RU2761185C2 - Устройство для термовыдерживания электронных компонентов - Google Patents

Устройство для термовыдерживания электронных компонентов Download PDF

Info

Publication number
RU2761185C2
RU2761185C2 RU2019120180A RU2019120180A RU2761185C2 RU 2761185 C2 RU2761185 C2 RU 2761185C2 RU 2019120180 A RU2019120180 A RU 2019120180A RU 2019120180 A RU2019120180 A RU 2019120180A RU 2761185 C2 RU2761185 C2 RU 2761185C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
chamber
thermal
exciter
soak
electronic components
Prior art date
Application number
RU2019120180A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2019120180A (ru
RU2019120180A3 (ru
Inventor
Мохамед БУССАДИА
Original Assignee
3Д Плюс
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3Д Плюс filed Critical 3Д Плюс
Publication of RU2019120180A publication Critical patent/RU2019120180A/ru
Publication of RU2019120180A3 publication Critical patent/RU2019120180A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2761185C2 publication Critical patent/RU2761185C2/ru

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • F27B17/0016Chamber type furnaces
    • F27B17/0025Especially adapted for treating semiconductor wafers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2817Environmental-, stress-, or burn-in tests
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27BFURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS IN GENERAL; OPEN SINTERING OR LIKE APPARATUS
    • F27B17/00Furnaces of a kind not covered by any preceding group
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/06Acceleration testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • G11C29/56016Apparatus features
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K10/00Arrangements for improving the operating reliability of electronic equipment, e.g. by providing a similar standby unit
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C2029/0403Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals during or with feedback to manufacture
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • G11C2029/5002Characteristic
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/56External testing equipment for static stores, e.g. automatic test equipment [ATE]; Interfaces therefor
    • G11C2029/5602Interface to device under test
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/006Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation at wafer scale level, i.e. wafer scale integration [WSI]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)

Abstract

Изобретение относится к термовыдержке электронных компонентов (ЭК), в особенности работающих на высоких частотах. Технический результат - создание устройства термовыдерживания ЭК, отвечающего ограничению по минимальной частоте (300 МГц), с конструкцией, отвечающей условиям промышленного производства. Технический результат достигается тем, что устройство для термовыдерживания ЭК (20) содержит множество узлов (50), размещенных в держателе (100). Каждый узел содержит печатную плату (ПП) (30), на которой располагаются гнезда (15), предназначенные для приема ЭК (20), и возбудитель (10) термовыдержки. Держатель (100) находится при комнатной температуре, и каждый узел содержит единую камеру (51), регулирующуюся до температуры T > 80°C, и в этой камере располагаются по меньшей мере четыре гнезда (15). При этом ПП (30) образует одну стенку камеры. Возбудитель (10) термовыдержки припаян непосредственно к ПП на стороне, внешней по отношению к камере, причем для каждой камеры предусмотрен один возбудитель (10) термовыдержки, и узел содержит средство (12) для рассеивания только тепловой энергии, выделяющейся в ходе работы возбудителя термовыдержки. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

