RU2762316C2 - Способ термоэлектрического охлаждения - Google Patents

Способ термоэлектрического охлаждения Download PDF

Info

Publication number
RU2762316C2
RU2762316C2 RU2020113924A RU2020113924A RU2762316C2 RU 2762316 C2 RU2762316 C2 RU 2762316C2 RU 2020113924 A RU2020113924 A RU 2020113924A RU 2020113924 A RU2020113924 A RU 2020113924A RU 2762316 C2 RU2762316 C2 RU 2762316C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
current
branches
cold
thermoelectric
cooling
Prior art date
Application number
RU2020113924A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2020113924A3 (ru
RU2020113924A (ru
Inventor
Марат Ибрагимович Нургалиев
Original Assignee
Марат Ибрагимович Нургалиев
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Марат Ибрагимович Нургалиев filed Critical Марат Ибрагимович Нургалиев
Priority to RU2020113924A priority Critical patent/RU2762316C2/ru
Publication of RU2020113924A3 publication Critical patent/RU2020113924A3/ru
Publication of RU2020113924A publication Critical patent/RU2020113924A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2762316C2 publication Critical patent/RU2762316C2/ru

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25BREFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N10/00Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
    • H10N10/80Constructional details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

Изобретение относится к холодильной технике, а именно к термоэлектрическим способам преобразования электрической энергии в холод. Термоэлектрический холодильник состоит из полупроводниковых ветвей n- и p- типа, металлических пластин, обеспечивающих соединение торцов ветвей, горячего и холодного спаев, образующихся при протекании тока. Металлические пластины у холодных спаев коммутируют с торцами ветвей до включения тока и размыкают после выключения тока, при этом амплитуду и длительность тока выбирают оптимальной. Техническим результатом является повышение коэффициента полезного действия термоэлектрического охлаждения. 3 ил.

