RU2620413C2 - Электрическая сборка с покрытием - Google Patents
Электрическая сборка с покрытием Download PDFInfo
- Publication number
- RU2620413C2 RU2620413C2 RU2014138949A RU2014138949A RU2620413C2 RU 2620413 C2 RU2620413 C2 RU 2620413C2 RU 2014138949 A RU2014138949 A RU 2014138949A RU 2014138949 A RU2014138949 A RU 2014138949A RU 2620413 C2 RU2620413 C2 RU 2620413C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- polymer
- plasma
- electrical assembly
- fluorocarbon
- formula
- Prior art date
Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 140
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 164
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 76
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims abstract description 61
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 58
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims abstract description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 27
- 125000006273 (C1-C3) alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 claims abstract description 16
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical compound CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 75
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 70
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 7
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PRJNEUBECVAVAG-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=CC(C=C)=C1 PRJNEUBECVAVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WEERVPDNCOGWJF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(ethenyl)benzene Chemical compound C=CC1=CC=C(C=C)C=C1 WEERVPDNCOGWJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC(C=C)=C1 JZHGRUMIRATHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 5
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 abstract 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 59
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 21
- 229920000052 poly(p-xylylene) Polymers 0.000 description 12
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 11
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 6
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 6
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 6
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 6
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 4
- 238000001157 Fourier transform infrared spectrum Methods 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 4
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- -1 para-xylene compound Chemical class 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000000572 ellipsometry Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- OOLUVSIJOMLOCB-UHFFFAOYSA-N 1633-22-3 Chemical group C1CC(C=C2)=CC=C2CCC2=CC=C1C=C2 OOLUVSIJOMLOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001517013 Calidris pugnax Species 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Chemical group 0.000 description 1
- 239000011111 cardboard Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005340 laminated glass Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000000391 spectroscopic ellipsometry Methods 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/62—Plasma-deposition of organic layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
- B05D7/52—Two layers
- B05D7/54—No clear coat specified
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D127/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D127/02—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C09D127/12—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
- C09D127/20—Homopolymers or copolymers of hexafluoropropene
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D165/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D165/04—Polyxylylenes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2506/00—Halogenated polymers
- B05D2506/10—Fluorinated polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2518/00—Other type of polymers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/50—Multilayers
- B05D7/56—Three layers or more
- B05D7/58—No clear coat specified
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
- C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
- C08G2261/34—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain
- C08G2261/342—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms
- C08G2261/3424—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms non-conjugated, e.g. paracyclophanes or xylenes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09872—Insulating conformal coating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
Изобретение относится к электрической сборке с конформным покрытием и к способам получения такой электрической сборки. Конформное покрытие получено способом, включающим: (а) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I)
где R1 обозначает С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу, a R2, R3, R4, R5 и R6 независимо обозначают атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу, и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность сборки; и (b) плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а). Также описан вариант, в котором сначала осаждают фторуглеводородный полимер, а затем на него осаждают полимер, полученный из соединения формулы (I). Полученное покрытие обладает улучшенными эксплуатационными свойствами. 4 н. и 11 з.п. ф-лы, 8 ил., 3 табл., 8 пр.
Description
Область техники
Настоящее изобретение относится к электрической сборке с покрытием и к способам получения электрической сборки с покрытием.
Предшествующий уровень техники
Конформные покрытия в течение многих лет используют в электропромышленности для защиты электрических сборок от воздействия окружающей среды во время эксплуатации. Конформное покрытие - это тонкий гибкий слой защитного лака, который соответствует контурам электрической сборки, такой как печатная плата, и ее компонентов.
Существуют 5 основных классов конформных покрытий согласно определениям IPC: AR (акриловые), ER (эпоксидные), SR (силиконовые), UR (уретановые) и XY (пара-ксилиленовые). Общепризнано, что из этих 5 типов наилучшую химическую, электрическую и физическую защиту обеспечивает пара-ксилилен (или парилен). Однако процесс осаждения длителен и дорог, и исходный материал также является дорогим.
Парилен - это полимер, имеющий следующую структуру:
Парилен осаждают с использованием трехстадийного способа осаждения из паровой фазы. Твердый предшественник (прекурсор) нагревают под вакуумом и сублимируют. Важно учесть, что парилен, который иногда ошибочно называют «пара-ксиленом», в действительности не получают из соединения пара-ксилена. На самом деле, предшественником является [2.2]пара-циклофан:
Затем парообразное химическое вещество пропускают через высокотемпературную печь с температурой около 680°С, так что прекурсор расщепляется с образованием химически активного мономера. Этот химически активный мономер затем подают в камеру для осаждения, и он полимеризуется на поверхности подложки. Типичные толщины покрытия из парилена лежат в диапазоне от 5 мкм до 25 мкм.
Способ осаждения парилена, описанный выше, не является идеальным из-за высокой цены исходного материала, высокого потребления тепловой энергии во время получения мономера, высоких требований к вакууму и низких скоростей нарастания пленки.
Поэтому существует потребность в конформных покрытиях, которые обеспечивали бы по меньшей мере сходные с париленом уровни химической, электрической и физической защиты, но которые можно было бы получать более легким и дешевым способом.
Сущность изобретения
Авторы настоящего изобретения неожиданно обнаружили, что плазменная полимеризация относительно недорогих соединений-предшественников и осаждение образующихся полимеров приводят к получению конформного покрытия с превосходными свойствами. Соответственно, настоящее изобретение относится к электрической сборке, содержащей конформное покрытие, причем конформное покрытие может быть получено способом, включающим плазменную полимеризацию соединения с формулой (I), определенного ниже, и осаждение полученного полимера и плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера. Настоящее изобретение также относится к способу нанесения конформного покрытия на электрическую сборку, который включает плазменную полимеризацию соединения с формулой (I), определенного ниже, и осаждение полученного полимера и плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера.
Таким образом, настоящее изобретение относится к электрической сборке, содержащей конформное покрытие, причем конформное покрытие может быть получено способом, включающим:
а) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I) и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки:
где:
R1 обозначает С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу;
R2 обозначает атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу;
R3 обозначает атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу;
R4 обозначает атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу;
R5 обозначает атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу; и
R6 обозначает атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу; и
(b) плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а).
Изобретение также относится к электрической сборке, содержащей конформное покрытие, причем конформное покрытие может быть получено способом, включающим:
(i) плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, и
(ii) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I), определенного выше, и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (i).
Изобретение также относится к способу нанесения конформного покрытия на электрическую сборку, который включает:
а) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I), определенного выше, и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, и
(b) плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а).
Изобретение также относится к способу нанесения конформного покрытия на электрическую сборку, который включает:
(i) плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, и
(ii) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I), определенного выше, и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (i).
Авторы настоящего изобретения неожиданно обнаружили, что покрытия по настоящему изобретению обеспечивают конформные покрытия с превосходными свойствами. В частности, открытием по настоящему изобретению является то, что многослойное покрытие, содержащее слой плазменно-полимеризованного фторуглеводорода и слой плазменно-полимеризованного соединения с формулой (I), обеспечивает более эффективное конформное покрытие, чем можно было ожидать от такого покрытия на основании свойств однослойных покрытий, состоящих из отдельных полимеров.
