RU2565177C1 - Film-type epoxy binder - Google Patents
Film-type epoxy binder Download PDFInfo
- Publication number
- RU2565177C1 RU2565177C1 RU2014138715/05A RU2014138715A RU2565177C1 RU 2565177 C1 RU2565177 C1 RU 2565177C1 RU 2014138715/05 A RU2014138715/05 A RU 2014138715/05A RU 2014138715 A RU2014138715 A RU 2014138715A RU 2565177 C1 RU2565177 C1 RU 2565177C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- film
- resin
- binder
- epoxy
- type epoxy
- Prior art date
Links
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Description
Изобретение относится к области создания эпоксидных связующих пленочного типа для формования полимерных композиционных материалов (ПКМ) и может быть использовано в авиационной, машиностроительной, автостроительной и судостроительной промышленности.The invention relates to the field of creating epoxy binders of the film type for molding polymer composite materials (PCM) and can be used in the aviation, engineering, automotive and shipbuilding industries.
Связующее пленочного типа представляет собой при комнатной температуре эластичную умеренной липкости пленку, которая легко выкладывается на поверхность оснастки, а затем укрывается заранее сформированным сухим пакетом наполнителя (преформой). На полученную таким образом технологическую сборку одевается вакуумный мешок и при повышенной температуре и вакууме, в результате чего происходит резкое снижение вязкости связующего (оптимально ниже 1 Па·с), осуществляется пропитка наполнителя. Такая безавтоклавная технология изготовления деталей ПКМ известна как технология RFI (Resin Film Infusion) и характеризуется рядом преимуществ по сравнению с традиционной препреговой: возможность ее использования при изготовлении деталей трехмерного армирования, изделий из прошитых тканей, обеспечивает сокращение трудоемкости выкладки детали, исключает из технологического процесса дорогостоящую процедуру изготовления препрега.The binder of the film type is an elastic film of moderate stickiness at room temperature, which is easily laid out on the surface of the snap, and then covered with a preformed dry pack of filler (preform). A vacuum bag is also put on the technological assembly thus obtained and at elevated temperature and vacuum, as a result of which a sharp decrease in the viscosity of the binder (optimally below 1 Pa · s) occurs, the filler is impregnated. This autoclave-free PCM part manufacturing technology is known as RFI (Resin Film Infusion) technology and is characterized by a number of advantages compared to the traditional prepreg technology: the ability to use it in the manufacture of three-dimensional reinforcement parts, products from stitched fabrics, reduces the complexity of laying out parts, eliminates the costly process prepreg manufacturing procedure.
Известно эпоксидное связующее пленочного типа, содержащее эпоксиноволачную смолу на основе дициклопентадиена и отвердителя алкилированного диамина (4,4′-метилен-бис(2,6-диизопропиланилина) (патент США №6379799, опубл. 30.04.2002). К числу основных недостатков связующего следует отнести пониженную эластичность и липкость неотвержденной пленки, а также склонность к быстрому растрескиванию в процессе ее хранения при комнатной температуре, что обусловлено отсутствием в ее составе эластификаторов и пленкообразующих агентов. Такие технологические характеристики пленки связующего усложняют процесс ее выкладки при изготовлении детали по RFI-технологии.A film-type epoxy binder is known containing an epoxynolac resin based on dicyclopentadiene and an alkylated diamine hardener (4,4′-methylene bis (2,6-diisopropylaniline) (US patent No. 6379799, publ. 30.04.2002). Among the main disadvantages of the binder the reduced elasticity and tackiness of the uncured film, as well as the tendency to rapid cracking during storage at room temperature, due to the absence of elasticizers and film-forming agents in its composition, should be attributed. Characteristics of the film binder complicate the process of calculations in the manufacture of parts for RFI-technology.
