SE186167C1 - - Google Patents

Description

Uppfinnare: P R Dijksterhuis och A R Hovingh Prioritet begard fran den 19 oktober 1955 (Nederldnderna) Foreliggande uppfinning avser ett satt att forhallandevis hastigt overdraga metallforemal, isynnerhet molybdentrad, med ett tjockt, val fastsittande, rent platinaskikt, som om sit onskas kan ha en starre tjocklek.

Platinering av metaller, isynnerhet molybden, har visat sig forhallandevis sva'r att genomfora, varfOr man ej har kunnat framstalla vat fastsittande, rena platinaskikt med hj alp av Hilda elektrolytiska metoder.

Vid ett sadant forfarande nedfores ,ett metallforemal i ett elektrolytbad, soin innehaller en platinaforening oeh vartill man oftast satter ett salt av en annan metal! for Ran-de av badets verkningsgrad. Platinan utfaller darvid i form av ett skikt av platinasvart, som .darefter genom upphettning till c:a 1000° C sintras och ombildas till platina. Darvid fOrangas den samtidigt utfallda frammande metallen till storsta delen frail skiktet. Det har emellertid visat sig sardeles svart att avlagsna sadana frammande metaller, isynnerhet om platinaskiktet har en storre tjoeklek, -varfor dessa metaller vid anvandning av det platinerade foremalet i hogvakuum och vid hag temperatur kunna forangas oak darigenom orsaka en metallutfallning pa ieke anskade stallen. Isynnerhet vid foremal av molybden, vilka exempelvis skola .anvandas som elektroder i sandarror, ha de angivna nackdelarna visat sig mycket storande. De till sadana platinabad satta metallsalterna utgaras oftast av blyforeningar, vadar bly forekommer som fororening i platinaskiktet. Delta bly avlagsnas namligen icke fullstandigt under sintringen av platinasvartskiktet vid c :a 1000° C och ger dad& senare upphov till de omnamnda nackdelarna. En nackdel med de kanda metoderna är dessutom, att markningsgraden fortfarande i allmanhet är forhallandevis lag, varflir 'det drojer lange, innan det tillvaxande skiktet fatt den onskade tjockleken. Dessutom kan skiktet vid detta forfarande endast fa en tjocklek av nagra fa mikron, 'emedan de fra.mmande metallerna vid storre skikttjocklekar praktiskt taget ej Lang-re kunna avlagsnas.

De angivna nackdelarna kunna fullstandigt undvikas vid elektrolytisk Overdragning av ett metallforemal med ett platinaskikt under anvandning av ett platinahaltigt bad, ur vilket platina atminstone en gang utfalles pa foremget i form av ett skikt av platinasvart, varvid skiktet varje gang efterat sintras vid c:a 1000° C och omvandlas till blank platina, om man enligt uppfinningen nedfor forema.- let i ett elektrolytbad, bestaende ,av en vattenlasning av 150-300 g/1 platinaklorvatesyra (1-1213tC16) och 1-15 g/1 kvicksilverklorid (HgC12), foretradesvis med ,anvandning ay en elektrisk shorn med en stromtathet av c:a 50-150 A/dm.2. Del visar sig att (let samtidigt med platinasvart utfallda kvicksilvret forangas nastan fullstandigt ur skiktet vid den darefter foljande sintringen.

Badet innehaller foretradesvis 240 g/1 H2PtC16 och 7 g/1 HgC12, och stromtatheten bor vara sit hog som kan tillatas utan att skada foremalet. Pa data sail ar det majligt att framstalla platinaskikt med en godtycklig totaltjoCklek, utan att skiktet borjar flagna ay, bli por5st 'eller att det innehaller kvieksilver eller andra frammande metaller. Eftersom kvicksilverforeningen vasentligt iikar badets verkningsgrad, utfalles ett skikt av,bestaind tiocklek forhallandevis hastigt. 2— Del liar visat sig sardeles fordelaktigt att for erkallande av ett tjockt skikt anbringa flera tunna platinaskikt pa varandra, varvid foremalet salunda flera ganger overdrages elektrolytiskt och upphettas. Isynnerhet vid molybden Or det av betydelse, att det forsta skiktet valjes mycket hint (t. ex. 0,5-0,7 /2), emedan det I annat fall uppstar en risk for att skiktet uppvisar sprickor efter sintringen. Pa detta f8rsta skikt kan man darefter anbringa ett andra, tjockare skikt.

Uppfinningen skall i det foljande forklaras narmare med ett utforingsexempel. En molybdentrad med 175 z tjocklek ledes med en hastighet av 20-120 in/h, motsvarande tjockleken hos det skikt, som skall paforas, genona ett ,elektrolytbad av den ovannamnda sammansattningen. Traden loper genom badet over en langd av 30 cm och stromstyr= kan utgor 1,5 A, varvid den negativa polen Or ansluten till traden. Vid en genomloppshastighet av 120 m/h Or tjockleken hos det platinaskikt, som erhalles efter sintring yid 1000° G, 0,5-0,7 lb Det liar visat sig mojligt att pa detta skikt anbringa ytterligare skikt upp till tz total tjocklek. Ett sadant av tva eller flera tunna .skikt uppbyggt platinaskikt kan best& av praktiskt taget ren platina, har en tat struktur och ingen tendens att flagna. Uppfinningen baserar sig salunda - pa kvicksilvrets .egenskap att vasentligt Oka badets verkningsgrad, kombinerat med dess forkallandevis stora flyktighet. En sadan platinerad molybdentrad lampar sig sardeles val for framstallning av galler for sandarror.

Claims (3)

Patentansprak:

1. Forfarande for elektrolytisk overdragRing av ett metallforemal med ett platinaskikt under anvandning av ett platinahaltigt bad, ur vilket platina atminstone en gang utMies pa foremalet i form av ett skikt av platinasvart, varvid skiktet vane gang efterat sintras vid c:a 1000° C och onavandlas till blank platina, kannetecknat darav, att foremalet nedfores i ett elektrolytbad, bestaende av en vattenlasning av 150-300 g/1 platinaklorvatesyra (H2PtC16) och 1-15 g/1 kvicksilverklorid (HgC12), foretradesvis med anvandning av en elektrisk strom med en stromtathet ,av c:a 50-150 A/dm2.

2. Forfarande enligt patentanspraket 1, kannetecknat av att badet innehaller 240 g/1 H2PtC16 och 7 g/1 HgC12.

3. Forfarande enligt patentan.spraket 1 eller 2, f5r 8verdragning av ett foremal, vars yta bestar av molybden, kannetecknat av att foremalet nedf Ores i ett elektrolytbad och upphettas atminstone 2 ganger .efter varandra, varvid i det f8rsta badet ett mycket tunt platinaskikt (0,5-0,7 ,u) pafores, vilket skikt ett eller flera darph foljande bad uppbygges till den anskade tjockleken. Anforda publikationer: