt fig 1a visade det sig i praktiken
att genombrottet tenderade att ske vid zenerövergångens närmast ytan belägna
del, sannolikt på. grund av att de behandlingssteg som görs efter indiffusionen
av områdena 9 förändrar övergångens form så, att ett skarpt hörn erhålles
omedelbart under ytan. Härigenom sänks genombrottsspäamingen på. ett okontrol-
lerat sätt, och tyristoms vippspäzming blir lägre och uppvisar större sprid-
ning. Vidare blir den kritiska delen av övergången mera utsatt för föroren-
ingar som diffunderar in i halvledarlcroppen från dess yta och som påverkar
genombrottsspänningen. 1- '
Vid tyristorn. enligt uppfinningen komer på. grund av skämens inverkan genom-
brottet i zenerövergåzxgen att ske på ett väsentligt större djup under halv-
ledarkroppens yta. Eventuella störningar hos övergångens form närmast ytan
påverkar därför inte genombrottsspäzmingen. Vidare blir vid övergängens kri-
tiska del (den del där genombrottet sker) halten av föroreningar mindre än
vid ytan. Dessutom utgör skärmen 15 ett extra skydd mot föroreningar som kan
tränga in i lcroppen, t ex vid kapslingen. Av dessa orsaker blir zeneröver-
gångens genombrottsspäzmizxg och därmed tyristorns vippspänning väsentligt
enklare att förutbestämma och kontrollera och uppvisar mindre spridning än
vid den tidigare kända tyristorn. Den vid genombrottet flytande strömmen i
skiktet 3 flyter djupare i lcroppen där ytrekombination och halten av livs-
10
15
.25
8007036-0
längdsminskande föroreningar är mindre. Denna ström, som består av från
skiktet 4 injicerade laddningsbärare, bidrar till att sänka. zenerdioddelens
dynamiska resistans. Denna resistans har visat sig bli väsentlig-t lägre än
vid den tidigare kålnda tyristorn och kurvdelen A i fig 5 blir därför bran-
tare, vilket är en viktig fördel hos uppfinningen.
Det har visat sig att vid en tyristor enligt uppfinningen den dynamiska
resistansen hos zenerdioddelen kan bli negativ inom en del av karakteristikan,
vilket sannolikt beror på att injektionsverkningsgraden är strömberoende.
Detta fenomen skulle 'kunna ge upphov till instabilitet och svängningsfenomen
och en svårdefiamierad ström-spänningskarakteristika hos tyristorn. Enligt en
föredragen utföringsform av uppfinningen är därför områdena. 9 skilda från
skiktet 2 och förbundna med detta via områdena 16. De sistnämda områdena
fungerar som serieresistanser till zenerdioddelar-na. Genom att välja lämpliga
värden på områdenas 16 längd, bredd, djup och dopning kan. deras resistanser
styras till sådana värden, att de nämnda instabiliteterna. och svängnings-
tendenserna elimineras. Det har visat sig att detta kan göras utan att man
går miste om uppfinningens viktiga fördel - den låga dynamiska resistansen.
Skärmen 15 ger utöver dessa fördelar även möjlighet till styrning av tyris-
torns vippspänning. Som visas i fig 4c kan en strömställare SW vara anordnad
så att skärmen valfritt kan förbindas till endera av två. potentialen. I det
visade fallet utgörs dessa potentialen av tyristorns anod- och katodpoten-
tialer. Nar skärmen ligger förbunden med tyristorns katod 6 erhålles ett
högre värde på vippspänningen, och när skärmen ansluts till anoden 5 ett
lägre värde. Strömställaren. SW kan utgöras av en transistorkoppling och even-
tuellt vara utförd intag-enad med tyristorn :eller vara anordnad i sanma kapsel
som denna.
De potentialen till vilka skärmen kan anslutas kan alternativt erhållas med
hjälp av utanför tyristorkapseln anordnade spänningskällor, exempelvis med
hjälp av mellan tyristorns anod A och katod K anordnade spänningsdelare.
Fig 4d visar hur skärmen kan vara ansluten till en varierbar (alternativt
konstant) spänning-skälla 17, som ger skärmen en viss fast eller styrbar poten-
tial relativt katoden K. Härigenom kan tyristoms vippspänning fastläggas
till önskat värde eller kontinuerligt styras.
Fig 5 visar en utföringsform av uppfinningen, där katodkontakten 6 dragits
10
15
25
55
7 8007036-0
ut i sidled. ut över zenerdioddelen och täcker denna. Katodkontakten utgör
då samtidigt skärm över zenerdioddelen och ger samma funktion som den ovan
beskrivna skärmen 15, förutsatt att denna. är ansluten till katodpotential.