Другим открытием по настоящему изобретению является то, что добавление дополнительных слоев плазменно-полимеризованного фторуглеводорода и плазменно-полимеризованного соединения с формулой (I) с получением конформного покрытия, содержащего три или более слоев, может обеспечить дальнейшее улучшение свойств конформного покрытия.
Улучшенные эксплуатационные свойства конформного покрытия обычно приводят к улучшенной защите электрической сборки во время ее эксплуатации.
Другим преимуществом покрытий по настоящему изобретению является то, что наличие двух дискретных слоев полимерных материалов обеспечивает легкую идентификацию наличия или отсутствия покрытия на данной электрической сборке.
Краткое описание графических материалов
Фиг. 1 демонстрирует пример электрической сборки по настоящему изобретению, содержащей конформное покрытие.
Фиг. с 2 по 5 демонстрируют поперечные сечения через конформное покрытие из Фиг. 1 и изображают структуру предпочтительных покрытий.
Фиг. 6 демонстрирует инфракрасный спектр с Фурье-преобразованием (FTIR-спектр; от англ. Fourier transform infrared) стандартного париленового конформного покрытия.
Фиг. 7 демонстрирует FTIR-спектр конформного покрытия, полученного в Примере 1 посредством плазменной полимеризации 1,4-диметилбензола.
Фиг. 8 демонстрирует FTIR-спектры многослойных конформных покрытий, полученных в Примерах с 2 по 4, которые содержат плазменно-полимеризованный 1,4-диметилбензол и плазменно-полимеризованный гексафторпропилен.
Сведения, подтверждающие возможность осуществления изобретения
Конформное покрытие по настоящему изобретению можно получить посредством плазменной полимеризации специфических соединений-предшественников (прекурсоров) и осаждения полученных полимеров. Реакции полимеризации протекают in situ. Поэтому полимеризация в характерном случае происходит на поверхности, на которую осуществляют осаждение. Соответственно, в характерном случае полимеризация и осаждение происходят одновременно.
Плазменно-полимеризованные полимеры являются уникальным классом полимеров, которые невозможно получить стандартными способами полимеризации. Плазменно-полимеризованные полимеры имеют высокоразупорядоченную структуру и обычно являются высокосшитыми, содержат случайные разветвления и сохраняют отдельные реакционно-способные центры. Таким образом, плазменно-полимеризованные полимеры химически отличаются от полимеров, полученных стандартными способами полимеризации, известными специалистам в данной области техники. Эти физические и химические отличия хорошо известны и описаны, например, в публикации Plasma Polymer Films, Нуnеk Biederman, Imperial College Press 2004.
Плазменную полимеризацию обычно осуществляют в реакторе, который генерирует газовую плазму, содержащую ионизированные газообразные ионы, электроны, атомы и/или нейтральные молекулы. В характерном случае реактор содержит камеру, вакуумную систему и один или более источников энергии, хотя можно использовать любой подходящий тип реактора, сконфигурированный для генерации газовой плазмы. Источник энергии может включать любое подходящее устройство, сконфигурированное для превращения одного или более газов в газовую плазму. Предпочтительно источник энергии содержит нагреватель, радиочастотный (РЧ) генератор и/или микроволновой генератор.
В характерном случае электрическую сборку помещают в камеру реактора и используют вакуумную систему для откачивания воздуха из камеры до значений давления, лежащих в диапазоне от 10-3 мбар до 10 мбар. Затем в камеру закачивают один или более газов, и источник энергии генерирует стабильную газовую плазму. Затем в характерном случае в газовую плазму, находящуюся в камере, вводят одно или более соединений-предшественников в форме газов и/или жидкостей. После введения в газовую плазму соединения-предшественники в характерном случае ионизируются и/или разлагаются с образованием в плазме ряда химически активных молекул, которые полимеризуются с образованием полимера.
Точная природа и состав осаждаемого полимера в характерном случае зависит от одного или более следующих условий: (i) выбранной газовой плазмы; (и) конкретного используемого соединения-предшественника (или соединений-предшественников); (iii) количества соединения-предшественника (или соединений-предшественников) (которое можно определить по комбинации давления и объемной скорости потока соединения-предшественника (или соединений-предшественников)); (iv) доли соединения-предшественника (или соединений-предшественников); (v) последовательности введения соединения-предшественника (или соединений-предшественников); (vi) давления плазмы; (vii) частоты подачи плазмы; (viii) регулировки длительности импульсов; (ix) длительности нанесения покрытия; (х) мощности плазмы (включая пиковую и/или среднюю мощность плазмы); (xi) расположения электродов в камере; и/или (xii) предварительной обработки подаваемой сборки.
В характерном случае частота подачи плазмы лежит в диапазоне от 1 кГц до 1 ГГц. В характерном случае мощность плазмы лежит в диапазоне от 100 Вт до 250 Вт, предпочтительно - от 150 Вт до 200 Вт, например - примерно 175 Вт. В характерном случае массовая скорость потока лежит в диапазоне от 5 см3/мин до 100 см3/мин, предпочтительно - от 5 см3/мин до 20 см3/мин, например - примерно 10 см3/мин. В характерном случае рабочее давление лежит в диапазоне от 10 мТорр до 100 мТорр, например - примерно 50 мТорр. В характерном случае время нанесения покрытия лежит в диапазоне от 10 секунд до 20 минут.
Однако, как будет очевидно специалисту в данной области техники, предпочтительные условия будут зависеть от размеров и геометрии плазменной камеры. Соответственно, в зависимости от конкретной используемой камеры специалисту в данной области техники может быть полезной модификация рабочих условий.
В настоящем изобретении предпочтительно получать конформное покрытие посредством осаждения первого полимера, полученного посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I), а затем - второго полимера, полученного посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода. Поэтому полученное конформное покрытие будет содержать два слоя, которые предпочтительно являются дискретными. Первый слой находится в контакте с поверхностью электрической сборки и содержит полимер, полученный посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I). Второй слой находится в контакте с первым слоем и содержит полимер, полученный посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода.
Альтернативно, конформное покрытие может быть получено посредством осаждения первого полимера, полученного посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода, а затем - второго полимера, полученного посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I). Поэтому полученное конформное покрытие будет содержать два слоя, которые предпочтительно являются дискретными. Первый слой находится в контакте с поверхностью электрической сборки и содержит полимер, полученный посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода. Второй слой находится в контакте с первым слоем и содержит полимер, полученный посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I).
Способ осаждения по настоящему изобретению можно повторять любое желаемое число раз для получения конформного покрытия, содержащего несколько слоев, которые предпочтительно являются дискретными. Если имеются два или более слоев, содержащих полимер, полученный посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I), то все используемые соединения с формулой (I) могут быть одинаковыми или различными, и предпочтительно они являются одинаковыми. Если имеются два или более слоев, содержащих полимер, полученный посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода, то все используемые фторуглеводороды могут быть одинаковыми или различными, и предпочтительно они являются одинаковыми.
В целом, предпочтительно, чтобы полимер, осаждаемый последним, то есть полимер, образующий верхнюю или обращенную к окружающей среде поверхность конформного покрытия, был получен посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода. Однако полимер, осаждаемый последним, то есть полимер, образующий верхнюю или обращенную к окружающей среде поверхность конформного покрытия, также может быть получен посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I).