Description

Настоящее изобретение относится к термовыдержке электронных компонентов, в особенности работающих на высоких частотах. Под термовыдержкой, в частности, подразумевается последовательность тепловых и электрических нагрузок, применяемых с целью ускорения старения этих электронных компонентов для устранения дефектов, приводящих к ранним отказам в ходе их производства.
Некоторые новые электронные компоненты, недавно появившиеся на рынке, имеют в качестве эксплуатационного ограничения необходимость в гарантированной минимальной рабочей частоте, которая не была необходима для старых компонентов. Эта минимальная рабочая частота обычно составляет около 300 МГц. Из этих новых компонентов можно упомянуть блоки оперативной памяти SDRAM DDR3 (DDR3 SDRAM означает синхронную динамическую оперативную память 3-го поколения с удвоенной скоростью передачи данных), блоки оперативной памяти SDRAM DDR4 или блоки оперативной памяти более поздних поколений.
На рынке в настоящее время применяются два разных подхода к состариванию электронных компонентов:
- подход, предусматривающий термовыдержку на низких частотах (< 20 МГц) производителями (кремниевыми мастерскими);
- использование термовыдержки испытательных стендов, разработанных компанией BiBench, один пример которых показан на фиг. 1. Процедура термовыдержки возбуждается электронным возбудителем 10 термовыдержки, который подключен разъемом 11 к компоненту 20, подлежащему термовыдержке. Задачей этой схемы является возбуждение последовательности электрических нагрузок в окружении, испытывающем тепловую нагрузку (с использованием печи 100). Точнее говоря, компонент 20 размещается в гнезде 15, установленном на PCB 30 (акроним печатной платы), и подключен к разъему 11 через эту PCB. Напомним, что для достижения минимальной необходимой рабочей частоты (300 МГц) расстояние между возбудителем и компонентом должно быть малым (обычно меньше 8 см). Множество узлов 60 возбудитель-разъем-PCB-гнездо располагаются в печи при температуре 125°C, причем эта печь 100 играет двойную роль держателя этих узлов и горячей камеры. Однако, хотя компонент должен подвергаться воздействию этой температуры, возбудитель, напротив, важно защищать от воздействия этой температуры. Поэтому возбудитель 10 (и его разъем 20) сам размещается в охлажденном корпусе, который преследует две цели: изолировать его от температуры, достигаемой в печи (125°C) и отводить тепловую энергию, выделяющуюся в ходе работы возбудителя. Температура внутри охлажденного корпуса регулируется посредством системы охлаждения. Это решение технически очень преимущественно, но налагает два главные ограничения: оно не решает проблемы, возникающие в условиях промышленного производства (большое количество компонентов) поскольку оно слишком ориентировано на лабораторию (по одному или двум компоненту/ам на возбудитель), и поэтому имеет слишком высокие периодические расходы.
Поэтому в настоящее время все решения по термовыдержке, имеющиеся на рынке ограничены в отношении рабочей частоты (< 125 МГц) или, в отношении тех, которые отвечают ограничению по минимальной частоте (300 МГц), их конструкция не отвечает условиям промышленного производства.
Задача изобретения состоит в устранении этих недостатков. Поэтому до сих пор остается необходимость в устройстве, которое удовлетворяет всем вышеупомянутым требованиям, в отношении количества электронных компонентов, подлежащих термовыдержке, и в отношении стоимости их термовыдержки.
Точнее говоря, предметом изобретения является устройство термовыдержки для термовыдерживания электронных компонентов, которое содержит множество узлов, размещенных в держателе, причем каждый узел содержит печатную плату, на которой располагаются гнезда, предназначенные для приема электронных компонентов, и возбудитель термовыдержки. Главное отличие состоит в том, что держатель находится при комнатной температуре, в том, что каждый узел содержит единую камеру, которая регулируется до температуры T > 80°C, и в этой камере располагаются по меньшей мере четыре гнезда, причем печатная плата образует одну стенку камеры, в том, что возбудитель термовыдержки припаян непосредственно к печатной плате на стороне, внешней по отношению к камере, с одиночным возбудителем термовыдержки для каждой камеры, и в том, что узел, кроме того, содержит средство для рассеивания только тепловой энергии, выделяющейся в ходе работы возбудителя термовыдержки.
Преимущественно, температура T регулировки камеры изменяется от камеры к камере.
Каждая камера обычно содержит от 4 до 20 гнезд.
Расстояние на печатной плате, между возбудителем термовыдержки и электронными компонентами, ближайшими к возбудителю термовыдержки, предпочтительно, меньше 8 см.
Другие признаки и преимущества изобретения явствуют из нижеследующего подробного описания, которое приведено в порядке неограничительного примера и со ссылкой на прилагаемые чертежи, на которых:
фиг. 1, которая уже описана, схематически демонстрирует пример устройства термовыдержки согласно уровню техники,
фиг. 2 схематически демонстрирует пример устройства термовыдержки согласно изобретению,
На обеих фигурах одинаковые элементы обозначены одинаковыми ссылочными позициями.
Пример устройства термовыдержки согласно изобретению будет описан ниже со ссылкой на фиг. 2. Это устройство содержит держатель 100, к которому прикреплено множество узлов термовыдержки. Этот открытый или закрытый держатель находится при комнатной температуре. Каждый узел 50 содержит:
- единую камеру 51, которая регулируется до температуры T > 80°C;
- в необязательном порядке, многослойную печатную плату 30 или PCB, образующую одну стенку камеры 51; на стороне PCB, обращенной к камере, располагаются гнезда 15, которые предназначены для приема электронных компонентов 20, подлежащих термовыдержке, с одним гнездом для каждого компонента;
- возбудитель 10 термовыдержки, с одиночным возбудителем термовыдержки для каждой камеры; причем схема припаяна непосредственно к PCB 30 на стороне, внешней по отношению к камере, т.е. без использования какого-либо разъема, причем соединители, в общем случае, имеет ограниченное количество входов-выходов относительно количества входов-выходов электронных компонентов. В частности, разъем с 66 входами-выходами, например, не позволит возбудителю сканировать все 72 входа-выхода памяти DDR3. Напротив, благодаря соединению возбудителя непосредственно с многослойной PCB, легко обеспечить в PCB, столько дорожек (например, 460) сколько необходимо для соединения каждого входа-выхода компонента 20 с возбудителем 10 термовыдержки. Поэтому этот возбудитель 10 термовыдержки, который располагается вне горячей камеры, находится при комнатной температуре. Он располагается на PCB таким образом, что расстояние между схемой 10 и электронными компонентами 20, ближайшими к схеме, меньше 8 см, для достижения или превышения необходимой рабочей частоты 300 МГц; и
- средство 12 для рассеивания только тепловой энергии, выделяющейся в ходе работы возбудителя 10 термовыдержки. В частности, поскольку последний больше не располагается в печи при температуре 125°C, но находится при комнатной температуре, больше не нужно использовать средство охлаждения двойного назначения, например, описанное со ссылкой на фиг. 1; что приводит к энергосбережению. Эти средство, которое имеет лишь традиционную функцию рассеивания тепловой энергии, сгенерированной возбудителем термовыдержки в ходе своей работы, является традиционным средством.
Как видно из фигуры, множество узлов 50 установлено в держателе 100. Регулировка температуры может изменяться от камеры к камере: камера 51, где располагаются некоторые компоненты 20, может, например, регулироваться до первой температуры, например, 80°C, другая камера 51, где располагаются другие компоненты 20, может регулироваться до другой температуры, например, 125°C. Кроме того, температура каждой камеры 51 очень однородна; максимальная разность 1°C получается между различными компонентами, находящимися в камере, тогда как, в традиционной печи, в лучшем случае, получается разность 4°C между компонентами, в зависимости от того, установлены ли они на дне или на краю печи. Электронные компоненты камеры одинаковы, но электронные компоненты, размещенные в одной камере, могут отличаться от электронных компонентов другой камеры; различные электронные компоненты, преимущественно, могут термически выдерживаться одновременно в одном и том же держателе. Например, можно термически выдерживать блоки памяти DDR3 в первом узле путем регулировки камеры до 125°C, блоки памяти DDR4 во втором узле, также путем регулировки камеры до 125°C, процессоры в третьем узле путем регулировки камеры до 100°C и т.д. Держатель обычно содержит от 2 до 200 узлов, или даже больше.
Это устройство экономично для работы, поскольку температура регулируется только в объеме камер, а не во всем объеме печи.