Vid denna utföringsform erhålles en stor katodkontaktyta och vidare elimi-
neras risken för felfunktion vid. en snedställning av den kontaktlu-opp som
anbringas i kontakt med katodkontakten 6.
Fig 6 visar hur samma fördelar kan erhållas även vid en skärm som inte är
ansluten till katodpotential. Ett isolerande skikt 18, t ex av kiseldioxid,
är anbringat ovanpå skärmen 15. Katodkontalcten 6 är sedan utdragen i sidled
och täcker det isolerande skiktet 18.
Fig 7 visar en utföringsfoi-m av tyristorn, vid vilken vippspänningen är styr-
bar på optisk Endast en del av tyristorns randparti är visad i figuren.
I närheten av zenerövergåxzgens lcritiska del (pilen i figuren) är ett P-ledande
område 19, ett Nflledande område 21 och ett P-lsdande område 20 anordnade.
Skärmen 15 gör kontakt med områdena 19 och 20 genom öppningar i isolations-
skiktet 11. Vid blockspänning över tyristorn uppstår ett spärr-skikt 22 vid
övergången mellan skiktet 3 å ena sidan och skikten 2 och 9 å andra sidan.
Området 19 och skärmen 15 blir då via läckströmmarna kopplade till katodpoten-
tial. Ett spärrskikt 25 uppstår då vid övergången mellan skiktet 3 och området
20. Skärmens potential kommer att bli bestämd av förhållandet mellan läck-
strömmen vid området 20 och läckströmmen vid området 19. lämpligen utföres an-
ordningen så att den förstnämnda läckströmmen är låg jämfört med den sistnämda.
Skärmen antar då normalt en potential som ligger nära katodens potential, och
tyristorns vippspänning blir hög. Genom att driva en ström i genom en lysdiod
LD bringas denna att utsända ljus, och lysdioden är så anordnad, att ljuset
infaller mot spärrskiktet 25. Ljuset genererar laddningsbärare i spärrskiktet
och läckströmmen ökar, varvid skärmens 15 potential ökar. Ju starkare belys-
ningen är, desto närmare anodens potential kommer skärmen att ligga och desto
lägre blir tyristorns vippspänning.
Skiktet 21 separerar spärrskiktet 23 från spärrskiktet 22.
Lysdioden LI) kan vara anordnad i samma kapsel som tyristorn eller utanför
kapseln.
Vid utföringsformerna enligt fig 4 och 7 kan ett isolerande skikt anbringas
ovanpå. skärmen 15 för att eliminera risken för att vid kontaktering av tyris-
torn skärmen gör kontakt med katodkontaktlcroppen.
I figurerna. är komponenternas tjocklek lcraftigt överdriven i förhållande till
deras bredd.
Claims (9)
1. Tyristor (1-6), anordnad för självtändning och med en med tyristorn integrerad zenerdiod (5, 9), vilken överbrgrggar tyristorns blockspäzmings- upptagande övergång (2-5). Zenerdioden är så. utformad, att den bestämmer tyristorns vippspännizzg. Tyristorns ena emitterskikt (1) är anordnat vid V tyristorns ena huvudyta, och zenerdioden är anordnad vid samma huvudyta " och bredvid emitterekiktet. Zenerdioden är så. utformad att dess genombrotts- spänning påverkas av fältgeometrin vid en invid nämnda yta liggande del av zenerdiodens Pil-övergång. - Tyristorn k ä n n e t e c k n a s av att en elektriskt ledande skärm (15) är anordnad på tyristorns yta ovanför nämnda del av zenerdiodens PN-över- gång. Ett elektriskt isolerande skikt (11) är anordnat mellan skärmen och ytan vid nämnde del ev övergången. myrietern är försedd ned organ (L) för påverkan av skärmens potential och därigenom av fältgeometrin vid nämnda del av övergången och därmed också. av tyristorns vippspänning.
2. Tyristor enligt patentkrav 1, k ä n n e t e o k n a d av, att .ett i kontakt med nämnda ena emitterskikt (1) anordnat .kontaktskikt (6) är anordnat att sträcka sig ut över nämnda del av zenerdiodens PN-övergång å den utgdre nämnde skärm. i
3. Tyristor enligt patentkrav 1, ik ä n n e t e c k n a. d av, att skärmen (15) utgörs av ett separat elektriskt ledande skikt.
