RU2507613C2 - Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство - Google Patents

Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство Download PDF

Info

Publication number
RU2507613C2
RU2507613C2 RU2012103105/07A RU2012103105A RU2507613C2 RU 2507613 C2 RU2507613 C2 RU 2507613C2 RU 2012103105/07 A RU2012103105/07 A RU 2012103105/07A RU 2012103105 A RU2012103105 A RU 2012103105A RU 2507613 C2 RU2507613 C2 RU 2507613C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
heat
junctions
emitting
thermomodule
light
Prior art date
Application number
RU2012103105/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2012103105A (ru
Inventor
Тагир Абдурашидович Исмаилов
Хаджимурат Магомедович Гаджиев
Солтанат Магомедовна Гаджиева
Тимур Декартович Нежведилов
Татьяна Алексеевна Челушкина
Original Assignee
Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту) filed Critical Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту)
Priority to RU2012103105/07A priority Critical patent/RU2507613C2/ru
Publication of RU2012103105A publication Critical patent/RU2012103105A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2507613C2 publication Critical patent/RU2507613C2/ru

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относится к системам охлаждения и теплоотвода, например к устройствам для охлаждения компьютерного процессора. Технический результат - получение сверхнизких температур в процессе охлаждения и теплоотвода. Это достигается тем, что применяются светоизлучающие термомодули. Светоизлучающий термомодуль позволяет уменьшить паразитный кондуктивный перенос со стороны горячего спая, который нагревается гораздо меньше за счет того, что часть энергии уходит в виде излучения, а не преобразуется в тепло на горячем спае. Уменьшение кондукции между горячими и холодными спаями позволяет выполнять р-n-переходы и сами спаи в виде тонких пленок. Конструкция термоэлектрического устройства представляет собой каскадный (многослойный) термомодуль, состоящий из термомодулей, в которых в качестве полупроводниковых ветвей р-типа 4 и n-типа 5 выбраны такие материалы, что протекающий ток на одном из спаев 2 будет формировать излучение, а не нагрев, как в обычном термомодуле, причем в другом спае 3 будет происходить поглощение тепловой энергии в соответствии с эффектом Пельтье. Каскады разделены электроизолирующими слоями 1 с высокой прозрачностью и теплопроводностью. Питание осуществляется постоянным током от источника 6. 1 ил.

