RU2507613C2 - Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство - Google Patents
Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство Download PDFInfo
- Publication number
- RU2507613C2 RU2507613C2 RU2012103105/07A RU2012103105A RU2507613C2 RU 2507613 C2 RU2507613 C2 RU 2507613C2 RU 2012103105/07 A RU2012103105/07 A RU 2012103105/07A RU 2012103105 A RU2012103105 A RU 2012103105A RU 2507613 C2 RU2507613 C2 RU 2507613C2
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- junctions
- emitting
- thermomodule
- light
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относится к системам охлаждения и теплоотвода, например к устройствам для охлаждения компьютерного процессора. Технический результат - получение сверхнизких температур в процессе охлаждения и теплоотвода. Это достигается тем, что применяются светоизлучающие термомодули. Светоизлучающий термомодуль позволяет уменьшить паразитный кондуктивный перенос со стороны горячего спая, который нагревается гораздо меньше за счет того, что часть энергии уходит в виде излучения, а не преобразуется в тепло на горячем спае. Уменьшение кондукции между горячими и холодными спаями позволяет выполнять р-n-переходы и сами спаи в виде тонких пленок. Конструкция термоэлектрического устройства представляет собой каскадный (многослойный) термомодуль, состоящий из термомодулей, в которых в качестве полупроводниковых ветвей р-типа 4 и n-типа 5 выбраны такие материалы, что протекающий ток на одном из спаев 2 будет формировать излучение, а не нагрев, как в обычном термомодуле, причем в другом спае 3 будет происходить поглощение тепловой энергии в соответствии с эффектом Пельтье. Каскады разделены электроизолирующими слоями 1 с высокой прозрачностью и теплопроводностью. Питание осуществляется постоянным током от источника 6. 1 ил.
Description
Изобретение относится к системам охлаждения и теплоотвода, например к устройствам для охлаждения компьютерного процессора.
Известен способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения [1], в котором используются светодиодные излучатели, предназначенные для преобразования тепловой энергии, поступившей с холодных спаев термомодуля в виде электрического тока в энергию излучения, отводящего тепло от охлаждаемого устройства в окружающую среду.
Цель изобретения - получение сверхнизких температур в процессе охлаждения и теплоотвода.
Это достигается тем, что применяются светоизлучающие термомодули. Светоизлучающий термомодуль позволяет уменьшить паразитный кондуктивный перенос со стороны горячего спая, который нагревается гораздо меньше за счет того, что часть энергии уходит в виде излучения, а не преобразуется в тепло на горячем спае. Уменьшение кондукции между горячими и холодными спаями позволяет выполнять p-n-переходы и сами. спаи в виде тонких пленок.
Это придает новые качества термоэлектрическому устройству. Прежде всего, при определенной толщине пленки становятся прозрачными для излучения. Это позволяет каскадировать термоэлектрические устройства, так как свет от нижних слоев может уходить через верхние слои в окружающую среду, унося энергию. Вторым преимуществом является значительное уменьшение сопротивления полупроводниковых пленок за счет уменьшения толщины, что приводит к тому, что джоулевые тепловыделения становятся практически несущественными, при этом термоэлектрические явления полностью сохраняются. Кроме топ, тепло от источника беспрепятственно кондуктивно проходит ко всем охлаждающим слоям за счет малой толщины пленок и высокой их теплопроводности, а отвод тепла осуществляется беспрепятственно через прозрачные слои термоэлектрического устройства от светоизлучающих p-n-переходрв. Дополнительный эффект может быть достигнут при толщине пленки полупроводника меньше длины свободного пробега электрона, так как в этом случае практически полностью исчезает сопротивление при движении электронов и уменьшаются паразитные тепловыделения.
В отличие от обычных каскадных термомодулей предлагаемый многослойный модуль имеет одинаковую площадь всех каскадов и не нуждается в ступенчатом уменьшении площади верхних каскадов.