4. Tyristor enligt patentkrav 5, k ä n n-'e t e c k n a. d av, att tyrisnern är försedd med orden (L, sw) för anslutning ev ekar-men (15) till någon av tyristorns huvudelektroder (A, K).
5. Tyristor enligt patentlcrav 3, k ä n n e t e c k n a. d av, att skärmen (15) är anordnad för anslutning till organ (17) anordnade att ge skärmen en potential som skiljer sig från potentialen hos tyristoms huvud- elektroder (A, K).
6. Tyristor enligt patentkrav 3, k ä. n n e t e o k n a. d av, att tyristorn är försedd med organ (LJ), 19, 20) för optisk styrning av skärmens potential. 8007036-0
7. Ty-.cistor enligt något av föregående patentkrav, 'k ä. n n e - t e c k n a a av, att tyrisføm zeneraioa (5, 9) a: lateralt aula från tyristorns ena. baeskikt (2) och förbunden med detta. via ett resistivt ele- ment (16).
8. Tyristor enligt patentbcav 7, k ä n n e t e c k n a d av, att det resistíva elementet (16) utgörs av ett i tyristorns halvledarlcnopp anordnat ytskikt.
9. Tyrístor enligt patentkrav 7, k ä n n e t e c k n a d av, att den innefattar ett flertal från varandra skilda zenerdioddelar (3, 9; 5, 9'; 3, 9"), vilka var och en via. ett reeistivt element (16, 16', 16") är förbunden med nämnda basskikt (2).
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE8007036A SE423946B (sv) | 1980-10-08 | 1980-10-08 | Tyristor anordnad for sjelvtendning |
MX189242A MX149906A (es) | 1980-10-08 | 1981-09-21 | Mejoras en tiristor de autoencendido |
EP81107671A EP0049445B1 (de) | 1980-10-08 | 1981-09-26 | Selbstzündender Thyristor |
DE8181107671T DE3175822D1 (en) | 1980-10-08 | 1981-09-26 | Self firing thyristor |
US06/306,255 US4437107A (en) | 1980-10-08 | 1981-09-28 | Self-igniting thyristor with a plurality of discrete, field controlled zener diodes |
AU76037/81A AU546098B2 (en) | 1980-10-08 | 1981-10-05 | Self-igniting thyristor |
JP56159344A JPS5792864A (en) | 1980-10-08 | 1981-10-06 | Thyristor |
BR8106477A BR8106477A (pt) | 1980-10-08 | 1981-10-07 | Tiristor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE8007036A SE423946B (sv) | 1980-10-08 | 1980-10-08 | Tyristor anordnad for sjelvtendning |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SE8007036L SE8007036L (sv) | 1982-04-09 |
SE423946B true SE423946B (sv) | 1982-06-14 |
Family
ID=20341931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SE8007036A SE423946B (sv) | 1980-10-08 | 1980-10-08 | Tyristor anordnad for sjelvtendning |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4437107A (sv) |
EP (1) | EP0049445B1 (sv) |
JP (1) | JPS5792864A (sv) |
AU (1) | AU546098B2 (sv) |
BR (1) | BR8106477A (sv) |
DE (1) | DE3175822D1 (sv) |
MX (1) | MX149906A (sv) |
SE (1) | SE423946B (sv) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3227536A1 (de) * | 1982-01-20 | 1983-07-28 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Darlington-transistorschaltung |
DE3201545A1 (de) * | 1982-01-20 | 1983-07-28 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Planare halbleiteranordnung |
US4779126A (en) * | 1983-11-25 | 1988-10-18 | International Rectifier Corporation | Optically triggered lateral thyristor with auxiliary region |
JPS61158177A (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-17 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
FR2598043A1 (fr) | 1986-04-25 | 1987-10-30 | Thomson Csf | Composant semiconducteur de protection contre les surtensions et surintensites |
GB2193596A (en) * | 1986-08-08 | 1988-02-10 | Philips Electronic Associated | A semiconductor diode |
US4982258A (en) * | 1988-05-02 | 1991-01-01 | General Electric Company | Metal oxide semiconductor gated turn-off thyristor including a low lifetime region |
JPH01281771A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-13 | Nec Corp | 半導体保護素子 |
US4864379A (en) * | 1988-05-20 | 1989-09-05 | General Electric Company | Bipolar transistor with field shields |
