RU2509390C1 - Устройство для нанесения фоторезиста методом центрифугирования - Google Patents
Устройство для нанесения фоторезиста методом центрифугирования Download PDFInfo
- Publication number
- RU2509390C1 RU2509390C1 RU2012130704/07A RU2012130704A RU2509390C1 RU 2509390 C1 RU2509390 C1 RU 2509390C1 RU 2012130704/07 A RU2012130704/07 A RU 2012130704/07A RU 2012130704 A RU2012130704 A RU 2012130704A RU 2509390 C1 RU2509390 C1 RU 2509390C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- substrate holder
- cover
- photoresist
- holder
- centrifuge
- Prior art date
Links
Images
Abstract
Изобретение относится к оборудованию для электронной промышленности, а именно к оборудованию для нанесения фоторезиста на подложки методом центрифугирования. Технический результат - уменьшение времени изготовления и увеличение выхода годных изделий - достигается тем, что устройство для нанесения фоторезиста содержит защитный корпус с крышкой, держатель подложек, гайки, вал центрифуги. Защитный корпус закреплен на валу центрифуги. Держатель подложек установлен на вал центрифуги и закреплен гайками. Держатель подложек содержит основание, крышку, ограничительные штифты и заливочные отверстия. На внутренних поверхностях основания и крышки держателя выполнены сквозные пазы со ступенчатой боковой поверхностью для установки подложек. На периферийных частях держателя подложек установлены ограничительные штифты. В крышке держателя подложек выполнены дозировочные отверстия. 1 з.п. ф-лы, 3 ил.
Description
Изобретение относится к оборудованию для электронной промышленности, а именно к оборудованию для нанесения фоторезиста на подложки методом центрифугирования.
Известно устройство для нанесения фоторезиста вращением (патент RU №2012093 приоритет от 26.03.1992 «Устройство для нанесения фоторезиста вращением» авторов Иванова А.С., Валентинова М.М., Недоспасова В.Г., Панова В.Д., МПК 5: H01L 21/3205 опубл. 30.04.1994), содержащее центрифугу с приводом вращения, держатель пластин, установленный на валу центрифуги, и резервуар с фоторезистом. Резервуар снабжен шлюзовой камерой в виде полого кольца со сквозными каналами во внутренней стенке, при этом шлюзовая камера расположена концентрично резервуару на общем с ним основании, а резервуар установлен на валу центрифуги. Данное устройство выбрано в качестве наиболее близкого аналога.
Недостатком известного устройства является невозможность нанесения покрытия на обе стороны пластины одновременно, поскольку подложки удерживаются на столиках центрифуг вакуумным присосом, создаваемым вакуумной системой откачки. Это приводит к увеличению времени технологического процесса изготовления изделий. Невозможность одновременного нанесения слоев с обеих сторон подложки приводит к получению неидентичных фоторезистивных слоев, что, в свою очередь, приводит к уменьшению выхода годных изделий.
Технический результат, на достижение которого направлено заявляемое изобретение, заключается в уменьшении времени изготовления и увеличении выхода годных изделий.
Данный технический результат достигается тем, что в устройстве для нанесения фоторезиста методом центрифугирования, содержащем закрепленный на валу центрифуги держатель подложек новым является то, что держатель подложек выполнен в виде основания и крышки, на внутренних поверхностях которых выполнены сквозные пазы со ступенчатой боковой поверхностью для установки подложек, при этом на периферийных частях держателя подложек установлены ограничительные штифты, а в крышке держателя подложек выполнены заливочные отверстия.
За счет выполнения держателя подложек в виде основания и крышки со сквозными пазами на внутренних поверхностях и установки ограничительных штифтов обеспечивается одновременное равномерное нанесение фоторезистивного слоя на обе стороны подложки методом центрифугирования, в результате чего оба слоя имеют одинаковые толщину и, следовательно, физико-химические свойства, что особенно важно для проведения последующих этапов технологического процесса при изготовлении объемных микроструктур и приводит к увеличению выхода годных изделий. Также выполнение конструкции держателя подложек указанным образом позволяет одновременно наносить фоторезит на две подложки. За счет возможности одновременного нанесения фоторезиста на обе стороны двух подложек уменьшается время технологического процесса изготовления изделий. Таким образом, заявленная совокупность существенных признаков позволяет достигать указанные технические результаты.
Установка держателя подложек в дополнительный защитный корпус приводит к увеличению выхода годных изделий, так как защищает устройство во время работы от попадания чего-либо извне, а также защищает окружающее пространство от фоторезиста, излишки которого выделяются при работе из отверстий на боковых поверхностях держателя подложек, образованных выполнением сквозных пазов.
На фиг.1 представлено устройство для нанесения фоторезиста, в разрезе; на фиг.2 - держатель подложек с установленными в нем подложками, А-А; на фиг.3 - держатель подложек, вид сверху.