Claims (3)

1. Устройство термовыдержки для термовыдерживания электронных компонентов (20), содержащее множество узлов (50), размещенных в держателе (100), причем каждый узел содержит печатную плату (30), на которой располагаются гнезда (15), предназначенные для приема электронных компонентов (20), содержащих по меньшей мере один блок памяти SDRAM DDR3 или более, и возбудитель (10) термовыдержки, причем держатель (100) находится при комнатной температуре, причем каждый узел содержит единую камеру (51), которая является регулиремой до температуры T > 80°C, и в этой камере располагаются по меньшей мере четыре гнезда (15), причем печатная плата (30) образует одну стенку камеры, причем возбудитель (10) термовыдержки припаян непосредственно к печатной плате на стороне, внешней по отношению к камере, причем для каждой камеры предусмотрен один возбудитель (10) термовыдержки, и, кроме того, узел содержит средство (12) для рассеивания только тепловой энергии, выделяющейся в ходе работы возбудителя термовыдержки, отличающееся тем, что расстояние на печатной плате (30) между возбудителем (10) термовыдержки и гнездами (15), ближайшими к возбудителю термовыдержки, меньше 8 см.
2. Устройство термовыдержки по п.1, отличающееся тем, что температура T регулировки камеры изменяется от камеры к камере.
3. Устройство термовыдержки по любому из предыдущих пунктов, отличающееся тем, что каждая камера (51) содержит от 4 до 20 гнезд (15).
RU2019120180A 2018-06-29 2019-06-28 Устройство для термовыдерживания электронных компонентов RU2761185C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1855957A FR3083324B1 (fr) 2018-06-29 2018-06-29 Equipement de deverminage de composants electroniques
FR1855957 2018-06-29