Увеличивая количество каскадов можно увеличивать степень охлаждения до тех пор, пока интегральная прозрачность всех светоизлучающих пленок позволяет эффективно отводить энергию в виде излучения в окружающую среду. Однако, уже при пяти каскадах возможно достижение температуры абсолютного нуля по Кельвину, что делает дальнейшее наращивание каскадов контрпродуктивным.
На фиг.1 представлена конструкция оптического многослойного каскадного светоизлучающего термомодуля.
Конструкция термоэлектрического устройства представляет собой каскадный (многослойный) термомодуль, состоящий из термомодулей, в которых в качестве полупроводниковых ветвей p-типа 4 и n-типа 5 выбраны такие материалы, что протекающий ток на одном из спаев 2 будет формировать излучение, а не нагрев, как в обычном термомодуле, причем в другом спае 3 будет происходить поглощение тепловой энергии в соответствии с эффектом Пельтье. Каскады разделены электроизолирующими слоями 1 с высокой прозрачностью и теплопроводностью. Питание осуществляется постоянным током от источника 6.
В качестве материалов для изготовления ветвей p-типа и n-типа термомодуля используют те же материалы, из которых изготавливают светодиоды, а именно арсенид галлия (GaAs), нитдид галлия (GaN), карбид кремния (SiC) и др.
В качестве материала для изготовления электроизолирующих слоев могут быть использованы окислы кремния или алюминия, получаемые в едином технологическом цикле с остальными компонентами устройства.
Использование представленного устройства позволит получить сверхнизкие температуры для работы компьютерных процессоров в сверхпроводящем режиме, при котором полностью отсутствуют джоулевые тепловыделения и остаются только термоэлектрические явления. Это позволит существенно повысить степень интеграции компьютерных процессоров и снизить энергопотребление, как самого процессора, так и его систем охлаждения.
Литература
1. Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения: пат. 2405230 Рос. Федерация: МПК G06F 1/20 / Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Гаджиева С.М., Нежведилов Т.Д., Челушкина Т.А.; заявитель и патентообладатель ГОУ ВПО «Дагестанский государственный технический университет». - №2009120686/09; заявл. 01.06.2009, опубл. 27.11.2010, Бюл. №33
Claims (1)
- Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство, выполненное из термомодулей, в которых для изготовления полупроводниковых ветвей р-типа и n-типа выбраны такие материалы, что протекающий ток на одном из спаев будет формировать излучение, причем в другом спае будет происходить поглощение тепловой энергии в соответствии с эффектом Пельтье, отличающееся тем, что каскады термомодулей разделены электроизолирующими слоями с высокой прозрачностью и теплопроводностью.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012103105/07A RU2507613C2 (ru) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
RU2012103105/07A RU2507613C2 (ru) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU2012103105A RU2012103105A (ru) | 2013-08-10 |
RU2507613C2 true RU2507613C2 (ru) | 2014-02-20 |
Family
ID=49159122
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU2012103105/07A RU2507613C2 (ru) | 2012-01-30 | 2012-01-30 | Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
RU (1) | RU2507613C2 (ru) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2133084C1 (ru) * | 1996-05-05 | 1999-07-10 | Дагестанский государственный технический университет | Термоэлектрическое полупроводниковое устройство для отвода теплоты и термостабилизации микросборок |
US6543131B1 (en) * | 1999-03-10 | 2003-04-08 | Tessera, Inc. | Microelectronic joining processes with temporary securement |
RU2288555C2 (ru) * | 2003-08-04 | 2006-11-27 | Дагестанский государственный технический университет (ДГТУ) | Термоэлектрический теплоотвод |
RU71500U1 (ru) * | 2007-08-27 | 2008-03-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский политехнический университет | Радиатор |
EP2053664A2 (en) * | 2007-10-22 | 2009-04-29 | Applied Materials, Inc. | Photovoltaic fabrication process monitoring and control using diagnostic devices |