Description

Действие термоэлектрических устройств охлаждения основано на эффекте Пельтье, открытом в 1834 году. Холод выделяется при протекании тока в определенном направлении через контакт двух разнородных материалов. Эффекту Пельтье сопутствуют два других термоэлектрических эффекта - Зеебека и Томсона, снижающих эффективность производства холода. Известно большое количество конструкций термоэлектрических генераторов холода, с присущими им всем одинаковыми признаками:
1. Наличие двух разнородных проводящих материалов, контактирующих непосредственно между собой или через металлическую пластину и образующих при этом области горячего и холодного спаев при протекании тока.
2. Последовательным соединением термоэлектрических элементов в электрическую цепь для получения большего количества холода. При этом элементы расположены параллельно по отношению к тепловому потоку.
Аналогом и прототипом предложенного автором технического решения выбран способ охлаждения в термоэлементе, приведенный в книге “Термоэлектрические охладители”. З.М. / Лукишкер, А.Л. Вайнер, М.Н. Сомкин, В.Ю. Водолагин. / Под ред. А.Л. Вайнера. - М. Радио и связь. 1983. - 176 с., стр. 21. Термоэлемент изображен на фиг. 1 и состоит из двух полупроводниковых стержней n- и p-типа, называемых ветвями. Одни торцы ветвей n- и p- типа соединяются между собой металлической коммутационной пластиной и образуют спай. К другим торцам ветвей n- и p-типа подсоединены металлические пластины так же образующие спаи.
Способ охлаждения заключается в том, что при подключении источника тока указанной полярности, по термоэлементу течет ток, электроны из коммутационной пластины на одном спае переходят в ветвь n-типа, а дырки в ветвь p-типа, при этом один из спаев охлаждается, противоположные спаи нагреваются.
Для снижения передачи тепла от горячих спаев по ветвям к холодному спаю обычно прибегают к принудительному охлаждению горячих спаев.
Для получения большого количества холода, термоэлементы набираются в батареи. При этом они обычно соединяются последовательно в электрическую цепь и параллельно по отношению к тепловому потоку.
Основным недостатком способа охлаждения прототипа является низкий коэффициент полезного действия (КПД), то есть низкая холодопроизводительность.
Дело в том, что материал, соединяющий холодный и горячий спаи термоэлектрического элемента должен обладать хорошей электропроводностью, но малой теплопроводностью. Во время работы термоэлектрического элемента на одном из спаев выделяется холод, а на другом спае выделяется тепло. Этот градиент температуры приводит к переносу тепла от горячего спая по ветвям к холодному спаю. Процесс выравнивания температуры в объеме термоэлемента идет непрерывно, при этом повышает температуру холодного спая и соответственно снижает эффективность генерации холода.
Этот недостаток обусловлен тем, что холодный и горячий спаи термоэлектрического элемента соединены материалом, требования к характеристикам которого, с точки зрения обеспечения высокой холодопроизводительности, противоположны. С одной стороны он должен иметь высокую электропроводность, с другой стороны низкую теплопроводность. Но электроны, ответственные за электропроводность, также участвуют совместно с кристаллической решеткой и в процессе теплопроводности. Это противоречие, трудно разрешимое, не позволяет достичь высоких значений КПД термоэлектрического элемента.
Таким образом, недостатком способа охлаждения прототипа является низкий КПД.
Техническим эффектом изобретения является повышение КПД способа охлаждения в термоэлектрическом холодильнике.
Технический эффект достигается следующим образом:
Способ охлаждения в термоэлектрическом холодильнике, состоящем из полупроводниковых ветвей n- и p-типа, металлических пластин, обеспечивающих электрическое соединение торцов n- и p-типа ветвей, горячего и холодного спаев, образующихся при протекании тока, заключающийся в том, что металлические пластины у холодных спаев коммутируют с торцами ветвей до включения тока и размыкают после выключения тока, при этом амплитуду и длительность тока выбирают оптимальной.
На фиг. 2, 3 представлены рисунки термоэлектрического холодильника, реализующего предлагаемое техническое решение. Термоэлектрический холодильник состоит из металлических коммутационных пластин 1, 2, 7, 10, 13, металлических пленок 3, 4, 5, 6, полупроводниковых ветвей n-типа 8, 11, полупроводниковых ветвей p-типа 9, 12. На фиг. 2 металлические пластины 1, 2 находятся в состоянии разомкнуто с металлическими пленками 3, 4, 5, 6, а на фиг. 3 металлические пластины 1, 2 коммутирует с металлическими пленками 3, 4, 5, 6 на полупроводниковых ветвях. Металлические пленки 3, 4, 5, 6 технологические, служат для придания твердости и износостойкости контактируемым поверхностям.
Способ охлаждения в термоэлектрическом холодильнике работает следующим образом.
1. В исходном состоянии, фиг. 2 металлические пластины 1, 2 не контактирует с металлическими пленками 3, 4, 5, 6. Электрическая цепь разомкнута, ток по термоэлементу не протекает.
2. Состояние, изображенное на фиг. 3. Металлические пластины 1, 2 коммутируют с ветвями 8, 9, 11, 12 через металлические пленки 3, 4, 5, 6. Электрическая цепь замкнута. К металлическим пластинам 7 и 13 подключен источник тока, по замкнутой цепи протекает ток указанной направленности. Амплитуда и длительность тока выбираются оптимальными исходя из размеров конструкции, результатов эксперимента, с целью достижения максимальной холодопроизводительности или экономичности режима работы. В результате верхний спай и, следовательно, пластины 1, 2 охлаждаются, пластины 7, 10, 13 нагреваются.
3. На пластинах возникает градиент температуры. Холод из пластин 1, 2 начинает двигаться (условно можно так назвать) через ветви 8, 9, 11, 12 в сторону пластин 7, 10, 13, а тепло двигаться (диффундировать) из пластин 7, 10, 13 в сторону пластин 1, 2.
4. В какой-то момент времени, определяемый экспериментально, ток отключается, затем размыкаются контакты между пластинами 1, 2 и ветвями 8, 9, 11, 12, фиг. 2. Путь для движения тепла (и холода) прерывается, так как теплопроводность воздуха (или вакуума, в зависимости от реализованной конструкции коммутации пластин) во много раз меньше, чем металла, полупроводника. Температура горячего спая снижается за счет естественного рассеивания тепла (или принудительного охлаждения в случае необходимости).
Реализация устройства коммутации пластин может быть осуществлена самыми разнообразными способами, например, вакуумными магнитоуправляемыми реле. Это определяется в большей степени конструкцией термоэлектрического холодильника, его предназначением.
Оптимальные значения амплитуды и длительности тока определяются экспериментально, зависят от конструктивных особенностей, а также от поставленных перед устройством охлаждения задач. Это может быть режим максимальной холодопроизводительности, экономичности или надежности. Оптимальные значения амплитуды и длительности тока будут при этом отличаться от оптимальных значений для прототипа и аналогов.
Преимущество заявленного способа охлаждения от прототипа обеспечивается:
1. Металлические пластины у холодных спаев коммутируют с торцами ветвей до или одновременно с включением тока и размыкают одновременно или после выключения тока. Это приводит к резкому снижению теплопроводности канала. Известно (Булат Л.П., Бузин Е.В. Термоэлектрические охлаждающие устройства: Метод. указания для студентов спец. 070200 “Техника и физика низких температур”. - СПб.: СПбГУНиПТ, 2001. - 41 с. стр. 13), что материалы для термоэлектрических преобразователей характеризуются добротностью полупроводникового вещества:
Figure 00000001
где Z - добротность, σ - электропроводность, α - коэффициент термоЭДС, k - теплопроводность.
Чем выше добротность материала Z, тем выше его эффективность, больше максимальное снижение температуры на спаях. Холодильный коэффициент стремится к своему максимальному значению, при добротности, стремящейся к бесконечности. В предложенном техническом решении размыкание пластин от ветвей приводит к резкому снижению теплопроводности.
2. Значительным сокращением расхода дорогостоящего полупроводникового материала для изготовления ветвей.
В промышленно выпускаемых термоэлектрических модулях высота ветвей составляет в среднем 2 мм. В предложенном техническом решении полупроводниковые ветви могут быть изготовлены очень малых размеров, достаточно нескольких сотен микрометров, что равносильно сокращению расходов дорогостоящего материала более чем в 2 раза. Это приведет к существенному снижению себестоимости изделия.