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2019120180A RU2019120180A (ru) 2020-12-29
RU2019120180A3 RU2019120180A3 (ru) 2021-11-10
RU2761185C2 true RU2761185C2 (ru) 2021-12-06

Family

ID=63145099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2019120180A RU2761185C2 (ru) 2018-06-29 2019-06-28 Устройство для термовыдерживания электронных компонентов

Country Status (10)

Country Link
US (1) US11067621B2 (ru)
EP (1) EP3588505B1 (ru)
JP (1) JP7370744B2 (ru)
KR (1) KR102677224B1 (ru)
CN (1) CN110657677B (ru)
BR (1) BR102019013511A2 (ru)
CA (1) CA3048190A1 (ru)
FR (1) FR3083324B1 (ru)
RU (1) RU2761185C2 (ru)
TW (1) TWI814851B (ru)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2302983C1 (ru) * 2005-10-07 2007-07-20 Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева" Стенд для тепловакуумных испытаний космических аппаратов
US7473568B2 (en) * 2006-05-17 2009-01-06 Kingston Technology Corp. Memory-module manufacturing method with memory-chip burn-in and full functional testing delayed until module burn-in
CN101859718B (zh) * 2009-04-08 2012-01-18 京元电子股份有限公司 可群组化测试的芯片预烧机台
US20160139198A1 (en) * 2014-11-19 2016-05-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for testing electronic devices
RU2590214C1 (ru) * 2015-04-16 2016-07-10 Акционерное общество "НПО "Орион" Способ повышения безотказности матричных фотоэлектронных модулей
US9714977B2 (en) * 2015-05-14 2017-07-25 SK Hynix Inc. Burn-in test system and method
US20180059174A1 (en) * 2016-08-29 2018-03-01 Xilinx, Inc. Versatile testing system

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04147067A (ja) * 1990-10-09 1992-05-20 Mitsubishi Electric Corp バーンイン装置
JPH04155277A (ja) * 1990-10-17 1992-05-28 Mitsubishi Electric Corp バーンイン装置
JP3019810B2 (ja) * 1997-07-24 2000-03-13 日本電気株式会社 集積回路試験装置
US7202684B2 (en) * 2003-03-13 2007-04-10 Intel Corporation Thermal stratification test apparatus and method providing cyclical and steady-state stratified environments
US7091737B2 (en) * 2004-10-01 2006-08-15 Intel Corporation Apparatus and methods for self-heating burn-in processes
EP1916884B1 (en) * 2006-10-27 2011-04-06 Agie Charmilles SA Circuit board unit and method for production thereof
US8124429B2 (en) * 2006-12-15 2012-02-28 Richard Norman Reprogrammable circuit board with alignment-insensitive support for multiple component contact types
CN102560434B (zh) * 2010-12-13 2014-10-22 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 金属有机化合物化学气相沉积设备
JP5747697B2 (ja) 2011-07-08 2015-07-15 富士通セミコンダクター株式会社 試験装置、試験方法および試験ボード
TWI471575B (zh) * 2012-06-14 2015-02-01 Macronix Int Co Ltd 預燒板、系統及方法
US9470720B2 (en) * 2013-03-08 2016-10-18 Sandisk Technologies Llc Test system with localized heating and method of manufacture thereof
US9310427B2 (en) * 2013-07-24 2016-04-12 Advantest Corporation High speed tester communication interface between test slice and trays
US10107856B2 (en) * 2014-10-21 2018-10-23 Stmicroelectronics S.R.L. Apparatus for the thermal testing of electronic devices and corresponding method
KR101811633B1 (ko) * 2015-10-28 2018-01-26 (주)예스티 독립된 복수의 테스트 챔버를 갖는 번인 테스트 장치
KR102664951B1 (ko) * 2016-09-09 2024-05-10 (주)테크윙 전자부품 테스트용 핸들러
KR102670373B1 (ko) * 2016-10-12 2024-05-28 삼성전자주식회사 반도체 소자 검사 장치 및 이를 포함하는 시스템
KR101857124B1 (ko) * 2016-10-25 2018-06-21 (주)유니테스트 번인 테스터용 테스트보드