Особо предпочтительное конформное покрытие по настоящему изобретению содержит четыре слоя. Такое конформное покрытие может быть получено посредством (а) плазменной полимеризации первого соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, последующей (b) плазменной полимеризации первого фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а), последующей (с) плазменной полимеризации второго соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (b) и последующей (d) плазменной полимеризации второго фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (с). Соединение с формулой (I) и фторуглеводород предпочтительно являются такими, как определено ниже, и более предпочтительно они являются 1,4-диметилбензолом и гексафторпропиленом (C3F6).
Следующее особо предпочтительное конформное покрытие по настоящему изобретению содержит шесть слоев. Такое конформное покрытие может быть получено посредством (а) плазменной полимеризации первого соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, последующей (b) плазменной полимеризации первого фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а), последующей (с) плазменной полимеризации второго соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (b), последующей (d) плазменной полимеризации второго фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (с), последующей (е) плазменной полимеризации третьего соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (d), и последующей (f) плазменной полимеризации третьего фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (е). Соединение с формулой (I) и фторуглеводород предпочтительно являются такими, как определено ниже, и более предпочтительно они являются 1,4-диметилбензолом и гексафторпропиленом (C3F6).
Следующее особо предпочтительное конформное покрытие по настоящему изобретению содержит восемь слоев. Такое конформное покрытие может быть получено посредством (а) плазменной полимеризации первого соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, последующей (b) плазменной полимеризации первого фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а), последующей (с) плазменной полимеризации второго соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (b), последующей (d) плазменной полимеризации второго фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (с), последующей (е) плазменной полимеризации третьего соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (d), последующей (f) плазменной полимеризации третьего фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (е), последующей (g) плазменной полимеризации четвертого соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (f), и последующей (h) плазменной полимеризации четвертого фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (g). Соединение с формулой (I) и фторуглеводород предпочтительно являются такими, как определено ниже, и более предпочтительно они являются 1,4-диметилбензолом и гексафторпропиленом (C3F6).
Другое особо предпочтительное конформное покрытие по настоящему изобретению содержит три слоя. Такое конформное покрытие может быть получено посредством (i) плазменной полимеризации первого фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, последующей (ii) плазменной полимеризации соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (i), и последующей (iii) плазменной полимеризации второго фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (ii). Соединение с формулой (I) и фторуглеводород предпочтительно являются такими, как определено ниже, и более предпочтительно они являются 1,4-диметилбензолом и гексафторпропиленом (C3F6).
Другое особо предпочтительное конформное покрытие по настоящему изобретению содержит пять слоев. Такое конформное покрытие может быть получено посредством (i) плазменной полимеризации первого фторуглеводорода формула (I) и осаждения полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, последующей (ii) плазменной полимеризации соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (i), последующей (iii) плазменной полимеризации второго фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (ii), последующей (iv) плазменной полимеризации второго соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (iii), и последующей (v) плазменной полимеризации третьего фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер, полученный на стадии (iv). Соединение с формулой (I) и фторуглеводород предпочтительно являются такими, как определено ниже, и более предпочтительно они являются 1,4-диметилбензолом и гексафторпропиленом (C3F6).
Толщина конформного покрытия по настоящему изобретению будет зависеть от количества осажденных слоев всех полимеров. Один или каждый слой, который может быть получен посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I), в характерном случае имеет среднюю толщину, лежащую в диапазоне от 250 нм до 350 нм, предпочтительно - от 275 нм до 325 нм, например - примерно 300 нм. Один или каждый слой, который может быть получен посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода, в характерном случае имеет среднюю толщину, лежащую в диапазоне от 25 нм до 100 нм, предпочтительно - от 50 нм до 75 нм.
Соответственно, если конформное покрытие по настоящему изобретению содержит один слой, полученный посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I), и один слой, полученный посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода, то в характерном случае средняя толщина конформного покрытия лежит в диапазоне от 275 нм до 450 нм, предпочтительно - от 325 нм до 400 нм.
Сходным образом, если конформное покрытие по настоящему изобретению содержит два слоя, полученных посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I), и два слоя, полученных посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода, то в характерном случае средняя толщина конформного покрытия лежит в диапазоне от 550 нм до 900 нм, предпочтительно - от 650 нм до 800 нм.
Толщину каждого слоя легко может регулировать специалист в данной области техники. При плазменной полимеризации полимер осаждается с постоянной скоростью, поэтому толщина осажденного слоя полимера пропорциональна длительности осаждения. Соответственно, если скорость осаждения определена, посредством регулирования длительности осаждения можно осадить слой определенной толщины.
Толщина конформного покрытия может быть по существу одинаковой или разной в различных точках.
Соединения-предшественники с формулой (I) имеют следующую структуру:
где R1 обозначает С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу; R2 обозначает атом водорода, C1-C3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу; R3 обозначает атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу; R4 обозначает атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу; R5 обозначает атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу; и R6 обозначает атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу.
При использовании в контексте настоящего изобретения термин «С1-С3 алкильная группа» относится к линейному или разветвленному углеводородному радикалу, содержащему от 1 до 3 атомов углерода, предпочтительно - от 1 до 2 атомов углерода. Примерами являются метильная, этильная, н-пропильная и и-пропильная группы.
При использовании в контексте настоящего изобретения термин «С2-С3 алкенильная группа» относится к линейному или разветвленному углеводородному радикалу, содержащему от 2 до 3 атомов углерода и углерод-углеродную двойную связь. Предпочтительным примером является винильная группа.
В характерном случае R1 обозначает метильную или винильную группу. В характерном случае R2 обозначает атом водорода, метильную или винильную группу. В характерном случае R3 обозначает атом водорода, метильную или винильную группу. В характерном случае R4 обозначает атом водорода, метильную или винильную группу. В характерном случае R5 обозначает атом водорода, метильную или винильную группу, предпочтительно - атом водорода. В характерном случае R6 обозначает атом водорода, метильную или винильную группу, предпочтительно - атом водорода.
Предпочтительно R5 и R6 обозначают атомы водорода.
Более предпочтительно R1 обозначает метильную или винильную группу, R2 обозначает атом водорода, метильную или винильную группу, R3 обозначает атом водорода, метильную или винильную группу, R4 обозначает атом водорода, метильную или винильную группу, R5 обозначает атом водорода, и R6 обозначает атом водорода.
В целом, предпочтительно, чтобы два из радикалов с R2 по R4 обозначали атомы водорода.
Предпочтительными соединениями с формулой (I) являются 1,4-диметилбензол, 1,3-диметилбензол, 1,2-диметилбензол, толуол, 4 метилстирол, 3-метилстирол, 2-метилстирол, 1,4-дивинилбензол, 1,3-дивинилбензол или 1,2-дивинилбензол. Особо предпочтительным является 1,4-диметилбензол.
Фторуглеводород - это углеводородный материал, содержащий атомы фтора. Предпочтительными фторуглеводородами являются перфторалканы, перфторалкены, перфторалкины, фторалканы, фторалкены и фторалкины, причем указанные соединения предпочтительно содержат до 10 атомов углерода, более предпочтительно - до пяти атомов углерода. Предпочтительные примеры включают CF4, C2F4, C2F6, C3F6, C3F8 и C4F8. Наиболее предпочтительным фторуглеводородом является гексафторпропилен (C3F6).
