RU37902U1 - Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией - Google Patents
Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией Download PDFInfo
- Publication number
- RU37902U1 RU37902U1 RU2004103948/20U RU2004103948U RU37902U1 RU 37902 U1 RU37902 U1 RU 37902U1 RU 2004103948/20 U RU2004103948/20 U RU 2004103948/20U RU 2004103948 U RU2004103948 U RU 2004103948U RU 37902 U1 RU37902 U1 RU 37902U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- level
- layers
- switching
- conductors
- dielectric
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 15
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 7
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТАЯ ПЛАТА С ДВУХУРОВНЕВОЙ КОММУТАЦИЕЙ
Техническое решение (полезная модель) относится к радиотехнике, в частности, к конструированию многослсйных печатных плат.
Известна многослойная печатная плата, содержащая диэлектрические слои, межслойные переходы, коммутационные проводники, слои питания, экранирующие слои и металлизированные отверстия I.
Недостатком данной многослойной печатной платы является то, что она не обеспечивает вьюокие технические характеристики.
Наиболее близким техническим решением к заявленному является многослойная печатная плата, содержащая диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и
втрого уровня, междууровневые переходы, слои питания,
экранирующие сл©и, металлизированные отве|йтйй, и
ктрические слои между коммутационными проводниками, окна для создания междууровневых переходов. 2 .
Недостатком данного технического решения является то, что оно не обеспечивает высокие технические характеристики.
МПК H05 К I/IS
и О Л
- 2
ухуровневой коммутацией, которая обеспечит высокие технические характеристики: - высокую разрешающую способность рисунка, стабильность результатов, высокую адгезионную прочность выращенног® слоя металла к диэлектрику.
Суищость заявленного технического решения заключается в том, что в мн©г®сл©йн@й печатной плате с двухуровневой коммутацией, содержащей диэлектрические слои, коммутационные проводники первего и вт®р©г© уровня, междууровневые перехеды, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, диэлектрические слои между коммутационнь ми проводниками, ©кна для создания междууровнешых переходов, в состав ф©т0п0лимеризующей к®мпозиции диэлектрического слоя между коммутационными проводниками вводят мелкодисперсный каталитический наполнитель на основе оксида титана со структурой рутила, ©бработанный соединениями олова и палладия, а металлизированные отверстия соединяют коммутационные проводники различных уровней, слои питания и экранирующие слои.
На фиг.1 изображена многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией.
Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией содержит диэлектрические слои I, коммутационные проводники первого 2 и втФрого 3 уровня, междууровневые переходы 4, слои питания 5, экранирующие слои 6, металлизированные отверстия 7, диэлектрические слои между коммутационными проводниками 8, окна для создания междууровневьх переходов 9. Пример конкретного выполнения.
Слои фольгированного диэлектрика после формирования на них рисунка металлизации прессуют через стеклоткань, сверлят отверстия и формируют коммутационный рисунок нижнего
Ц{03
уровня. Методом сеткографии наносят фоточувствительный диэлектрик, в котором формируют окна над металлизацией нижнего уровня и отверстиями междууровневых переходов и монтажных контактных площадок. При этом в состав фотополимеризующей композиции диэлектрического слоя между коммутациинными проводниками вводят мелкодисперсный каталитический наполнитель на основе оксида титана со структурой рутила, обработанный соединениями олова и палладия. Диэлектрик и отверстия покрывают слоем меди толщиной 4-6 мкм, фотолитографией и гальванической металлизацией формируют рисунок со структурой проводников медь-никель с последующим травлением меди с поля.
Таким образом получают многослойную печатную плату с двухуровневой коммутацией обладающую высокими техническими характеристиками: - высокой разрешающей способностью рисунка, стабильностью результатов, высокой адгезионной прочностью выращенного слоя металла к диэлектрику.
Источники информации.
1.Патент РФ № 2070778, Н95 К 3/46, 1994г.
2.Свидетельство РФ № 13740, Н05 К I/I8, 1999г.-прототип.
«3 -
Claims (1)
- Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией, содержащая диэлектрические слои, коммутационные проводники первого и второго уровня, междууровневые переходы, слои питания, экранирующие слои, металлизированные отверстия, диэлектрические слои между коммутационными проводниками, окна для создания междууровневых переходов, отличающаяся тем, что в состав фотополимеризующей композиции диэлектрического слоя между коммутационными проводниками вводят мелкодисперсный каталитический наполнитель на основе оксида титана со структурой рутила, обработанный соединениями олова и палладия, а металлизированные отверстия соединяют коммутационные проводники различных уровней, слои питания и экранирующие слои.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2004103948/20U RU37902U1 (ru) | 2004-02-11 | 2004-02-11 | Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2004103948/20U RU37902U1 (ru) | 2004-02-11 | 2004-02-11 | Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU37902U1 true RU37902U1 (ru) | 2004-05-10 |
Family
ID=36657371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2004103948/20U RU37902U1 (ru) | 2004-02-11 | 2004-02-11 | Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU37902U1 (ru) |
-
2004
- 2004-02-11 RU RU2004103948/20U patent/RU37902U1/ru not_active IP Right Cessation
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5028743A (en) | Printed circuit board with filled throughholes | |
| US5038252A (en) | Printed circuit boards with improved electrical current control | |
| JP4862163B2 (ja) | 電磁気バンドギャップ構造物と、これを備えた印刷回路基板及びその製造方法 | |
| US9226409B2 (en) | Method for manufacturing a wiring board | |
| EP2111087A3 (en) | Electroplating solution, method for fabricating multilayer printed wiring board using the solution, and multilayer printed wiring board | |
| JP2005183952A (ja) | 導電孔を有したプリント回路ボードの製造方法及びボード | |
| JPH04148590A (ja) | 多層プリント回路板 | |
| JP2009260204A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| US6750404B1 (en) | High density printed wiring board having in-via surface mounting, pads | |
| Savic et al. | Embedded passives technology implementation in RF applications | |
| RU37902U1 (ru) | Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией | |
| RU77128U1 (ru) | Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией | |
| US20030047355A1 (en) | Printed wiring board with high density inner layer structure | |
| JP2003188509A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2005277389A (ja) | 多層配線基板及び半導体パッケージ | |
| KR100704920B1 (ko) | 범프기판을 이용한 인쇄회로기판 및 제조방법 | |
| RU60296U1 (ru) | Плоский трансформатор | |
| JP2000323841A (ja) | 多層回路基板とその製造方法 | |
| RU102450U1 (ru) | Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией | |
| RU13740U1 (ru) | Многослойная коммутационная плата | |
| JP2016025690A (ja) | 電子モジュール | |
| RU44445U1 (ru) | Многослойная печатная плата с двухуровневой коммутацией | |
| RU2630680C2 (ru) | Сильноточная многослойная печатная плата, содержащая слаботочные цепи управления | |
| JPH05335745A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS6141272Y2 (ru) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| QB1K | Licence on use of utility model |
Effective date: 20060322 |
|
| MM1K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20100212 |