RU2767429C2 - Термоэлектрический холодильник - Google Patents
Термоэлектрический холодильник Download PDFInfo
- Publication number
- RU2767429C2 RU2767429C2 RU2020113923A RU2020113923A RU2767429C2 RU 2767429 C2 RU2767429 C2 RU 2767429C2 RU 2020113923 A RU2020113923 A RU 2020113923A RU 2020113923 A RU2020113923 A RU 2020113923A RU 2767429 C2 RU2767429 C2 RU 2767429C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- branches
- cold
- thermoelectric
- plates
- junctions
- Prior art date
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000005679 Peltier effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 108010063499 Sigma Factor Proteins 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000005676 thermoelectric effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N10/00—Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. devices exhibiting Seebeck or Peltier effects
- H10N10/80—Constructional details
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Table Equipment (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
Изобретение относится к холодильной технике, а именно к термоэлектрическим элементам – преобразователям электрической энергии в холод. Термоэлектрический холодильник содержит один или более термоэлементов, состоящих из ветвей n- и р-типа, металлических пластин, обеспечивающих соединение торцов n- и р-ветвей, горячего и холодного спаев на торцах ветвей, образующихся при протекании тока. Металлические пластины у холодных спаев контактируют с торцами ветвей при протекании тока и размыкаются после выключения тока. Техническим результатом является повышение коэффициента полезного действия термоэлектрического холодильника. 3 ил.
Description
Действие термоэлектрических устройств охлаждения основано на эффекте Пельтье, открытом в 1834 году. Холод выделяется при протекании тока в определенном направлении через контакт двух разнородных материалов. Эффекту Пельтье сопутствуют два других термоэлектрических эффекта - Зеебека и Томсона, снижающих эффективность производства холода. Известно большое количество конструкций термоэлектрических генераторов холода, с присущими им всем одинаковыми признаками:
1. Наличием двух разнородных проводящих материалов, контактирующих непосредственно между собой или через металлическую пластину и образующих при этом области горячего и холодного спаев при протекании тока.
2. Последовательным соединением термоэлектрических элементов в электрическую цепь для получения большего количества холода. При этом элементы расположены параллельно по отношению к тепловому потоку.
Аналогом и прототипом предложенного автором технического решения выбран термоэлемент, приведенный в книге “Термоэлектрические охладители”, З.М. /Лукишкер, А.Л. Вайнер, М.Н. Сомкин, В.Ю. Водолагин./ Под ред. А.Л. Вайнера. - М. Радио и связь. 1983.-176 с., стр.21. Термоэлемент изображен на фиг.1 и состоит из двух полупроводниковых стержней n- и p- типа, называемых ветвями. Одни торцы ветвей n- и p- типа соединяются между собой металлической коммутационной пластиной и образуют спай. К другим торцам ветвей n- и p- типа подсоединены металлические пластины, так же образующие спаи. При подключении источника тока указанной полярности, по термоэлементу течет ток, электроны из коммутационной пластины на одном спае переходят в ветвь n- типа, а дырки в ветвь p- типа. При этом один из спаев охлаждается, противоположные спаи - нагреваются.
Для снижения передачи тепла от горячих спаев по ветвям к холодному спаю обычно прибегают к принудительному интенсивному охлаждению горячих спаев.
Для получения большого количества холода, термоэлементы набираются в батареи. При этом они обычно соединяются последовательно в электрическую цепь и параллельно по отношению к тепловому потоку.
Основным недостатком прототипа является низкий коэффициент полезного действия (КПД) термоэлектрического элемента, то есть низкая холодопроизводительность.
Дело в том, что материал, соединяющий холодный и горячий спаи термоэлектрического элемента должен обладать хорошей электропроводностью, но малой теплопроводностью. Во время работы термоэлектрического элемента на одном из спаев выделяется холод, а на другом спае выделяется тепло. Этот градиент температуры приводит к переносу тепла от горячего спая по ветвям к холодному спаю. Процесс выравнивания температуры в объеме термоэлемента идет непрерывно, при этом повышает температуру холодного спая и соответственно снижает эффективность генерации холода.
Этот недостаток обусловлен тем, что холодный и горячий спаи термоэлектрического элемента соединены материалом, требования к характеристикам которого, с точки зрения обеспечения высокой холодопроизводительности, противоположны. С одной стороны он должен иметь высокую электропроводность, с другой стороны - низкую теплопроводность. Но электроны, ответственные за электропроводность, также участвуют совместно с кристаллической решеткой и в процессе теплопроводности. Это противоречие, трудно разрешимое, не позволяет достичь высоких значений КПД термоэлектрического элемента.
Таким образом, недостатком прототипа является низкий КПД.
Техническим эффектом изобретения является повышение КПД термоэлектрического холодильника.