Особо предпочтительно, чтобы соединение или любое соединение с формулой (I) было 1,4-диметилбензолом, 1,3-диметилбензолом, 1,2-диметилбензолом, толуолом, 4 метилстиролом, 3-метилстиролом, 2-метил стиролом, 1,4-дивинилбензолом, 1,3-дивинилбензолом или 1,2-дивинилбензолом, а фторуглеводород или любой фторуглеводород был CF4, C2F4, C2F6, C3F6, C3F8 или C4F8. Особо предпочтительной комбинацией являются 1,4-диметилбензол и гексафторпропилен (C3F6).
В характерном случае конформное покрытие содержит первый слой, полученный посредством плазменной полимеризации и осаждения фторуглеводорода или соединения с формулой (I), и второй слой, полученный посредством плазменной полимеризации и осаждения фторуглеводорода или соединения с формулой (I), причем показатель преломления первого слоя отличается от показателя преломления второго слоя. Конформное покрытие может содержать больше двух слоев, при условии, что по меньшей мере два из этих слоев имеют различные показатели преломления. Предпочтительно, два слоя с различными показателями преломления являются соседними друг с другом в конформном покрытии.
Если существует различие в показателях преломления между двумя слоями и свет направлен на электрическую сборку с конформным покрытием сзади относительно глаз наблюдателя, то происходит оптическая интерференция света. Поэтому наблюдатель будет видеть определенный цвет в тех областях, где имеется конформное покрытие. Это обеспечивает простой и эффективный способ определения, содержит конкретная электрическая сборка конформное покрытие или нет. Это важно в электрической промышленности, поскольку тонкопленочные конформные покрытия обычно практически невидимы.
Конкретный видимый цвет будет зависеть от ряда факторов, включающих величину разницы между показателями преломления, толщин слоев внутри конформного покрытия и специфических условий, в которых свет направлен на конформное покрытие.
Разница в показателях преломления между двумя слоями предпочтительно превышает 0,01, более предпочтительно - превышает 0,1, еще более предпочтительно - лежит в диапазоне от 0,2 до 0,4, например, равна примерно 0,3. Показатель преломления конкретного слоя может быть измерен способами, известными специалистам в данной области техники. В характерном случае для определения показателя преломления используют эллипсометрию и рефлектометрию, причем эллипсометрия предпочтительна. Конкретный способ определения с использованием эллипсометра описан в Примерах, приведенных ниже, хотя может быть использован любой подходящий способ.
Предпочтительно, толщина по меньшей мере одного из двух слоев составляет от 195z/y нм до 375z/y нм, где z - целое число, а у - показатель преломления слоя. Предпочтительно z равно от 1 до 5, более предпочтительно - от 1 до 3, например - 1 или 2. Если толщина соответствует данному выражению, то видимый свет с длиной волны от 390 нм до 750 нм отражается конформным покрытием. Соответственно, покрытие будет видимым для глаза человека.
Свет предпочтительно направляют на конформное покрытие под углом, равным 90° (т.е. нормально) к поверхности электрической сборки с конформным покрытием. В качестве источника света предпочтительно используют флуоресцентную лампу или трубку. Электрическая сборка в характерном случае содержит подложку, содержащую изолирующий материал, множество (т.е. по меньшей мере одну) электропроводящих дорожек, присутствующих на по меньшей мере одной поверхности подложки, и по меньшей мере один электрический компонент, соединенный с по меньшей мере одной электропроводящей дорожкой. Соответственно, конформное покрытие в характерном случае покрывает поверхность подложки, на которой находится множество электропроводящих дорожек, множество электропроводящих дорожек и по меньшей мере один электрический компонент.
Электропроводящая дорожка в характерном случае содержит любой подходящий электропроводящий материал. Предпочтительно электропроводящая дорожка содержит золото, вольфрам, медь, серебро, алюминий, легированные области полупроводниковых подложек, электропроводящие полимеры и/или электропроводящие печатные краски. Более предпочтительно электропроводящая дорожка содержит золото, вольфрам, медь, серебро или алюминий.
Подходящие для конкретной сборки формы и конфигурации электропроводящих дорожек могут быть выбраны специалистом в данной области техники. В характерном случае электропроводящая дорожка прикреплена к поверхности подложки по всей ее длине. Альтернативно, электропроводящая дорожка может быть прикреплена к подложке в двух или более точках. Например, электропроводящая дорожка может быть проволокой, прикрепленной к подложке в двух или более точках, но не по всей ее длине.
Электропроводящая дорожка в характерном случае сформирована на подложке с использованием любого подходящего способа, известного специалистам в данной области техники. В предпочтительном способе электропроводящие дорожки формируют на подложке с использованием «субтрактивной» технологии. Для этого способа характерно, что слой металла (например, медную фольгу, алюминиевую фольгу и т.п.) приклеивают к поверхности подложки, а затем удаляют нежелательные участки слоя металла, оставляя желаемые электропроводящие дорожки. Нежелательные участки слоя металла в характерном случае удаляют с подложки посредством химического травления или фототравления, фрезерования. В альтернативном предпочтительном способе электропроводящие дорожки формируют на подложке с использованием «аддитивной» технологии, например, такой как гальваностегия, осаждение с использованием обратной маски, и/или любого геометрически контролируемого процесса осаждения. Альтернативно, подложка может быть кремниевым кристаллом или кремниевой «вафлей», которые в характерном случае содержат легированные области в качестве электропроводящих дорожек.
Подложка в характерном случае содержит любой подходящий изолирующий материал, который предотвращает короткое замыкание электрической цепи электрической сборки подложкой. Подложка предпочтительно содержит эпоксидный ламинатный материал, бумагу, проклеенную синтетической смолой, стеклоткань, проклеенную эпоксидной смолой (ERBGH; от англ.: ероху resin bonded glass fabric), композитный эпоксидный материал (СЕМ; от англ.: composite ероху material), ПТФЭ (тефлон) или другие полимерные материалы, фенольный хлопковый гетинакс, силикон, стекло, керамику, бумагу, картон, натуральные и/или синтетические материалы на основе древесины и/или другие подходящие текстильные материалы. Подложка необязательно дополнительно содержит пламезамедляющий материал, в характерном случае - Flame Retardant 2 (FR-2) и/или Flame Retardant 4 (FR-4). Подложка может содержать один слой изолирующего материала или несколько слоев одного и того же или различных изолирующих материалов. Подложка может быть панелью печатной платы (РСВ; от англ.: printed circuit board), изготовленной из материалов, перечисленных выше.
Электрический компонент может быть любым подходящим компонентом схемы электрической сборки. Предпочтительно, электрический компонент является резистором, конденсатором, транзистором, диодом, усилителем, антенной или осциллятором. Любое подходящее число и/или любая комбинация электрических компонентов могут быть подсоединены к электрической сборке.
Электрический компонент предпочтительно подсоединен к электропроводящей дорожке через соединение. Соединение предпочтительно является паяным соединением, сварным соединением, проволочным соединением, электропроводящим клеевым соединением, обжимным соединением или запрессованным соединением. Подходящие способы пайки, сварки, проволочного соединения, соединения электропроводящим адгезивом и запрессовки для формирования соединения известны специалистам в данной области техники. Более предпочтительно соединение является паяным соединением, сварным соединением или проволочным соединением, причем наиболее предпочтительным является паяное соединение.