Известно другое эпоксидное связующее пленочного типа для изготовления ПКМ по RFI-технологии, которое состоит из твердой низкомолекулярной эпоксидной смолы на основе бисфенола А, эпоксиноволачных смол на основе фенолформальдегидного новолака и дициклопентадиена и отвердителя - микронизированного дициандиамида (патент США №6139942, опубл. 31.10.00). Рассматриваемое связующее характеризуется пленочными свойствами при комнатной температуре, но образующаяся пленка не достаточно жесткая, плохо поднимается с подложки и липнет к перчаткам из-за ее повышенной контактной липкости, объясняемой тем, что в композиции отсутствует модификатор пленочных свойств. Использование латентного отвердителя - дициандиамида при отверждении эпоксидных олигомеров всегда сопровождается сильным экзотермическим эффектом, который может привести к саморазогреву отверждаемого материала, в связи с чем процесс отверждения рационально проводить только в тонких слоях, что существенно ограничивает применение данного связующего при изготовлении толстостенных и крупногабаритных изделий и конструкций. Прибегают к частичной пропитке данным связующим волокнистого наполнителя, из которого затем формируются многослойные технологические пакеты, что значительно осложняет процесс переработки данного связующего пленочного типа в ПКМ.Another film-type epoxy binder is known for the manufacture of PCM according to RFI technology, which consists of a solid low molecular weight epoxy resin based on bisphenol A, epoxynolac resins based on phenol-formaldehyde novolak and dicyclopentadiene and hardener - micronized dicyandiamide (US Patent No. 6139942, publ. ) The considered binder is characterized by film properties at room temperature, but the resulting film is not rigid enough, it rises poorly from the substrate and sticks to gloves due to its increased contact stickiness, due to the fact that the film has no film properties modifier. The use of a latent hardener - dicyandiamide in the curing of epoxy oligomers is always accompanied by a strong exothermic effect, which can lead to self-heating of the cured material, and therefore the curing process is rational only in thin layers, which significantly limits the use of this binder in the manufacture of thick-walled and large-sized products and structures . They resort to partial impregnation of a fibrous filler with this binder, from which multilayer technological packets are then formed, which greatly complicates the process of processing this binder film type into PCM.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату, принятым за прототип, является эпоксидное связующее пленочного типа, включающее жидкую эпоксидную смолу на основе бисфенола А (эпоксидная диановая смола) - 57,1%, термопластичную смолу - полиэфирсульфон - 1,8%, отвердитель ароматический диамин - 4,4′-диаминодифенилэфир - 19,4% и модификатор пленочных свойств - бисмалеимид - 21,7% (патент КНР №101735573, опубл. 30.05.2012).The closest in technical essence and the achieved result, adopted as a prototype, is an epoxy binder of the film type, including a liquid epoxy resin based on bisphenol A (epoxy Dianova resin) - 57.1%, thermoplastic resin - polyethersulfone - 1.8%, aromatic hardener diamine - 4,4′-diaminodiphenyl ether - 19.4% and a film properties modifier - bismaleimide - 21.7% (China patent No. 101735573, publ. 30.05.2012).
Недостатком материала-прототипа являются его плохие технологические драпирующие свойства. Хотя связующее и обладает пленочными свойствами при комнатной температуре, но пленка характеризуется повышенной жесткостью, при этом хорошо поднимается с подложки, но не обладает необходимой контактной липкостью. Это усложняет процесс ее выкладки на оснастку, что особенно проблематично при изготовлении деталей со сложной конфигурацией. Кроме того, отвержденное пленочное связующее обладает пониженными физико-механическими характеристиками (модуль упругости, прочность при разрыве и статическом изгибе), а также требуются значительные энергозатраты для его переработки в ПКМ, так как необходим длительный многоступенчатый энергоемкий процесс отверждения связующего при повышенных температурах (последняя ступень до 220°С), а пропитка пакета наполнителя осуществляется при достаточно высокой температуре - не менее 130°С.The disadvantage of the prototype material is its poor technological upholstery properties. Although the binder has film properties at room temperature, the film is characterized by increased stiffness, while it rises well from the substrate, but does not have the necessary contact stickiness. This complicates the process of laying it out for equipment, which is especially problematic in the manufacture of parts with a complex configuration. In addition, the cured film binder has reduced physicomechanical characteristics (elastic modulus, tensile strength and static bending), and significant energy consumption is required for its processing in PCM, since a long multi-stage energy-consuming curing process of the binder at elevated temperatures is required (the last stage up to 220 ° C), and the impregnation of the filler package is carried out at a sufficiently high temperature - at least 130 ° C.
