RU2526788C1 - High-temperature semiconductor pressure transducer - Google Patents

High-temperature semiconductor pressure transducer Download PDF

Info

Publication number
RU2526788C1
RU2526788C1 RU2013118830/28A RU2013118830A RU2526788C1 RU 2526788 C1 RU2526788 C1 RU 2526788C1 RU 2013118830/28 A RU2013118830/28 A RU 2013118830/28A RU 2013118830 A RU2013118830 A RU 2013118830A RU 2526788 C1 RU2526788 C1 RU 2526788C1
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
membrane
polycrystalline diamond
conductivity
strain
strain gages
Prior art date
Application number
RU2013118830/28A
Other languages
Russian (ru)
Inventor
Вадим Сергеевич Волков
Илья Николаевич Баринов
Original Assignee
Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений" filed Critical Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт физических измерений"
Priority to RU2013118830/28A priority Critical patent/RU2526788C1/en
Application granted granted Critical
Publication of RU2526788C1 publication Critical patent/RU2526788C1/en

Links

Landscapes

  • Pressure Sensors (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)

Abstract

FIELD: instrumentation.
SUBSTANCE: proposed transducer comprises membrane with bulged peripheral base. Said membrane has depth equal to that of strain gages made at the ply secured to said membrane. Strain gages are integrated by commutation buses with metalised contact sides to bridge measuring circuit. Membrane has section with mechanical strain concentrators at strain gage location points, said section being composed of the combination of thinned sections and stiff sections. Membrane and strain gages are made of polycrystalline diamond of one type of conductivity while ply secured at the membrane is composed of polycrystalline diamond of another type of conductivity.
EFFECT: expanded temperature range of measurements, reduced temperature error.
1 dwg

Description

Предлагаемое техническое решение относится к области измерительной техники, в частности к преобразователям малых давлений высокотемпературных сред, и может быть использовано в разработке и изготовлении малогабаритных полупроводниковых преобразователей давления, работоспособных при повышенных температурах.The proposed technical solution relates to the field of measurement technology, in particular to low-pressure transducers of high-temperature media, and can be used in the design and manufacture of small-sized semiconductor pressure transducers that are operable at elevated temperatures.

Известен преобразователь давления и способ его изготовления, характеризующиеся тем, что мембрана со слоем диэлектрика, на которой сформированы тензорезисторы, легирована бором до того же уровня концентрации, что и тензорезисторы, при этом толщина мембраны под слоем диэлектрика равна толщине тензорезисторов [1].A known pressure transducer and method of its manufacture, characterized in that the membrane with a dielectric layer on which the strain gages are formed is doped with boron to the same concentration level as the strain gages, while the thickness of the membrane under the dielectric layer is equal to the thickness of the strain gages [1].

Недостатками данного преобразователя является низкая чувствительность к измерению малых давлений при сохранении собственной резонансной частоты, низкая прочность мембраны, высокий уровень погрешностей измерений в интервале температур от минус 100 до 850°С.The disadvantages of this converter are its low sensitivity to measuring low pressures while maintaining its own resonant frequency, low membrane strength, high level of measurement errors in the temperature range from minus 100 to 850 ° C.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является преобразователь давления, содержащий кремниевую мембрану с утолщенным периферийным основанием, выполненную из кремния n-типа проводимости и легированную бором до концентрации не менее 5·1019 см-3, и имеющую толщину, равную высоте тензорезисторов, сформированных на закрепленном на мембране слое двуокиси кремния и выполненных из кремния, легированного бором до того же уровня концентрации, что и мембрана, и объединенных с помощью коммутационных шин в мостовую измерительную схему, и имеющих соединенные с ними металлизированные контактные площадки. Мембрана содержит профиль с концентраторами механических напряжений в месте расположения тензорезисторов, который представляет собой сочетание утонченных участков и жестких центров, а поверхность тензорезисторов покрыта слоем двуокиси кремния [2].The closest in technical essence to the invention is a pressure transducer containing a silicon membrane with a thickened peripheral base made of n-type silicon and doped with boron to a concentration of at least 5 · 10 19 cm -3 , and having a thickness equal to the height of the strain gauges formed on a silicon dioxide layer fixed on the membrane and made of silicon doped with boron to the same concentration level as the membrane, and connected by means of busbars in a bridge measuring circuit him, and having metallic pads connected to them. The membrane contains a profile with stress concentrators at the location of the strain gages, which is a combination of refined sections and rigid centers, and the surface of the strain gages is covered with a layer of silicon dioxide [2].