Аспекты настоящего изобретения далее будут описаны со ссылкой на вариант осуществления, изображенный на Фиг. с 1 по 3, на которых одинаковые ссылочные номера относятся к одинаковым или сходным компонентам.
Фиг. 1 изображает пример электрической сборки по настоящему изобретению. Электрическая сборка содержит подложку 1, содержащую изолирующий материал, множество электропроводящих дорожек 2, присутствующих по меньшей мере на одной поверхности подложки 1, и по меньшей мере один электрический компонент 3, соединенный с по меньшей мере одной электропроводящей дорожкой 2. Конформное покрытие 4 покрывает множество электропроводящих дорожек 2, по меньшей мере один электрический компонент 3 и поверхность 5 подложки 1, на которой расположены множество электропроводящих дорожек и по меньшей мере один электрический компонент.
Фиг. 2 изображает поперечное сечение через предпочтительный пример конформного покрытия 4 из Фиг. 1. Конформное покрытие содержит первый полимер 7, полученный посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность 6 электрической сборки, и второй полимер 8, полученный посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер 7.
Фиг. 3 изображает поперечное сечение через другой предпочтительный пример конформного покрытия 4 из Фиг. 1. Конформное покрытие содержит первый полимер 7, полученный посредством плазменной полимеризации первого соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность 6 электрической сборки, второй полимер 8, полученный посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер 7, третий полимер 9, полученный посредством плазменной полимеризации второго соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер 8, и четвертый полимер 10, полученный посредством плазменной полимеризации второго фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер 9.
Фиг. 4 изображает поперечное сечение через предпочтительный пример конформного покрытия 4 из Фиг. 1. Конформное покрытие содержит первый полимер 11, полученный посредством плазменной полимеризации фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность 6 электрической сборки, и второй полимер 12, полученный посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер 11.
Фиг. 5 изображает поперечное сечение через другой предпочтительный пример конформного покрытия 4 из Фиг. 1. Конформное покрытие содержит первый полимер 11, полученный посредством плазменной полимеризации первого фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность 6 электрической сборки, второй полимер 12, полученный посредством плазменной полимеризации соединения с формулой (I) и осаждения полученного полимера на полимер 11, и третий полимер 13, полученный посредством плазменной полимеризации второго фторуглеводорода и осаждения полученного полимера на полимер 12.
Далее аспекты настоящего изобретения будут описаны со ссылкой на Примеры осуществления изобретения.
ОПИСАНИЕ ПРИМЕРОВ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ
Пример 1
Электрическую сборку для нанесения покрытия поместили в камеру для плазменного осаждения и откачали атмосферный воздух до давления, равного 50 мТорр. Затем в камеру ввели парообразный 1,4-диметилбензол с объемной скоростью, равной примерно 10 см3/мин, с использованием регулятора массового расхода. Радиочастотный генератор включили на мощность, равную 175 Вт, и получили плазму. 1,4-диметилбензол ионизировался и затем прореагировал с самим собой, образовав непрерывное и конформное покрытие на электрической сборке. После получения желаемой толщины покрытия радиочастотный генератор выключили и остановили поток 1,4-диметилбензола.
В камере восстановили атмосферное давление, открыли ее и извлекли электрическую сборку с конформным покрытием.
Пример 2
Электрическую сборку для нанесения покрытия поместили в камеру для плазменного осаждения и откачали атмосферный воздух до давления, равного 50 мТорр. Затем в камеру ввели парообразный 1,4-диметилбензол с объемной скоростью, равной примерно 10 см3/мин, с использованием регулятора массового расхода. Радиочастотный генератор включили на мощность, равную 175 Вт, и получили плазму. 1,4-диметилбензол ионизировался и затем прореагировал с самим собой, образовав непрерывное и конформное покрытие на электрической сборке. После получения желаемой толщины покрытия радиочастотный генератор выключили и остановили поток 1,4-диметилбензола.
Вакуум в камере восстановили, после чего ввели в камеру газообразный гексафторпропилен с определенной объемной скоростью, которую отрегулировали до уровня порядка 5 см3/мин с использованием регулятора массового расхода. Радиочастотный генератор включили на мощность, равную 175 Вт, и получили плазму. Гексафторпропилен ионизировался и затем прореагировал с самим собой, образовав непрерывное и конформное покрытие на предыдущем покрытии. После получения желаемой толщины покрытия радиочастотный генератор выключили и остановили поток гексафторпропилена.
В камере восстановили атмосферное давление, открыли ее и извлекли электрическую сборку с конформным покрытием.
Пример 3
Электрическую сборку для нанесения покрытия поместили в камеру для плазменного осаждения и откачали атмосферный воздух до давления, равного 50 мТорр. Затем в камеру ввели парообразный 1,4-диметилбензол с объемной скоростью, равной примерно 10 см3/мин, с использованием регулятора массового расхода. Радиочастотный генератор включили на мощность, равную 175 Вт, и получили плазму. 1,4-диметилбензол ионизировался и затем прореагировал с самим собой, образовав непрерывное и конформное покрытие на электрической сборке. После получения желаемой толщины покрытия радиочастотный генератор выключили и остановили поток 1,4-диметилбензола.
Вакуум в камере восстановили, после чего ввели в камеру газообразный гексафторпропилен с определенной объемной скоростью, которую регулировали на уровне порядка 5 см3/мин с использованием регулятора массового расхода. Радиочастотный генератор включили на мощность, равную 175 Вт, и получили плазму. Гексафторпропилен ионизировался и затем прореагировал с самим собой, образовав непрерывное и конформное покрытие на предыдущем покрытии. После получения желаемой толщины покрытия радиочастотный генератор выключили и остановили поток гексафторпропилена.
Поддерживая вакуум, добавили еще два слоя - первый из 1,4-диметилбензола и второй из гексафторпропилена - с использованием способов, описанных выше.
В камере восстановили атмосферное давление, открыли ее и извлекли электрическую сборку с конформным покрытием.
Пример 4
Электрическую сборку для нанесения покрытия поместили в камеру для плазменного осаждения и откачали атмосферный воздух до давления, равного 50 мТорр. Затем в камеру ввели газообразный гексафторпропилен с объемной скоростью, равной примерно 5 см3/мин, с использованием регулятора массового расхода. Радиочастотный генератор включили на мощность, равную 175 Вт, и получили плазму. Гексафторпропилен ионизировался и затем прореагировал с самим собой, образовав непрерывное и конформное покрытие на электрической сборке. После получения желаемой толщины покрытия радиочастотный генератор выключили и остановили поток гексафторпропилена.
Вакуум в камере восстановили, после чего ввели в камеру парообразный 1,4-диметилбензол с определенной объемной скоростью, равной примерно 10 см3/мин, с использованием регулятора массового расхода. Радиочастотный генератор включили на мощность, равную 175 Вт, и получили плазму. Параксилен ионизировался и затем прореагировал с самим собой, образовав непрерывное и конформное покрытие на предыдущем покрытии. После получения желаемой толщины покрытия радиочастотный генератор выключили и остановили поток 1,4-диметилбензола.
Вакуум в камере восстановили, после чего ввели в камеру газообразный гексафторпропилен с объемной скоростью, равной примерно 5 см3/мин, с использованием регулятора массового расхода. Радиочастотный генератор включили на мощность, равную 175 Вт, и получили плазму. Гексафторпропилен ионизировался и затем прореагировал с самим собой, образовав непрерывное и конформное покрытие на предыдущем покрытии. После получения желаемой толщины покрытия радиочастотный генератор выключили и остановили поток гексафторпропилена.