Claims (1)

  1. Способ охлаждения в термоэлектрическом холодильнике, состоящем из полупроводниковых ветвей n- и p-типа, металлических пластин, обеспечивающих соединение торцов ветвей, горячего и холодного спаев, образующихся при протекании тока, отличающийся тем, что металлические пластины у холодных спаев коммутируют с торцами ветвей до включения тока и размыкают после выключения тока, при этом амплитуду и длительность тока выбирают оптимальной.
RU2020113924A 2020-04-19 2020-04-19 Способ термоэлектрического охлаждения RU2762316C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020113924A RU2762316C2 (ru) 2020-04-19 2020-04-19 Способ термоэлектрического охлаждения

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2020113924A RU2762316C2 (ru) 2020-04-19 2020-04-19 Способ термоэлектрического охлаждения

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2020113924A3 RU2020113924A3 (ru) 2021-10-19
RU2020113924A RU2020113924A (ru) 2021-10-19
RU2762316C2 true RU2762316C2 (ru) 2021-12-17

Family

ID=78261392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020113924A RU2762316C2 (ru) 2020-04-19 2020-04-19 Способ термоэлектрического охлаждения

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2762316C2 (ru)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU512346A1 (ru) * 1974-01-18 1976-04-30 Государственное Специальное Конструкторское Бюро Теплофизического Приборостроения (Гскб Тфп) Термоэлектрический холодильник
SU1097870A1 (ru) * 1982-09-23 1984-06-15 Военный Инженерный Краснознаменный Институт Им.А.Ф.Можайского Термоэлектрический охладитель
SU1142711A1 (ru) * 1983-01-26 1985-02-28 Институт технической теплофизики АН УССР Нестационарный термоэлектрический охладитель
US6552883B1 (en) * 1998-08-06 2003-04-22 Room Temperature Superconductors, Inc. Devices comprising thin films having temperature-independent high electrical conductivity and methods of making same
US20070220902A1 (en) * 2004-05-31 2007-09-27 Denso Corporation Thermoelectric Converter

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU512346A1 (ru) * 1974-01-18 1976-04-30 Государственное Специальное Конструкторское Бюро Теплофизического Приборостроения (Гскб Тфп) Термоэлектрический холодильник
SU1097870A1 (ru) * 1982-09-23 1984-06-15 Военный Инженерный Краснознаменный Институт Им.А.Ф.Можайского Термоэлектрический охладитель
SU1142711A1 (ru) * 1983-01-26 1985-02-28 Институт технической теплофизики АН УССР Нестационарный термоэлектрический охладитель
US6552883B1 (en) * 1998-08-06 2003-04-22 Room Temperature Superconductors, Inc. Devices comprising thin films having temperature-independent high electrical conductivity and methods of making same
US20070220902A1 (en) * 2004-05-31 2007-09-27 Denso Corporation Thermoelectric Converter

Also Published As

Publication number Publication date
RU2020113924A3 (ru) 2021-10-19
RU2020113924A (ru) 2021-10-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4881919B2 (ja) 熱電素子を有する熱電発電機
US7838760B2 (en) Trans-thermoelectric device
JP2006507690A5 (ru)
US5065085A (en) Thermoelectric energy conversion
US6679064B2 (en) Wafer transfer system with temperature control apparatus
JP3292195B2 (ja) 熱電冷却システム
US20070084497A1 (en) Solid state direct heat to cooling converter
Ghoshal et al. Efficient switched thermoelectric refrigerators for cold storage applications
Hodes Optimal pellet geometries for thermoelectric refrigeration
RU2762316C2 (ru) Способ термоэлектрического охлаждения
US20210273150A1 (en) Thermoelectric device utilizing non-zero berry curvature
Palaniappan et al. Finite element analysis of thermoelectric refrigeration system
RU2767429C2 (ru) Термоэлектрический холодильник
JP7471308B2 (ja) 空間的に変動する分散輸送プロパティに基づいて増強された最大温度差を伴う熱電素子およびデバイス
WO1994028364A1 (en) A peltier device
US3441449A (en) Thermoelectric system
US20060016248A1 (en) Thermoelectric Circuits Utilizing Series Isothermal Heterojunctions
Ivanov et al. Research and Analysis of the Electromotive Voltage Generated by Seebeck and Peltier Modules
CN108447974B (zh) 一种倾斜型热电元件及其组成的倾斜型热电组件
CN114242881B (zh) 一种用于芯片热点冷却的级联式平面热电薄膜结构
Mishra et al. Peltier thermoelectric cooling module
Chavan et al. Compact design of thermoelectric cooler and its performance analysis
Ghoshal et al. Advanced electronic microcoolers
US3199302A (en) Thermoelectric devices
Zabrocki Thermoelectric Spring School, Cologne