Технический эффект достигается следующим образом:
В термоэлектрическом холодильнике, содержащем один или более термоэлементов, состоящих из ветвей n- и p- типа, металлических пластин, обеспечивающих электрическое соединение торцов n- и p- ветвей у горячего и холодного спаев, металлические пластины у холодных спаев, коммутирующие торцы n- и p- ветвей размыкают после выключения тока.
На фиг. 2, 3 представлены рисунки термоэлектрического холодильника, реализующего предлагаемое техническое решение. Термоэлектрический холодильник состоит из металлических коммутационных пластин 1, 2, 7, 10, 13, металлических пленок 3, 4, 5, 6, полупроводниковых ветвей n-типа 8,11, полупроводниковых ветвей p-типа 9, 12. На фиг. 2 металлические пластины 1,2 находятся в состоянии разомкнуто с металлическими пленками 3, 4, 5, 6 а на фиг. 3 металлические пластины 1,2 коммутируют с металлическими пленками 3, 4, 5, 6 на полупроводниковых ветвях. Металлические пленки 3, 4, 5, 6 технологические, служат для придания твердости и износостойкости контактируемым поверхностям.
Термоэлектрический холодильник работает следующим образом.
1. В исходном состоянии, фиг. 2 металлические пластины 1,2 не контактируют с металлическими пленками 3,4,5,6. Электрическая цепь разомкнута, ток по термоэлементу не протекает.
2. Состояние, изображенное на фиг. 3. Металлические пластины 1,2 коммутируют с ветвями 8,9,11,12 через металлические пленки 3,4,5,6. Электрическая цепь замкнута. К металлическим пластинам 7 и 13 подключен источник тока, по замкнутой цепи протекает ток указанной направленности. Амплитуда и длительность тока выбираются оптимальными, исходя из размеров конструкции, результатов эксперимента, с целью достижения максимальной холодопроизводительности или экономичности режима работы. В результате верхний спай и следовательно пластины 1,2 охлаждаются, пластины 7,10,13 нагреваются.
3. На пластинах возникает градиент температуры. Холод из пластин 1,2 начинает двигаться (условно можно так назвать) через ветви 8,9,11,12 в сторону пластин 7,10,13, а тепло двигаться (диффундировать) из пластин 7,10,13 в сторону пластин 1,2.
4. В какой-то момент времени, определяемый экспериментально, ток отключается, затем размыкаются контакты между пластинами 1,2 и ветвями 8,9,11,12, фиг. 2. Путь для движения тепла (и холода) прерывается, так как теплопроводность воздуха (или вакуума, в зависимости от реализованной конструкции коммутации пластин) во много раз меньше, чем металла, полупроводника. Температура горячего спая снижается за счет естественного рассеивания тепла (или принудительного охлаждения в случае необходимости).
Реализация устройства коммутации пластин может быть осуществлена самыми разнообразными способами, например, вакуумными магнитоуправляемыми реле. Это определяется в большей степени конструкцией термоэлектрического холодильника, его предназначением.
Оптимальные значения амплитуды и длительности тока определяются экспериментально, зависят от конструктивных особенностей, а также от поставленных перед устройством охлаждения задач. Это может быть режим максимальной холодопроизводительности, экономичности или надежности. Оптимальные значения амплитуды и длительности тока будут при этом отличаться от оптимальных значений для прототипа и аналогов.
Преимущества заявленного термоэлектрического охладителя от прототипа обеспечиваются:
1. Размыканием теплопроводящего канала между горячим и холодным спаями при отсутствии протекающего тока. Это приводит к резкому снижению теплопроводности канала. Известно (Булат Л.П., Бузин Е.В. Термоэлектрические охлаждающие устройства: Метод. указания для студентов спец. 070200 “Техника и физика низких температур”. - СПб.: СПбГУНиПТ, 2001. - 41 с.стр.13), что материалы для термоэлектрических преобразователей характеризуются добротностью полупроводникового вещества.
где Z - добротность, σ - электропроводность, σ - коэффициент термоЭДС, k - теплопроводность.
Чем выше добротность материала Z, тем выше его эффективность, больше максимальное снижение температуры на спаях. Холодильный коэффициент термоэлектрического элемента стремится к своему максимальному значению, при добротности, стремящейся к бесконечности.
2. Значительным сокращением расхода дорогостоящего полупроводникового материала для изготовления ветвей.
В промышленно выпускаемых термоэлектрических модулях высота ветвей составляет в среднем 2 мм. В предложенном техническом решении полупроводниковые ветви могут быть изготовлены очень малых размеров, достаточно нескольких сотен микрометров. Например, при высоте ветви 0,5 мм, сокращение расхода дорогостоящего материала составит 4 раза. Это приведет к существенному снижению себестоимости изделия.
