RU2621372C2 - Способ изготовления полупроводникового прибора - Google Patents
Способ изготовления полупроводникового прибора Download PDFInfo
- Publication number
- RU2621372C2 RU2621372C2 RU2015139867A RU2015139867A RU2621372C2 RU 2621372 C2 RU2621372 C2 RU 2621372C2 RU 2015139867 A RU2015139867 A RU 2015139867A RU 2015139867 A RU2015139867 A RU 2015139867A RU 2621372 C2 RU2621372 C2 RU 2621372C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- semiconductor device
- silicon carbide
- structures
- carbide layer
- electrons
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
Abstract
Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полевого транзистора с пониженными значениями токов утечек. В способе изготовления полупроводникового прибора, включающем формирование областей стока и истока, после формирования слоя карбида кремния полупроводниковые структуры подвергают обработке электронами с энергией 6 МэВ, дозой (1-3)⋅1018 эл/см2 с последующим отжигом при температуре 800-900°С в течение 30 мин в атмосфере водорода. Изобретение обеспечивает снижение значений токов утечек, повышение качества и процента выхода годных приборов. 1 табл.
Description
Изобретение относится к области технологии производства полупроводниковых приборов, в частности к технологии изготовления полевого транзистора с пониженными значениями токов утечек.
Известен способ изготовления полупроводникового прибора [Патент США №5326991, МКИ HO1L 31/0312] со слоем карбида кремния. В окнах слоя SiO2 на Si-подложке формируются зародыши кристаллов SiC и проводится окисление с отделением этих зародышей от подложки. Далее осуществляется эпитаксиальное наращивание монокристаллических областей SiC, не соприкасающихся друг с другом в горизонтальном направлении. В этих областях формируются структуры полевых транзисторов.
В таких структурах из-за различия кристаллических решеток SiC и материала кремния увеличивается количество дефектов и ухудшаются параметры приборов.
Известен способ изготовления полупроводникового прибора [Патент № США 5307305, МКИ G11C 11/22] с улучшенными электрическими характеристиками. На поверхность кремниевой подложки со сформированными областями стока/истока осаждаются слои карбида кремния и сегнетоэлектрического материала. Слой карбида кремния используется как канал ПТ, а пленка сегнетоэлектрического материала - в качестве слоя, изолирующего поликремниевый затвор.
Недостатками способа являются:
- высокие значения токов утечек;
- низкая технологичность;
- высокие механические напряжения.
Задача, решаемая изобретением: снижение значений токов утечек, обеспечение технологичности, улучшение параметров прибора, повышение качества и увеличение процента выхода годных.
Задача решается тем, что после формирования слоя SiC структуры подвергаются обработке электронами с энергией 6 МэВ, дозой (1-3)⋅1018 эл/см2 с последующим отжигом при температуре 800-900°С в течение 30 мин в атмосфере водорода.
Технология способа состоит в следующем: на поверхность кремниевой подложки со сформированными областями стока/истока осаждают слой карбида кремния по стандартной технологии. Затем полученные структуры подвергаются обработке электронами с энергией 6 МэВ, дозой (1-3)⋅1018 эл/см2 с последующим отжигом при температуре 800-900°С в течение 30 мин в атмосфере водорода.
По предлагаемому способу были изготовлены и исследованы полупроводниковые структуры. Результаты обработки представлены в таблице.
Экспериментальные исследования показали, что выход годных структур на партии пластин, сформированных в оптимальном режиме, увеличился на 19,1%.
Технический результат: снижение токов утечек, обеспечение технологичности, улучшение параметров, повышение качества и увеличения процента выхода годных.
Стабильность параметров во всем эксплуатационном интервале температур была нормальной и соответствовала требованиям.
Предложенный способ изготовления полупроводникового прибора путем обработки полупроводниковой структуры электронами с энергией 6 МэВ, дозой (1-3)⋅1018 эл/см2 с последующим отжигом при температуре 800-900°С в течение 30 мин в атмосфере водорода позволяет повысить процент выхода годных структур и улучшить их надежность.