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2302983C1 (ru) * 2005-10-07 2007-07-20 Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева" Стенд для тепловакуумных испытаний космических аппаратов
US7473568B2 (en) * 2006-05-17 2009-01-06 Kingston Technology Corp. Memory-module manufacturing method with memory-chip burn-in and full functional testing delayed until module burn-in
CN101859718B (zh) * 2009-04-08 2012-01-18 京元电子股份有限公司 可群组化测试的芯片预烧机台
US20160139198A1 (en) * 2014-11-19 2016-05-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for testing electronic devices
RU2590214C1 (ru) * 2015-04-16 2016-07-10 Акционерное общество "НПО "Орион" Способ повышения безотказности матричных фотоэлектронных модулей
US9714977B2 (en) * 2015-05-14 2017-07-25 SK Hynix Inc. Burn-in test system and method
US20180059174A1 (en) * 2016-08-29 2018-03-01 Xilinx, Inc. Versatile testing system

Also Published As

Publication number Publication date
CN110657677B (zh) 2022-12-23
BR102019013511A2 (pt) 2020-05-26
FR3083324B1 (fr) 2020-10-09
KR20200002682A (ko) 2020-01-08
CA3048190A1 (en) 2019-12-29
JP2020003493A (ja) 2020-01-09
CN110657677A (zh) 2020-01-07
JP7370744B2 (ja) 2023-10-30
RU2019120180A (ru) 2020-12-29
TWI814851B (zh) 2023-09-11
FR3083324A1 (fr) 2020-01-03
US20200003826A1 (en) 2020-01-02
EP3588505A1 (fr) 2020-01-01
EP3588505B1 (fr) 2020-10-21
TW202002117A (zh) 2020-01-01
RU2019120180A3 (ru) 2021-11-10
US11067621B2 (en) 2021-07-20
KR102677224B1 (ko) 2024-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109119127B (zh) 一种半导体存储器高低温老化测试箱
JPWO2008142769A1 (ja) 半導体装置の試験装置及び試験方法
TW201140105A (en) Test device and connection device
TWI432737B (zh) 電子模組之耐溫運作性能測試治具及方法
CN108933633A (zh) 用于有源地抑制干扰信号的装置
KR102257733B1 (ko) 검사 장치 및 검사 장치의 청정화 방법
US9439329B1 (en) Inflatable data center
RU2761185C2 (ru) Устройство для термовыдерживания электронных компонентов
CN109390931B (zh) 模块化电力系统及减轻电力系统多模块间故障传播的方法
KR20090098938A (ko) 무선통신기기의 함체장치
KR20160007138A (ko) 번-인 테스트 모듈
JP2008277831A (ja) プローバ装置およびその操作方法
US20080211486A1 (en) Auto-handler comprising pushers each including peltier device
US20090135879A1 (en) Conduction-Cooled Accelerated Test Fixture
US20050017749A1 (en) Electronic devices mounted on electronic equipment board test system and test method
US10034410B1 (en) Support apparatus
US9231357B1 (en) Mid-plane assembly
US20150362901A1 (en) Programmable logic controller
KR20070057453A (ko) 반도체 모듈 실장 테스트 장치
JP2001004693A (ja) バーンイン装置
JP2008227054A (ja) 電子機器
CN216093713U (zh) 温箱
CN202393847U (zh) 多温度点同步动态高温加速老化测试设备
KR101403907B1 (ko) 반도체 소자의 고속주파수 번인검사 시스템
KR20220008955A (ko) 반도체 테스트 시스템용 하이브리드 방열 장치