В камере восстановили атмосферное давление, открыли ее и извлекли электрическую сборку с конформным покрытием.
Пример 5
Инфракрасную спектроскопию с Фурье-преобразованием (FTIR; от англ. Fourier transform infrared) выполнили на следующих конформных покрытиях:
1. Стандартное париленовое конформное покрытие. Спектр приведен на Фиг. 6.
2. Конформное покрытие, полученное в Примере 1, описанном выше, посредством плазменной полимеризации 1,4-диметилбензола. Спектр приведен на Фиг. 7.
3. Многослойные покрытия, полученные в Примерах со 2 по 4, которые содержат плазменно-полимеризованный 1,4-диметилбензол и плазменно-полимеризованный гексафторпропилен. Спектр приведен на Фиг. 8.
Фиг. с 6 по 8 показывают, чем покрытие, полученное посредством плазменной полимеризации 1,4-диметилбензола, отличается от стандартного париленового покрытия.
Парилен - это полимер с регулярной, точно определенной структурой, которая дает острые пики в спектре, изображенном на Фиг. 6. Особый интерес представляет кластер пиков, сосредоточенный около 3000 см-1. Пики справа от 3000 см-1 отображают алифатические С-Н участки, тогда как пики, расположенные слева, являются ароматическими С-Н участками, обусловленными атомами водорода, присоединенными к бензольному кольцу.
Фиг. 7 демонстрирует, что плазменно-полимеризованный 1,4-диметилбензол имеет менее определенную структуру, чем парилен, что в целом характерно для плазменно-полимеризованных полимеров. Это приводит к появлению более широких и менее острых пиков. Кроме того, существенно изменилось соотношение ароматических и алифатических С-Н участков, поскольку часть кольцевой структуры предшественника 1,4-диметилбензола была утрачена.
Как и ожидалось, Фиг. 8 содержит пики, сходные с пиками, изображенными на Фиг. 7. Наблюдается дополнительное поглощение при 1200 см-1, что обусловлено С-F участком в плазменно-полимеризованном гексафторпропилене.
Пример 6
Электрические сборки для испытания были покрыты чередующимися слоями плазменно-полимеризованного 1,4-диметилбензола (обозначен в Таблице 1 как PDMB) и плазменно-полимеризованного гексафторпропилена (обозначен в Таблице 1 как ЗРАЗ) с использованием способов, описанных выше в Примерах с 1 по 4. Конечные осажденные покрытия представлены в Таблице 1 ниже, причем Слой 1 является первым слоем, осажденным на сборку.
Эксплуатационные характеристики всех покрытий были испытаны в следующих условиях. Поперек сборок с покрытием, погруженных в раствор соли с концентрацией 10 г/л, была приложена разность потенциалов, равная 2 В. Повреждение регистрировали, если ток утечки через покрытие достигал 100 мкА. Было испытано множество сборок с покрытиями с 1 по 5, так что можно было определить среднее время до возникновения повреждения. Эти результаты приведены в Таблице 2.
Двухслойная структура Покрытия 3 обеспечивает значительно лучшие эксплуатационные характеристики, чем не только эксплуатационные характеристики однослойных структур Покрытий 1 и 2, но и эксплуатационные характеристики, которых можно было ожидать от двухслойной структуры на основании результатов, полученных при испытании Покрытий 1 и 2.
Еще большее улучшение эксплуатационных характеристик было достигнуто при использовании четырехслойной структуры Покрытия 4, по сравнению с Покрытием 3, несмотря на то, что общая толщина Покрытия 3 была больше. Сходным образом, дополнительный повторяющийся элемент, содержащийся в Покрытии 5, обеспечивает еще большее улучшение эксплуатационных характеристик по сравнению с Покрытием 3.
Покрытия с 3 по 5 обеспечили превосходные результаты в условиях испытания, что свидетельствует о том, что эти покрытия будут хорошо эксплуатироваться в качестве конформных покрытий.
Пример 7
Трехслойные покрытия были нанесены на электрические сборки с использованием процедуры, описанной в Примере 4. Слои состояли из плазменно-полимеризованного 1,4-диметилбензола (обозначен как PDMB в Таблице 1) и плазменно-полимеризованного гексафторпропилена (обозначен как PHFP в Таблице 1). Были нанесены покрытия, указанные в Таблице 3. Цвет, наблюдавшийся при освещении каждой из электрических сборок с покрытием флуоресцентной лампой, расположенной сзади от глаз наблюдателя, также указан в таблице, приведенной ниже. Соответственно, наличие конформного покрытия можно было легко подтвердить посредством сравнения с электрической сборкой без покрытия, которая была зеленой.
Пример 8
Образцы плазменно-полимеризованного 1,4-диметилбензола и плазменно-полимеризованного гексафторпропилена осадили на стеклянные пластины с золотым покрытием в соответствии с процедурами, описанными в Примерах с 1 по 4.
На образцах выполнили спектроскопическую эллипсометрию с использованием эллипсометра Woolam М 2000 DI. Для всех образцов использовали диапазон длин волн от 192 нм до 1700 нм и три угла падения, равные 65°, 70° и 75° относительно нормали к поверхности. На каждом образце измерили по несколько точек и для каждого материала построили модель Коши. Анализ полученных моделей был использован для расчета толщины и показателей преломления использованных материалов.
Показано, что показатель преломления плазменно-полимеризованного 1,4-диметилбензола был равен 1,592. Показано, что показатель преломления плазменно-полимеризованного гексафторпропилена был равен 1,375.
Claims (39)
1. Электрическая сборка, содержащая конформное покрытие, причем конформное покрытие может быть получено способом, включающим:
(а) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I) и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки:
где R1 обозначает С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу, a R2, R3, R4, R5 и R6 независимо обозначают атом водорода, С1-С3 алкильную группу или С2-С3 алкенильную группу; и
(b) плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а).
2. Электрическая сборка, содержащая конформное покрытие, причем конформное покрытие может быть получено способом, включающим:
(i) плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, и
(ii) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I), определенного в п.1, и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (i).
3. Электрическая сборка по п.1, отличающаяся тем, что конформное покрытие может быть получено способом, включающим:
(a) плазменную полимеризацию первого соединения с формулой (I) и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки,
(b) плазменную полимеризацию первого фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а),
(c) плазменную полимеризацию второго соединения с формулой (I) и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (b), и
(d) плазменную полимеризацию второго фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (с).
4. Электрическая сборка по п.2, отличающаяся тем, что конформное покрытие может быть получено способом, включающим:
(i) плазменную полимеризацию первого фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки,
(ii) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I) и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (i), и
(iii) плазменную полимеризацию второго фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (ii).
5. Электрическая сборка по п.1 или 2, отличающаяся тем, что соединение с формулой (I) является 1,4-диметилбензолом, 1,3-диметилбензолом, 1,2-диметилбензолом, толуолом, 4-метилстиролом, 3-метилстиролом, 2-метилстиролом, 1,4-дивинилбензолом, 1,3-дивинилбензолом или 1,2-дивинилбензолом.