Технической задачей изобретения является создание высокотехнологичного эпоксидного связующего, обладающего пленочными характеристиками при комнатной температуре и позволяющего получать материалы по энергоэффективным и низкозатратным режимам переработки (короткий процесс переработки в ПКМ при невысоких температурах) и высоким уровнем физико-механических характеристик.An object of the invention is the creation of a high-tech epoxy binder with film characteristics at room temperature and allowing to obtain materials with energy-efficient and low-cost processing modes (short processing process in PCM at low temperatures) and a high level of physical and mechanical characteristics.
Для достижения технического результата в предлагаемом эпоксидном связующем пленочного типа, содержащем низковязкую эпоксидную смолу, термопластичную смолу, отвердитель ароматический амин, модификатор пленочных свойств, согласно изобретению в качестве низковязкой эпоксидной смолы используют диглицидиловый эфир резорцина, в качестве термопластичной смолы используют полиарилсульфон, полиарилат или их смеси, в качестве ароматического аминного отвердителя - отвердитель 4,4′-диаминодифенилсульфон, а в качестве модификатора пленочных свойств - эпоксиимидную смолу при следующем соотношении компонентов, мас.%:To achieve a technical result in the proposed film type epoxy binder containing a low viscosity epoxy resin, a thermoplastic resin, an aromatic amine hardener, a film modifier, according to the invention, resorcinol diglycidyl ether is used as a low viscosity epoxy resin, polyaryl sulfone, polyarylate or , as an aromatic amine hardener - hardener 4,4′-diaminodiphenylsulfone, and as a modifier of film with oystv - epoksiimidnuyu resin at the following component ratio, wt.%:
В качестве модификатора пленочных свойств используют эпоксиимидную смолу, которая представляет собой эпоксидную смолу в смеси с имидным олигомером.As a modifier of the film properties, an epoxyimide resin is used, which is an epoxy resin mixed with an imide oligomer.
Установлено, что используемая в качестве модификатора пленочных свойств эпоксиимидная смола, представляющая собой смесь эпоксидной смолы с жесткоцепным имидным олигомером - циклоалифатическим диэпоксидиимидом 3,3′-дихлордифенилметана, который благодаря своей структуре способен образовывать более подвижные и эластичные неотвержденные полимерные пленочные структуры, чем используемый в связующем-прототипе имидный пленкообразователь - бисмалеимид, обеспечивает создание высокотехнологичной пленки связующего. Она характеризуется высокой энергией когезии и относительно невысокой адгезией. Пленка оптимально жесткая, хорошо поднимается с подложки, эластична, обладает необходимой контактной липкостью, но не липнет к перчаткам. Это обеспечивает ее хорошие технологические характеристики и делает композицию пригодной для переработки по RFI-технологии.It has been established that the epoxyimide resin used as a modifier of film properties, which is a mixture of epoxy resin with a rigid chain imide oligomer - cycloaliphatic diepoxydiimide of 3,3'-dichlorodiphenylmethane, which due to its structure is able to form more mobile and elastic uncured polymer film structures than used in -prototype imide film former - bismaleimide, provides the creation of high-tech film binder. It is characterized by high cohesion energy and relatively low adhesion. The film is optimally stiff, it rises well from the substrate, is elastic, has the necessary contact stickiness, but does not stick to gloves. This ensures its good technological characteristics and makes the composition suitable for processing by RFI technology.
