RU2534444C2 - Способ удаления окисла с поверхности кремниевых пластин - Google Patents

Способ удаления окисла с поверхности кремниевых пластин Download PDF

Info

Publication number
RU2534444C2
RU2534444C2 RU2013109843/28A RU2013109843A RU2534444C2 RU 2534444 C2 RU2534444 C2 RU 2534444C2 RU 2013109843/28 A RU2013109843/28 A RU 2013109843/28A RU 2013109843 A RU2013109843 A RU 2013109843A RU 2534444 C2 RU2534444 C2 RU 2534444C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
processing
oxide
silicon wafers
solution
silicon
Prior art date
Application number
RU2013109843/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2013109843A (ru
Inventor
Тагир Абдурашидович Исмаилов
Айшат Расуловна Шахмаева
Патимат Расуловна Захарова
Original Assignee
Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) filed Critical Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту)
Priority to RU2013109843/28A priority Critical patent/RU2534444C2/ru
Publication of RU2013109843A publication Critical patent/RU2013109843A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2534444C2 publication Critical patent/RU2534444C2/ru

Links

Landscapes

  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

Изобретение относится к технологии изготовления силовых кремниевых транзисторов, в частности к способам обработки обратной стороны кремниевых пластин перед процессом напыления. Изобретение обеспечивает полное удаление остатков окисла с поверхности кремниевых пластин, уменьшение времени обработки и снижение стоимости процесса. В способе обработки кремниевых пластин перед напылением удаление окисла с поверхности кремниевых пластин проводят в растворе, содержащем бифторид аммония (NH4HF2) и деионизованную воду (H2O) в соотношении NH4HF22O=1:26, время обработки составляет не более 10 секунд при комнатной температуре.

Description

Изобретение относится к технологии изготовления силовых кремниевых транзисторов, в частности к способам обработки обратной стороны кремниевых пластин перед напылительными процессами, травлении кремния с удалением остатков окисла.
Известны способы обработки кремниевых пластин: в кислотах, щелочных растворах при температуре 90-100°C и др. [1].
Основным недостатком этих способов является неполное удаление окислов, высокотемпературная обработка.
Известен способ обработки кремниевых пластин, сущность которого заключается в удалении окисла в травителе, состоящем из плавиковой кислоты (HF) и деионизованной воды (Н2О), при комнатной температуре раствора [2].
Основным недостатком этих способов является использование агрессивной плавиковой кислоты, длительность процесса обработки.
Целью изобретения является полное удаление остатков окисла с поверхности кремниевых пластин перед напылительными процессами, уменьшение времени обработки кремниевых пластин и снижение стоимости данного процесса.
Поставленная цель достигается тем, что удаление окисла при травлении кремния происходит за счет использования раствора, в состав которого входят бифторид аммония (NH4HF2), деионизованная вода (Н2О) в следующих соотношениях:
NH4HF22О=1: 26.
Сущность способа заключается в том, что с поверхности подложки происходит полное удаление окисла в травителе, состоящем из бифторида аммония и деионизованной воды, при комнатной температуре раствора. Процесс удаления окисла считается законченным в том случае, когда раствор скатывается с поверхности кремниевых пластин. Реакция обработки поверхности кремниевых пластин протекает с большой скоростью, длительность процесса составляет не более 10 секунд. При этом не происходит ухудшения качества поверхности кремния.
Сущность изобретения подтверждается следующими примерами:
ПРИМЕР 1. Процесс проводят на установке химической обработки в одной ванне с последующей отмывкой в деионизованной воде при соотношении компонентов:
NH4HF22О=1:35.
Температура раствора комнатная. Время обработки 60 секунд. Процент выхода годных кристаллов составляет 94%.
ПРИМЕР 2. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят на установке химической обработки в одной ванне с последующей отмывкой в деионизованной воде при соотношении компонентов:
NH4HF22O=1:30.
Температура раствора комнатная. Время обработки равно 40 секунд. Процент выхода годных кристаллов составляет 97%.
ПРИМЕР 3. Способ осуществляют аналогично примеру 1. Процесс проводят на установке химической обработки в одной ванне с последующей отмывкой в деионизованной воде при соотношении компонентов:
NH4HF2:H2O=1:26.
Температура раствора комнатная. Время обработки равно 10 секунд. Процент выхода годных кристаллов составляет 99%.
Таким образом, предлагаемый способ по сравнению с прототипами обеспечивает удаление остатков окисла, способствует улучшению адгезии, благодаря которой увеличивается процент выхода годных кристаллов - с 94% до 99%.
ЛИТЕРАТУРА
1. Курносов А.И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. М: «Высшая школа», 1986, с. 177-178.
2. Патент №2352021, Н01L 21/306, 10.04.2009.