6. Электрическая сборка по п.1 или 2, отличающаяся тем, что фторуглеводород является CF4, C2F4, C2F6, C3F6, C3F8 или C4F8.
7. Электрическая сборка по п.1 или 2, отличающаяся тем, что соединение с формулой (I) является 1,4-диметилбензолом, а фторуглеводород является C3F6.
8. Электрическая сборка по п.1 или 2, отличающаяся тем, что она содержит подложку, содержащую изолирующий материал, по меньшей мере одну электропроводящую дорожку, присутствующую на по меньшей мере одной поверхности подложки, и по меньшей мере один электрический компонент, соединенный с по меньшей мере одной электропроводящей дорожкой.
9. Электрическая сборка по п.8, отличающаяся тем, что конформное покрытие покрывает по меньшей мере одну электропроводящую дорожку, по меньшей мере один электрический компонент и поверхность подложки, на которой расположены по меньшей мере одна электропроводящая дорожка и по меньшей мере один электрический компонент.
10. Способ нанесения конформного покрытия на электрическую сборку, включающий:
(a) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I), определенного в п.1, и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, и
(b) плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а).
11. Способ по п.10, включающий:
(a) плазменную полимеризацию первого соединения с формулой (I) и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки,
(b) плазменную полимеризацию первого фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (а),
(c) плазменную полимеризацию второго соединения с формулой (I) и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (b), и
(d) плазменную полимеризацию второго фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (с).
12. Способ нанесения конформного покрытия на электрическую сборку, включающий:
(i) плазменную полимеризацию фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки, и
(ii) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I), определенного в п.1, и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (i).
13. Способ по п.12, включающий:
(i) плазменную полимеризацию первого фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну поверхность электрической сборки,
(ii) плазменную полимеризацию соединения с формулой (I) и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (i), и
(iii) плазменную полимеризацию второго фторуглеводорода и осаждение полученного полимера на полимер, полученный на стадии (ii).
14. Способ по п.10 или 12, отличающийся тем, что электрическая сборка содержит подложку, содержащую изолирующий материал, по меньшей мере одну электропроводящую дорожку, присутствующую на по меньшей мере одной поверхности подложки, и по меньшей мере один электрический компонент, соединенный с по меньшей мере одной электропроводящей дорожкой.
15. Способ по п.14, отличающийся тем, что он включает плазменную полимеризацию соединения с формулой (I) и осаждение полученного полимера на по меньшей мере одну электропроводящую дорожку, по меньшей мере один электрический компонент и поверхность подложки, на которой расположены по меньшей мере одна электропроводящая дорожка и по меньшей мере один электрический компонент.
Applications Claiming Priority (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB201203927A GB201203927D0 (en) | 2012-03-06 | 2012-03-06 | Coated electrical assembly |
| GB1203927.7 | 2012-03-06 | ||
| US13/527,305 | 2012-06-19 | ||
| US13/527,305 US8995146B2 (en) | 2010-02-23 | 2012-06-19 | Electrical assembly and method |
| GBGB1216467.9A GB201216467D0 (en) | 2012-09-14 | 2012-09-14 | Coated electrial assembly |
| GB1216467.9 | 2012-09-14 | ||
| PCT/GB2013/050550 WO2013132250A1 (en) | 2012-03-06 | 2013-03-06 | Coated electrical assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2014138949A RU2014138949A (ru) | 2016-04-27 |
| RU2620413C2 true RU2620413C2 (ru) | 2017-05-25 |
Family
ID=49115994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2014138949A RU2620413C2 (ru) | 2012-03-06 | 2013-03-06 | Электрическая сборка с покрытием |
Country Status (18)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP2822705B1 (ru) |
| JP (2) | JP6225125B2 (ru) |
| KR (1) | KR102046130B1 (ru) |
| CN (2) | CN107262347A (ru) |
| AU (1) | AU2013229226B2 (ru) |
| CA (1) | CA2864202A1 (ru) |
| DK (1) | DK2822705T3 (ru) |
| ES (1) | ES2597167T3 (ru) |
| GB (1) | GB2500138B (ru) |
| IN (1) | IN2014DN06838A (ru) |
| MX (1) | MX2014010489A (ru) |
| MY (1) | MY171574A (ru) |
| PH (1) | PH12014501966A1 (ru) |
| PL (1) | PL2822705T3 (ru) |
| RU (1) | RU2620413C2 (ru) |
| SG (1) | SG11201405490SA (ru) |
| TW (1) | TWI585233B (ru) |
| WO (1) | WO2013132250A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2730586C1 (ru) * | 2019-08-02 | 2020-08-24 | Пролоджиум Текнолоджи Ко., Лтд. | Структура печатной платы с силиконовым слоем в качестве адгезива |
| RU205943U1 (ru) * | 2021-04-30 | 2021-08-12 | Владимир Владимирович Ермолаев | Пленочный электронагреватель |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AU2013229226B2 (en) * | 2012-03-06 | 2017-08-10 | Semblant Limited | Coated electrical assembly |
| GB201305500D0 (en) * | 2013-03-26 | 2013-05-08 | Semblant Ltd | Coated electrical assembly |
| GB201403558D0 (en) | 2014-02-28 | 2014-04-16 | P2I Ltd | Coating |
| TW201708263A (zh) * | 2015-06-09 | 2017-03-01 | P2I有限公司 | 塗層 |
| WO2016198857A1 (en) | 2015-06-09 | 2016-12-15 | P2I Ltd | Coatings |
| GB201601221D0 (en) * | 2016-01-22 | 2016-03-09 | Semblant Ltd | Coated electrical assembly |
| GB201603988D0 (en) * | 2016-03-08 | 2016-04-20 | Semblant Ltd | Plasma deposition method |
| GB201621177D0 (en) * | 2016-12-13 | 2017-01-25 | Semblant Ltd | Protective coating |
| WO2018111306A1 (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Syed Taymur Ahmad | Process for protecting an electronic device by selective deposition of polymer coatings |
| CN110720131B (zh) | 2017-07-03 | 2022-05-31 | 京瓷Avx元器件公司 | 固体电解质电容器组件 |
| JP7181902B2 (ja) * | 2017-07-03 | 2022-12-01 | キョーセラ・エイブイエックス・コンポーネンツ・コーポレーション | ナノ被覆を含む固体電解キャパシタ |
| CN112680722A (zh) * | 2017-08-23 | 2021-04-20 | 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 | 一种高绝缘性纳米防护涂层的制备方法 |
| US11185883B2 (en) | 2017-08-23 | 2021-11-30 | Jiangsu Favored Nanotechnology Co., LTD | Methods for preparing nano-protective coating |
| CN109686672A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上海稷以科技有限公司 | 在物体表面形成保护层的方法及表面形成有保护层的产品 |
| CN109675775A (zh) * | 2017-10-18 | 2019-04-26 | 上海稷以科技有限公司 | 在物体表面形成保护层的方法及表面形成有保护层的产品 |
| JP2021520446A (ja) | 2018-05-04 | 2021-08-19 | ジアンスゥ フェイバード ナノテクノロジー カンパニー リミテッドＪｉａｎｇｓｕ Ｆａｖｏｒｅｄ Ｎａｎｏｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． | ナノコーティングによる電気機器の保護方法 |