Недостатками прототипа являются невозможность измерений высокотемпературных сред, обусловленная низкой упругостью и высокой подвижностью дефектов в кристаллической решетке кремния при температурах свыше 500°C, а также высокая дополнительная температурная погрешность измерения, вызванная различием физико-химических свойств кремния, из которого выполнены тензорезисторы, и слоя двуокиси кремния, изолирующего тензорезисторы от мембраны. В конструкции прототипа тензорезисторы выполнены из кремния и размещены на поверхности слоя, выполненного из двуокиси кремния. Температурный коэффициент линейного расширения (ТКЛР) кремния равен 2,33·10-6/К, ТКЛР двуокиси кремния равен 0,55·10-6/К [3]. Температурный коэффицент сопротивления (ТКС) кремния определяется степенью легирования, его типичное значение составляет 2·10-3/К [4]. Кроме того, в прототипе вследствие различной структуры слоя тензорезисторов, выполненного из кремния, и слоя, закрепленного на мембране (двуокиси кремния), на границе раздела будут возникать дополнительные механические напряжения из-за дефектов и дислокаций, вызванных несовпадением кристаллической решетки кремния и аморфной структуры двуокиси кремния [5, 6]. Данные механические напряжения, вызванные различием ТКЛР кремния и двуокиси кремния, а также дефектами и дислокациями на границе раздела слоев, приведут к возникновению дополнительной температурной погрешности преобразователя.The disadvantages of the prototype are the impossibility of measuring high-temperature media, due to the low elasticity and high mobility of defects in the silicon lattice at temperatures above 500 ° C, as well as a high additional temperature measurement error caused by the difference in the physicochemical properties of silicon from which the strain gauges are made and the dioxide layer silicon isolating the strain gages from the membrane. In the design of the prototype, the strain gauges are made of silicon and placed on the surface of a layer made of silicon dioxide. The temperature coefficient of linear expansion (TEC) of silicon is 2.33 · 10 -6 / K, and the TEC of silicon dioxide is 0.55 · 10 -6 / K [3]. The temperature coefficient of resistance (TCR) of silicon is determined by the degree of doping, its typical value is 2 · 10 -3 / K [4]. In addition, in the prototype, due to the different structure of the layer of strain gauges made of silicon and the layer fixed on the membrane (silicon dioxide), additional mechanical stresses will arise at the interface due to defects and dislocations caused by the mismatch of the silicon lattice and the amorphous structure of dioxide silicon [5, 6]. These mechanical stresses caused by the difference in the thermal expansion coefficient of silicon and silicon dioxide, as well as defects and dislocations at the interface, will lead to the appearance of an additional temperature error of the converter.

Невозможность измерений высокотемпературных сред (более 500°C) объясняется тем, что кремний, из которого выполнена мембрана, не демонстрирует ни пластической деформации, ни ползучести при температурах до 500°C, но при более высоких температурах в данном материале наблюдается значительное снижение упругости и увеличение подвижности дефектов в кристаллической решетке, что в конечном итоге приводит к разрушению структур, выполненных из кремния [4].The impossibility of measuring high-temperature media (more than 500 ° C) is explained by the fact that the silicon of which the membrane is made shows neither plastic deformation nor creep at temperatures up to 500 ° C, but at higher temperatures, this material exhibits a significant decrease in elasticity and an increase defect mobility in the crystal lattice, which ultimately leads to the destruction of structures made of silicon [4].

Изобретение направлено на расширение температурного диапазона измерений и снижение дополнительной температурной погрешности преобразователя.The invention is aimed at expanding the temperature range of measurements and reducing the additional temperature error of the Converter.

Поставленная цель достигается тем, что в полупроводниковом преобразователе давления, содержащем мембрану с утолщенным периферийным основанием, имеющую толщину, равную высоте тензорезисторов, сформированных на закрепленном на мембране слое, объединенных с помощью коммутационных шин в мостовую измерительную схему, имеющих соединенные с ними металлизированные контактные площадки, причем мембрана содержит профиль с концентраторами механических напряжений в местах расположения тензорезисторов, который представляет собой сочетание утонченных участков и жестких центров, согласно изобретению мембрана и тензорезисторы выполнены из поликристаллического алмаза одного типа проводимости, а закрепленный на мембране слой выполнен из поликристаллического алмаза другого типа проводимости.This goal is achieved by the fact that in a semiconductor pressure transducer containing a membrane with a thickened peripheral base having a thickness equal to the height of the strain gages formed on the membrane fixed to the membrane, combined by patch buses in a bridge measuring circuit having metallic contact pads connected to them, moreover, the membrane contains a profile with concentrators of mechanical stresses at the locations of the strain gages, which is a combination of ut nchennyh portions and hard centers, according to the invention the membrane and the strain gauges are made of polycrystalline diamond of one conductivity type, and fixed to the membrane layer is made of polycrystalline diamond other conductivity type.