Description

Изобретение относится к системам охлаждения и теплоотвода, например к устройствам для охлаждения компьютерного процессора.
Известен способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения [1], в котором используются светодиодные излучатели, предназначенные для преобразования тепловой энергии, поступившей с холодных спаев термомодуля в виде электрического тока в энергию излучения, отводящего тепло от охлаждаемого устройства в окружающую среду.
Цель изобретения - получение сверхнизких температур в процессе охлаждения и теплоотвода.
Это достигается тем, что применяются светоизлучающие термомодули. Светоизлучающий термомодуль позволяет уменьшить паразитный кондуктивный перенос со стороны горячего спая, который нагревается гораздо меньше за счет того, что часть энергии уходит в виде излучения, а не преобразуется в тепло на горячем спае. Уменьшение кондукции между горячими и холодными спаями позволяет выполнять p-n-переходы и сами. спаи в виде тонких пленок.
Это придает новые качества термоэлектрическому устройству. Прежде всего, при определенной толщине пленки становятся прозрачными для излучения. Это позволяет каскадировать термоэлектрические устройства, так как свет от нижних слоев может уходить через верхние слои в окружающую среду, унося энергию. Вторым преимуществом является значительное уменьшение сопротивления полупроводниковых пленок за счет уменьшения толщины, что приводит к тому, что джоулевые тепловыделения становятся практически несущественными, при этом термоэлектрические явления полностью сохраняются. Кроме топ, тепло от источника беспрепятственно кондуктивно проходит ко всем охлаждающим слоям за счет малой толщины пленок и высокой их теплопроводности, а отвод тепла осуществляется беспрепятственно через прозрачные слои термоэлектрического устройства от светоизлучающих p-n-переходрв. Дополнительный эффект может быть достигнут при толщине пленки полупроводника меньше длины свободного пробега электрона, так как в этом случае практически полностью исчезает сопротивление при движении электронов и уменьшаются паразитные тепловыделения.
В отличие от обычных каскадных термомодулей предлагаемый многослойный модуль имеет одинаковую площадь всех каскадов и не нуждается в ступенчатом уменьшении площади верхних каскадов.
Увеличивая количество каскадов можно увеличивать степень охлаждения до тех пор, пока интегральная прозрачность всех светоизлучающих пленок позволяет эффективно отводить энергию в виде излучения в окружающую среду. Однако, уже при пяти каскадах возможно достижение температуры абсолютного нуля по Кельвину, что делает дальнейшее наращивание каскадов контрпродуктивным.
На фиг.1 представлена конструкция оптического многослойного каскадного светоизлучающего термомодуля.
Конструкция термоэлектрического устройства представляет собой каскадный (многослойный) термомодуль, состоящий из термомодулей, в которых в качестве полупроводниковых ветвей p-типа 4 и n-типа 5 выбраны такие материалы, что протекающий ток на одном из спаев 2 будет формировать излучение, а не нагрев, как в обычном термомодуле, причем в другом спае 3 будет происходить поглощение тепловой энергии в соответствии с эффектом Пельтье. Каскады разделены электроизолирующими слоями 1 с высокой прозрачностью и теплопроводностью. Питание осуществляется постоянным током от источника 6.
В качестве материалов для изготовления ветвей p-типа и n-типа термомодуля используют те же материалы, из которых изготавливают светодиоды, а именно арсенид галлия (GaAs), нитдид галлия (GaN), карбид кремния (SiC) и др.
В качестве материала для изготовления электроизолирующих слоев могут быть использованы окислы кремния или алюминия, получаемые в едином технологическом цикле с остальными компонентами устройства.
Использование представленного устройства позволит получить сверхнизкие температуры для работы компьютерных процессоров в сверхпроводящем режиме, при котором полностью отсутствуют джоулевые тепловыделения и остаются только термоэлектрические явления. Это позволит существенно повысить степень интеграции компьютерных процессоров и снизить энергопотребление, как самого процессора, так и его систем охлаждения.
Литература
1. Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения: пат. 2405230 Рос. Федерация: МПК G06F 1/20 / Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Гаджиева С.М., Нежведилов Т.Д., Челушкина Т.А.; заявитель и патентообладатель ГОУ ВПО «Дагестанский государственный технический университет». - №2009120686/09; заявл. 01.06.2009, опубл. 27.11.2010, Бюл. №33

Claims (1)

  1. Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство, выполненное из термомодулей, в которых для изготовления полупроводниковых ветвей р-типа и n-типа выбраны такие материалы, что протекающий ток на одном из спаев будет формировать излучение, причем в другом спае будет происходить поглощение тепловой энергии в соответствии с эффектом Пельтье, отличающееся тем, что каскады термомодулей разделены электроизолирующими слоями с высокой прозрачностью и теплопроводностью.
RU2012103105/07A 2012-01-30 2012-01-30 Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство RU2507613C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012103105/07A RU2507613C2 (ru) 2012-01-30 2012-01-30 Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2012103105/07A RU2507613C2 (ru) 2012-01-30 2012-01-30 Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012103105A RU2012103105A (ru) 2013-08-10
RU2507613C2 true RU2507613C2 (ru) 2014-02-20