Использование в качестве отвердителя в изобретении ароматического диамина - 4,4′-диаминодифенилсульфона, имеющего в своей молекулярной структуре электронно-акцепторный заместитель (группу SO2 2-), в отличие от прототипа, где используется 4,4′-диаминодифенилэфир с электроннодонорным заместителем, обеспечивает повышенную нуклеофильность отверждающего агента, что ускоряет отверждение и значительно снижает температуру этого процесса. Температурно-временной режим полного отверждения разработанного связующего составляет: длительность 6 ч, последняя температурная ступень - 180°С, в отличие от связующего-прототипа, где реализуется достаточно энергозатратный режим отверждения: длительность 9,5 ч, последняя температурная ступень - 220°С.The use as a hardener in the invention of an aromatic diamine - 4,4′-diaminodiphenylsulfone having an electron-acceptor substituent (SO 2 2- group) in its molecular structure, in contrast to the prototype where a 4,4′-diaminodiphenyl ether with an electron-donor substituent is used, provides increased nucleophilicity of the curing agent, which accelerates curing and significantly reduces the temperature of this process. The temperature-time mode of complete curing of the developed binder is: duration 6 hours, the last temperature step is 180 ° C, in contrast to the prototype binder, where a rather energy-consuming curing mode is implemented: duration 9.5 hours, the last temperature step - 220 ° C.
Использование в качестве основы пленочного связующего в составе изобретения низковязкой эпоксидной смолы диглицидилового эфира резорцина (вязкость при комнатной температуре не более 0,7 Па·с) и легкоплавкого модификатора пленочных свойств эпоксиимидной смолы (температура плавления не более 80°С) обеспечивает снижение показателя вязкости связующего меньше 1 Па·с при температуре не выше 105°С. Такая низкая вязкость пленочного связующего обеспечивает возможность его легкой инфильтрации в направлении толщины преформы для осуществления полной пропитки пакета наполнителя по RFI-технологии. У связующего-прототипа подобное снижение вязкости ниже 1 Па·с наблюдается лишь при температуре выше 130°С, так как в его составе использована эпоксидиановая смола, характеризующаяся вязкостью при комнатной температуре до 10 Па·с и модификатор пленочных свойств, имеющий температуру плавления 120°С.The use of a low-viscosity epoxy resin of resorcinol diglycidyl ether (viscosity at room temperature not more than 0.7 Pa · s) and a low-melting modifier of the film properties of epoxyimide resin (melting point not more than 80 ° C) as a basis for the film binder in the composition of the invention ensures a decrease in the viscosity of the binder less than 1 Pa · s at a temperature not exceeding 105 ° C. Such a low viscosity of the film binder makes it easy to infiltrate in the direction of the thickness of the preform for the complete impregnation of the filler package by RFI technology. In the prototype binder, a similar decrease in viscosity below 1 Pa · s is observed only at temperatures above 130 ° C, because it uses an epoxy resin with a viscosity at room temperature of up to 10 Pa · s and a film properties modifier having a melting point of 120 ° FROM.
Наличие диглицидилового эфира резорцина, который в своей молекулярной структуре содержит большое количество шарнирных кислородных мостиков, способствует образованию эластифицированной полимерной сетки, внося в общую молекулярную структуру подвижные фрагменты и тем самым обеспечивая возможность быстрой релаксации внутренних напряжений матрицы связующего. Это приводит к формированию высокопрочной эпоксидной композиции связующего пленочного типа, характеризующегося повышенными механическими свойствами (прочность при разрыве и статическом изгибе). Кроме того, использование в изобретении в качестве термопластичной смолы более жесткоцепных полиарилсульфона, полиарилата или их смесей вместо полиэфирсульфона, также дает возможность значительно увеличить прочность отвержденного связующего пленочного типа.The presence of resorcinol diglycidyl ether, which in its molecular structure contains a large number of articulated oxygen bridges, promotes the formation of an elastic polymer network, introducing mobile fragments into the general molecular structure and thereby providing the possibility of quick relaxation of the internal stresses of the binder matrix. This leads to the formation of a high-strength epoxy composition of the binder film type, characterized by increased mechanical properties (tensile strength and static bending). In addition, the use of more rigid polyaryl sulfone, polyarylate or mixtures thereof instead of polyethersulfone as a thermoplastic resin in the invention also makes it possible to significantly increase the strength of the cured film type binder.