Claims (1)
- Способ изготовления полупроводникового прибора, содержащего подложку, включающий процессы формирования областей стока/истока, слоя карбида кремния, отличающийся тем, что после формирования слоя карбида кремния полупроводниковые структуры подвергают обработке электронами с энергией 6 МэВ, дозой (1-3)⋅1018 эл/см2 с последующим отжигом при температуре 800-900°С в течение 30 мин в атмосфере водорода, что позволяет повысить процент выхода годных структур и улучшить их надежность.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2015139867A RU2621372C2 (ru) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | Способ изготовления полупроводникового прибора |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2015139867A RU2621372C2 (ru) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | Способ изготовления полупроводникового прибора |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2015139867A RU2015139867A (ru) | 2017-03-23 |
RU2621372C2 true RU2621372C2 (ru) | 2017-06-02 |
Family
ID=58454684
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2015139867A RU2621372C2 (ru) | 2015-09-18 | 2015-09-18 | Способ изготовления полупроводникового прибора |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2621372C2 (ru) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2726904C1 (ru) * | 2019-10-25 | 2020-07-16 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет" | Способ изготовления полупроводникового прибора |
RU2738772C1 (ru) * | 2020-02-25 | 2020-12-16 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет" | Способ изготовления полупроводниковых структур |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5307305A (en) * | 1991-12-04 | 1994-04-26 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device having field effect transistor using ferroelectric film as gate insulation film |
RU1632278C (ru) * | 1989-07-10 | 1994-10-15 | Физико-технический институт им.А.Ф.Иоффе РАН | Способ изготовления светодиодных структур |
US5641695A (en) * | 1995-10-02 | 1997-06-24 | Motorola | Method of forming a silicon carbide JFET |
RU2100872C1 (ru) * | 1994-01-17 | 1997-12-27 | Институт физики твердого тела и полупроводников АН Беларуси | Способ обработки лавинных диодов |
US6358806B1 (en) * | 2001-06-29 | 2002-03-19 | Lsi Logic Corporation | Silicon carbide CMOS channel |
-
2015
- 2015-09-18 RU RU2015139867A patent/RU2621372C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU1632278C (ru) * | 1989-07-10 | 1994-10-15 | Физико-технический институт им.А.Ф.Иоффе РАН | Способ изготовления светодиодных структур |
US5307305A (en) * | 1991-12-04 | 1994-04-26 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device having field effect transistor using ferroelectric film as gate insulation film |
RU2100872C1 (ru) * | 1994-01-17 | 1997-12-27 | Институт физики твердого тела и полупроводников АН Беларуси | Способ обработки лавинных диодов |
US5641695A (en) * | 1995-10-02 | 1997-06-24 | Motorola | Method of forming a silicon carbide JFET |
US6358806B1 (en) * | 2001-06-29 | 2002-03-19 | Lsi Logic Corporation | Silicon carbide CMOS channel |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2726904C1 (ru) * | 2019-10-25 | 2020-07-16 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет" | Способ изготовления полупроводникового прибора |
RU2738772C1 (ru) * | 2020-02-25 | 2020-12-16 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет" | Способ изготовления полупроводниковых структур |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2015139867A (ru) | 2017-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6344718B2 (ja) | 結晶積層構造体及び半導体素子 | |
RU2621372C2 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2584273C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2661546C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2466476C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
JPWO2010110252A1 (ja) | Mosfetおよびmosfetの製造方法 | |
RU2671294C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2522930C2 (ru) | Способ изготовления тонкопленочного транзистора | |
RU2688851C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2633799C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2726904C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
KR101488623B1 (ko) | 산화물 박막 트랜지스터 제조방법 | |
RU2596861C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2539801C1 (ru) | Способ изготовления тонкого слоя диоксида кремния | |
RU2606780C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2515334C1 (ru) | Способ изготовления тонкопленочного транзистора | |
RU2586444C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2606246C2 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2428764C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2723982C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2654819C1 (ru) | Способ изготовления полупроводниковых структур | |
RU2748455C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2709603C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2654960C1 (ru) | Способ изготовления полупроводникового прибора | |
RU2646942C1 (ru) | Способ изготовления полупроводниковой структуры |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20180919 |