US5223735A (en) * | 1988-09-30 | 1993-06-29 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor integrated circuit device in which circuit functions can be remedied or changed and the method for producing the same |
JP2956434B2 (ja) * | 1992-10-30 | 1999-10-04 | 株式会社デンソー | 絶縁分離形半導体装置 |
US5602404A (en) * | 1995-01-18 | 1997-02-11 | National Semiconductor Corporation | Low voltage triggering silicon controlled rectifier structures for ESD protection |
US5602046A (en) * | 1996-04-12 | 1997-02-11 | National Semiconductor Corporation | Integrated zener diode protection structures and fabrication methods for DMOS power devices |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3524114A (en) * | 1968-02-29 | 1970-08-11 | Jearld L Hutson | Thyristor having sensitive gate turn-on characteristics |
US4083063A (en) * | 1973-10-09 | 1978-04-04 | General Electric Company | Gate turnoff thyristor with a pilot scr |
GB1566540A (en) * | 1977-12-14 | 1980-04-30 | Cutler Hammer World Trade Inc | Amplified gate thyristor |
SE414357B (sv) * | 1978-08-17 | 1980-07-21 | Asea Ab | Overspenningsskydd for skydd av halvledarkomponenter av lageffekttyp |
-
1980
- 1980-10-08 SE SE8007036A patent/SE423946B/sv not_active IP Right Cessation
-
1981
- 1981-09-21 MX MX189242A patent/MX149906A/es unknown
- 1981-09-26 DE DE8181107671T patent/DE3175822D1/de not_active Expired
- 1981-09-26 EP EP81107671A patent/EP0049445B1/de not_active Expired
- 1981-09-28 US US06/306,255 patent/US4437107A/en not_active Expired - Lifetime
- 1981-10-05 AU AU76037/81A patent/AU546098B2/en not_active Ceased
- 1981-10-06 JP JP56159344A patent/JPS5792864A/ja active Granted
- 1981-10-07 BR BR8106477A patent/BR8106477A/pt unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
AU546098B2 (en) | 1985-08-15 |
EP0049445B1 (de) | 1987-01-07 |
MX149906A (es) | 1984-02-07 |
AU7603781A (en) | 1982-04-22 |
JPH0213824B2 (sv) | 1990-04-05 |
EP0049445A3 (en) | 1983-06-22 |
SE8007036L (sv) | 1982-04-09 |
US4437107A (en) | 1984-03-13 |
DE3175822D1 (en) | 1987-02-12 |
JPS5792864A (en) | 1982-06-09 |
EP0049445A2 (de) | 1982-04-14 |
BR8106477A (pt) | 1982-06-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2967327B2 (ja) | 多層過電圧保護デバイス及び双方向性多層過電圧保護デバイス | |
US4546401A (en) | Two-pole overcurrent protection device | |
SE423946B (sv) | Tyristor anordnad for sjelvtendning | |
US7619284B2 (en) | Over charge protection device | |
US4967256A (en) | Overvoltage protector | |
SE414357B (sv) | Overspenningsskydd for skydd av halvledarkomponenter av lageffekttyp | |
US3476989A (en) | Controlled rectifier semiconductor device | |
SE430450B (sv) | Tvapoligt overstromsskydd for inkoppling i en stromforande ledning | |
CN1722470A (zh) | 具有改善的能量脉冲等级的二极管 | |
US4631561A (en) | Semiconductor overvoltage suppressor with accurately determined striking potential | |
KR920010314B1 (ko) | 반도체 장치 | |
SE431381B (sv) | Tvapoligt overstromsskydd | |
SE455552B (sv) | Halvledaranordning innefattande en overspenningsskyddskrets | |
US4323942A (en) | Solid-state protector circuitry using gated diode switch | |
US4797720A (en) | Controlled breakover bidirectional semiconductor switch | |
US3078196A (en) | Semiconductive switch | |
US4292646A (en) | Semiconductor thyristor device having integral ballast means | |
GB2208257A (en) | Overvoltage protector | |
SE463235B (sv) | Mos-faelteffekttransistorstyrd tyristor | |
US4536783A (en) | High di/dt, light-triggered thyristor with etched moat current limiting resistors | |
US5610415A (en) | Turn-off semiconductor component having amphoteric properties | |
EP0287114B1 (en) | Thyristor of overvoltage self-protection type | |
EP0108961A1 (en) | Thyristor device protected from an overvoltage | |
EP0505176A1 (en) | Breakover diode | |
CN106024912A (zh) | 三端自带防护功能的垂直型恒流器件及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NAL | Patent in force |
Ref document number: 8007036-0 Format of ref document f/p: F |
|
NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8007036-0 Format of ref document f/p: F |