В качестве диглицидилового эфира резорцина могут быть использованы, например, смолы марок ЭР (ТУ 6-22-03872688-366-95) или УП-637 (ТУ 6-05-241-194-79, ТУ 2225-690-11131395-2013).As resorcinol diglycidyl ether, for example, resins of the ER grades (TU 6-22-03872688-366-95) or UP-637 (TU 6-05-241-194-79, TU 2225-690-11131395-2013 )
В качестве термопластичной смолы может использоваться полиарилсульфон, например, марок ПСФФ-30 (ТУ 2224-455-0020349-2006), ПСФФ-70, ПСФФ-90 (ТУ 2226-480-00209349-2010), полиарилат, например, марок ДВ (ТУ 2226-078-07510508-2010) или ФВ-1 (ТУ 2226-012-21065073-2003) или их смеси.As a thermoplastic resin can be used polyarylsulfone, for example, grades PSFF-30 (TU 2224-455-0020349-2006), PSFF-70, PSFF-90 (TU 2226-480-00209349-2010), polyarylate, for example, grades DV ( TU 2226-078-07510508-2010) or FV-1 (TU 2226-012-21065073-2003) or mixtures thereof.
В качестве отвердителя используют 4,4′-диаминодифенилсульфон (ТУ 6-14-17-95), ARADUR 9664-1 или ARADUR 976-1 (ТУ 2494-001-30163604-2013).As a hardener, 4,4′-diaminodiphenylsulfone (TU 6-14-17-95), ARADUR 9664-1 or ARADUR 976-1 (TU 2494-001-30163604-2013) are used.
В качестве модификатора пленочных характеристик может использоваться эпоксиимидная смола, например, марок ЭПОКС-01Н или ЭПОКС-01 (ТУ 2225-014-33452160-2004).An epoxyimide resin, for example, EPOKS-01N or EPOKS-01 grades (TU 2225-014-33452160-2004) can be used as a modifier of film characteristics.
Примеры осуществленияExamples of implementation
Пример 1Example 1
Приготовление эпоксидного связующего пленочного типа.Preparation of epoxy binder film type.
В чистый и сухой реактор загружают 25 мас.% низковязкой эпоксирезорциновой смолы ЭР и при работающей мешалке нагревают до температуры 100°С.In a clean and dry reactor load 25 wt.% Low viscosity epoxy resorcinol ER and when the stirrer is heated to a temperature of 100 ° C.
Затем небольшими порциями при отключенной мешалке вводят 50 мас.% модификатора пленочных характеристик эпоксиимидную смолу ЭПОКС-01 и при постоянной температуре 90°С смесь перемешивают для полного совмещения смол.Then, in small portions, with the mixer turned off, 50 wt.% Of the film characteristics modifier are introduced into the EPOX-01 epoxyimide resin and at a constant temperature of 90 ° C the mixture is mixed to completely combine the resins.
Затем поднимают температуру реакционной смеси до 130°С и небольшими порциями при работающей мешалке вводят 4,2 мас.% полиарилат марки ДВ и мешают до получения однородной массы.Then the temperature of the reaction mixture is raised to 130 ° C and 4.2 wt.% DV polyarylate is introduced in small portions while the stirrer is working and stirred until a homogeneous mass is obtained.
