RU74010U1 - Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов - Google Patents
Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов Download PDFInfo
- Publication number
- RU74010U1 RU74010U1 RU2006145780/22U RU2006145780U RU74010U1 RU 74010 U1 RU74010 U1 RU 74010U1 RU 2006145780/22 U RU2006145780/22 U RU 2006145780/22U RU 2006145780 U RU2006145780 U RU 2006145780U RU 74010 U1 RU74010 U1 RU 74010U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- semiconductor devices
- heat sink
- cooling
- liquid heat
- cooled plate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к полупроводниковым приборам и, в частности к устройствам для охлаждения с помощью жидкости. Устройство содержит жидкостный теплоотвод 1, состоящий из охлаждаемой пластины 2 и радиатора 3, на противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы 4, размещенные между траверсами 5, центрирующие упоры 6, изоляторы 7,охладающие радиаторы 8 установленные на поверхностях приборов 4, которые притянуты к жидкостному теплоотводу 1 шпильками 9, которые жестко крепятся к охлаждаемой пластине 2 жидкостного теплоотвода 1.
Description
Изобретение относится к полупроводниковым приборам и, в частности к устройствам для охлаждения с помощью жидкости.
Известно устройство для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащее жидкостный теплоотвод, состоящий из охлаждаемой пластины являющейся токоотводом и расположенного на ней радиатора, на двух противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы, и последовательно размещенные между траверсами центрирующие упоры, изоляторы, охлаждающие радиаторы с токоотводами, установленные на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов, стянутых между собой болтами (1).
Недостатком известного устройства является трудоемкость его изготовления (сборка), а также, при замене одного из полупроводниковых приборов расслабляется прижим другого полупроводникового прибора, что создает дополнительные неудобства при эксплуатации.
Задача изобретения - снижение трудоемкости изготовления и повышение удобств эксплуатации.
Поставленная задача достигается тем, что в устройстве для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащем жидкостный теплоотвод, состоящий из охлаждаемой пластины, являющейся токоотводом и расположенного на ней радиатора, на двух противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы, и последовательно размещенные между траверсами центрирующие упоры, изоляторы, охлаждающие радиаторы с токоотводами установленные на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов, которые прижаты к жидкостному теплоотводу шпильками, причем шпильки жестко крепятся к охлаждаемой пластине жидкостного теплоотвода.
На фигуре 1 изображено устройство для охлаждения полупроводниковых приборов - общий вид.
Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов содержит жидкостный теплоотвод 1, состоящий из охлаждаемой пластины 2 и радиатора 3, на противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы 4, размещенные между траверсами 5 центрирующие упоры 6, изоляторы 7, охлаждающие реакторы 8 установлены на поверхностях полупроводниковых приборов 4, которые прижаты к жидкостному теплоотводу 1 шпильками 9, которые крепятся к охлаждаемой пластине 2 жидкостного теплоотвода 1 с помощью гаек 10.
Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов работает следующим образом.
Шпильки 9 крепятся к охлаждаемой пластине 2, жидкостного теплоотвода 1, с двух противоположных ее сторон с помощью гаек 10, затем на теплоотвод 1, с противоположных его сторон устанавливаются полупроводниковые приборы 4, с других сторон которых, последовательно устанавливаются охлаждающие реакторы 8, изоляторы 7, центрирующие упоры 6 и траверсы 5, которые притягиваются к охлаждаемой пластине 2. Таким образом, каждый полупроводниковый прибор 4 прижимается к теплоотводу 1 и охлаждающему реактору 8 независимо от прижима другого полупроводникового прибора 4.
Применение шпилек, жестко крепящихся к охлаждаемой пластине жидкостного теплоотвода, для прижима полупроводниковых приборов, позволяет прижимать каждый полупроводниковый прибор независимо друг от друга, тем самым снижается трудоемкость изготовления устройства, так как нет необходимости придерживать все элементы конструкции устройства при прижиме полупроводниковых приборов, а также повышается удобство при эксплуатации, так как при замене одного из полупроводниковых приборов прижим другого проводникового прибора не нарушается.
Источник информации.