RU2009149099A (ru) * | 2009-12-30 | 2011-07-10 | Российская Академия сельскохозяйственных наук Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт э | Полупроводниковый фотоэлектрический преобразователь и способ его изготовления (варианты) |
US20110248370A1 (en) * | 2008-05-20 | 2011-10-13 | Bronya Tsoi | Electromagnetic radiation converter with a battery |
-
2012
- 2012-01-30 RU RU2012103105/07A patent/RU2507613C2/ru not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2133084C1 (ru) * | 1996-05-05 | 1999-07-10 | Дагестанский государственный технический университет | Термоэлектрическое полупроводниковое устройство для отвода теплоты и термостабилизации микросборок |
US6543131B1 (en) * | 1999-03-10 | 2003-04-08 | Tessera, Inc. | Microelectronic joining processes with temporary securement |
RU2288555C2 (ru) * | 2003-08-04 | 2006-11-27 | Дагестанский государственный технический университет (ДГТУ) | Термоэлектрический теплоотвод |
RU71500U1 (ru) * | 2007-08-27 | 2008-03-10 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Томский политехнический университет | Радиатор |
EP2053664A2 (en) * | 2007-10-22 | 2009-04-29 | Applied Materials, Inc. | Photovoltaic fabrication process monitoring and control using diagnostic devices |
US20110248370A1 (en) * | 2008-05-20 | 2011-10-13 | Bronya Tsoi | Electromagnetic radiation converter with a battery |
RU2009149099A (ru) * | 2009-12-30 | 2011-07-10 | Российская Академия сельскохозяйственных наук Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт э | Полупроводниковый фотоэлектрический преобразователь и способ его изготовления (варианты) |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
RU2012103105A (ru) | 2013-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU2405230C1 (ru) | Способ отвода тепла от тепловыделяющих электронных компонентов в виде излучения | |
Wu et al. | A study on the heat dissipation of high power multi-chip COB LEDs | |
Yin et al. | Thermal design and analysis of multi-chip LED module with ceramic substrate | |
CN101471337B (zh) | 具良好散热性能的光源模组 | |
Hou et al. | Thermal analysis of LED lighting system with different fin heat sinks | |
Zhong et al. | Thermal performance of heatsink and thermoelectric cooler packaging designs in LED | |
Cheng | Thermal management of high-power white LED package | |
RU2507613C2 (ru) | Каскадное светоизлучающее термоэлектрическое устройство | |
RU2562744C2 (ru) | Светотиристор | |
Mohamad et al. | Experimental study on the cooling performance of high power LED arrays under natural convection | |
Wang et al. | Numerical study on thermal management of LED packaging by using thermoelectric cooling | |
Tian et al. | Effects of unit size on current density and illuminance of micro-LED-array | |
Semenyuk et al. | Novel thermoelectric modules for cooling powerful LEDs: Experimental results | |
Lee et al. | Thermal transient evaluation and optical characterization of packaged light-emitting diodes | |
Vairavan et al. | 5mm x 5mm copper-diamond composite slug stress evaluation on LED | |
Zhang et al. | Research progress on packaging thermal management techniques of high power led | |
RU2565523C2 (ru) | Устройство охлаждения на основе нанопленочных термомодулей | |
Qin et al. | Thermal performance evaluation and economic analysis of LED integrated with thermoelectric cooler package | |
Poelma et al. | Multi-LED package design, fabrication and thermal analysis | |
RU2542887C2 (ru) | Энергоэффективное охлаждающее устройство | |
RU2288555C2 (ru) | Термоэлектрический теплоотвод | |
Wang et al. | Microfluidic cooling of semiconductor light emission diodes | |
TW200929463A (en) | Light source module and manufacturing method therefor | |
RU2575618C2 (ru) | Термоэлектрическое устройство с тонкопленочными полупроводниковыми ветвями и увеличенной поверхностью теплоотвода | |
RU137156U1 (ru) | Устройство для охлаждения тепловыделяющего оборудования |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
QB4A | Licence on use of patent |
Free format text: LICENCE Effective date: 20140729 |
|
MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20160131 |