Затем загружают небольшими порциями 20,8 мас.% отвердителя 4,4′-диаминодифенилсульфона при перемешивании до полного совмещения.Then, 20.8 wt.% Of the hardener of 4,4′-diaminodiphenylsulfone is loaded in small portions with stirring until completely combined.
Технологию изготовления эпоксидных связующих по примерам 2-10 использовали аналогично примеру 1.The manufacturing technology of epoxy binders in examples 2-10 was used analogously to example 1.
Составы эпоксидных связующих пленочного типа по изобретению и прототипу приведены в табл. 1, свойства эпоксидного связующего пленочного типа по изобретению и прототипу - в табл. 2.The compositions of the epoxy binders of the film type according to the invention and the prototype are given in table. 1, the properties of the epoxy binder film type according to the invention and the prototype in table. 2.
Сравнительные данные из табл. 2 показывают, что предлагаемое эпоксидное связующее пленочного типа обеспечивает преимущества по сравнению с прототипом:Comparative data from the table. 2 show that the proposed epoxy binder film type provides advantages compared with the prototype:
- является более технологичным и экономически эффективным, так как процесс его переработки в ПКМ осуществляется при температуре не выше 105°С (у прототипа 130°С), а отверждение осуществляется по энегоэффективному температурно-временному режиму - длительность 6 ч, последняя температурная ступень - 180°С (у прототипа длительность 9,5 ч, последняя температурная ступень - 220°С);- it is more technologically advanced and cost-effective, since the process of its processing in PCM is carried out at a temperature not exceeding 105 ° C (the prototype has 130 ° C), and curing is carried out according to the energy-efficient temperature-time regime - 6 hours, the last temperature step - 180 ° C (the prototype lasts 9.5 hours, the last temperature step is 220 ° C);
- обеспечивает более высокие прочностные характеристики отвержденного пленочного связующего: прочность при растяжении 90-98 МПа и прочность при статическом изгибе 178-183 МПа. Достигнутые показатели более чем на 15-40% превосходят прочность материала по прототипу;- provides higher strength characteristics of the cured film binder: tensile strength 90-98 MPa and static bending strength 178-183 MPa. The achieved indicators are more than 15-40% superior to the strength of the material according to the prototype;
- характеризуется более высокими значениями модуля упругости (на 10-25%): при разрыве 3,5-3,8 ГПа, статическом изгибе 3,6-3,9 ГПа, что обеспечивает создание на ее основе деформационно-устойчивых изделий из ПКМ с более высоким уровнем конструкционной прочности.- characterized by higher values of the elastic modulus (by 10-25%): with a gap of 3.5-3.8 GPa, a static bend of 3.6-3.9 GPa, which ensures the creation on its basis of deformation-resistant products from PCM with higher level of structural strength.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2014138715/05A RU2565177C1 (en) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | Film-type epoxy binder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2014138715/05A RU2565177C1 (en) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | Film-type epoxy binder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2565177C1 true RU2565177C1 (en) | 2015-10-20 |
Family
ID=54327071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2014138715/05A RU2565177C1 (en) | 2014-09-25 | 2014-09-25 | Film-type epoxy binder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2565177C1 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2623773C1 (en) * | 2016-01-14 | 2017-06-29 | Публичное акционерное общество "Воронежское акционерное самолетостроительное Общество" (ПАО "ВАСО") | Method of manufacturing panel with stiffening ribs of polymer composite materials |
| RU2655341C1 (en) * | 2017-07-31 | 2018-05-25 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ) | Composition and method of obtaining the film binder based on epoxy resins |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU309028A1 (en) * | Б. А. Ф. Пишнамаз заде, Б. Ю. Трифель, Д. Халилов | CONNECTOR FOR OBTAINING NUTRIFICATION AND FILLING COMPOSITIONS | ||