Claims (1)

  1. Способ обработки кремниевых пластин перед напылением, включающий травление кремния с полным удалением остатков окисла с поверхности кремниевых пластин перед напылением обратной стороны, отличающийся тем, что в качестве травителя используется раствор, в состав которого входят бифторид аммония и деионизованная вода, компоненты раствора выбираются в следующем соотношении:
    NH4HF2:H2O = 1:26,
    время обработки остатков окисла с кремниевых пластин при этом составляет не более 10 секунд при комнатной температуре.
RU2013109843/28A 2013-03-05 2013-03-05 Способ удаления окисла с поверхности кремниевых пластин RU2534444C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013109843/28A RU2534444C2 (ru) 2013-03-05 2013-03-05 Способ удаления окисла с поверхности кремниевых пластин

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013109843/28A RU2534444C2 (ru) 2013-03-05 2013-03-05 Способ удаления окисла с поверхности кремниевых пластин

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2013109843A RU2013109843A (ru) 2014-09-10
RU2534444C2 true RU2534444C2 (ru) 2014-11-27

Family

ID=51539907

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013109843/28A RU2534444C2 (ru) 2013-03-05 2013-03-05 Способ удаления окисла с поверхности кремниевых пластин

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2534444C2 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2757762C1 (ru) * 2021-03-30 2021-10-21 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук Способ изготовления тонкопленочных туннельных переходов методом раздельной литографии

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2119462C1 (ru) * 1997-03-12 1998-09-27 Новочеркасский государственный технический университет Травильный раствор
RU2156015C2 (ru) * 1997-03-11 2000-09-10 Волков Владимир Владимирович Способ изготовления кристалла с односторонними контактами для мощного светодиода
RU2323503C2 (ru) * 2006-06-05 2008-04-27 Общество с ограниченной ответственностью "Кристалл" (ООО "Кристалл") Способ обработки поверхности монокристаллической пластины кремния
RU2376676C1 (ru) * 2008-07-17 2009-12-20 Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) Способ обработки кристаллов кремния
US7879736B2 (en) * 2006-06-29 2011-02-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Composition for etching silicon oxide and method of forming a contact hole using the same

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2156015C2 (ru) * 1997-03-11 2000-09-10 Волков Владимир Владимирович Способ изготовления кристалла с односторонними контактами для мощного светодиода
RU2119462C1 (ru) * 1997-03-12 1998-09-27 Новочеркасский государственный технический университет Травильный раствор
RU2323503C2 (ru) * 2006-06-05 2008-04-27 Общество с ограниченной ответственностью "Кристалл" (ООО "Кристалл") Способ обработки поверхности монокристаллической пластины кремния
US7879736B2 (en) * 2006-06-29 2011-02-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Composition for etching silicon oxide and method of forming a contact hole using the same
RU2376676C1 (ru) * 2008-07-17 2009-12-20 Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) Способ обработки кристаллов кремния

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2757762C1 (ru) * 2021-03-30 2021-10-21 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук Способ изготовления тонкопленочных туннельных переходов методом раздельной литографии

Also Published As

Publication number Publication date
RU2013109843A (ru) 2014-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2019510379A5 (ru)
WO2006132989A3 (en) Cleaning method and solution for cleaning a wafer in a single wafer process
WO2010068753A3 (en) Immersive oxidation and etching process for cleaning silicon electrodes
US7938911B2 (en) Process for cleaning a semiconductor wafer using a cleaning solution
WO2012045216A1 (zh) 一种晶体硅rie制绒的表面损伤层清洗工艺
TWI545188B (zh) 半導體基板用洗淨劑、使用其的洗淨方法及半導體元件的製造方法
CN104752551A (zh) 一种太阳能硅片的清洗方法
CN103241957A (zh) 一种玻璃基板减薄蚀刻方法
US20150221605A1 (en) Etching of under bump mettallization layer and resulting device
CN102364697B (zh) 一种去除rie制绒后晶体硅表面的微损伤层的方法
CN101399196A (zh) 晶圆背面粗糙化处理方法
RU2534444C2 (ru) Способ удаления окисла с поверхности кремниевых пластин
CN103361734B (zh) 一种提高多晶硅产出效率的方法
CN104252103A (zh) 光刻返工后残留光刻胶的去除方法
TW200833824A (en) Solution for removing residue after semiconductor dry process and method of removing the residue using the same
JP6529715B2 (ja) シリコンウェーハの製造方法
RU2586266C2 (ru) Способ обработки поверхности пластин для формирования солнечных элементов
CN106783527A (zh) 半导体晶片的清洗方法
RU2319252C2 (ru) Способ очистки поверхности кремниевых подложек
RU2403648C1 (ru) Способ выявления эпитаксиальных дефектов дислокаций
TW201522713A (zh) 用以清洗金屬殘留物的方法及溶液
RU2376676C1 (ru) Способ обработки кристаллов кремния
CN101699615A (zh) 一种浸蚀硅片方法
RU2419175C2 (ru) Способ обработки подложек в жидкостном травителе
RU2383965C1 (ru) Способ обработки кремниевой оснастки

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20150306