Введение предложенной конструкции, содержащейIntroduction of the proposed design containing

поликристаллический алмаз, позволяет расширить температурный диапазон измерений в части повышения верхнего предела измерений до 600°C за счет того, что поликристаллический алмаз, являющийся полупроводниковым широкозонным материалом, обладает рядом уникальных свойств, в том числе стойкостью к воздействию повышенной температуры.polycrystalline diamond allows you to expand the temperature range of measurements in terms of increasing the upper limit of measurements to 600 ° C due to the fact that polycrystalline diamond, which is a semiconductor wide-gap material, has a number of unique properties, including resistance to high temperatures.

Из всех широкозонных полупроводников у алмаза наилучшее сочетание основных электрофизических параметров. У алмаза высокая среди всех известных материалов теплопроводность, которая составляет 20-24 Вт/см·К при комнатной температуре. Это связано с его высокой температурой Дебая (1860 К), благодаря чему комнатная температура является «низкой» в отношении динамики решетки алмаза, в результате чего он может служить теплоотводящей диэлектрической подложкой, что способствует лучшему теплоотводу при эксплуатации изделий в диапазоне высоких температур. В очищенном от изотопов алмазе (природные кристаллы содержат 1,1% изотопа 13С) теплопроводность может достигать 33 Вт/см·К [7]. При легировании алмаза его удельное сопротивление может изменяться в широком интервале, что превращает его в широкозонный полупроводник с шириной запрещенной зоны 5,4 эВ, что существенно выше, чем у кремния. Большая, по сравнению с кремнием, ширина запрещенной зоны, означает больший диапазон рабочих температур (вплоть до температуры 600°C, свыше которой на воздухе начинается графитизация алмаза) [8, 9].Of all wide-gap semiconductors, diamond has the best combination of basic electrophysical parameters. Diamond has a high thermal conductivity among all known materials, which is 20-24 W / cm · K at room temperature. This is due to its high Debye temperature (1860 K), due to which the room temperature is “low” with respect to the dynamics of the diamond lattice, as a result of which it can serve as a heat-dissipating dielectric substrate, which contributes to better heat dissipation when operating products in the high temperature range. In diamond purified from isotopes (natural crystals contain 1.1% of the 13 C isotope), the thermal conductivity can reach 33 W / cm · K [7]. When doping a diamond, its resistivity can vary over a wide range, which turns it into a wide-gap semiconductor with a band gap of 5.4 eV, which is significantly higher than that of silicon. A large band gap, in comparison with silicon, means a wider range of operating temperatures (up to a temperature of 600 ° C, above which diamond graphitization begins in air) [8, 9].

А введение предложенной конструкции, содержащей мембрану и тензорезисторы, выполненные из поликристаллического алмаза одного типа проводимости, и закрепленный на мембране слой, выполненный из поликристаллического алмаза другого типа проводимости, позволяет снизить дополнительную температурную погрешность преобразователя.And the introduction of the proposed design, containing a membrane and strain gauges made of polycrystalline diamond of one type of conductivity, and a layer fixed to the membrane made of polycrystalline diamond of another type of conductivity, can reduce the additional temperature error of the converter.

Изменение сопротивления мостовой схемы, вызванное влиянием температуры, определяется выражением [3]:The change in the resistance of the bridge circuit caused by the influence of temperature is determined by the expression [3]:

Δ R R = [ α R + K ( λ s λ j ) ] Δ T , ( 1 )

Figure 00000001
Δ R R = [ α R + K ( λ s - λ j ) ] Δ T , ( one )
Figure 00000001

где αR - ТКС материала тензорезисторов, λs - температурный ТКЛР материала тензорезисторов, λj - ТКЛР материала слоя, закрепленного на мембране. В предложенной конструкции тензорезисторы и закрепленный на мембране слой выполнены из поликристаллического алмаза так, что в выражении (1) λsj, и изменение сопротивления мостовой схемы, вызванное влиянием температуры, определяется выражением:where α R is the TCR of the material of the strain gages, λ s is the temperature thermal expansion coefficient of the material of the strain gauges, λ j is the thermal expansion coefficient of the material of the layer material fixed to the membrane. In the proposed design, the strain gauges and the layer fixed to the membrane are made of polycrystalline diamond so that in the expression (1) λ s = λ j , and the change in the resistance of the bridge circuit caused by the influence of temperature is determined by the expression:

Δ R R = α R Δ T . ( 2 )

Figure 00000002
Δ R R = α R Δ T . ( 2 )
Figure 00000002

Например, при значении ТКС поликристаллического алмаза αR=-4,4·10-4/К (что достигается подбором соответствующей концентрации легирующей примеси) изменение сопротивления мостовой схемы, вызванное влиянием температуры, определенное для прототипа по формуле (1), будет равно 0,2002%/°C-1, а изменение сопротивления мостовой схемы, вызванное влиянием температуры для предложенной конструкции, определенное по формуле (2), будет равно - 4,4·10-2%/°C-1. Таким образом, введение предложенной конструкции позволяет снизить изменение сопротивления, вызванное влиянием температуры, а значит - уменьшить дополнительную температурную погрешность.For example, when the TCS value of polycrystalline diamond is α R = -4.4 · 10 -4 / K (which is achieved by selecting the appropriate concentration of the dopant), the change in the bridge resistance caused by the temperature effect determined for the prototype according to formula (1) will be 0 , 2002% / ° C -1 , and the change in the resistance of the bridge circuit caused by the influence of temperature for the proposed design, determined by formula (2), will be equal to 4.4 · 10 -2 % / ° C -1 . Thus, the introduction of the proposed design can reduce the change in resistance caused by the influence of temperature, and therefore reduce the additional temperature error.

Кроме того, в предложенной конструкции дополнительные механические напряжения будут отсутствовать, так как тензорезисторы и закрепленный на мембране слой выполнены из одного и того же материала (поликристаллического алмаза), у которого совпадают параметры кристаллической решетки [5, 6].In addition, in the proposed design, additional mechanical stresses will be absent, since the strain gauges and the layer fixed to the membrane are made of the same material (polycrystalline diamond), for which the crystal lattice parameters coincide [5, 6].

Предлагаемое устройство поясняется на фиг.1.The proposed device is illustrated in figure 1.

На фиг.1 изображен полупроводниковый преобразователь давления, содержащий мембрану (1) с утолщенным периферийным основанием (2). Мембрана имеет толщину, равную толщине тензорезисторов (3), сформированных на закрепленном на мембране слое (4). Тензорезисторы объединены с помощью коммутационных шин (5), имеющих соединенные с ними металлизированные контактные площадки (6), в мостовую измерительную схему. Мембрана содержит профиль с концентраторами механических напряжений (7) в местах расположения тензорезисторов, который представляет собой сочетание утонченных участков и жестких центров. Мембрана и тензорезисторы выполнены из поликристаллического алмаза одного типа проводимости, а закрепленный на мембране слой выполнен из поликристаллического алмаза другого типа проводимости.Figure 1 shows a semiconductor pressure transducer containing a membrane (1) with a thickened peripheral base (2). The membrane has a thickness equal to the thickness of the strain gages (3) formed on the layer fixed to the membrane (4). Strain gages are combined with the help of switching buses (5), having metallized contact pads (6) connected to them, into a bridge measuring circuit. The membrane contains a profile with stress concentrators (7) at the locations of the strain gauges, which is a combination of sophisticated sections and rigid centers. The membrane and strain gauges are made of polycrystalline diamond of one type of conductivity, and the layer fixed to the membrane is made of polycrystalline diamond of another type of conductivity.

Принцип работы преобразователя заключается в следующем.The principle of operation of the converter is as follows.

