RU98112013A - Полупроводниковый диод с низким сопротивлением контакта - Google Patents

Полупроводниковый диод с низким сопротивлением контакта

Info

Publication number
RU98112013A
RU98112013A RU98112013/28A RU98112013A RU98112013A RU 98112013 A RU98112013 A RU 98112013A RU 98112013/28 A RU98112013/28 A RU 98112013/28A RU 98112013 A RU98112013 A RU 98112013A RU 98112013 A RU98112013 A RU 98112013A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
type
layer
light emitting
doped
emitting diode
Prior art date
Application number
RU98112013/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2166222C2 (ru
Inventor
Эшли Тимоти
Джон Прайс Грехем
Original Assignee
Дзе Секретэри Оф Стейт Фор Дефенс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from GBGB9524414.1A external-priority patent/GB9524414D0/en
Application filed by Дзе Секретэри Оф Стейт Фор Дефенс filed Critical Дзе Секретэри Оф Стейт Фор Дефенс
Publication of RU98112013A publication Critical patent/RU98112013A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2166222C2 publication Critical patent/RU2166222C2/ru

Links

Claims (10)

1. Полупроводниковое устройство, содержащее активный слой материала p-типа или n-типа, образующий переход с первым слоем легированного материала n-типа, второй слой легированного материала n-типа, расположенный рядом со слоем легированного материала p-типа, который может быть расположен с или отдельно от других слоев, активный слой материала p-типа или n-типа и средство для обеспечения электрического контакта с устройством, включающее в себя средство для обеспечения электрического контакта через второй слой легированного материала n-типа, с расположенным рядом слоем легированного материала p-типа. отличающееся тем, что второй слой легированного материала n-типа имеет концентрацию примесей в пределах от 1 · 1018 см-3 до менее чем 1 · 1019 см-3, причем энергия запрещенной зоны полупроводника активного слоя составляет менее 0,5 эВ.
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что второй слой легированного материала n-типа является прозрачным для излучения, энергия которого больше, чем энергия запрещенной зоны, и которое излучает или поглощает устройство.
3. Устройство по п. 1 или 2, отличающееся тем, что содержит положительный светоизлучающий диод, излучающий с передней поверхности, отрицательный светоизлучающий диод или детектор.
4. Устройство по п. 2, отличающееся тем, что содержит положительный светоизлучающий диод, излучающий с обратной поверхности, отрицательный светоизлучающий диод или детектор, причем средство для обеспечения электрического контакта через второй слой легированного материала n-типа, с расположенным рядом слоем легированного материала p-типа содержит металлический контакт, а второй слой легированного материала n-типа обеспечивает прозрачную переднюю область контакта для облегчения использования металлического контакта в качестве зеркала.
5. Устройство по п. 2, отличающийся тем, что содержит лазерный диод, а первый и второй слои легированного материала n-типа обеспечивают оптическое удержание в активном слое.
6. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что второй слой легированного материала n-типа обеспечивает электрический путь к исключающему или извлекающему контакту.
7. Устройство по п. 6, отличающееся тем, что содержит полевой транзистор.
8. Устройство по п. 6, отличающееся тем, что содержит биполярный транзистор.
9. Устройство отрицательного светоизлучающего диода, излучающее с передней поверхности, по п. 1, отличающееся тем, что второй слой легированного материала n-типа имеет концентрацию примесей порядка 1 · 1019 см-3.
10. Устройство отрицательного светоизлучающего диода, излучающее с обратной поверхности, по п. 1, отличающееся тем, что второй слой легированного материала n-типа имеет концентрацию примесей порядка 1 · 1019 см-3, средство для обеспечения электрического контакта через второй слой легированного материала n-типа, с расположенным рядом слоем легированного материала p-типа, содержит металлической контакт, а второй слой легированного материала n-типа обеспечивает прозрачную переднюю область контакта для облегчения использования металлического контакта в качестве зеркала.
RU98112013/28A 1995-11-29 1996-11-27 Полупроводниковый диод с низким сопротивлением контакта RU2166222C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GBGB9524414.1A GB9524414D0 (en) 1995-11-29 1995-11-29 Low resistance contact semiconductor device
GB9524414.1 1995-11-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU98112013A true RU98112013A (ru) 2000-04-20
RU2166222C2 RU2166222C2 (ru) 2001-04-27

Family

ID=10784642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU98112013/28A RU2166222C2 (ru) 1995-11-29 1996-11-27 Полупроводниковый диод с низким сопротивлением контакта

Country Status (10)