Устройство для нанесения фоторезиста (фиг.1) содержит защитный корпус 1 с крышкой 2, держатель 3 подложек, гайку 4, вал 5 центрифуги.
Защитный корпус 1 закреплен на валу 5 центрифуги. Держатель 3 подложек установлен на вал 5 центрифуги и закреплен гайкой 4.
Держатель подложек (фиг.2, фиг.3) включает основание 6, крышку 7, ограничительные штифты 8 и заливочные отверстия 9.
На внутренних поверхностях основания 6 и крышки 7 выполнены сквозные пазы со ступенчатой боковой поверхностью для установки подложек. Ширину пазов выбирают по ширине устанавливаемых подложек.
На периферийных частях основания 6 установлены ограничительные штифты 8. Симметрично ограничительным штифтам 8 на крышке 7 выполнены отверстия. В крышке 7 держателя подложек выполнены дозировочные отверстия 9.
Устройство для нанесения фоторезиста методом центрифугирования работает следующим образом.
Предварительно в пазы основания 6 держателя 3 подложек устанавливают симметрично с двух сторон подложки 10 прямоугольной формы и накрывают крышкой 7. Держатель 3 с подложками устанавливают в защитный корпус 1. Посредством гайки 4 держатель 3 подложек фиксируют на валу 5 центрифуги, при этом одновременно фиксируется крышка 7 на основании 6.
Фоторезист (в количестве примерно 10 мл) наливается через заливочные отверстия 9 до тех пор, пока он не появится со стороны боковых поверхностей держателя 3. Пространство между крышкой 7 и подложкой и между подложкой и основанием 6 (фиг.2), образованное за счет выполнения сквозных пазов со сгупенчатой боковой поверхностью, заполняется фоторезистом. Таким образом, подложки 10 оказываются погруженными в фоторезист. Затем корпус 1 накрывают крышкой 2 (фиг.1). Включают вращение центрифуги и фоторезист под действием центробежных сил равномерно распределяется по поверхности подложек с обеих сторон. Излишки фоторезиста в процессе вращения центрифуги выливаются через отверстия, образованные пазами на боковых поверхностях держателя 3, и оседают на защитном корпусе 1. Формирование заданной толщины фоторезиста с обеих сторон подложек обеспечивается сочетанием определенных значений скорости и времени вращения центрифуги.
Конструкция предложенного устройства обеспечивает одновременное равномерное нанесение фоторезистивного слоя на обе стороны подложек методом центрифугирования, причем оба слоя имеют одинаковые толщину и физико-химические свойства, что особенно важно для проведения последующих этапов технологического процесса при изготовлении объемных микроструктур.
Был изготовлен лабораторный макет устройства для нанесения фоторезиста методом центрифугирования, испытания которого подтвердили его работоспособность и достижение заявленных технических результатов.
Claims (2)
1. Устройство для нанесения фоторезиста методом центрифугирования, содержащее закрепленный на валу центрифуги держатель подложек, отличающееся тем, что держатель подложек выполнен в виде основания и крышки, на внутренних поверхностях которых выполнены сквозные пазы со ступенчатой боковой поверхностью для установки подложек, при этом на периферийных частях держателя подложек установлены ограничительные штифты, а в крышке держателя подложек выполнены заливочные отверстия.
2. Устройство для нанесения фоторезиста методом центрифугирования по п.1, отличающееся тем, что держатель подложек установлен в дополнительный защитный корпус с крышкой, который закреплен на валу центрифуги.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012130704/07A RU2509390C1 (ru) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | Устройство для нанесения фоторезиста методом центрифугирования |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012130704/07A RU2509390C1 (ru) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | Устройство для нанесения фоторезиста методом центрифугирования |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012130704A RU2012130704A (ru) | 2014-01-27 |
RU2509390C1 true RU2509390C1 (ru) | 2014-03-10 |
Family
ID=49956859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012130704/07A RU2509390C1 (ru) | 2012-07-18 | 2012-07-18 | Устройство для нанесения фоторезиста методом центрифугирования |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2509390C1 (ru) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2761134C2 (ru) * | 2020-05-26 | 2021-12-06 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ") | Устройство для нанесения фоторезиста на полупроводниковые пластины |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57130570A (en) * | 1981-02-04 | 1982-08-13 | Hitachi Ltd | Spinner coating method and apparatus |