Измеряемое давление, воздействуя на мембрану с жестким центром, деформирует тензорезисторы и увеличивает разбаланс мостовой схемы, в которую замкнуты тензорезисторы. Выбор в качестве материала мембраны и тензорезисторов поликристаллического алмаза позволяет расширить температурный диапазон измерений в части повышения верхнего предела измерений до 600°C за счет использования полупроводникового широкозонного материала поликристаллического алмаза, обладающего рядом уникальных свойств, в том числе стойкостью к воздействию повышенной температуры. А использование конструкции, в которой мембрана и тензорезисторы выполнены из поликристаллического алмаза одного типа проводимости, а закрепленный на мембране слой выполнен из поликристаллического алмаза другого типа проводимости, позволяет снизить дополнительную температурную погрешность преобразователя, вызванную различием физико-химических свойств материалов мембраны, тензорезисторов и закрепленного на мембране слоя.The measured pressure, acting on a membrane with a rigid center, deforms the strain gauges and increases the imbalance of the bridge circuit into which the strain gauges are closed. The choice of polycrystalline diamond as the material of the membrane and strain gauges makes it possible to expand the temperature range of measurements in terms of increasing the upper limit of measurements to 600 ° C through the use of a semiconductor wide-gap polycrystalline diamond material with a number of unique properties, including resistance to high temperatures. And the use of a design in which the membrane and strain gauges are made of polycrystalline diamond of one type of conductivity, and the layer fixed to the membrane is made of polycrystalline diamond of another type of conductivity, allows to reduce the additional temperature error of the converter caused by the difference in physicochemical properties of the materials of the membrane, strain gauges and fixed to membrane layer.

Технико-экономическими преимуществами предлагаемого преобразователя по сравнению с известными являются:The technical and economic advantages of the proposed converter in comparison with the known are:

- расширение температурного диапазона измерений;- expansion of the temperature range of measurements;

- снижение дополнительной температурной погрешности преобразователя.- reduction of additional temperature error of the Converter.

Источники информацииInformation sources

1. Патент RU 1732199.1. Patent RU 1732199.

2. Патент RU 2271523.2. Patent RU 2271523.

3. Аш. Ж. и соавторы Датчики измерительных систем: В 2-х книгах. Кн.1. Пер. с франц. - М.: Мир, 1992. - 480 с, ил.3. Ash. J. et al. Sensors of measuring systems: In 2 books. Book 1. Per. with french - M.: Mir, 1992 .-- 480 s, ill.

4. Гридчин, В.А. Физика микросистем: учеб. пособие; в 2 ч. Ч.1 / В.А.Гридчин В.П.Драгунов. - Новосибирск: Изд-во НГТУ, 2004. - 416 с.4. Gridchin, V.A. Physics of microsystems: textbook. allowance; at 2 p. Part 1 / V.A. Gridchin V.P. Dragunov. - Novosibirsk: NSTU Publishing House, 2004 .-- 416 p.

5. Nakladan A., Sager К., Gerlach G. Influences of humidity and moisture on the long-term stability of piesoresistive pressure sensors // Measurement. 1995. V.16. No.1. P.21-29.5. Nakladan A., Sager K., Gerlach G. Influences of humidity and moisture on the long-term stability of piesoresistive pressure sensors // Measurement. 1995. V.16. No.1. P.21-29.

6. Gerlach G., Sager K., Zwiebber R. Der EinfluP halbleiter technologist realisierbarer Passivierung - Konzepte auf die electrische Stabilitet piesoresistiver Drucksensoren // VD - Ber. 1992. Bd. 960. N 1. S.281-294.6. Gerlach G., Sager K., Zwiebber R. Der EinfluP Halbleiter technologist realisierbarer Passivierung - Konzepte auf dielectrische Stabilitet piesoresistiver Drucksensoren // VD - Ber. 1992. Bd. 960. N 1. S.281-294.

7. Ральченко В. CVD-алмазы. Применение в электронике / В.Ральченко, В.Конов // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. - 2007. - №4. - С.58-67.7. Ralchenko V. CVD-diamonds. Application in electronics / V.Ralchenko, V.Konov // Electronics: Science, Technology, Business. - 2007. - No. 4. - S. 58-67.

8. http://www.intactive.rU/ru/info/articles/article/4/8.http: //www.intactive.rU/ru/info/articles/article/4/

9. Плесков Ю.В. Электрохимия алмаза. / Ю.В.Плесков - Эдиториал УРСС; 2003 г.; 104 стр.9. Pleskov Yu.V. Electrochemistry of diamond. / Yu.V. Pleskov - Editorial URSS; 2003; 104 p.