| SU857187A1 (en) * | 1979-10-08 | 1981-08-23 | Ленинградский завод слоистых пластиков | Binder for chemically resistant materials |
| US6139942A (en) * | 1997-02-06 | 2000-10-31 | Cytec Technology, Inc. | Resin composition, a fiber reinforced material having a partially impregnated resin and composites made therefrom |
| US6379799B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-04-30 | Cytec Technology Corp. | Low moisture absorption epoxy resin systems with alkylated diamine hardeners |
| CN101735573A (en) * | 2009-12-03 | 2010-06-16 | 西北工业大学 | Modified epoxy resin film for RFI molding process and preparation method thereof |
-
2014
- 2014-09-25 RU RU2014138715/05A patent/RU2565177C1/en active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU309028A1 (en) * | Б. А. Ф. Пишнамаз заде, Б. Ю. Трифель, Д. Халилов | CONNECTOR FOR OBTAINING NUTRIFICATION AND FILLING COMPOSITIONS | ||
| SU857187A1 (en) * | 1979-10-08 | 1981-08-23 | Ленинградский завод слоистых пластиков | Binder for chemically resistant materials |
| US6139942A (en) * | 1997-02-06 | 2000-10-31 | Cytec Technology, Inc. | Resin composition, a fiber reinforced material having a partially impregnated resin and composites made therefrom |
| US6379799B1 (en) * | 2000-06-29 | 2002-04-30 | Cytec Technology Corp. | Low moisture absorption epoxy resin systems with alkylated diamine hardeners |
| CN101735573A (en) * | 2009-12-03 | 2010-06-16 | 西北工业大学 | Modified epoxy resin film for RFI molding process and preparation method thereof |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2623773C1 (en) * | 2016-01-14 | 2017-06-29 | Публичное акционерное общество "Воронежское акционерное самолетостроительное Общество" (ПАО "ВАСО") | Method of manufacturing panel with stiffening ribs of polymer composite materials |
| RU2655341C1 (en) * | 2017-07-31 | 2018-05-25 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ) | Composition and method of obtaining the film binder based on epoxy resins |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10682791B2 (en) | Modified resin systems suitable for liquid resin infusion | |
| JP6153234B2 (en) | Benzoxazine and compositions containing the same | |
| JP5739361B2 (en) | Fiber reinforced composite material | |
| JP2007016121A (en) | Prepreg for composite material and composite material | |
| JP5584047B2 (en) | Benzoxazine resin composition and fiber reinforced composite material | |
| KR20110120314A (en) | Benzoxazine resin composition | |
| JP2010013636A (en) | Resin composition for fiber-reinforced composite material and fiber-reinforced composite material using it | |
| TWI705064B (en) | Curable compositions containing benzoxazine epoxy blend and use thereof | |
| WO2013046434A1 (en) | Benzoxazine resin composition, and fiber-reinforced composite material | |
| JP2006265458A (en) | Resin composition for prepregs, and prepreg | |
| RU2565177C1 (en) | Film-type epoxy binder | |
| EP3237483B1 (en) | Resin composition | |
| JP7099113B2 (en) | Manufacturing method of carbon fiber prepreg | |
| JP5912920B2 (en) | Fiber reinforced composite material | |
| JP2009263624A (en) | Bismaleimide composition | |
| RU2585638C1 (en) | Epoxy binder, prepreg based thereon and article made therefrom | |
| RU2587178C1 (en) | Epoxy binder, prepreg based thereon and article made therefrom | |
| TWI694110B (en) | Epoxy-based resin composition for composite materials and applications thereof | |
| RU2655805C1 (en) | Epoxy binder, prepreg based thereon and article made therefrom | |
| WO2014002993A1 (en) | Fiber-reinforced composite material | |
| JPS6049214B2 (en) | Carbon fiber reinforced composite material | |
| TW201934602A (en) | Curable epoxy system | |
| JP2565722B2 (en) | Manufacturing method of crosslinked resin | |
| JP5526700B2 (en) | Polymaleimide composition | |
| RU2601486C1 (en) | Epoxy binder, prepreg based thereon and article made therefrom |