SU1035844A1 (ru) * | 1981-11-27 | 1983-08-15 | Предприятие П/Я А-1067 | Устройство дл нанесени фоторезиста на подложки |
JPS63301520A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Nec Corp | フォトレジスト塗布装置 |
RU2012093C1 (ru) * | 1992-03-26 | 1994-04-30 | Воронежский опытный завод микроэлектроники "РИФ" | Устройство для нанесения фоторезиста вращением |
SU1674644A1 (ru) * | 1988-09-30 | 1995-10-27 | А.И. Чиркунов | Устройство для нанесения пленочного покрытия на подложку |
JPH1025536A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 溶接熱影響部靭性の優れた鋼材及びその製造方法 |
RU21481U1 (ru) * | 2001-10-03 | 2002-01-20 | Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "Темп-Авиа" | Устройство для нанесения фоторезиста на пластину |
RU2278443C2 (ru) * | 2004-07-14 | 2006-06-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежская государственная технологическая академия" | Устройство для нанесения покрытия на пластины центрифугированием |
-
2012
- 2012-07-18 RU RU2012130704/07A patent/RU2509390C1/ru active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57130570A (en) * | 1981-02-04 | 1982-08-13 | Hitachi Ltd | Spinner coating method and apparatus |
SU1035844A1 (ru) * | 1981-11-27 | 1983-08-15 | Предприятие П/Я А-1067 | Устройство дл нанесени фоторезиста на подложки |
JPS63301520A (ja) * | 1987-05-30 | 1988-12-08 | Nec Corp | フォトレジスト塗布装置 |
SU1674644A1 (ru) * | 1988-09-30 | 1995-10-27 | А.И. Чиркунов | Устройство для нанесения пленочного покрытия на подложку |
RU2012093C1 (ru) * | 1992-03-26 | 1994-04-30 | Воронежский опытный завод микроэлектроники "РИФ" | Устройство для нанесения фоторезиста вращением |
JPH1025536A (ja) * | 1996-07-11 | 1998-01-27 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 溶接熱影響部靭性の優れた鋼材及びその製造方法 |
RU21481U1 (ru) * | 2001-10-03 | 2002-01-20 | Открытое акционерное общество Арзамасское научно-производственное предприятие "Темп-Авиа" | Устройство для нанесения фоторезиста на пластину |
RU2278443C2 (ru) * | 2004-07-14 | 2006-06-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежская государственная технологическая академия" | Устройство для нанесения покрытия на пластины центрифугированием |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2761134C2 (ru) * | 2020-05-26 | 2021-12-06 | Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт полупроводникового машиностроения" (ОАО "НИИПМ") | Устройство для нанесения фоторезиста на полупроводниковые пластины |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2012130704A (ru) | 2014-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101918326B1 (ko) | 웨이퍼용 가접착 재료, 그것을 사용한 가접착용 필름 및 웨이퍼 가공체, 및 그것들을 사용한 박형 웨이퍼의 제조 방법 | |
CN106249542A (zh) | 半导体装置、积层型半导体装置、密封后积层型半导体装置、以及这些装置的制造方法 | |
KR101504443B1 (ko) | 유기막 형성 장치 및 유기막 형성 방법 | |
US9347988B2 (en) | Semiconductor testing jig and semiconductor testing method performed by using the same | |
RU2509390C1 (ru) | Устройство для нанесения фоторезиста методом центрифугирования | |
KR20090031835A (ko) | 박형의 tim 코어리스, 고밀도, 범프리스 패키지를 형성하는 방법 및 그에 의해 형성된 구조물들 | |
US20130193530A1 (en) | Semiconductor Component and Corresponding Production Method | |
US20190172861A1 (en) | Semiconductor package and related methods | |
KR20090076101A (ko) | 발광 다이오드 코팅 방법 | |
FI3815136T3 (fi) | Laite ja menetelmä suoraa nestejäähdytystä varten metallikanavien kautta | |
MY181982A (en) | Method for manufacturing wafer-level semiconductor packages | |
US20130164912A1 (en) | Reduction of edge chipping during wafer handling | |
US10595417B2 (en) | Method of manufacturing flexible electronic circuits having conformal material coatings | |
KR101762174B1 (ko) | 발광소자 패키지 및 제조방법 | |
US8592999B2 (en) | Semiconductor chip and method for fabricating the same | |
KR20170109631A (ko) | 경화성 실리콘 제형 및 관련 경화된 생성물, 방법, 물품, 및 디바이스 | |
US10978507B2 (en) | Method for manufacturing optical sensor arrangements and housing for an optical sensor | |
EP3056944B1 (fr) | Méthode et appareil de dispense d'une couche de photorésist sur un substrat | |
US9630835B2 (en) | Wafer level packaging of MEMS | |
KR101405902B1 (ko) | 이형제를 사용한 형광층 제조방법 및 발광 다이오드 패키지 제조방법 | |
US11087958B2 (en) | Restoration method for plasma processing apparatus | |
TWI539024B (zh) | 沉積系統、具有調整機構之沉積系統轉子模組及增進沉積系統轉子模組動平衡之方法 | |
US20150325492A1 (en) | Semiconductor package | |
KR100908205B1 (ko) | 초퍼를 이용한 대면적 박막 제작용 증착 장치 | |
CN1933116A (zh) | 晶圆级真空封装方法 |