Country Link
US (2) US6133590A (ru)
EP (1) EP0864180B1 (ru)
JP (1) JP2000501238A (ru)
KR (1) KR19990071863A (ru)
AU (1) AU721907B2 (ru)
CA (1) CA2238952C (ru)
DE (1) DE69632961T2 (ru)
GB (2) GB9524414D0 (ru)
RU (1) RU2166222C2 (ru)
WO (1) WO1997020353A1 (ru)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2011531A6 (es) * 1987-12-10 1990-01-16 Poyer Michael Dispositivo de seguridad para aparatos grabadores o reproductores de cassettes de video.
DE19703612A1 (de) * 1997-01-31 1998-08-06 Siemens Ag Halbleiterlaser-Bauelement
US5936266A (en) * 1997-07-22 1999-08-10 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Semiconductor devices and methods with tunnel contact hole sources
GB0012925D0 (en) 2000-05-30 2000-07-19 Secr Defence Bipolar transistor
DE10057698A1 (de) * 2000-11-21 2002-06-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Übereinander gestapelte Halbleiter-Diodenlaser
GB0030204D0 (en) * 2000-12-12 2001-01-24 Secr Defence Reduced noise semiconductor photodetector
JP2003086898A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Nec Corp 窒化ガリウム系半導体レーザ
US6813293B2 (en) 2002-11-21 2004-11-02 Finisar Corporation Long wavelength VCSEL with tunnel junction, and implant
US7170097B2 (en) * 2003-02-14 2007-01-30 Cree, Inc. Inverted light emitting diode on conductive substrate
US7560750B2 (en) * 2003-06-26 2009-07-14 Kyocera Corporation Solar cell device
US7019330B2 (en) * 2003-08-28 2006-03-28 Lumileds Lighting U.S., Llc Resonant cavity light emitting device
DE102004047313B3 (de) * 2004-09-29 2006-03-30 Siced Electronics Development Gmbh & Co. Kg Halbleiteranordnung mit einem Tunnelkontakt und Verfahren zu deren Herstellung
US7274040B2 (en) * 2004-10-06 2007-09-25 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Contact and omnidirectional reflective mirror for flip chipped light emitting devices
JP2006313773A (ja) * 2005-05-06 2006-11-16 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置およびその製造方法
US7535034B2 (en) 2006-02-27 2009-05-19 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois PNP light emitting transistor and method
US7953133B2 (en) 2007-10-12 2011-05-31 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Light emitting and lasing semiconductor devices and methods
US7813396B2 (en) 2007-10-12 2010-10-12 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Transistor laser devices and methods
TWI427824B (zh) * 2008-03-14 2014-02-21 Asahi Kasei Emd Corp 紅外線發光元件
JP5093063B2 (ja) 2008-11-11 2012-12-05 住友電気工業株式会社 集積化半導体光素子及び半導体光装置
WO2010131639A1 (ja) * 2009-05-12 2010-11-18 国立大学法人筑波大学 半導体装置およびその製造方法並びに太陽電池
GB201000756D0 (en) 2010-01-18 2010-03-03 Gas Sensing Solutions Ltd Gas sensor with radiation guide
GB201018417D0 (en) 2010-11-01 2010-12-15 Gas Sensing Solutions Ltd Apparatus and method for generating light pulses from LEDs in optical absorption gas sensors
GB201018418D0 (en) 2010-11-01 2010-12-15 Gas Sensing Solutions Ltd Temperature calibration methods and apparatus for optical absorption gas sensors, and optical absorption gas sensors thereby calibrated
JP7355740B2 (ja) * 2018-08-24 2023-10-03 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 発光素子

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2614135B1 (fr) * 1987-04-14 1989-06-30 Telecommunications Sa Photodiode hgcdte a reponse rapide
GB9100351D0 (en) * 1991-01-08 1991-02-20 Secr Defence Semiconductor heterostructure device
US5166761A (en) * 1991-04-01 1992-11-24 Midwest Research Institute Tunnel junction multiple wavelength light-emitting diodes
US5338944A (en) * 1993-09-22 1994-08-16 Cree Research, Inc. Blue light-emitting diode with degenerate junction structure
US5892784A (en) * 1994-10-27 1999-04-06 Hewlett-Packard Company N-drive p-common surface emitting laser fabricated on n+ substrate

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU98112013A (ru) Полупроводниковый диод с низким сопротивлением контакта
US7745901B1 (en) Highly-depleted laser doped semiconductor volume
US3987476A (en) Thyristor
JPH0656898B2 (ja) 半導体装置
MY110622A (en) Blu-green laser diode
US4984032A (en) Semiconductor photodiode
CA1125423A (en) Light-emitting and light-receiving diode, particularly for optical telecommunications
GB1110281A (en) Semiconductor junction device for generating optical radiation
US5272364A (en) Semiconductor photodetector device with short lifetime region
US4021833A (en) Infrared photodiode
JPH07221326A (ja) プレーナ型半導体素子
RU2261501C2 (ru) Полупроводниковый источник инфракрасного излучения
RU2001116192A (ru) Полупроводниковый источник инфракрасного излучения
KR900008704A (ko) 반도체 장치
KR20200122591A (ko) 베타-산화 갈륨을 이용한 이종접합 애벌런치 포토 다이오드
US3412252A (en) Infrared sensing by quenching in junction semiconductor
JPS61204988A (ja) 半導体受光素子
JPH03285360A (ja) 太陽電池
JPH02291180A (ja) フォトダイオード
JPS6244714B2 (ru)
GB1069780A (en) Electroluminescent device
JPS5591892A (en) Semiconductor laser light emission device
JPS564275A (en) Semiconductor device
SU730227A1 (ru) Способ переключени полупроводникового прибора
JPS5763867A (en) Compound semiconductor avalanche diode