Claims (1)
- Термоэлектрический холодильник, содержащий один или более термоэлементов, состоящих из ветвей n- и р-типа, металлических пластин, обеспечивающих соединение торцов n- и р-ветвей, горячего и холодного спаев на торцах ветвей, образующихся при протекании тока, отличающийся тем, что металлические пластины у холодных спаев контактируют с торцами ветвей при протекании тока и размыкаются после выключения тока.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020113923A RU2767429C2 (ru) | 2020-04-19 | 2020-04-19 | Термоэлектрический холодильник |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2020113923A RU2767429C2 (ru) | 2020-04-19 | 2020-04-19 | Термоэлектрический холодильник |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2020113923A3 RU2020113923A3 (ru) | 2021-10-19 |
RU2020113923A RU2020113923A (ru) | 2021-10-19 |
RU2767429C2 true RU2767429C2 (ru) | 2022-03-17 |
Family
ID=78261390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2020113923A RU2767429C2 (ru) | 2020-04-19 | 2020-04-19 | Термоэлектрический холодильник |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2767429C2 (ru) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU512346A1 (ru) * | 1974-01-18 | 1976-04-30 | Государственное Специальное Конструкторское Бюро Теплофизического Приборостроения (Гскб Тфп) | Термоэлектрический холодильник |
SU1097870A1 (ru) * | 1982-09-23 | 1984-06-15 | Военный Инженерный Краснознаменный Институт Им.А.Ф.Можайского | Термоэлектрический охладитель |
SU1142711A1 (ru) * | 1983-01-26 | 1985-02-28 | Институт технической теплофизики АН УССР | Нестационарный термоэлектрический охладитель |
US6552883B1 (en) * | 1998-08-06 | 2003-04-22 | Room Temperature Superconductors, Inc. | Devices comprising thin films having temperature-independent high electrical conductivity and methods of making same |
US20070220902A1 (en) * | 2004-05-31 | 2007-09-27 | Denso Corporation | Thermoelectric Converter |
-
2020
- 2020-04-19 RU RU2020113923A patent/RU2767429C2/ru active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SU512346A1 (ru) * | 1974-01-18 | 1976-04-30 | Государственное Специальное Конструкторское Бюро Теплофизического Приборостроения (Гскб Тфп) | Термоэлектрический холодильник |
SU1097870A1 (ru) * | 1982-09-23 | 1984-06-15 | Военный Инженерный Краснознаменный Институт Им.А.Ф.Можайского | Термоэлектрический охладитель |
SU1142711A1 (ru) * | 1983-01-26 | 1985-02-28 | Институт технической теплофизики АН УССР | Нестационарный термоэлектрический охладитель |
US6552883B1 (en) * | 1998-08-06 | 2003-04-22 | Room Temperature Superconductors, Inc. | Devices comprising thin films having temperature-independent high electrical conductivity and methods of making same |
US20070220902A1 (en) * | 2004-05-31 | 2007-09-27 | Denso Corporation | Thermoelectric Converter |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2020113923A3 (ru) | 2021-10-19 |
RU2020113923A (ru) | 2021-10-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Adams et al. | Active peltier coolers based on correlated and magnon-drag metals | |
JP4881919B2 (ja) | 熱電素子を有する熱電発電機 | |
Hodes | Optimal pellet geometries for thermoelectric power generation | |
US20060225773A1 (en) | Trans-thermoelectric device | |
JP3292195B2 (ja) | 熱電冷却システム | |
Marlow et al. | Module design and fabrication | |
US11903318B2 (en) | Thermoelectric elements and devices with enhanced maximum temperature differences based on spatially varying distributed transport properties | |
US20070084497A1 (en) | Solid state direct heat to cooling converter | |
Ghoshal et al. | Efficient switched thermoelectric refrigerators for cold storage applications | |
Hodes | Optimal pellet geometries for thermoelectric refrigeration | |
Palaniappan et al. | Finite element analysis of thermoelectric refrigeration system | |
US20210273150A1 (en) | Thermoelectric device utilizing non-zero berry curvature | |
RU2767429C2 (ru) | Термоэлектрический холодильник | |
RU2762316C2 (ru) | Способ термоэлектрического охлаждения | |
WO1994028364A1 (en) | A peltier device | |
US20140332048A1 (en) | Thermoelectric device | |
Pratama et al. | Design of Thermoelectric Peltier Effect Demonstrator using Modul TEC-12706 and TEG-SP1848 | |
Ivanov et al. | Research and Analysis of the Electromotive Voltage Generated by Seebeck and Peltier Modules | |
US20060016248A1 (en) | Thermoelectric Circuits Utilizing Series Isothermal Heterojunctions | |
Manikandan et al. | Thermodynamic modelling and analysis of thermoelectric cooling system | |
CN114242881B (zh) | 一种用于芯片热点冷却的级联式平面热电薄膜结构 | |
Mishra et al. | Peltier thermoelectric cooling module | |
Jennah et al. | Performance improvement of a TEG by a heat transfer fluid | |
Chavan et al. | Compact design of thermoelectric cooler and its performance analysis | |
RU2018117711A (ru) | Способ работы обратного обратимого термоэлектрического цикла и холодильное устройство на его основе |