Family

ID=49159122

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012103105/07A RU2507613C2 (ru) 2012-01-30 2012-01-30 Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2507613C2 (ru)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2133084C1 (ru) * 1996-05-05 1999-07-10 Дагестанский государственный технический университет Термоэлектрическое полупроводниковое устройство для отвода теплоты и термостабилизации микросборок
US6543131B1 (en) * 1999-03-10 2003-04-08 Tessera, Inc. Microelectronic joining processes with temporary securement
RU2288555C2 (ru) * 2003-08-04 2006-11-27 Дагестанский государственный технический университет (ДГТУ) Термоэлектрический теплоотвод
RU71500U1 (ru) * 2007-08-27 2008-03-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский политехнический университет Радиатор
EP2053664A2 (en) * 2007-10-22 2009-04-29 Applied Materials, Inc. Photovoltaic fabrication process monitoring and control using diagnostic devices
RU2009149099A (ru) * 2009-12-30 2011-07-10 Российская Академия сельскохозяйственных наук Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт э Полупроводниковый фотоэлектрический преобразователь и способ его изготовления (варианты)
US20110248370A1 (en) * 2008-05-20 2011-10-13 Bronya Tsoi Electromagnetic radiation converter with a battery

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2133084C1 (ru) * 1996-05-05 1999-07-10 Дагестанский государственный технический университет Термоэлектрическое полупроводниковое устройство для отвода теплоты и термостабилизации микросборок
US6543131B1 (en) * 1999-03-10 2003-04-08 Tessera, Inc. Microelectronic joining processes with temporary securement
RU2288555C2 (ru) * 2003-08-04 2006-11-27 Дагестанский государственный технический университет (ДГТУ) Термоэлектрический теплоотвод
RU71500U1 (ru) * 2007-08-27 2008-03-10 Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский политехнический университет Радиатор
EP2053664A2 (en) * 2007-10-22 2009-04-29 Applied Materials, Inc. Photovoltaic fabrication process monitoring and control using diagnostic devices
US20110248370A1 (en) * 2008-05-20 2011-10-13 Bronya Tsoi Electromagnetic radiation converter with a battery
RU2009149099A (ru) * 2009-12-30 2011-07-10 Российская Академия сельскохозяйственных наук Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт э Полупроводниковый фотоэлектрический преобразователь и способ его изготовления (варианты)

Also Published As

Publication number Publication date
RU2012103105A (ru) 2013-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2405230C1 (ru) Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения
Wu et al. A study on the heat dissipation of high power multi-chip COB LEDs
Yin et al. Thermal design and analysis of multi-chip LED module with ceramic substrate
CN101471337B (zh) 具良好散热性能的光源模组
Hou et al. Thermal analysis of LED lighting system with different fin heat sinks
Zhong et al. Thermal performance of heatsink and thermoelectric cooler packaging designs in LED
Cheng Thermal management of high-power white LED package
RU2507613C2 (ru) Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство
RU2562744C2 (ru) Светотиристор
Mohamad et al. Experimental study on the cooling performance of high power LED arrays under natural convection
Wang et al. Numerical study on thermal management of LED packaging by using thermoelectric cooling
Tian et al. Effects of unit size on current density and illuminance of micro-LED-array
Semenyuk et al. Novel thermoelectric modules for cooling powerful LEDs: Experimental results
Lee et al. Thermal transient evaluation and optical characterization of packaged light-emitting diodes
Vairavan et al. 5mm x 5mm copper-diamond composite slug stress evaluation on LED
Zhang et al. Research progress on packaging thermal management techniques of high power led
RU2565523C2 (ru) Устройство охлаждения на основе нанопленочных термомодулей
Qin et al. Thermal performance evaluation and economic analysis of LED integrated with thermoelectric cooler package
Poelma et al. Multi-LED package design, fabrication and thermal analysis
RU2542887C2 (ru) Энергоэффективное охлаждающее устройство
RU2288555C2 (ru) Термоэлектрический теплоотвод
Wang et al. Microfluidic cooling of semiconductor light emission diodes
TW200929463A (en) Light source module and manufacturing method therefor
RU2575618C2 (ru) Термоэлектрическое устройство с тонкопленочными полупроводниковыми ветвями и увеличенной поверхностью теплоотвода
RU137156U1 (ru) Устройство для охлаждения тепловыделяющего оборудования

Legal Events

Date Code Title Description
QB4A Licence on use of patent

Free format text: LICENCE

Effective date: 20140729

MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20160131