Claims (1)

Полупроводниковый преобразователь давления, содержащий мембрану с утолщенным периферийным основанием, имеющую толщину, равную высоте тензорезисторов, сформированных на закрепленном на мембране слое, объединенных с помощью коммутационных шин в мостовую измерительную схему, имеющих соединенные с ними металлизированные контактные площадки, причем мембрана содержит профиль с концентраторами механических напряжений в местах расположения тензорезисторов, который представляет собой сочетание утонченных участков и жестких центров, отличающийся тем, что в нем мембрана и тензорезисторы выполнены из поликристаллического алмаза одного типа проводимости, а закрепленный на мембране слой выполнен из поликристаллического алмаза другого типа проводимости. A semiconductor pressure transducer comprising a membrane with a thickened peripheral base having a thickness equal to the height of the strain gages formed on the membrane fixed to the membrane, combined by patch buses in a bridge measuring circuit having metallized contact pads connected to them, the membrane containing a profile with mechanical concentrators stresses at the locations of the strain gages, which is a combination of sophisticated sections and rigid centers, excel characterized in that in it the membrane and strain gauges are made of polycrystalline diamond of one type of conductivity, and the layer fixed to the membrane is made of polycrystalline diamond of another type of conductivity.
RU2013118830/28A 2013-04-23 2013-04-23 High-temperature semiconductor pressure transducer RU2526788C1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013118830/28A RU2526788C1 (en) 2013-04-23 2013-04-23 High-temperature semiconductor pressure transducer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2013118830/28A RU2526788C1 (en) 2013-04-23 2013-04-23 High-temperature semiconductor pressure transducer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2526788C1 true RU2526788C1 (en) 2014-08-27

Family

ID=51456255

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2013118830/28A RU2526788C1 (en) 2013-04-23 2013-04-23 High-temperature semiconductor pressure transducer

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2526788C1 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1732199A1 (en) * 1990-07-05 1992-05-07 Научно-исследовательский институт физических измерений Pressure transducer and method of manufacturing the same
RU2271523C2 (en) * 2004-05-31 2006-03-10 ФГУП "НИИ физических измерений" Semiconductor pressure transformer
US7379629B1 (en) * 2004-12-12 2008-05-27 Burns David W Optically coupled resonant pressure sensor
RU2397461C1 (en) * 2009-06-09 2010-08-20 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) Tensoresistor pressure sensor based on nano- and micro-electromechanical system

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU1732199A1 (en) * 1990-07-05 1992-05-07 Научно-исследовательский институт физических измерений Pressure transducer and method of manufacturing the same
RU2271523C2 (en) * 2004-05-31 2006-03-10 ФГУП "НИИ физических измерений" Semiconductor pressure transformer
US7379629B1 (en) * 2004-12-12 2008-05-27 Burns David W Optically coupled resonant pressure sensor
RU2397461C1 (en) * 2009-06-09 2010-08-20 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Пензенский государственный университет" (ПГУ) Tensoresistor pressure sensor based on nano- and micro-electromechanical system

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3697918A (en) Silicon diaphragm pressure sensor having improved configuration of integral strain gage elements
CN102741672B (en) Capacitance sensor
JP2016183963A (en) Semiconductor strain gauge
Okojie et al. Characterization of highly doped n-and p-type 6H-SiC piezoresistors
KR880701372A (en) Differential pressure sensor and diaphragm
CN102798498A (en) Multi-range integrated pressure sensor chip
RU2397461C1 (en) Tensoresistor pressure sensor based on nano- and micro-electromechanical system
CN208704923U (en) High temperature resistant silicon piezoresistive pressure sensing element
CN101241030A (en) MOS force sensitive sensor
RU2526788C1 (en) High-temperature semiconductor pressure transducer
CN101526404A (en) Temperature and pressure compound sensor
RU2555190C1 (en) Semiconductor pressure converter
CN201382829Y (en) Sapphire pressure sensor
RU167463U1 (en) RADIATION-RESISTANT HIGH TEMPERATURE STRAIN SENSITIVE PRESSURE TRANSDUCER ELEMENT
Patankar et al. A simulation approach to study the effect of SiC polytypism factor on sensitivity of piezoresistive MEMS pressure sensor
RU2457577C1 (en) Multifunctional measurement module
Baumann et al. Modeling and characterization of a CMOS sensor with surface trenches for high-pressure applications
CN111122026A (en) Pressure sensor
RU2507491C1 (en) High-temperature semiconducting pressure converter
RU2267757C2 (en) Method and device for measuring pressure
US11428594B2 (en) Resonant pressure sensor with improved linearity
RU2687307C1 (en) Integrated pressure converter
RU2399030C1 (en) Thin-film pressure sensor
CN109994596A (en) A kind of high-performance wide-range band temperature sensitive type film chip varistor
RU2464539C1 (en) Semiconductor pressure transducer

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20170424