| US11605917B2 (en) | 2020-09-14 | 2023-03-14 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Protective cover devices for protecting electrical connectors in industrial equipment |
| US11784554B2 (en) | 2020-09-14 | 2023-10-10 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Power conversion system with enhanced protection for gaseous corrosive atmospheres |
| TWI766488B (zh) * | 2020-12-19 | 2022-06-01 | 逢甲大學 | 有機高分子薄膜及其製作方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2017548C1 (ru) * | 1992-02-10 | 1994-08-15 | Научно-производственное предприятие "Салют" | Способ получения поли-п-ксилиленового покрытия |
| WO2009151492A2 (en) * | 2008-04-16 | 2009-12-17 | Northeast Maritime Institute, Inc. | Metal and electronic device coating process for marine use and other environments |
| GB2462824A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-24 | Crombie 123 Ltd | Printed circuit board encapsulation |
| WO2010020753A2 (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Semblant Limited | Halo-hydrocarbon polymer coating |
| WO2011089009A1 (en) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Europlasma Nv | Method for the application of a conformal nanocoating by means of a low pressure plasma process |
| WO2011104500A1 (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Semblant Global Limited | Plasma-polymerized polymer coating |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03225706A (ja) * | 1989-04-28 | 1991-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 絶縁電線 |
| CA2264281C (en) * | 1996-08-22 | 2005-11-08 | Nittetsu Mining Co., Ltd. | Colorant composition |
| US7673970B2 (en) * | 2004-06-30 | 2010-03-09 | Lexmark International, Inc. | Flexible circuit corrosion protection |
| US7399668B2 (en) * | 2004-09-30 | 2008-07-15 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices having a dielectric layer surface treatment |
| US8995146B2 (en) * | 2010-02-23 | 2015-03-31 | Semblant Limited | Electrical assembly and method |
| AU2013229226B2 (en) * | 2012-03-06 | 2017-08-10 | Semblant Limited | Coated electrical assembly |
-
2013
- 2013-03-06 AU AU2013229226A patent/AU2013229226B2/en not_active Ceased
- 2013-03-06 DK DK13712890.6T patent/DK2822705T3/da active
- 2013-03-06 MX MX2014010489A patent/MX2014010489A/es active IP Right Grant
- 2013-03-06 CA CA2864202A patent/CA2864202A1/en not_active Abandoned
- 2013-03-06 IN IN6838DEN2014 patent/IN2014DN06838A/en unknown
- 2013-03-06 MY MYPI2014002556A patent/MY171574A/en unknown
- 2013-03-06 RU RU2014138949A patent/RU2620413C2/ru not_active IP Right Cessation
- 2013-03-06 EP EP13712890.6A patent/EP2822705B1/en active Active
- 2013-03-06 PL PL13712890T patent/PL2822705T3/pl unknown
- 2013-03-06 ES ES13712890.6T patent/ES2597167T3/es active Active
- 2013-03-06 KR KR1020147028102A patent/KR102046130B1/ko active IP Right Grant
- 2013-03-06 CN CN201710329815.8A patent/CN107262347A/zh active Pending
- 2013-03-06 SG SG11201405490SA patent/SG11201405490SA/en unknown
- 2013-03-06 GB GB1310172.0A patent/GB2500138B/en not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-06 TW TW102107944A patent/TWI585233B/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-03-06 WO PCT/GB2013/050550 patent/WO2013132250A1/en active Application Filing
- 2013-03-06 JP JP2014560441A patent/JP6225125B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-03-06 CN CN201380012311.3A patent/CN104302412B/zh active Active
-
2014
- 2014-09-02 PH PH12014501966A patent/PH12014501966A1/en unknown
-
2017
- 2017-08-23 JP JP2017159832A patent/JP2017228539A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2017548C1 (ru) * | 1992-02-10 | 1994-08-15 | Научно-производственное предприятие "Салют" | Способ получения поли-п-ксилиленового покрытия |
| WO2009151492A2 (en) * | 2008-04-16 | 2009-12-17 | Northeast Maritime Institute, Inc. | Metal and electronic device coating process for marine use and other environments |
| GB2462824A (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-24 | Crombie 123 Ltd | Printed circuit board encapsulation |
| WO2010020753A2 (en) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Semblant Limited | Halo-hydrocarbon polymer coating |
| WO2011089009A1 (en) * | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Europlasma Nv | Method for the application of a conformal nanocoating by means of a low pressure plasma process |
| WO2011104500A1 (en) * | 2010-02-23 | 2011-09-01 | Semblant Global Limited | Plasma-polymerized polymer coating |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2730586C1 (ru) * | 2019-08-02 | 2020-08-24 | Пролоджиум Текнолоджи Ко., Лтд. | Структура печатной платы с силиконовым слоем в качестве адгезива |
| RU205943U1 (ru) * | 2021-04-30 | 2021-08-12 | Владимир Владимирович Ермолаев | Пленочный электронагреватель |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PH12014501966B1 (en) | 2014-11-17 |
| DK2822705T3 (da) | 2017-01-02 |
| EP2822705B1 (en) | 2016-09-07 |
| KR102046130B1 (ko) | 2019-11-18 |
| AU2013229226B2 (en) | 2017-08-10 |
| PH12014501966A1 (en) | 2014-11-17 |
| IN2014DN06838A (ru) | 2015-05-22 |
| MY171574A (en) | 2019-10-21 |
| GB201310172D0 (en) | 2013-07-24 |
| CN104302412B (zh) | 2017-05-31 |
| CA2864202A1 (en) | 2013-09-12 |
| CN104302412A (zh) | 2015-01-21 |
| RU2014138949A (ru) | 2016-04-27 |
| GB2500138A (en) | 2013-09-11 |
| AU2013229226A1 (en) | 2014-08-28 |
| PL2822705T3 (pl) | 2017-04-28 |
| KR20140136979A (ko) | 2014-12-01 |
| TW201337035A (zh) | 2013-09-16 |
| EP2822705A1 (en) | 2015-01-14 |
| GB2500138B (en) | 2014-03-19 |
| JP6225125B2 (ja) | 2017-11-01 |
| JP2017228539A (ja) | 2017-12-28 |
| CN107262347A (zh) | 2017-10-20 |
| TWI585233B (zh) | 2017-06-01 |
| ES2597167T3 (es) | 2017-01-16 |
| JP2015521338A (ja) | 2015-07-27 |
| SG11201405490SA (en) | 2014-10-30 |
| MX2014010489A (es) | 2014-11-14 |
| WO2013132250A1 (en) | 2013-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2620413C2 (ru) | Электрическая сборка с покрытием | |
| US8995146B2 (en) | Electrical assembly and method | |
| JP6305514B2 (ja) | コーティングされた電気アセンブリ | |
| US20220046803A1 (en) | Coated electrical assembly | |
| EP2539392A1 (en) | Plasma-polymerized polymer coating | |
| TWI557272B (zh) | 降低潛變腐蝕之方法 | |
| RU2717842C2 (ru) | Имеющий покрытие электрический узел | |
| Jiang et al. | The relationship between chemical structure and dielectric properties of plasma-enhanced chemical vapor deposited polymer thin films | |
| CN109354903B (zh) | 一种高透明低色差纳米涂层及其制备方法 | |
| US20190093225A1 (en) | Plasma deposition method | |
| Brooks et al. | Plasma polymerization: A versatile and attractive process for conformal coating | |
| JP3956675B2 (ja) | コンデンサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20210307 |