Авторское свидетельство СССР, №697062, кл. H01L 23/36, 27.09.1976 г.
Claims (2)
1. Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащее жидкостный теплоотвод, состоящий из охлаждаемой пластины, являющейся токоотводом, и расположенного на ней радиатора, на двух противоположных сторонах которого располагаются полупроводниковые приборы, и последовательно размещенные между траверсами центрирующие упоры, изоляторы, охлаждающие реакторы с токоотводами, установленные на токоведущих поверхностях полупроводниковых приборов, которые прижаты к жидкостному теплоотводу, отличающееся тем, что прижатие осуществляется с помощью шпилек, причем шпильки жестко крепятся к охлаждаемой пластине жидкостного теплоотвода.
2. Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов по п.1, отличающееся тем, что шпильки жестко крепятся к охлаждаемой пластине жидкостного теплоотвода с помощью гаек с двух противоположных ее сторон.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2006145780/22U RU74010U1 (ru) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2006145780/22U RU74010U1 (ru) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU74010U1 true RU74010U1 (ru) | 2008-06-10 |
Family
ID=39581781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2006145780/22U RU74010U1 (ru) | 2006-12-21 | 2006-12-21 | Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU74010U1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2548239C1 (ru) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственынй университет им. Н.П. Огарёва" | Система жидкостного охлаждения полупроводниковых приборов |
| RU215847U1 (ru) * | 2022-10-17 | 2022-12-29 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А." (СГТУ имени Гагарина Ю.А.) | Радиатор для охлаждения полупроводниковых и микроэлектронных электровакуумных приборов |
-
2006
- 2006-12-21 RU RU2006145780/22U patent/RU74010U1/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2548239C1 (ru) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Мордовский государственынй университет им. Н.П. Огарёва" | Система жидкостного охлаждения полупроводниковых приборов |
| RU215847U1 (ru) * | 2022-10-17 | 2022-12-29 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А." (СГТУ имени Гагарина Ю.А.) | Радиатор для охлаждения полупроводниковых и микроэлектронных электровакуумных приборов |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20160351468A1 (en) | Integrated packaging of multiple double sided cooling planar bond power modules | |
| US8804340B2 (en) | Power semiconductor package with double-sided cooling | |
| KR20170104460A (ko) | 램프 헤드 어셈블리 및 이를 어셈블하는 방법들 | |
| JPH0677679A (ja) | 回路基板に電気素子を取り付ける方法及びその装置 | |
| WO2017016437A1 (zh) | 柔性直流输电用绝缘栅双极型晶体管模块单元 | |
| CN110660762A (zh) | 热传递结构、电力电子模块及其制造方法以及冷却元件 | |
| JP2017028040A (ja) | 半導体装置 | |
| RU74010U1 (ru) | Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов | |
| RU2299496C2 (ru) | Система теплового излучения | |
| JP2015128138A (ja) | 半導体装置 | |
| TWI374353B (ru) | ||
| TWI323637B (ru) | ||
| US10896865B2 (en) | Power electronics modules including an integrated cooling channel extending through an electrically-conductive substrate | |
| JP6884217B2 (ja) | 凹形湾曲部を備えた底部プレートを有する半導体モジュール | |
| JP5626087B2 (ja) | 半導体装置 | |
| GB2392010A (en) | Semiconductor module cooling device | |
| JP2007173301A (ja) | 半導体素子冷却用放熱器、半導体装置、半導体素子冷却用放熱器の製造方法 | |
| CN106409788B (zh) | 用于可控硅元件的散热器以及电力机车整流器 | |
| GB2560338A (en) | Cooling plate | |
| CN206022348U (zh) | 用于可控硅元件的散热器以及电力机车整流器 | |
| JP2000036553A (ja) | クランプされたスタック内にヒ―トシンクを保持するモ―ルディング | |
| CN203686956U (zh) | 一种散热器 | |
| JP2016019333A (ja) | 電力変換装置の冷却構造 | |
| JP2013062480A (ja) | 電力モジュールパッケージ | |
| JP6475774B2 (ja) | 熱電発電装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM1K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20151222 |